JPH0578451A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物Info
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- JPH0578451A JPH0578451A JP24551891A JP24551891A JPH0578451A JP H0578451 A JPH0578451 A JP H0578451A JP 24551891 A JP24551891 A JP 24551891A JP 24551891 A JP24551891 A JP 24551891A JP H0578451 A JPH0578451 A JP H0578451A
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- epoxy resin
- formula
- resin composition
- curing agent
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】電子部品の封止用材料として、より低吸湿性の
エポキシ樹脂組成物を提供する。 【構成】一般式（１） 【化１】 （式中、Ａｒはフェニレン基またはナフタレン基を、Ｒ
1 は炭素数１〜６のアルキル基またはハロゲン原子を、
Ｒ2 〜Ｒ3 はそれぞれ独立に水素原子、炭素数１〜６の
アルキル基またはハロゲン原子を表す。）で表されるジ
グリシジルエーテル化合物と硬化剤からなる電子部品封
止用エポキシ樹脂組成物。
エポキシ樹脂組成物を提供する。 【構成】一般式（１） 【化１】 （式中、Ａｒはフェニレン基またはナフタレン基を、Ｒ
1 は炭素数１〜６のアルキル基またはハロゲン原子を、
Ｒ2 〜Ｒ3 はそれぞれ独立に水素原子、炭素数１〜６の
アルキル基またはハロゲン原子を表す。）で表されるジ
グリシジルエーテル化合物と硬化剤からなる電子部品封
止用エポキシ樹脂組成物。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はとくに半導体封止材とし
て有用な電子部品用エポキシ樹脂組成物に関する。
て有用な電子部品用エポキシ樹脂組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、ＬＳＩ、ＩＣ、トランジスター等
半導体の封止には経済的に有利なエポキシ樹脂組成物の
トランスファーモールドが行なわれている。特に、最近
ではＬＳＩの表面実装が行なわれており、半田浴中に直
接浸漬される場合が増えてきている。その場合、封止材
は２００℃以上の高温にさらされるため、吸湿により封
止材中に含まれていた水分が膨張しクラックが生じ易く
なっている。このため、エポキシ樹脂封止材には、低吸
湿性及び耐クラック性が要求され、現状ではｏ−クレゾ
ールノボラックのグリシジルエーテルが主流となってい
る。
半導体の封止には経済的に有利なエポキシ樹脂組成物の
トランスファーモールドが行なわれている。特に、最近
ではＬＳＩの表面実装が行なわれており、半田浴中に直
接浸漬される場合が増えてきている。その場合、封止材
は２００℃以上の高温にさらされるため、吸湿により封
止材中に含まれていた水分が膨張しクラックが生じ易く
なっている。このため、エポキシ樹脂封止材には、低吸
湿性及び耐クラック性が要求され、現状ではｏ−クレゾ
ールノボラックのグリシジルエーテルが主流となってい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ｏ−クレゾールノボラ
ックのグリシジルエーテルを主材料とする封止材は耐熱
性に優れ、耐熱性と低吸湿性のバランスも一応良好なも
のであるが、前述のようなより高い水準での低吸湿性が
求められる用途においては、必ずしも十分なものではな
