JPH0577965U - プリント配線基板 - Google Patents

プリント配線基板

Info

Publication number
JPH0577965U
JPH0577965U JP2490492U JP2490492U JPH0577965U JP H0577965 U JPH0577965 U JP H0577965U JP 2490492 U JP2490492 U JP 2490492U JP 2490492 U JP2490492 U JP 2490492U JP H0577965 U JPH0577965 U JP H0577965U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
component mounting
pad
wiring board
printed wiring
unused
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2490492U
Other languages
English (en)
Inventor
進一 奈良岡
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP2490492U priority Critical patent/JPH0577965U/ja
Publication of JPH0577965U publication Critical patent/JPH0577965U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 部品実装パッドまたは部品実装スルーホール
の中で、電的的に未使用の箇所を目視識別可能とするこ
とにより、パッド,スルーホールの不具合が発生した場
合、または半田付け不良が発生した場合に、未使用ピン
であることを速やかに識別し、処理に要する時間を短縮
するようにする。 【構成】 プリント配線基板において、プリント配線基
板の表面に施すソルダーレジスト5,7の、各部品実装
パッド(または部品実装スルーホール)4,6に対する
逃げ形状を、電的的に使用しているピンと未使用のピン
とで異なったものとする。これによって、これらソルダ
ーレジスト5,7の逃げ形状の違いにより、そのパッド
6は未使用ピンであることが識別可能となる。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案はプリント配線基板に関し、特に電気的に未使用の部品実装パッドまた は部品実装スルーホールの目視による識別を可能にしたプリント配線基板に関す るものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、プリント配線基板は、部品実装パッドについては、図4に示すように電 気的に使用しているか未使用かに関わらず、すべてのパッド21に一律に設けら れたバイアホール22まで回路接続があり、使用ピンか未使用ピンかの目視識別 ができない場合と、図5に示すように電気的に使用するパッド31のみ回路接続 があり、部品実装前であれば、未使用ピンの識別が可能であるが、部品実装後は 、回路接続があるパッドでも、回路の接続方向によっては、回路が部品20の下 に隠れ、使用ピンか未使用ピンかの識別ができなくなる場合とがある。
【0003】 また、部品実装スルーホールについては、図6に示すように、表面層で回路接 続があるスルーホール41,内層で回路接続があるスルーホール42,表面層と 内層両方で回路接続があるスルーホール43が1枚のプリント配線基板中に混在 し、使用ピンか未使用ピンかの目視識別ができない。なお、図6中44は内層回 路、45は外層回路をそれぞれ示している。
【0004】
【考案が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した従来のプリント配線基板では、部品実装パッドまたは 部品実装スルーホールが電気的に使用ピンか未使用ピンかの目視識別ができない ため、部品実装パッド,その各部品実装パッドに一律に設けられたバイアホール ,部品実装パッドとバイアホール間の回路,部品実装スルーホールに傷や欠損, 剥離などの不具合があった場合、処置の要,不要や使用可否の判断のために要す る調査時間がかかるという欠点がある。さらに、部品実装後、半田付け不良があ る場合すべての不良箇所を修正しており、余分な工数がかかるという欠点があっ た。
【0005】 本考案は以上の点に鑑み、このような課題を解決するためになされたもので、 その目的は、部品実装パッドまたは部品実装スルーホールの中で電的的に未使用 の箇所を目視識別可能とすることにより、そのパッドやスルーホールの不具合が 発生した場合、または半田付け不良が発生した場合に、未使用ピンであることを 速やかに識別し、処理に要する時間を短縮することのできるプリント配線基板を 提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0006】 上記の目的を達成するため本考案は、プリント配線基板の表面に施すソルダー レジストを用い、このソルダーレジストが部品実装パッドまたは部品実装スルー ホールに対して持つ逃げ形状を電気的に使用しているピンと未使用ピンとで異な らせた形状としている。
【0007】
【作用】
したがって、部品実装パッドまたは部品実装スルーホールに対するソルダーレ ジストの逃げ形状が使用ピンと未使用ピンとで異なるため、それから未使用ピン の識別が可能となる。
【0008】
【実施例】
次に本考案について図面を参照して説明する。 図1は本考案の一実施例を示す主要平面図である。この実施例は、図1に示すよ うに、電気的に使用しているピン,未使用ピンに関りなく、全ての部品実装パッ ド4に一律に設けられたバイアホール1まで接続する回路2がある場合で、内層 回路3がバイアホール1に接続している個所は使用ピンであり、パッド4に対し ソルダーレジストの逃げ5を設け、バイアホール1にパッド6からの回路以外は 何物も接続していない個所が未使用ピンであり、このパッド6に対し、ソルダー レジストの逃げ7を設けるものとなっている。なお、図1中20は部品を示して いる。
【0009】 このように本実施例の構造によると、各部品実装パッド4,6に対するソルダ ーレジストの逃げ5,7の形状が使用ピンと未使用ピンによって異なるため、こ の形状の違いにより、パッド6は未使用ピンであることが識別できる。
【0010】 図2は本考案の別の実施例を示す主要平面図である。この実施例は、図2に示 すように、電気的に使用する部品実装パッド9にのみ接続する回路8がある場合 で、接続回路8があるパッド9に対しソルダーレジストの逃げ10を設け、接続 回路のないパッド11に対し、ソルダーレジストの逃げ12を設けるものとなっ ている。
【0011】 この実施例においても、各部品実装パッド9,11に対するソルダーレジスト の逃げ10,12の形状の違いにより、パッド13のように、接続回路はあるが 部品実装後は、接続する回路が部品20の下に隠れて見えなくなり、接続回路の 有無を判別できない個所があっても、一方のパッド13は使用ピンで、他方のパ ッド11は未使用ピンであることが識別できる。
【0012】 図3は本考案のさらに別の実施例を示す主要平面図である。この実施例は、図 3に示すように、部品実装スルーホールの場合で、外層回路14または内層回路 15が接続している個所は使用ピンであり、スルーホールのランド16に対し、 ソルダーレジストの逃げ形状17を設け、何物も接続しないスルーホールのラン ド18に対し、ソルダーレジストの逃げ19を設けるものとなっている。 この実施例においても、部品実装スルーホールの各ランド16,18に対する ソルダーレジスト17,19の形状の違いにより、そのランド18が未使用ピン であることが識別できる。
【0013】
【考案の効果】 以上説明したように本考案は、プリント配線基板の表面に施すソルダーレジス トの部品実装パッドまたは部品実装スルーホールに対する逃げ形状を電気的に使 用しているピンと未使用のピンとで異なった形状とすることによって、未使用ピ ンの目視識別が可能になる。これにより、部品実装パッド,その各部品実装パッ ドに一律に設けられたバイヤホール,部品実装パッドとバイアホール間の回路, 部品実装スルホールに傷,欠損,剥離などの不具合があった場合、未使用ピンで あれば処理の必要はなく、処置の要,不要や使用可否の判断のために要する調査 時間が短縮できる。さらに、部品実装後、半田付け不良がある場合、未使用ピン であれば修正の必要はなく、修正工数を短縮できるという実用上優れた効果があ る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案の一実施例の主要平面図である。
【図2】本考案の別の実施例の主要平面図である。
【図3】本考案のさらに別の実施例の主要平面図であ
る。
【図4】従来技術の一例を示す概略平面図である。
【図5】従来技術の別の例を示す概略平面図である。
【図6】従来技術の更に別の例を示す概略平面図であ
る。
【符号の説明】 1 バイアホール 2 部品実装パッドとバイヤホール間回路 3 内層回路 4,6 パッド 5 ソルダーレジストの逃げ 7 ソルダーレジストの逃げ 8 回路 9,11,13 パッド 10 ソルダーレジストの逃げ 12 ソルダーレジストの逃げ 14 外層回路 15 内層回路 16,18 スルーホールのランド 17 ソルダーレジストの逃げ 19 ソルダーレジストの逃げ

