JPH10163584A - プリント配線板構造 - Google Patents

プリント配線板構造

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JPH10163584A
JPH10163584A JP33303096A JP33303096A JPH10163584A JP H10163584 A JPH10163584 A JP H10163584A JP 33303096 A JP33303096 A JP 33303096A JP 33303096 A JP33303096 A JP 33303096A JP H10163584 A JPH10163584 A JP H10163584A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wiring board
printed wiring
holes
test
pattern
Prior art date
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Pending
Application number
JP33303096A
Other languages
English (en)
Inventor
Kenichi Yamamoto
賢一 山本
Yoshitada Yaginuma
義忠 柳沼
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Telecom Technologies Ltd
Original Assignee
Hitachi Telecom Technologies Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Telecom Technologies Ltd filed Critical Hitachi Telecom Technologies Ltd
Priority to JP33303096A priority Critical patent/JPH10163584A/ja
Publication of JPH10163584A publication Critical patent/JPH10163584A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0266Marks, test patterns or identification means
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/11Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/11Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/115Via connections; Lands around holes or via connections

Landscapes

  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 導電性異物等により引き起こされるショート
等の障害発生箇所の検査を容易且つ確実に行うことがで
きるプリント配線板構造を提供する。 【解決手段】 基板本体1に、多数のスルーホール2
と、所定の前記スルーホール2間を導通短絡させるパタ
ーン3とを備えたプリント配線板構造において、前記パ
ターン3及び前記スルーホール2の密集する箇所のスル
ーホール2−1,2−2及びパターン3−1,3ー2同
士の間に、障害検査用のテストパターン4及びテストラ
ンド4を設けた。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、多数のスルーホー
ルと、所定の前記スルーホール間を導通短絡させるパタ
ーンとを備えたプリント配線板構造に係わり、特に、導
電性異物等によるショート発生箇所の検出を容易にした
プリント配線板構造に関するものである。
【0002】
【従来の技術】通常、プリント配線板を検査する場合、
最も問題となるのがプリント配線板を製造した後に発生
する障害である。これらの障害としては、主にパター
ン、スルーホール同士のショート等が挙げられるが、そ
の原因として製造過程で生じた導電性異物の付着による
場合がある。
【0003】この場合、障害の発生が、設計段階で生じ
たものではなく、製造段階で生じたものであるために、
人による目視での検査が行なわれていた。すなわち、ま
ず、導電性異物によるショート等の障害発生箇所の検査
を行う場合、プリント配線板全体を検査者が目視により
検査を行い、銅メッキや、金属粉等の導線性異物の付着
により、ショートが発生している箇所が無いのかどうか
検査を行っていた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、プリン
ト配線板は、高密度、高実装化されたものが主流となっ
ており、目視による導電性異物等によるショート等の障
害発生箇所の検査は、プリント配線板全体を検査対象と
するために、多くの検査時間を必要とし、また、人によ
って行われるために、検査対象やその他検査時の環境、
条件等の変化により確実な検査が行われないという問題
点があった。
【0005】本発明は、上記の問題点に着目してなされ
たものであって、その目的とするところは、導電性異物
等により引き起こされるショート等の障害発生箇所の検
査を容易且つ確実に行うことができるプリント配線板構
造を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、請求項1の発明に係わるプリント配線板構造は、
基板本体に、多数のスルーホールと、所定の前記スルー
ホール間を導通短絡させるパターンとを備えたプリント
配線板構造において、前記パターン及び前記スルーホー
ルの密集する箇所の前記パターン及び前記スルーホール
同士の間に、障害検査用のテストパターン及びテストラ
ンドを設けたことを特徴とする。
【0007】かかる構成により、検査時に障害発生箇所
と思われるパターンとその付近のテストランドをテスタ
ー等で検査することができるため、従来の目視による検
査のように多くの時間と労力を費やすことなく、確実
に、ショート等の障害発生箇所の検査を行うことができ
る。
【0008】また、上記の目的を達成するために、請求
項2の発明に係わるプリント配線板構造は、請求項1記
載のプリント配線板構造において、前記テストパターン
及び前記テストランドにより、マイグレーションによる
ショート等の障害の発生を防止するようにした。
【0009】かかる構成により、上記した請求項1の発
明の作用と同様な作用を奏し得るばかりか、スルーホー
ルを使用したプリント配線板の場合に発生する危険性の
ある、マイグレーションによるショート等の障害も、ス
ルーホール及びパターン同士の間に引かれたテストパタ
ーンにより、マイグレーションの成長が阻まれ、防ぐこ
とが可能となる。
【0010】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して説明する。図1はプリント配線板の一部省略
した平面図、図2は図1のX部の拡大図である。
【0011】プリント配線板Aは基板本体1を備えてお
り、この基板本体1には、多数のスルーホール2、所定
のスルーホール2間を導通短絡させるパターン3が設け
て有る。
【0012】前記スルーホール2及びパターン3のう
ち、それらが密集しており且つ導電性異物の付着によっ
てショート等の障害が発生する危険性のあるスルーホー
ル2−1,2−2及びパターン3−1,3−2間には、
検査用のテストパターン4とテストランド5が形成して
ある。
【0013】このようなスルーホール2−1,2−2及
びパターン3−1,3−2の間にテストパターン4とテ
ストランド5を形成した構成にすれば、障害発生箇所を
検出の際、発生原因と思われるパターン3−1,3−2
及びスルーホール2−1,2−2とテストパターン4及
びテストランド5をテスターで導通検査することによ
り、容易に検査することが可能となる。
【0014】次に、本発明の検査作業時における具体的
な方法について説明する。
【0015】導電性異物の付着によりショート等の障害
が発生する危険性が有るスルーホール2−1,2−2及
びパターン3−1,3ー2同士の間に検査用のテストパ
ターン4及びテストランド5が形成されているために、
テスターを使用し、検査対象パターン3、スルーホール
2−1,2−2及びパターン3−1,3−2とテストパ
ターン4、テストランド5の間の導通チェックを行う。
【0016】また、人による目視検査と本発明の検査方
法とを併用して行えば、更に確実な検査を行うことが可
能となる。すなわち、導電性異物によるショート等の障
害発生箇所の検査を行う場合、プリント配線板A全体を
検査者が目視により検査を行い、銅メッキや、金属粉等
の導線性異物の付着によりショートが発生している箇所
が無いかどうか検査を行うと共に、上記したような導通
チェックを行う。
【0017】次に、図3にプリント配線板Aの製造過程
を示す。このプリント配線板Aの製造過程では、銅張積
層板に電子部品を取り付けるための穴明けを行い(ステ
ップS1、ステップS2)、次に、パターンを形成させ
るためにパターン印刷、または写真技術により露光によ
ってパターンを形成させ(ステップS3)、パターン以
外の余分な銅を除去するエッチング工程を通し(ステッ
プS4)、スルーホールメッキ工程を経て(ステップS
5)、半田工程にて必要以外に半田が付かないようにす
るレジストを行い(ステップS6)、部品実装位置及び
必要な品名を表示するシルク印刷を施し(ステップS
7)、スルーホール印刷工程を経て外形を形成し(ステ
ップS8)、外観及びパターンの接続状態を確認チェッ
ク後(ステップS9)、表面に防錆処理を施して(ステ
ップS10)、プリント配線板Aが構成される。
【0018】プリント配線板Aの製造は主に、上記した
ような流れに成っており、プリント配線板Aに導電性異
物が付着しているかどうかの検査はチェック工程(ステ
ップS9)にて行われる。
【0019】上記した実施の形態例によれば、スルーホ
ール2−1,2−2及びパターン3−1,3−2同士の
間に、テストパターン4とテストランド5とがあるため
に、検査の際、テスターを使用し、検査対象パターン
3、スルーホール2とテストパターン4、テストランド
5の間の導通チェックを行うことで、導電性異物の付着
等により発生したショート等の障害を容易且つ確実に検
査することができる。
【0020】また、検査を、人による目視検査と本発明
の検査法とを併用して行えば、更に確実な検査を行うこ
とが可能となる。
【0021】また、前記スルーホール2−1,2−2及
びパターン3−1,3−2間に設けられたテストパター
ン4により、マイグレーションが発生した場合でも、テ
ストパターン4により成長が阻まれるためショート等に
依る障害の発生も防ぐことができる。
【0022】
【発明の効果】以上説明したように、請求項1の発明に
係わるプリント配線板構造によれば、基板本体に、多数
のスルーホールと、所定の前記スルーホール間を導通短
絡させるパターンとを備えたプリント配線板構造におい
て、前記パターン及び前記スルーホールの密集する箇所
の前記パターン及び前記スルーホール同士の間に、障害
検査用のテストパターン及びテストランドを設けたこと
により、検査時に障害発生箇所と思われるパターンとそ
の付近のテストランドをテスター等で検査することがで
きるため、従来の目視による検査のように多くの時間と
労力を費やすことなく、確実に、ショート等の障害発生
箇所の検査を行うことができる。
【0023】また、請求項2の発明に係わるプリント配
線板構造によれば、請求項1記載のプリント配線板構造
において、前記テストパターン及び前記テストランドに
より、マイグレーションによるショート等の障害の発生
を防止するようにしたことにより、上記した請求項1の
発明の効果と同様な効果を奏し得るばかりか、スルーホ
ールを使用したプリント配線板の場合に発生する危険性
のある、マイグレーションによるショート等の障害も、
スルーホール同士の間に引かれたテストパターンによ
り、マイグレーションの成長が阻まれ、防ぐことが可能
となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係わるプリント配線板構造の一部省略
した平面図である。
【図2】図1のX部の拡大図である。
【図3】プリント配線板の製造工程の概略を示すフロー
チャートである。
【符号の説明】
1 基板本体 2 スルーホール 2−1,2−2 スルーホール 3 パターン 3−1,3−2 パターン 4 テストパターン 5 テストランド