く改良が望まれていた。本発明の目的は、より低吸湿性
のエポキシ樹脂組成物を提供し耐クラック性を向上させ
ることにある。
ックのグリシジルエーテルを主材料とする封止材は耐熱
性に優れ、耐熱性と低吸湿性のバランスも一応良好なも
のであるが、前述のようなより高い水準での低吸湿性が
求められる用途においては、必ずしも十分なものではな
く改良が望まれていた。本発明の目的は、より低吸湿性
のエポキシ樹脂組成物を提供し耐クラック性を向上させ
ることにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は一般式（１）
【０００５】
【化４】 （式中、Ａｒは一般式（２）または（３）で表される構
造を、
造を、
【０００６】
【化５】
【０００７】
【化６】 また、Ｒ1 は炭素数１〜６のアルキル基またはハロゲン
原子を、Ｒ2 〜Ｒ5 はそれぞれ独立に水素原子、炭素数
１〜６のアルキル基またはハロゲン原子を表す。）で表
されるジグリシジルエーテル化合物と硬化剤とからなる
電子部品封止用エポキシ樹脂組成物に関する。
原子を、Ｒ2 〜Ｒ5 はそれぞれ独立に水素原子、炭素数
１〜６のアルキル基またはハロゲン原子を表す。）で表
されるジグリシジルエーテル化合物と硬化剤とからなる
電子部品封止用エポキシ樹脂組成物に関する。
【０００８】本発明に用いられる一般式（１）〜（３）
で表されるジグリシジルエーテル化合物の置換基Ｒ1 を
具体的に例示すると、メチル基、エチル基、プロピル
基、ブチル基、アミル基、ヘキシル基（各異性体を含
む）、塩素原子及び臭素原子があげられる。同様に置換
基Ｒ2 〜Ｒ5 としては水素原子、メチル基、エチル基、
プロピル基、ブチル基、アミル基、ヘキシル基（各異性
体を含む）、塩素原子及び臭素原子があげられる。
で表されるジグリシジルエーテル化合物の置換基Ｒ1 を
具体的に例示すると、メチル基、エチル基、プロピル
基、ブチル基、アミル基、ヘキシル基（各異性体を含
む）、塩素原子及び臭素原子があげられる。同様に置換
基Ｒ2 〜Ｒ5 としては水素原子、メチル基、エチル基、
プロピル基、ブチル基、アミル基、ヘキシル基（各異性
体を含む）、塩素原子及び臭素原子があげられる。
【０００９】本発明に用いられるジグリシジルエーテル
化合物は、一般式（４）に表されるビスフェノール類を
グリシジルエーテル化することにより得ることができ
る。
化合物は、一般式（４）に表されるビスフェノール類を
グリシジルエーテル化することにより得ることができ
る。
【００１０】
【化７】 （式中、Ａｒ、Ｒ1 及びＲ2 〜Ｒ3 は前記のとおりのも
のである。）一般式（４）に表されるビスフェノール類
は、例えば、フェノール類と芳香族ケトンまたは芳香族
アルデヒドを酸性触媒下、縮合することにより得られ
る。
のである。）一般式（４）に表されるビスフェノール類
は、例えば、フェノール類と芳香族ケトンまたは芳香族
アルデヒドを酸性触媒下、縮合することにより得られ
る。
【００１１】フェノール類を例示すると、フェノール、
クレゾール、エチルフェノール、ｎ−プロピルフェノー
ル、イソプロピルフェノール、ｎ−ブチルフェノール、
イソブチルフェノール、ｔ−ブチルフェノール、アミル
フェノール、ヘキシルフェノール、キシレノール、メチ
ルブチルフェノール、クロロフェノール、ブロモフェノ
ール、ナフトール、メチルナフトール等（各種異性体を
含む）である。これらのフェノール類は、単独のみなら
ず、二種以上の混合物でもよい。
クレゾール、エチルフェノール、ｎ−プロピルフェノー
ル、イソプロピルフェノール、ｎ−ブチルフェノール、
イソブチルフェノール、ｔ−ブチルフェノール、アミル
フェノール、ヘキシルフェノール、キシレノール、メチ
ルブチルフェノール、クロロフェノール、ブロモフェノ
ール、ナフトール、メチルナフトール等（各種異性体を
含む）である。これらのフェノール類は、単独のみなら
