JPH0584042U - プリント基板への接続端子実装構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 プリント基板への管状端子実装をより確実に
信頼性高く行う。 【構成】 プリント基板１の取り付け穴３に管状端子部
材２を６分割状にカシメ取り付けした後、該プリント基
板１を半田ディップして実装する構成。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、テレビジョン受信機や無線機器の電源・偏向回路等に利用する管状 接続端子（一般的に中空オクタルピン・ＧＴピンと称されている）の実装構造に 関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

近年、テレビや無線機器の電源・偏向回路に於いて、抵抗体の保持や抵抗の発 熱温度による半田付けの信頼性確保のため、管状端子を回路用接続端子としてプ リント基板に実装するケースが多くなり、該管状端子の挿入作業も自動化されて いる。

【０００３】 以下に従来の回路に使用されている管状端子の実装構造の一例について図５を 用いて説明する。図５において、１はプリント基板である。４２は管状端子部材 、３は管状端子部材の取り付け穴で、プリント基板１の所定の位置に設けられて いる。４４は管状端子部材のプリント基板１の押さえツバであり、自動挿入後均 一に保つのと過重のストレスがプリント基板１にかからぬよう一定のストッパー の役割を果たしている。５は半田フィレットである。図４（Ｃ）は管状端子部材 を３分割状にカシメた状態の斜視図を示している。

【０００４】 従来の管状端子部材４２の実装手順は、まず、プリント基板１の所定の位置に 設けられた取り付け穴３に管状端子部材４２が自動挿入機などで挿入された後、 図６に示すカシメ分割カッター８で挿入側端部を３分割してカシメ装着した後、 プリント基板１を半田槽に浸透して管状端子部材４２とプリント基板１との半田 付を行う。この作業にてプリント基板への回路用接続端子の実装が完了する。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、従来の３分割してカシメる方式では分割後のカシメ部全体が外 側に折り曲げられた状態になり、プリント基板に直立する端子部材の表面積が大 きく、すなわち半田濡れ必要面積が大きく、その結果半田ディップ後の半田フィ レット５が薄いため管状端子部材４２挿入クリアランス部に半田の穴空き９や一 部分にフィレットのない未半田付部１０が発生する。あるいは抵抗体やコネクタ を挿入した際、ストレスが加わったりして管状端子部材４２とプリント基板１に 設けた導体回路との導通不良を生じる。また経時変化によりプリント基板１が膨 脹・収縮して半田クラックが起こり回路が正常に動作せず信頼性に欠け故障に至 るという課題を有していた。この保証のため作業工程では半田盛作業を実施して いる。本考案は、上記のような従来の回路部品の欠点を解消するもので、簡単な 構成で自動半田づけを容易にし、水平半田ディプ槽や傾斜ディプ槽などいかなる 自動半田装置で行っても半田フィレット５を均一に形成することができる。さら に半田づけ作業を安価で確実に品質を向上した回路用接続端子の実装構造を提供 するものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

上記課題を解決するため本考案の回路用接続端子の実装構造は、カシメ分割方 式を３分割から６分割にした管状端子部材２をプリント基板１に半田付けする構 成である。

【０００７】

【作用】

上記の構成によって半田付け後の半田フィレット５の高さが一定し半田付面積 も従来の二倍以上となり、剪断強さを増すと共に良好な導通状態を保つことがで きる。

【０００８】

【実施例】

以下本考案の一実施例の回路用接続端子実装構造について図面を参照にしなが ら説明する。

【０００９】 図１は回路用接続端子２実装後の外観図を示す。 図２はプリント基板１に回路用接続端子を６分割カシメ実装する直前の正面断 面図を示す。

【００１０】 図３は本考案の説明に用いる６分割カッター刃の正面図と平面図を示す。カッ ター刃８の材質は超硬材を用いて管状端子の切れをよくしている。また、カッタ ー刃８の刃幅をある適度の間隔に短く狭くすることにより、折り曲げ部の間隔を 短く一定にすることが出来、カット後の管状端子部材２の残り部を外側に適度な カールを施すよう工夫が凝らされている。

