JPH0582394A - 端子接合方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 円形の貫通孔２２が形成された平板状の導電
板２１を用意し、貫通孔２２の周囲を導電板２１の主面
から面外へ遠ざかるように貫通孔２２の周囲を曲げ加工
し、該貫通孔２２に円筒状端子３３を挿入し、貫通孔周
囲の曲げられた部分２２ａを戻すように曲げて円筒状端
子３３の外周面にかしめ付けることにより、円筒状端子
３３と導電板２１とを接合する端子接合方法。 【効果】 貫通孔周囲を曲げ、該曲げ加工により曲げら
れた部分を戻すようにかしめ付けるといった一連のプレ
ス工程により円筒状端子と平板状の導電板とが接合され
るため、溶接やはんだ付けを用いた場合の方法のような
作業環境の悪化や熱による内部の部材の劣化が生じ難
い。一連のプレス工程を実施するだけで円筒状端子が平
板状導電板に接合されるため、複合型を用いることによ
り多数の端子を連続的に導電板に接合することができ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、円筒状端子を平板状導
電板の貫通孔に挿入し接合する端子接合方法に関し、例
えば、電子レンジのマグネトロン等に用いられる貫通コ
ンデンサの接地端子を構成するのに適した端子接合方法
に関する。

【０００２】

【従来の技術】電子レンジ等のマグネトロンには、電源
ライン等からのノイズとしてマイクロ波が漏洩するのを
防止するために、貫通コンデンサからなるフィルタ回路
が挿入されている。上記のような貫通コンデンサの一例
が、特願平１−９６０３１号に開示されている。この先
行技術に記載の貫通コンデンサを、図２及び図３を参照
して説明する。貫通コンデンサ１は、２本の貫通端子
２，３と、円筒状端子４，５と、円筒状端子４，５内に
それぞれ充填された複合誘電体６とを有する。円筒状端
子４，５には、平板状の導電板を加工することにより構
成された接地端子７が接合されている。

【０００３】接地端子７は、アルミニウム等の金属板か
らなり、マグネトロンのケース等に貫通コンデンサ１を
固定するために、並びに貫通コンデンサ１の一方の電極
としての円筒状端子４，５を接地電位に電気的に接続す
るために設けられている。上記円筒状端子４，５と接地
端子７の接合は、図３に示すように、接地端子７に形成
された貫通孔７ａ，７ｂに円筒状端子４，５を矢印Ａ₁
で示すように挿入し、溶接またははんだ付けすることに
より行われている。なお、図３において、１１は取り付
け孔を示し、接地端子７をマグネトロンのケース等に取
り付けるために設けられている。また、図２において、
８，９は絶縁ケースを示し、貫通コンデンサ１では、絶
縁ケース８，９内にエポキシ樹脂等の絶縁樹脂１５が充
填されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】貫通コンデンサ１を得
るにあたり、円筒状端子４，５と接地端子７の接合は、
上記のように溶接あるいははんだ付けにより行われてい
た。しかしながら、溶接あるいははんだ付けを利用する
ものであるため、溶接時あるいははんだ付け時に発生す
るガスやフラックスの蒸気等により作業環境が悪化する
という問題があった。のみならず、溶接あるいははんだ
付けにより接合する方法であるため、円筒状端子４，５
内に複合誘電体６及び貫通端子２，３を組み込んだ状態
で接合作業を行うと、熱により内部の複合誘電体６や貫
通端子２，３等に歪みが発生するという問題があった。
他方、図３のように円筒状端子４，５を接合した後に、
複合誘電体６及び貫通端子２，３を組み込むのは非常に
煩雑である。さらに、溶接法を用いる場合には、接合し
ようとしている部分にある程度の厚みを有することが要
求されるため、接地端子７の厚みを薄くすることができ
なかった。従って、重量の軽減や材料の節約に限界があ
った。

【０００５】他方、図２の貫通コンデンサ１において、
絞り加工により円筒状端子４，５を接地端子７と一体に
形成する方法も試みられている。この場合には、部品点
数を削減することができる。しかしながら、ある程度以
上の静電容量を得るためには、円筒状端子は、平板状の
接地端子から大きく突出されねばならない。しかも、貫
通コンデンサが組み込まれる装置においても小型化が要
求されているため、円筒状端子４，５間の間隔は可能な
限り小さくする必要がある。従って、隣合う円筒状端子
４，５間の距離が短縮されるため、円筒状端子４，５を
構成するための接地端子７の材料の絶対的なボリューム
が小さくならざるを得ない。その結果、絞り加工により
接地端子板と一体に円筒状端子４，５を成形すると、隣
合う円筒状端子４，５の対向しあっている部分の肉厚が
極端に薄くなり、現実には成形が不可能になるという問
題があった。また、成形が可能な範囲では、充分な突出
長さすなわち絞り高さの円筒状端子４，５を得ることが
できず、従って所望の静電容量を実現することはできな
かった。