ず、二種以上の混合物でもよい。
【００１２】また、芳香族ケトンまたは芳香族アルデヒ
ドを例示すると、アセトフェノン、メチルアセトフェノ
ン、トリメチルアセトフェノン、エチルフェニルケト
ン、ブチルフェニルケトン、ヘキシルフェニルケトン等
である。
ドを例示すると、アセトフェノン、メチルアセトフェノ
ン、トリメチルアセトフェノン、エチルフェニルケト
ン、ブチルフェニルケトン、ヘキシルフェニルケトン等
である。
【００１３】本発明に用いるビスフェノール類は、塩化
水素、硫酸等の無機酸、酢酸、ｐ−トルエンスルホン
酸、チオグリコール酸等の有機酸、ルイス酸等の酸性触
媒下、芳香族ケトンまたは芳香族アルデヒドに対し、二
倍モル以上のフェノール類を縮合させ、水洗、未反応フ
ェノール類の留去、場合によっては貧溶媒での再結晶等
の後処理を行う等周知の方法により得られる。
水素、硫酸等の無機酸、酢酸、ｐ−トルエンスルホン
酸、チオグリコール酸等の有機酸、ルイス酸等の酸性触
媒下、芳香族ケトンまたは芳香族アルデヒドに対し、二
倍モル以上のフェノール類を縮合させ、水洗、未反応フ
ェノール類の留去、場合によっては貧溶媒での再結晶等
の後処理を行う等周知の方法により得られる。
【００１４】さらに、難燃性を付与する目的で、前記ビ
スフェノール類として塩素化または臭素化したものを用
いることもできる。
スフェノール類として塩素化または臭素化したものを用
いることもできる。
【００１５】また、前記ビスフェノール類をグリシジル
エーテル化するには、ビスフェノール類とエピハロヒド
リンとを、苛性ソーダ等のアルカリの存在下で反応させ
る従来公知の方法で使用できる。特に、高純度品を得る
場合には、特開昭６０−３１５１７号公報記載の様に、
非プロトン性溶媒下の反応が好適である。
エーテル化するには、ビスフェノール類とエピハロヒド
リンとを、苛性ソーダ等のアルカリの存在下で反応させ
る従来公知の方法で使用できる。特に、高純度品を得る
場合には、特開昭６０−３１５１７号公報記載の様に、
非プロトン性溶媒下の反応が好適である。
【００１６】本発明で使用する硬化剤としては、フェノ
ールノボラック等の多価フェノール類、ジシアンジアミ
ド、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルス
ルホン等のアミン系硬化剤、無水ピロメリット酸、無水
トリメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸等
の、酸無水物硬化剤等が例示されるが、好ましくは、多
価フェノール類が望ましい。
ールノボラック等の多価フェノール類、ジシアンジアミ
ド、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルス
ルホン等のアミン系硬化剤、無水ピロメリット酸、無水
トリメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸等
の、酸無水物硬化剤等が例示されるが、好ましくは、多
価フェノール類が望ましい。
【００１７】前記の多価フェノール類をさらに例示する
と、フェノール類と、ホルムアルデヒド、アセトアルデ
ヒド、アクロレイン、グリオキザール、ベンズアルデヒ
ド、ヒドロキシベンズアルデヒド等のアルデヒド類との
重縮合物、ポリビニルフェノール、ポリイソプロペニル
フェノール等のビニル重合型多価フェノール類、フェノ
ール類と一般式（５）
と、フェノール類と、ホルムアルデヒド、アセトアルデ
ヒド、アクロレイン、グリオキザール、ベンズアルデヒ
ド、ヒドロキシベンズアルデヒド等のアルデヒド類との
重縮合物、ポリビニルフェノール、ポリイソプロペニル
フェノール等のビニル重合型多価フェノール類、フェノ
ール類と一般式（５）
【００１８】
【化８】 等のジオール類またはジアルコキシ類、一般式（６）
