JP2008270553A - リード部品およびそのはんだ付け状態の検査方法 - Google Patents

Abstract

【課題】従来のリード部品のはんだ付け状態の検査方法では、回路基板のリード部品取り付け側の面におけるはんだ形状を目視検査やＸ線検査等していたので、はんだ付け部がリード部品の陰になった時には検査することができなかった。また、はんだ付け状態の確認を破壊検査で行うと全数検査ができなかった。
【解決手段】はんだ付け対象リード１２の近傍に配置され、前記はんだ付け対象リード１２と電気的に分断されているチェックピン１３を備え、前記チェックピン１３は、リード部品１０が回路基板２０に実装された状態において、前記回路基板２０の接続端子部２０ａにおけるはんだ付け対象リード１２の挿入側面２０ｍにスルーホール２１を通じて吸い上げられたはんだ４０にて形成されるフィレット４０ａにより、該チェックピン１３に対応するはんだ付け対象リード１２と電気的に接続される。
【選択図】 図３

Description

本発明は、部品本体から延出するはんだ付け対象リードを、回路基板に形成された接続端子部のスルーホールに挿入し、前記回路基板における前記はんだ付け対象リードの挿入側面とは反対側の面からはんだを供給して、はんだ付けすることにより、該回路基板に実装されるリード部品およびそのはんだ付け状態の検査方法に関する。

一般的に、回路基板に実装される電子部品であって、回路基板に接続される接続端子が部品本体から突出するリードに形成されるリード部品は、前記リードを回路基板に形成された接続端子部のスルーホールに挿入し、前記回路基板における前記リードの挿入側面とは反対側の面からはんだを供給してはんだ付けすることにより、回路基板に実装されている。
例えば、図１１に示すリード部品１１０は、部品本体１１１と該部品本体１１１から延出する複数のリード１１２とを備えている。また、回路基板１２０の接続端子部１２０ａにはスルーホール１２１が形成され、該回路基板１２０の一面および他面におけるスルーホール１２１形成部分の周囲には、それぞれランド１２２・１２２が形成されている。

前記リード部品１１０を回路基板１２０に実装する場合には、該リード部品１１０の各リード１１２を前記回路基板１２０の一面側からスルーホール１２１に挿入し、リード１１２が挿入されたスルーホール１２１部分に回路基板１２０の他面側からはんだを供給することで、該リード１１２を回路基板１２０の接続端子部１２０ａに接続している。
リード１１２の接続端子部１２０ａへのはんだ付け時には、フローはんだ等により回路基板１２０の他面側から供給されたはんだが前記スルーホール１２１を通じて一面側へ吸い上げられた後に凝固する。

このようにはんだ付けがなされた接続端子部１２０ａにおいては、はんだ付け状態が正常であれば、前記接続端子部１２０ａにおける一面側および他面側の両方のランド１２２・１２２にはんだフィレット１４１が形成される（図１１における、左側のリード１１２のはんだ付け状態）。
一方、回路基板１２０の他面側から一面側へのはんだの吸い上がりが不充分であり、はんだ付け状態が正常でない場合は、はんだがスルーホール１２１の途中部まで、または一面側端部までしか上がっておらず、前記接続端子部１２０ａにおける他面側のランド１２２にのみはんだフィレット１４１が形成され、一面側のランド１２２にははんだフィレットが形成されない（図１１における、右側のリード１１２のはんだ付け状態）。

このように、はんだの吸い上がりが不十分なはんだ上がり不良は、回路基板１２０やリード部品１１０の熱容量が大きい場合に発生することがあるが、前記リード１１２の回路基板１２０に対するはんだ付け状態の信頼性に影響するものであるため、はんだ上がり不良の存在を確実に把握することが望ましい。