【０００６】本発明の目的は、上記のような円筒状端子
を平板状の導電板に挿入し接合する方法であって、作業
環境を悪化させることがなく、かつ内部の構成部材に歪
みを与えることがなく、しかも軽量化及びコストの軽減
を図り得る端子接合方法を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は、円筒状端子
を、貫通孔が形成された平板状導電板の該貫通孔に挿入
し接合する端子接合方法において、下記の工程を備える
ことを特徴とする。すなわち、本発明の端子接合方法で
は、まず円形の貫通孔が形成された平板状の導電板が用
意される。次に、貫通孔周囲部分が導電板の主面から主
面外へ遠ざかるように上記導電板の貫通孔周囲が曲げら
れる。そして、上記貫通孔に円筒状端子が挿入される。
最後に、該貫通孔周囲の曲げられた部分を曲げ戻すこと
により該貫通孔周囲の部分が円筒状端子の外周面にかし
められ、それによって円筒状端子と導電板とが接合され
る。

【０００８】

【作用】上記のように、本発明は、貫通孔が形成された
平板状の導電板と円筒状端子とを用意し、平板状導電板
の貫通孔周囲を曲げ工程及びかしめ工程により加工する
ことにより、円筒状端子を平板状導電板に接合するもの
である。すなわち、円筒状端子が予め用意されているた
め、目的に応じた長さの円筒状端子を確実に平板状導電
板に固定することができる。しかも、曲げ及びかしめと
いったプレス加工により円筒状端子を平板状導電板に接
合するものであるため、作業環境を悪化させることな
く、しかもプレス複合型を用いることにより、多数組の
端子及び導電板を連続的に接合することが可能である。

【０００９】

【実施例の説明】以下、図面を参照しつつ本発明の一実
施例の端子接合方法を説明する。なお、本実施例の端子
接合方法は、前述した電子レンジのマグネトロンに用い
られる貫通端子を製造する方法に適用したものである。
まず、図４（ａ）に示すように、平板状の導電板２１を
用意する。導電板２１としては、アルミニウム等の加工
性に優れた金属材料からなるものを用いることが好まし
い。また、この導電板２１は、最終的に図２に示した接
地端子７を構成するものであるため、外部との電気的な
接続を容易とするには、両主面がはんだめっきされてい
るものを用意することが好ましい。

【００１０】次に、図４（ｂ）に示すように、導電板２
１に平面形状が円形の貫通孔２２，２３を所定距離を隔
てて形成する。この貫通孔２２，２３の形成は、図５
（ａ），（ｂ）に示すように、打ち抜きダイ２４上に導
電板２１を載置し、打ち抜きパンチ２５を降下させるこ
とにより行われる。打ち抜きパンチ２５の径及び打ち抜
きダイ２４の孔２４ａの径を選択することにより、任意
の径の貫通孔２２，２３を形成することができる。次
に、図４（ｃ）に示すように、貫通孔２２，２３の周囲
を導電板２１の主面から遠ざかるように曲げ加工を行
う。この曲げ加工は、図６（ａ），（ｂ）に示すよう
に、曲げダイ２６上に平板状の導電板２１を載置し、曲
げパンチ２７を降下させることにより行われる。すなわ
ち、両面に凹部２６ａが設けられた曲げダイ２６上に、
該凹部２６ａに貫通孔２２が臨むように導電板２１を載
置する。そして、この状態で先端に円錐状突出面２７ａ
が設けられた曲げパンチ２７を降下させ、該円錐状突出
面２７ａと前記凹部２６ａとの間で導電板２１の貫通孔
２２の周囲部分を曲げ加工する。

【００１１】次に、図７に示すように、２本の貫通コン
デンサユニット３１，３２を用意する。各貫通孔コンデ
ンサユニット３１，３２は、円筒状端子３３，３４と、
円筒状端子３３，３４の軸芯位置を貫通するように配置
された貫通端子３５，３６と、円筒状端子３３，３４と
貫通端子３５，３６との間に充填された誘電体３７，３
８とを有する。図４（ｃ）に示したように、貫通孔２
２，２３周囲に曲げ加工された部分２１ａ，２１ｂを有
する導電板２１を裏返し、図１に示すかしめダイ３９上
に載置する。そして、図７に示した貫通コンデンサユニ
ット３１を該貫通孔２２内に挿入する。そして、上方か
らかしめダイ４０を降下させ、貫通孔２２の周囲の曲げ
加工された部分２１ａを貫通コンデンサユニット３１の
円筒状端子３３の外周面にかしめる。すなわち、かしめ
ダイ３９は、上面３９ａが平坦面とされており、他方、
かしめパンチ４０の下端にも平坦面４０ａが形成されて
いる。この両者の平坦面３９ａ，４０ａで貫通孔２２の
周囲の導電板の曲げられた部分２１ａを平坦化するよう
にかしめることにより、曲げられた部分２１ａが強制的
に圧縮されて円筒状端子３３の外周面にかしめ付けされ
る。このようにして円筒状端子３３と導電板２１とが固
定される。