【００１９】
【化９】 等のジハロゲン類、あるいはフェノール類とジシクロペ
ンタジエン、ジイソプロペニルベンゼン等のジオレフィ
ン類とのフリーデルクラフト型反応物等である。
ンタジエン、ジイソプロペニルベンゼン等のジオレフィ
ン類とのフリーデルクラフト型反応物等である。
【００２０】これらの硬化剤の使用量は、通常エポキシ
基に対して、０．７〜１．２当量が好ましい。エポキシ
基に対して０．７当量に満たない場合、もしくは、１．
２当量を超える場合、いずれも硬化が不完全となる。
基に対して、０．７〜１．２当量が好ましい。エポキシ
基に対して０．７当量に満たない場合、もしくは、１．
２当量を超える場合、いずれも硬化が不完全となる。
【００２１】本発明の組成物中には必要に応じて、充填
剤、硬化促進剤、難燃剤、離型剤、表面処理剤等の公知
の添加剤を添加することができる。充填剤としては、溶
融シリカ、結晶シリカ、アルミナ、水酸化アルミニウ
ム、水和アルミナ等を挙げることができる。これらは、
その形状（球状あるいは破砕型）、または大きさの異な
るものを混合することにより充填量を増して使用するこ
ともとできる。硬化促進剤としては、イミダゾール類、
第三級アミン類、リン系化合物等を、難燃剤としては、
ブロモ化エポキシ樹脂、三酸化アンチモン等を挙げるこ
とができる。
剤、硬化促進剤、難燃剤、離型剤、表面処理剤等の公知
の添加剤を添加することができる。充填剤としては、溶
融シリカ、結晶シリカ、アルミナ、水酸化アルミニウ
ム、水和アルミナ等を挙げることができる。これらは、
その形状（球状あるいは破砕型）、または大きさの異な
るものを混合することにより充填量を増して使用するこ
ともとできる。硬化促進剤としては、イミダゾール類、
第三級アミン類、リン系化合物等を、難燃剤としては、
ブロモ化エポキシ樹脂、三酸化アンチモン等を挙げるこ
とができる。
【００２２】また、離型剤としては、ワックス類、ステ
アリン酸亜鉛等の高級脂肪酸の金属塩類を、さらに、表
面処理剤としては、シランカップリング剤等を挙げるこ
とができる。
アリン酸亜鉛等の高級脂肪酸の金属塩類を、さらに、表
面処理剤としては、シランカップリング剤等を挙げるこ
とができる。
【００２３】また、例えば低応力化する目的で、各種エ
ラストマーを添加または予め反応させてもよい。具体的
には、ポリブタジエン、ブタジエン−アクリロニトリル
共重合体、シリコンゴム等の添加型あるいは反応型のエ
ラストマーを添加することができる。本発明による樹脂
組成物を用いて半導体等、電子部品を封止するには、ト
ランスファーモールド、コンプレッションモールド、イ
ンジェクションモールド等の従来から公知の成形法によ
り硬化成形すればよい。
ラストマーを添加または予め反応させてもよい。具体的
には、ポリブタジエン、ブタジエン−アクリロニトリル
共重合体、シリコンゴム等の添加型あるいは反応型のエ
ラストマーを添加することができる。本発明による樹脂
組成物を用いて半導体等、電子部品を封止するには、ト
ランスファーモールド、コンプレッションモールド、イ
ンジェクションモールド等の従来から公知の成形法によ
り硬化成形すればよい。
【００２４】
【発明の効果】本発明は電子部品の封止用材料として、
従来品に比してより低吸湿性のエポキシ樹脂を提供する
ことができる。本発明の組成物に用いるグリシジルエー
テル化合物は、ｏ−クレゾールノボラックのグリシジル
エーテルと比較して低粘度であるので、充填材の多量配
合も可能であり、さらなる低吸湿化、高強度化が可能で
あり、特に表面実装用エポキシ樹脂組成物として有用で
ある。
従来品に比してより低吸湿性のエポキシ樹脂を提供する
ことができる。本発明の組成物に用いるグリシジルエー
テル化合物は、ｏ−クレゾールノボラックのグリシジル
エーテルと比較して低粘度であるので、充填材の多量配
合も可能であり、さらなる低吸湿化、高強度化が可能で