そこで、従来においては、前記はんだ上がり不良の存在を確認するために、回路基板１２０の一面側におけるはんだの外観形状（一面側のランド１２２に形成されるはんだフィレットの有無）を目視検査にて確認したり、前記スルーホール１２１内および回路基板１２０の一面側におけるはんだ形状をＸ線検査や破壊検査にて確認したりしていた。
また、回路基板１２０上に形成されるはんだフィレットの形状や有無を確認する方法としては、特許文献１に示すように、はんだフィレットの形成部分に光を照射して、その反射光を検出することにより行う方法もある。
特開平５−１５７７０２号公報

しかし、前記リード部品１１０を回路基板１２０に実装した場合、前記リード１１２の回路基板１２０へのはんだ付け部は、部品本体１１１の下方に位置することが多く、回路基板１２０の一面側におけるはんだ形状を目視検査やＸ線検査により行おうとした場合、一面側のはんだ付け部が部品本体１１１の陰になってはんだ形状の検査ができないことがある。また、前記特許文献１に記載されるように、光を照射してはんだ形状を確認することも、はんだ付け部が部品本体１１１の陰になった時には行うことができない。
さらに、はんだ形状の確認を破壊検査にて行う場合は全数検査を行うことができないため、はんだ上がり不良の存在を完全に把握することができず、回路基板１２０の信頼性を確保することができない。

そこで、本発明においては、リード部品１１０の回路基板１２０に対するはんだ付け部のはんだ形状（回路基板１２０の一面側におけるはんだフィレットの有無）を容易に全数検査して、はんだ上がり不良の存在を確実に把握することができるリード部品およびそのはんだ付け状態の検査方法を提供するものである。

上記課題を解決するリード部品およびそのはんだ付け状態の検査方法は、以下の特徴を有する。
即ち、請求項１記載の如く、部品本体から延出するはんだ付け対象リードを、回路基板に形成された接続端子部のスルーホールに挿入し、前記回路基板における前記はんだ付け対象リードの挿入側面とは反対側の面からはんだを供給して、はんだ付けすることにより、該回路基板に実装されるリード部品であって、前記はんだ付け対象リードの近傍に配置され、前記はんだ付け対象リードと電気的に分断されているチェックピンを備え、前記チェックピンは、前記リード部品が回路基板に実装された状態において、前記回路基板の接続端子部におけるはんだ付け対象リードの挿入側面に前記スルーホールを通じて吸い上げられたはんだにて形成されるフィレットにより、該チェックピンに対応するはんだ付け対象リードと電気的に接続される。
これにより、リード部品の回路基板に対するはんだ付け状態の良否の検査を、全ての回路基板に対して容易に行い、はんだ上がり不良の存在を確実に把握することが可能となる。

また、請求項２記載の如く、前記リード部品は、部品本体から延出し、回路基板に形成されるチェック端子部のスルーホールに挿入されるチェックリードを備え、前記チェックピンは、前記チェックリードと電気的に接続されている。
これにより、はんだ付け状態の良否の検査を、前記はんだ付け対象リードとチェックリードとの間の電気的な導通状態の測定（オープン・ショートチェック）のみで行うことができるので、複雑な測定装置を用いることなく検査を行うことができ、はんだ付け状態の良否の判定も容易に行うことが可能となる。

また、請求項３記載の如く、前記複数のチェックピン間に、前記リード部品の機能を有する機能部が接続されている。
これにより、前記複数のはんだ付け対象リード間において前記機能部の機能測定をすることで、はんだ付け状態の測定を行うことが可能となる。
従って、リード部品においては、前記チェックピンに接続され、回路基板にはんだ接続されるチェックリードが不要となり、該チェックリードを設けるためのスペースを省略することができ、リード部品を小型化することができる。
また、回路基板においても、前記チェックリードをはんだ接続するためのスルーホールやランド等の接続端子部が必要でないので、回路基板の面積を小さくしてコスト低減を図ることができる。