【００１２】他方の貫通コンデンサユニット３２（図７
参照）についても、同様に他方の貫通孔２３にかしめ付
けられる。このようにして２個の貫通コンデンサユニッ
ト３１，３２と導電板２１とが接合された状態を図８に
斜視図で示す。上述したように、本実施例の接合方法で
は、平板状の導電板２１に貫通孔２２，２３を形成する
工程、貫通孔２２，２３の周囲を曲げ加工する工程並び
に上記かしめ工程を行うことにより円筒状端子３３，３
４と導電板２１とが接合される。すなわち、上記一連の
加工工程は、すべてプレス装置を用いて行われるため、
多数組の円筒状端子と平板状導電板とを複合型を利用す
ることにより連続的に接合することができる。また、円
筒状端子３３，３４と平板状導電板２１との接合強度に
ついては、上述したかしめ工程におけるかしめ代を調整
することにより調整することができ、従って導電板２１
の材料や上記かしめ代を調整することにより導電板２１
に対して円筒状端子３３，３４を確実に接合することが
できる。また、円筒状端子３３，３４については、予め
成形されたものが用意されるため、所望の静電容量を確
実に実現することができる。

【００１３】

【発明の効果】以上のように、本発明では、円筒状端子
と貫通孔が形成された平板状の導電板を用意し、上述し
た曲げ工程及びかしめ付け工程といった一連のプレス加
工を施すことにより円筒状端子が平板状の導電板に接合
される。従って、プレス複合型を用いることにより能率
よく円筒状端子を平板状導電板に接合することができ
る。また、はんだ付けや溶接を用いた従来法では、溶接
時のガスの発生やはんだフラックス蒸気の発生により作
業環境が悪化することがあったが、本発明ではこのよう
な原因による作業環境の悪化のおそれがない。のみなら
ず、はんだ付けや溶接法では、接合時の熱により内部の
誘電体等の部材に歪みか生じることがあったが、本発明
では加工時にこのような熱が加わらないため、円筒状端
子内の部材に熱による歪み等が発生することもない。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）及び（ｂ）は貫通孔周囲の曲げられた部
分を円筒状端子の外周面にかしめる工程を示す各断面
図。

【図２】従来の貫通孔を説明するための断面図。

【図３】従来の貫通コンデンサの製造方法において円筒
状端子を接地端子に挿入する工程を示す斜視図。

【図４】（ａ）は平板状導電板を示す斜視図、（ｂ）は
貫通孔を形成した状態を示す斜視図、（ｃ）は貫通孔周
囲を曲げ加工された導電板を示す斜視図。

【図５】（ａ）は導電板を打ち抜きダイ上に載置した状
態を示す断面図、（ｂ）は打ち抜きパンチを下降させて
貫通孔を打ち抜いた状態を示す断面図。

【図６】（ａ）は曲げダイ上に平板状導電板を載置した
状態を示す断面図、（ｂ）は曲げパンチを下降させて貫
通孔周囲を曲げ加工した状態を示す断面図。

【図７】実施例で用意した貫通コンデンサユニットを示
す斜視図。

【図８】平板状の導電板に２本の貫通コンデンサユニッ
トが接合された状態を示す斜視図。

【符号の説明】

２１…平板状の導電板 ２１ａ…貫通孔周囲の曲げ加工された部分 ２２，２３…貫通孔 ３１，３２…貫通コンデンサユニット ３３，３４…円筒状端子 ２６…曲げダイ ２７…曲げパンチ ３９…かしめダイ ４０…かしめパンチ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 円筒状端子を、貫通孔が形成された平板
   状導電板の該貫通孔に挿入し接合する端子接合方法であ
   って、 円形の貫通孔が形成された平板状の導電板を用意する工
   程と、 前記貫通孔の周囲を導電板の主面から主面外へ遠ざかる
   ように前記導電板の貫通孔周囲部分を曲げる工程と、 前記貫通孔に円筒状端子を挿入する工程と、 前記貫通孔周囲の曲げられた部分を曲げ戻すことにより
   該貫通孔周囲の部分を円筒状端子の外周面にかしめて円
   筒状端子と導電板とを接合する工程とを備えることを特
   徴とする、端子接合方法。