あり、特に表面実装用エポキシ樹脂組成物として有用で
ある。
【００２５】
【実施例】以下に本発明の実施例を示すが、本発明はこ
れに限定されるものではない。例中、エポキシ当量と
は、エポキシ基１個あたりのエポキシ樹脂の分子量で定
義される。また、加水分解性塩素とは、エポキシ樹脂を
ジオキサンに溶解し、水酸化カリウムのアルコール溶液
を加え、還流状態で３０分加熱したときに脱離する塩素
イオンを、硝酸銀水溶液で逆滴定し、該化合物中の重量
百分率で表したものである。また、粘度はＩＣＩ粘度計
（（株）コーディックス製、測定温度１５０℃）で測定
した。
れに限定されるものではない。例中、エポキシ当量と
は、エポキシ基１個あたりのエポキシ樹脂の分子量で定
義される。また、加水分解性塩素とは、エポキシ樹脂を
ジオキサンに溶解し、水酸化カリウムのアルコール溶液
を加え、還流状態で３０分加熱したときに脱離する塩素
イオンを、硝酸銀水溶液で逆滴定し、該化合物中の重量
百分率で表したものである。また、粘度はＩＣＩ粘度計
（（株）コーディックス製、測定温度１５０℃）で測定
した。
【００２６】硬化成形物の評価は、以下のとおりであ
る。 ・ガラス転移温度 熱機械的分析装置（ＳＨＩＭＡＤＺ
Ｕ ＤＴ−３０）を用いて測定した。 ・曲げ強度、曲げ弾性率 ＪＩＳ Ｋ−６９１１に従
い、インストロン万能材料試験機（ＳＨＩＭＡＤＺＵ
ＩＳ−１０Ｔ）で測定した。 ・吸水率 恒温恒湿糟（ＴＡＢＡＩ ＰＲ−２）を用
い、８５℃／８５％ＲＨの条件で重量変化を測定した。 ・スパイラルフロー ＥＭＭＩ−１−６６に準じて１７
５℃／７０ｋｇ／ｃｍ 2 の条件で行った。
る。 ・ガラス転移温度 熱機械的分析装置（ＳＨＩＭＡＤＺ
Ｕ ＤＴ−３０）を用いて測定した。 ・曲げ強度、曲げ弾性率 ＪＩＳ Ｋ−６９１１に従
い、インストロン万能材料試験機（ＳＨＩＭＡＤＺＵ
ＩＳ−１０Ｔ）で測定した。 ・吸水率 恒温恒湿糟（ＴＡＢＡＩ ＰＲ−２）を用
い、８５℃／８５％ＲＨの条件で重量変化を測定した。 ・スパイラルフロー ＥＭＭＩ−１−６６に準じて１７
５℃／７０ｋｇ／ｃｍ 2 の条件で行った。
【００２７】参考例１ アセトフェノン６０．１ｇ、２，６−キシレノール２４
４．４ｇを温度計とコンデンサーの付いた反応容器に仕
込み、溶解、昇温した。内温６０℃にして、２−メルカ
プトプロピオン酸４．０ｇを仕込み、塩酸ガスを２時間
（１０Ｌ／ｈｒ）バブリングしながら、７２時間攪拌し
た。反応終了後、トルエンに溶解し、ＰＨが中性になる
まで温水で洗浄した後、減圧濃縮し粗生成物を得た。さ
らに、トルエンより再結晶を行い、１，１−ビスキシレ
ノール−１−フェニルエタンを得た。
４．４ｇを温度計とコンデンサーの付いた反応容器に仕
込み、溶解、昇温した。内温６０℃にして、２−メルカ
プトプロピオン酸４．０ｇを仕込み、塩酸ガスを２時間
（１０Ｌ／ｈｒ）バブリングしながら、７２時間攪拌し
た。反応終了後、トルエンに溶解し、ＰＨが中性になる
まで温水で洗浄した後、減圧濃縮し粗生成物を得た。さ
らに、トルエンより再結晶を行い、１，１−ビスキシレ
ノール−１−フェニルエタンを得た。
【００２８】このようにして得られた１，１−ビスキシ
レノール−１−フェニルエタン１２１．１ｇ（フェノー
ル性水酸基０．７モル）を、温度計、攪拌機、滴下漏
斗、分離管付きコンデンサーの付いた反応容器に仕込
み、エピクロルヒドリン４５３．３ｇ、ジメチルスルホ
キシド２２６．７ｇに溶解した。反応系内を４１ｔｏｒ
ｒに保ちながら、温度４８℃で、４８．６％苛性ソーダ
５７．６ｇを５時間で連続的に滴下した。
レノール−１−フェニルエタン１２１．１ｇ（フェノー
ル性水酸基０．７モル）を、温度計、攪拌機、滴下漏
斗、分離管付きコンデンサーの付いた反応容器に仕込
み、エピクロルヒドリン４５３．３ｇ、ジメチルスルホ
キシド２２６．７ｇに溶解した。反応系内を４１ｔｏｒ