また、請求項４記載の如く、請求項２に記載のリード部品のはんだ付け状態の検査方法であって、前記リード部品を前記回路基板に実装した後、前記はんだ付け対象リードと、該はんだ付け対象リードに対応するチェックピンに接続されたチェックリードとの間で導通状態の測定を行うことにより、該はんだ付け対象リードのはんだ付け状態の良否を検査する。
これにより、リード部品の回路基板に対するはんだ付け状態の良否の検査を、全ての回路基板に対して容易に行い、はんだ上がり不良の存在を確実に把握することが可能となる。
また、はんだ付け状態の良否の検査を、前記はんだ付け対象リードとチェックリードとの間の電気的な導通状態の測定（オープン・ショートチェック）のみで行うことができるので、複雑な測定装置を用いることなく検査を行うことができ、はんだ付け状態の良否の判定も容易に行うことが可能となる。

また、請求項５記載の如く、請求項３に記載のリード部品のはんだ付け状態の検査方法であって、前記リード部品を前記回路基板に実装した後、前記機能部に接続されている複数のチェックピンにそれぞれ対応するはんだ付け対象リードの間で、該機能部の機能測定を行うことにより、該はんだ付け対象リードのはんだ付け状態の良否を検査する。
これにより、リード部品の回路基板に対するはんだ付け状態の良否の検査を、全ての回路基板に対して容易に行い、はんだ上がり不良の存在を確実に把握することが可能となる。
また、前記複数のはんだ付け対象リード間において前記機能部の機能測定をすることで、はんだ付け状態の測定を行うことが可能となり、リード部品を小型化するとともに、回路基板の面積を小さくしてコスト低減を図ることができる。

本発明によれば、リード部品の回路基板に対するはんだ付け状態の良否の検査を、全ての回路基板に対して容易に行い、はんだ上がり不良の存在を確実に把握することが可能となる。

次に、本発明を実施するための形態を、添付の図面を用いて説明する。

〔第１の実施形態〕
図１に示すリード部品１０は、該リード部品１０の機能を有する機能部１１ａが収容される部品本体１１と、該部品本体１１から延出する複数のはんだ付け対象リード１２・１２と、部品本体１１から延出し、前記はんだ付け対象リード１２・１２の近傍に配置される複数のチェックピン１３・１３と、部品本体１１から延出し、前記チェックピン１３・１３とそれぞれ電気的に接続されるチェックリード１４・１４と、を備えている。

前記はんだ付け対象リード１２・１２、チェックピン１３・１３、およびチェックリード１４・１４は、それぞれ部品本体１１の同じ側に延出している。
また、前記チェックピン１３は、はんだ付け対象リード１２・１２よりも短く形成されている。

また、前記リード部品１０が実装される回路基板２０には、前記リード部品１０のはんだ付け対象リード１２・１２およびチェックリード１４・１４が接続される接続端子部２０ａが複数箇所に構成されている。
前記接続端子部２０ａには、スルーホール２１が形成されており、回路基板２０の一面２０ｍおよび他面２０ｎにおけるスルーホール２１形成部分の周縁部にはそれぞれランド２２・２２が形成されている。なお、前記スルーホール２１の内周面および一面２０ｍ側のランド２２および他面２０ｎ側のランド２２は一連の導電膜にて覆われている。

前記リード部品１０における複数のはんだ付け対象リード１２・１２は、それぞれ前記機能部１１ａに接続されている。
また、前記はんだ付け対象リード１２・１２およびチェックリード１４・１４は、前記回路基板２０のスルーホール２１に挿入可能に構成されている。

次に、このように構成されるリード部品１０を回路基板２０に実装する手順について説明する。
まず、図２に示すように、前記はんだ付け対象リード１２・１２およびチェックリード１４・１４が、それぞれ回路基板２０のスルーホール２１に挿入される。
はんだ付け対象リード１２・１２およびチェックリード１４・１４がスルーホール２１に挿入された状態においては、スルーホール２１に挿入されたはんだ付け対象リード１２の近傍に配置され、該はんだ付け対象リードに対応するチェックピン１３は、該はんだ付け対象リード１２が挿入されるスルーホール２１、または該スルーホール２１の周縁部に形成されるランド２２の上方に位置しており、該チェックピン１３の先端部と回路基板２０の一面２０ｍとの間には若干の隙間が形成されている。