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 プリント配線基板において、部品実装パ
    ッドまたは部品実装スルーホールの中で電気的に未使用
    の箇所に対し、未使用であることを明確に示すためにプ
    リント配線基板表面に施すソルダーレジストの逃げ形状
    を変えたことを特徴とするプリント配線基板。
JP2490492U 1992-03-26 1992-03-26 プリント配線基板 Pending JPH0577965U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2490492U JPH0577965U (ja) 1992-03-26 1992-03-26 プリント配線基板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2490492U JPH0577965U (ja) 1992-03-26 1992-03-26 プリント配線基板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0577965U true JPH0577965U (ja) 1993-10-22

Family

ID=12151168

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2490492U Pending JPH0577965U (ja) 1992-03-26 1992-03-26 プリント配線基板

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0577965U (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR970024035A (ko) 더미볼을 이용한 비지에이(bga) 패키지 및 그 보수방법
US6667090B2 (en) Coupon registration mechanism and method
JPH0577965U (ja) プリント配線基板
JP2613981B2 (ja) プリント配線板の検査方法
JPH02237091A (ja) 印刷配線板
US6429390B1 (en) Structure and method for forming the same of a printed wiring board having built-in inspection aids
JPS63261842A (ja) 集積回路とその製造方法
US6639396B2 (en) Detecting structure formed on a PCB to detect unavailability of the lines
JP2845420B2 (ja) セパレートプレート検査用ゲージ、及びセパレートプレート検査方法
JPS6373592A (ja) 電子部品実装位置検出方式
JP2600700Y2 (ja) サーマルヘッド
JPH10163584A (ja) プリント配線板構造
JP3224952B2 (ja) 回路基板のコネクタ取付構造
KR100421662B1 (ko) 인쇄 회로 기판의 회로 시험용 단자의 구조
KR0176519B1 (ko) Qep, ic의 검사 장치 및 검사 방법
JPH0453022Y2 (ja)
JPH0425194A (ja) 基板の識別方法
JPS5910757Y2 (ja) 集積回路素子の端子取付装置
JPH0283466A (ja) プリント配線基板検査治具
JPS6245194A (ja) 印刷配線基板
JPS6396993A (ja) プリント基板打抜きズレ検査方法
JPS6329273A (ja) バ−ンイン基板
JPS60182791A (ja) 印刷配線板
JPS6286787A (ja) 面付実装用プリント基板
JPH05335706A (ja) 部品位置認識マーク付きプリント配線基板