ｒに保ちながら、温度４８℃で、４８．６％苛性ソーダ
５７．６ｇを５時間で連続的に滴下した。
【００２９】この間、温度は、４８℃に保ちながら、共
沸するエピクロルヒドリンと水を冷却液化し、有機層を
反応系内に戻しながら反応させた。反応終了後は、未反
応エピクロルヒドリンを減圧濃縮により除去し、副生塩
とジメチルスルホキシドを含むジグリシジルエーテルを
メチルイソブチルケトンに溶解させ、副生塩とジメチル
スルホキシドを水洗により除去した。
沸するエピクロルヒドリンと水を冷却液化し、有機層を
反応系内に戻しながら反応させた。反応終了後は、未反
応エピクロルヒドリンを減圧濃縮により除去し、副生塩
とジメチルスルホキシドを含むジグリシジルエーテルを
メチルイソブチルケトンに溶解させ、副生塩とジメチル
スルホキシドを水洗により除去した。
【００３０】このようにして得られたジグリシジルエー
テルのエポキシ当量、加水分解性塩素及び粘度は、各
々、２４１ｇ／当量、１８０ｐｐｍ、０．２ｐｏｉｓｅ
であった。
テルのエポキシ当量、加水分解性塩素及び粘度は、各
々、２４１ｇ／当量、１８０ｐｐｍ、０．２ｐｏｉｓｅ
であった。
【００３１】参考例２ 特開昭６０−４８９４１号公報の実施例１と同様にして
得た、１，１−ビスフェノール−１−フェニルエタン９
７．３ｇを用いた以外は、参考例と同様にして、ジグリ
シジルエーテル化を行った。エポキシ当量、加水分解性
塩素及び粘度を測定したところ、各々、２１５ｇ／当
量、２１０ｐｐｍ、０．２ｐｏｉｓｅであった。
得た、１，１−ビスフェノール−１−フェニルエタン９
７．３ｇを用いた以外は、参考例と同様にして、ジグリ
シジルエーテル化を行った。エポキシ当量、加水分解性
塩素及び粘度を測定したところ、各々、２１５ｇ／当
量、２１０ｐｐｍ、０．２ｐｏｉｓｅであった。
【００３２】比較参考例１ ２，６キシレノール５００ｇを、特開平１−２８３２４
１号公報の実施例１と同様に処理して３，３’，５，
５’−テトラメチルビフェノールを得た。３，３’，
５，５’−テトラメチルビフェノール１００ｇを、温度
計、攪拌機、滴下漏斗、分離管付きコンデンサーの付い
た反応容器に仕込み、エピクロルヒドリン５３５．０
ｇ、ジメチルスルホキシド２６７．０ｇに溶解した。反
応系内を４１ｔｏｒｒに保ちながら、温度４８℃で４
８．６％苛性ソーダ６８．０ｇを５時間で連続的に滴下
した。以下、参考例１と同様に処理を行い、ジグリシジ
ルエーテルを得た。エポキシ当量、加水分解性塩素及び
粘度は、各々、１９４ｇ／当量、２２０ｐｐｍ、０．２
ｐｏｉｓｅであった。
１号公報の実施例１と同様に処理して３，３’，５，
５’−テトラメチルビフェノールを得た。３，３’，
５，５’−テトラメチルビフェノール１００ｇを、温度
計、攪拌機、滴下漏斗、分離管付きコンデンサーの付い
た反応容器に仕込み、エピクロルヒドリン５３５．０
ｇ、ジメチルスルホキシド２６７．０ｇに溶解した。反
応系内を４１ｔｏｒｒに保ちながら、温度４８℃で４
８．６％苛性ソーダ６８．０ｇを５時間で連続的に滴下
した。以下、参考例１と同様に処理を行い、ジグリシジ
ルエーテルを得た。エポキシ当量、加水分解性塩素及び
粘度は、各々、１９４ｇ／当量、２２０ｐｐｍ、０．２
ｐｏｉｓｅであった。
【００３３】実施例１〜２および比較例１〜３ 各種グリシジルエーテル、硬化剤としてフェノールノボ
ラック（タマノール７５９ 荒川化学製）、硬化促進剤
としてトリフェニルフォスフィン、充填剤として溶融シ
リカ（ＦＳ−８９１ 電気化学製）、離型剤としてカル
ナバワックス、カップリング剤（ＳＨ−６０４０ 東レ
ダウコーニングシリコーン製）を表１に示した量（ｇ）
で配合し、ロールで加熱混練し、トランスファー成形を
行った。さらに、１８０℃オーブン中で、５時間ポスト
キュアーを行い、硬化成形物を得た。この硬化成形物の
ガラス転移温度、吸水率、曲げ強度、曲げ弾性率を測定