次に、図３に示すように、リード部品１０のはんだ付け対象リード１２・１２およびチェックリード１４・１４をスルーホール２１に挿入した状態の回路基板２０に対してフローはんだ等によるはんだ付けを行い、前記回路基板２０の接続端子部２０ａとはんだ付け対象リード１２・１２およびチェックリード１４・１４とをはんだ接続する。
はんだ接続時においては、回路基板２０の接続端子部２０ａには、該回路基板２０の他面２０ｎ側から溶融状態のはんだ４０が供給され、供給されたはんだ４０は、回路基板２０の他面２０ｎ側のランド２２に付着するとともに、該回路基板２０の他面２０ｎ側から前記スルーホール２１を通じて一面２０ｍ側へ吸い上げられる。

その後、接続端子部２０ａに供給されたはんだ４０が凝固して、前記各リード１２・１４が回路基板２０にはんだ接続されるが、はんだ接続した箇所のはんだ付け状態が正常であれば、スルーホール２１内にはんだ４０が充填されるとともに、回路基板２０の他面２０ｎ側のランド２２、および一面２０ｍ側のランド２２の両方に、はんだフィレット４０ａが形成されることとなる（図３における左側のはんだ付け対象リード１２、およびチェックリード１４・１４のはんだ付け状態）。
一方、はんだ接続した箇所において、回路基板２０の他面２０ｎ側からスルーホール２１を通じてのはんだ４０の吸い上げが不充分であり、はんだ上がり不良が発生している場合は、回路基板２０の他面２０ｎ側のランド２２にのみはんだフィレット４０ａが形成されることとなる（図３における右側のはんだ付け対象リード１２のはんだ付け状態）。

リード部品１０は、以上のように回路基板２０に実装されるが、はんだ上がり状態が正常な接続端子部２０ａにおいては、前記はんだ付け対象リード１２に対応するチェックピン１３の先端部が、回路基板２０の一面２０ｍ側に形成されるはんだフィレット４０ａに接触することとなり、該はんだフィレット４０ａによりはんだ付け対象リード１２とそれに対応するチェックピン１３とが電気的に接続される。
逆に、はんだ上がりが不充分であり、回路基板２０の一面２０ｍ側にはんだフィレット４０ａが形成されていない、はんだ付け異常が存在する接続端子部２０ａでは、回路基板２０の一面２０ｍに対して若干の隙間を設けて配置されるチェックピン１３がはんだ４０に接触することはなく、当該接続端子部２０ａにおけるはんだ付け対象リード１２とそれに対応するチェックピン１３とは電気的に分断されたままの状態となる。

このように、はんだ付け状態が正常な接続端子部２０ａと、はんだ上がり不良が生じている接続端子部２０ａとで、はんだ付け対象リード１２とそれに対応するチェックピン１３との電気的な接続状態が異なることから、該はんだ付け対象リード１２とチェックピン１３との接続状態の違いを利用して、はんだ付け状態の良否を検査することができる。

つまり、例えば回路基板２０の他面２０ｎ側に突出しているはんだ付け対象リード１２と、それに対応するチェックピン１３との間の電気的な導通の有無を測定することによりはんだ付け状態の良否を検査することができる。

はんだ付け対象リード１２とそれに対応するチェックピン１３との間の電気的な導通の有無を測定するためには、例えば、図４に示すように、前記はんだ付け対象リード１２と、それに対応するチェックピン１３に接続されるチェックリード１４との間に導通測定器３１を接続し、該導通測定器３１によりはんだ付け対象リード１２とチェックリード１４との間の導通状態を測定する。