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板本体に、多数のスルーホールと、所
    定の前記スルーホール間を導通短絡させるパターンとを
    備えたプリント配線板構造において、 前記パターン及び前記スルーホールの密集する箇所の前
    記パターン及び前記スルーホール同士の間に、障害検査
    用のテストパターン及びテストランドを設けたことを特
    徴とするプリント配線板構造。
  2. 【請求項2】 前記テストパターン及び前記テストラン
    ドにより、マイグレーションによるショート等の障害の
    発生を防止するようにした請求項1記載のプリント配線
    板構造。
JP33303096A 1996-11-29 1996-11-29 プリント配線板構造 Pending JPH10163584A (ja)

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JP33303096A JPH10163584A (ja) 1996-11-29 1996-11-29 プリント配線板構造

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015145864A (ja) * 2014-02-04 2015-08-13 ファナック株式会社 プリント基板の劣化検出機能を有する電子装置
JP2016163602A (ja) * 2015-03-06 2016-09-08 パナソニックIpマネジメント株式会社 洗濯機

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015145864A (ja) * 2014-02-04 2015-08-13 ファナック株式会社 プリント基板の劣化検出機能を有する電子装置
US9857411B2 (en) 2014-02-04 2018-01-02 Fanuc Corporation Electronic device having function of detecting degradation of printed circuit board
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