【００１１】 図４は本考案の説明に用いる管状端子部材２の断面図を示しており、一般的に 黄銅が用いられ半田付け性を考慮して素材下地の上にＰＳメッキとハンダメッキ が施されている。

【００１２】 図１において、１はプリント基板、２は管状端子部材で３は管状端子材取り付 け穴、４は管状端子部材のプリント基板１押さえツバ、５は半田フィレットを示 しており、６は管状端子部材の半田正面断面図、図１（Ｃ）は管状端子部材２を ６分割状にカシメた状態の斜視図を示している。

【００１３】 プリント基板１には、上述の管状端子部材２に対応して所定の形状寸法で所定 の位置に設けられた管状端子部材取り付け穴３が設けてある。管状端子部材２が 自動挿入機などで挿入された後、図２に示すごとくカシメ分割カッター刃８で６ 分割しカシメ実装する。この後プリント基板１を半田槽に浸透して管状端子部材 ２とプリント基板１との半田付けを行う。

【００１４】 プリント基板を半田槽に浸透した後の半田フィレット５状態は３分割の場合よ りも高く均一に構成できる。

【００１５】 管状端子部材２を３分割から６分割に構成する理由は、折り曲げ部の間隔を短 くし、プリント基板に直立する端子部材の表面積を小さくし、残り部を外側に適 度なカールを施すことにある。４分割や５分割では半田付け性や管状端子部材２ の自立性及び自動機の作業に難点があり従来の問題点を完全に解決できないこと も実験にて実証されている。

【００１６】 上記実施例では、管状端子部材２と取り付け穴３のクリアランス部の隙間を小 さくすることができる。また管状端子部材２の垂直自立生を安定に保つことが出 来るばかりでなく、周辺から半田を覆いやすくなり半田付け後のフィレット５の 高さも一定となる。結果、半田量も従来の二倍以上すなわちプリント板１との接 着面積が二倍以上となり、良好な接続状態を保つことができる。半田フィレット ５の高さが一定することは、半田が管状端子部材２にそって高くぬれ上がって剪 断力の強さが増すことになる。

【００１７】

【考案の効果】

以上のように本考案の接続端子カシメ構造によれば、カシメ実装を３分割から ６分割にすることより自動半田付けを容易にし、半田フィレット高さを一定に保 つことができる。結果、半田付け面積が二倍以上となり良好な接続状態を確実に 信頼性高く実施することができる。また自動組み立て機の稼働安定性および生産 歩留まり向上が図れ、水平半田ディプ槽や傾向ディプ槽などいかなる自動半田装 置で行っても総合的に半田づけ作業を安価で確実に品質向上を図れる。

【００１８】 下記に従来と本考案の比較を示す。

【００１９】

【表１】

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）本発明の一実施例における回路用接続端
子実装後の正面図 （ｂ）本発明の一実施例における回路用接続端子実装後
の平面図 （ｃ）本発明の一実施例における回路用接続端子カシメ
取付け後の斜視図

【図２】図１における回路用接続端子カシメ前の正面断
面図

【図３】（ａ）本考案の説明に用いる６割カッターの正
面図 （ｂ）本考案の説明に用いる６割カッターの平面図

【図４】本考案の説明に用いる管状端子部材の断面図

【図５】（ａ）従来例の回路用接続端子実装後の正面図 （ｂ）従来例の回路用接続端子実装後の平面図 （ｃ）従来例の回路用接続端子カシメ後の斜視図

【図６】（ａ）従来例のカッターの正面図 （ｂ）従来例のカッターの平面図

【符号の説明】

１ プリント基板 ２ 管状端子部材 ３ 取り付け穴 ４ ツバ ５ 半田フィレット ８ カシメ分割カッター

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 田中 耕一 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 プリント基板に管状端子部材をカシメて
   固定した後、該プリント基板を半田ディップしてなるこ
   とを特徴とするプリント基板への接続端子実装構造。
2. 【請求項２】 前記管状端子部材を６分割状にカールカ
   シメしたことを特徴とする請求項１記載のプリント基板
   への接続端子実装構造。