前記はんだ付け対象リード１２とそれに対応するチェックピン１３とが電気的に接続されている場合に（図４に示す状態）、はんだ付け対象リード１２とチェックリード１４との間の導通状態を前記導通測定器３１により測定すると、はんだ付け対象リード１２とチェックリード１４との間がショートしている（はんだ付け対象リード１２とチェックリード１４との間が電気的に接続されている）ことが測定される。
この測定結果に基づき、はんだ付け対象リード１２とそれに対応するチェックピン１３との間は電気的に接続されており、はんだ付け状態は正常である旨の判定がなされる。

また、図５に示すように、前記はんだ付け対象リード１２とそれに対応するチェックピン１３とが電気的に分断されている場合に、はんだ付け対象リード１２とチェックリード１４との間の導通状態を前記導通測定器３１により測定すると、はんだ付け対象リード１２とチェックリード１４との間がオープンしている（はんだ付け対象リード１２とチェックリード１４との間が電気的に分断されている）ことが測定される。
この測定結果に基づき、はんだ付け対象リード１２とそれに対応するチェックピン１３との間は電気的に分断されており、はんだ付け状態は異常である旨の判定がなされる。

このように、はんだ付け対象リード１２とそれに対応するチェックピン１３との間の電気的な導通状態を測定することで、回路基板２０の一面２０ｍ側にはんだフィレット４０ａが形成されないはんだ上がり不良が生じているか否か、といったはんだ付け状態の良否を検査することが可能となっている。

本例の場合は、はんだ付け状態の良否の検査を、はんだ付け対象リード１２とそれに対応するチェックピン１３との間の電気的な導通状態を測定することで行っているので、はんだフィレット４０ａが形成される接続端子部２０ａが部品本体１１の陰に隠れていたとしても、回路基板２０の一面２０ｍ側に形成されるはんだフィレット４０ａの有無を検査することができる。また、本例のはんだ付け状態の良否の検査は非破壊検査であるので、全数の回路基板２０に対して行うことができる。

従って、はんだフィレット４０ａの有無の測定により行うはんだ付け状態の良否の検査を、全ての回路基板２０に対して容易に行い、はんだ上がり不良の存在を確実に把握することが可能となっている。
また、はんだ付け状態の良否の検査は、はんだ付け対象リード１２とチェックピン１３との間の電気的な導通状態の測定（オープン・ショートチェック）のみで行うことができるので、複雑な測定装置を用いることなく検査を行うことができ、はんだ付け状態の良否の判定も容易に行うことが可能である。

〔第２の実施形態〕
また、前記リード部品１０は、次のように構成することもできる。
図６に示すリード部品１０においては、複数のはんだ付け対象リード１２が備えられており、各はんだ付け対象リード１２に対して複数本のチェックピン１３・１３が配置されている。１本のはんだ付け対象リード１２に対して配置される複数本のチェックピン１３・１３は互いに電気的に接続されており、各はんだ付け対象リード１２にそれぞれ対応するチェックピン１３・１３とチェックピン１３・１３との間には前記部品本体１１の機能部１１ａが介装されている。

また、前記各はんだ付け対象リード１２と、該はんだ付け対象リード１２に対応するチェックピン１３・１３とは電気的に分断されているので、複数のはんだ付け対象リード１２と部品本体１１の機能部１１ａとは、リード部品１０単体では電気的に導通しておらず、部品本体１１の外部において、前記各はんだ付け対象リード１２と、それに対応するチェックピン１３・１３とを電気的に接続することで、複数のはんだ付け対象リード１２と部品本体１１の機能部１１ａとが導通することとなる。

なお、本例におけるリード部品１０には、前述の第１の実施形態におけるチェックリード１４は設けられていない。
また、前記部品本体１１、機能部１１ａ、はんだ付け対象リード１２、およびチェックピン１３は、それぞれ第１の実施形態におけるリード部品１０のものと同様の構成のため、説明を省略する。