し、その結果を表２に示した。
ラック（タマノール７５９ 荒川化学製）、硬化促進剤
としてトリフェニルフォスフィン、充填剤として溶融シ
リカ（ＦＳ−８９１ 電気化学製）、離型剤としてカル
ナバワックス、カップリング剤（ＳＨ−６０４０ 東レ
ダウコーニングシリコーン製）を表１に示した量（ｇ）
で配合し、ロールで加熱混練し、トランスファー成形を
行った。さらに、１８０℃オーブン中で、５時間ポスト
キュアーを行い、硬化成形物を得た。この硬化成形物の
ガラス転移温度、吸水率、曲げ強度、曲げ弾性率を測定
し、その結果を表２に示した。
【００３４】
【表１】
【００３５】
【表２】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 塩見 浩 茨城県つくば市北原６ 住友化学工業株式 会社内 (72)発明者 内藤 茂樹 茨城県つくば市北原６ 住友化学工業株式 会社内 (72)発明者 金川 修一 茨城県つくば市北原６ 住友化学工業株式 会社内
Claims (2)
- 【請求項１】一般式（１） 【化１】 （式中、Ａｒは一般式（２）または（３）で表される構
造を、 【化２】 【化３】 また、Ｒ1 は炭素数１〜６のアルキル基またはハロゲン
原子を、Ｒ2 〜Ｒ5 はそれぞれ独立に水素原子、炭素数
１〜６のアルキル基またはハロゲン原子を表す。）で表
されるジグリシジルエーテル化合物と硬化剤とからなる
電子部品封止用エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項２】硬化剤が多価フェノール類である請求項１
記載の電子部品封止用エポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24551891A JPH0578451A (ja) | 1991-09-25 | 1991-09-25 | エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24551891A JPH0578451A (ja) | 1991-09-25 | 1991-09-25 | エポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0578451A true JPH0578451A (ja) | 1993-03-30 |
Family
ID=17134879
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24551891A Pending JPH0578451A (ja) | 1991-09-25 | 1991-09-25 | エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0578451A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002128868A (ja) * | 2000-10-24 | 2002-05-09 | Japan Epoxy Resin Kk | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
-
1991
- 1991-09-25 JP JP24551891A patent/JPH0578451A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002128868A (ja) * | 2000-10-24 | 2002-05-09 | Japan Epoxy Resin Kk | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
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