次に、本例のリード部品１０を回路基板２０に実装する手順について説明する。
まず、図７に示すように、前記はんだ付け対象リード１２・１２を、それぞれ回路基板２０のスルーホール２１に挿入する。
はんだ付け対象リード１２・１２がスルーホール２１に挿入された状態においては、スルーホール２１に挿入された各はんだ付け対象リード１２の近傍に配置され、該各はんだ付け対象リード１２に対応するチェックピン１３・１３は、該はんだ付け対象リード１２が挿入されるスルーホール２１、または該スルーホール２１の周縁部に形成されるランド２２の上方に位置しており、該チェックピン１３・１３の先端部と回路基板２０の一面２０ｍとの間には若干の隙間が形成されている。

次に、図８に示すように、リード部品１０のはんだ付け対象リード１２・１２をスルーホール２１に挿入した状態の回路基板２０に対してフローはんだ等によるはんだ付けを行い、前記回路基板２０の接続端子部２０ａとはんだ付け対象リード１２・１２とをはんだ接続する。
はんだ接続時においては、回路基板２０の接続端子部２０ａには、該回路基板２０の他面２０ｎ側から溶融状態のはんだ４０が供給され、供給されたはんだ４０は、回路基板２０の他面２０ｎ側のランド２２に付着するとともに、該回路基板２０に他面２０ｎ側から前記スルーホール２１を通じて一面２０ｍ側へ吸い上げられる。

その後、接続端子部２０ａに供給されたはんだ４０が凝固して、前記各はんだ付け対象リード１２・１２が回路基板２０にはんだ接続されるが、はんだ接続した箇所のはんだ付け状態が正常であれば、スルーホール２１内にはんだ４０が充填されるとともに、回路基板２０の他面２０ｎ側のランド２２、および一面２０ｍ側のランド２２の両方に、はんだフィレット４０ａが形成されることとなる（図８における左側のはんだ付け対象リード１２のはんだ付け状態）。
一方、はんだ接続した箇所において、回路基板２０の他面２０ｎ側からスルーホール２１を通じてのはんだ４０の吸い上げが不充分であり、はんだ上がり不良が発生している場合は、回路基板２０の他面２０ｎ側のランド２２にのみはんだフィレット４０ａが形成されることとなる（図８における右側のはんだ付け対象リード１２のはんだ付け状態）。

リード部品１０は、以上のように回路基板２０に実装されるが、はんだ上がり状態が正常な接続端子部２０ａにおいては、前記はんだ付け対象リード１２に対応するチェックピン１３・１３の先端部が、回路基板２０の一面２０ｍ側に形成されるはんだフィレット４０ａに接触することとなり、該はんだ付け対象リード１２とそれに対応するチェックピン１３・１３とがはんだフィレット４０ａにより電気的に接続される。
逆に、はんだ上がりが不充分であり、回路基板２０の一面２０ｍ側にはんだフィレット４０ａが形成されていない、はんだ付け異常が存在する接続端子部２０ａでは、回路基板２０の一面２０ｍに対して若干の隙間を設けて配置されるチェックピン１３・１３がはんだ４０に接触することはなく、当該接続端子部２０ａにおけるはんだ付け対象リード１２とそれに対応するチェックピン１３・１３とは電気的に分断されたままの状態となる。

このように、前述の第１の実施形態の場合と同様に、はんだ付け状態が正常な接続端子部２０ａと、はんだ上がり不良が生じている接続端子部２０ａとで、はんだ付け対象リード１２とそれに対応するチェックピン１３・１３との電気的な接続状態が異なることから、該はんだ付け対象リード１２とチェックピン１３・１３との接続状態の違いを利用して、はんだ付け状態の良否を検査することができる。

つまり、例えば前記はんだ付け対象リード１２とはんだ付け対象リード１２との間に接続される、部品本体１１の機能部１１ａの機能測定を行うことによりはんだ付け状態の良否を検査することができる。

前記機能部１１ａの機能測定を行うためには、例えば、図９に示すように、前記回路基板２０の他面２０ｎ側に突出しているはんだ付け対象リード１２とはんだ付け対象リード１２との間に機能測定器３２を接続し、該機能測定器３２により前記機能部１１ａの機能測定を行う。

前記各はんだ付け対象リード１２とそれに対応するチェックピン１３・１３とが電気的に接続されている場合に（図９に示す状態）、前記複数のはんだ付け対象リード１２間に接続される機能部１１ａの機能を前記機能測定器３２により測定すると、該機能部１１ａが正常に機能していることが測定される。
機能測定器３２は、この機能部１１ａが正常に機能しているとの測定結果に基づき、各はんだ付け対象リード１２とそれに対応するチェックピン１３・１３との間がそれぞれ電気的に接続されていることによるものであると判断し、各接続端子部２０ａにおけるはんだ付け状態は正常である旨の判定を行う。

また、図１０に示すように、前記はんだ付け対象リード１２とそれに対応するチェックピン１３・１３とが電気的に分断されている場合に、前記機能部１１ａの機能測定を前記機能測定器３２により行うと、該機能部１１ａが正常に機能していない旨の測定がなされる。
機能測定器３２は、この機能部１１ａが正常に機能していない旨の測定結果は、はんだ付け対象リード１２とそれに対応するチェックピン１３・１３との間がそれぞれ電気的に分断されていることによるものであると判断し、はんだ付け状態が異常である旨の判定を行う。

このように、はんだ付け対象リード１２とはんだ付け対象リード１２と間に接続される機能部１１ａの機能測定を行うことで、回路基板２０の一面２０ｍ側にはんだフィレット４０ａが形成されない、はんだ上がり不良が生じているか否か、といったはんだ付け状態の良否を検査することが可能となっている。

本例の場合は、はんだ付け状態の良否の検査を、複数のはんだ付け対象リード１２間に接続される機能部１１ａの機能測定をすることにより行っているので、はんだフィレット４０ａが形成される接続端子部２０ａが部品本体１１の陰にかくれていたとしても、回路基板２０の一面２０ｍ側に形成されるはんだフィレット４０ａの有無を検査することができる。また、本例のはんだ付け状態の良否の検査は非破壊検査であるので、全数の回路基板２０に対して行うことができる。
従って、はんだフィレット４０ａの有無の測定により行うはんだ付け状態の良否の検査を、全ての回路基板２０に対して容易に行い、はんだ上がり不良の存在を確実に把握することが可能となっている。

また、本例のリード部品１０の場合は、複数のチェックピン１３・１３間に機能部１１ａを接続し、互いに電気的に分断されているはんだ付け対象リード１２とそれに対応するチェックピン１３・１３とを回路基板２０の一面２０ｍ側に形成されるはんだフィレット４０ａにより接続するように構成しているので、前述の第１の実施形態の場合のようにチェックリード１４を設けることなく、前記複数のはんだ付け対象リード１２・１２間において前記機能部１１ａの機能測定をすることで、はんだ付け状態の測定を行うことが可能となる。
従って、前記部品本体１１における、前記チェックリード１４・１４を設けるためのスペースを省略することができ、リード部品１０を小型化することができる。
また、回路基板２０においても、前記チェックリード１４・１４をはんだ接続するためのスルーホール２１やランド２２等の接続端子部２０ａが必要でないので、回路基板２０の面積を小さくしてコスト低減を図ることができる。

リード部品および回路基板を示す側面断面図である。 リード部品のはんだ付け対象リードおよびチェックリードを回路基板のスルーホールに挿入した状態を示す側面断面図である。 リード部品のはんだ付け対象リードおよびチェックリードを回路基板にはんだ接続した状態を示す側面断面図である。 はんだ付け対象リードとそれに対応するチェックピンとがはんだフィレットにより電気的に接続されている状態で、はんだ付け対象リードとチェックリードとの間の導通状態を導通測定器により測定する様子を示す側面断面図である。 はんだ付け対象リードとそれに対応するチェックピンとが電気的に分断されている状態で、はんだ付け対象リードとチェックリードとの間の導通状態を導通測定器により測定する様子を示す側面断面図である。 第２の実施形態におけるリード部品および回路基板を示す側面断面図である。 第２の実施形態におけるリード部品のはんだ付け対象リードおよびチェックリードを回路基板のスルーホールに挿入した状態を示す側面断面図である。 第２の実施形態におけるリード部品のはんだ付け対象リードおよびチェックリードを回路基板にはんだ接続した状態を示す側面断面図である。 はんだ付け対象リードとそれに対応するチェックピンとがはんだフィレットにより電気的に接続されている状態で、複数のはんだ付け対象リード間に接続されたリード部品の機能部の機能測定を、機能測定器により行う様子を示す側面断面図である。 はんだ付け対象リードとそれに対応するチェックピンとがはんだフィレットにより電気的に分断されている状態で、複数のはんだ付け対象リード間に接続されたリード部品の機能部の機能測定を、機能測定器により行う様子を示す側面断面図である。 回路基板に実装される従来のリード部品を示す側面断面図である。

符号の説明

１０ リード部品
１１ 部品本体
１１ａ 機能部
１２ はんだ付け対象リード
１３ チェックピン
１４ チェックリード
２０ 回路基板
２０ａ 接続端子部
２０ｍ （回路基板の）一面
２０ｎ （回路基板の）他面
２１ スルーホール
２２ ランド
３１ 導通測定器
３２ 機能測定器

Claims (5)

1. 部品本体から延出するはんだ付け対象リードを、回路基板に形成された接続端子部のスルーホールに挿入し、前記回路基板における前記はんだ付け対象リードの挿入側面とは反対側の面からはんだを供給して、はんだ付けすることにより、該回路基板に実装されるリード部品であって、
   前記はんだ付け対象リードの近傍に配置され、前記はんだ付け対象リードと電気的に分断されているチェックピンを備え、
   前記チェックピンは、前記リード部品が回路基板に実装された状態において、前記回路基板の接続端子部におけるはんだ付け対象リードの挿入側面に前記スルーホールを通じて吸い上げられたはんだにて形成されるフィレットにより、該チェックピンに対応するはんだ付け対象リードと電気的に接続される、
   ことを特徴とするリード部品
2. 前記リード部品は、部品本体から延出し、回路基板に形成されるチェック端子部のスルーホールに挿入されるチェックリードを備え、
   前記チェックピンは、前記チェックリードと電気的に接続されている、
   ことを特徴とする請求項１に記載のリード部品。
3. 前記複数のチェックピン間に、前記リード部品の機能を有する機能部が接続されている、
   ことを特徴とする請求項１に記載のリード部品。
4. 請求項２に記載のリード部品のはんだ付け状態の検査方法であって、
   前記リード部品を前記回路基板に実装した後、
   前記はんだ付け対象リードと、該はんだ付け対象リードに対応するチェックピンに接続されたチェックリードとの間で導通状態の測定を行うことにより、該はんだ付け対象リードのはんだ付け状態の良否を検査する、
   ことを特徴とするリード部品のはんだ付け状態の検査方法。
5. 請求項３に記載のリード部品のはんだ付け状態の検査方法であって、
   前記リード部品を前記回路基板に実装した後、
   前記機能部に接続されている複数のチェックピンにそれぞれ対応するはんだ付け対象リードの間で、該機能部の機能測定を行うことにより、該はんだ付け対象リードのはんだ付け状態の良否を検査する、
   ことを特徴とするリード部品のはんだ付け状態の検査方法。
   
   
   

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