JPH0577886U - ネオウェッジバルブ取付基板 - Google Patents
ネオウェッジバルブ取付基板Info
- Publication number
- JPH0577886U JPH0577886U JP1590592U JP1590592U JPH0577886U JP H0577886 U JPH0577886 U JP H0577886U JP 1590592 U JP1590592 U JP 1590592U JP 1590592 U JP1590592 U JP 1590592U JP H0577886 U JPH0577886 U JP H0577886U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- neo
- solder
- wedge valve
- wedge
- valve mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半田付け後の処理を省略できるネオウェッジ
バルブ取付基板を得る。 【構成】 半田槽で半田付けするときに半田が流れる方
向でネオウェッジバルブの取付位置から離れた位置に流
れた半田を貯める半田たまりを設ける。
バルブ取付基板を得る。 【構成】 半田槽で半田付けするときに半田が流れる方
向でネオウェッジバルブの取付位置から離れた位置に流
れた半田を貯める半田たまりを設ける。
Description
【0001】
この考案は、導電パターンを有する基板にネオウェッジバルブを取付けるネオ ウェッジバルブ取付基板に関するものである。
【0002】
図2は実開平3−26079号に示された従来のネオウェッジバルブ取付基板 を示す図である。図において、1はネオウェッジバルブ、2はネオウェッジバル ブ1のベースで、フランジ部2aと、固定ピン2bと、溝2cを有する。3はネ オウェッジバルブ1のバルブ部、4はベース2のフランジ部2aに取付けられた 接点部、5は導電パターンを有する基板、6は基板5に設けられネオウェッジバ ルブ1のバルブ部3を貫通させる円形の穴、7はベース2の固定ピン2bを貫通 させる扇形の切欠部、8はベース2の接点部4に給電するための導電パターンで ある。
【0003】 次に取付け動作について説明する。ネオウェッジバルブ1を基板5に取付る際 、基板5に他の電気部品を有する場合、自動挿入機等を通じて、その電気部品を 仮付けし、半田槽を通過させ、部品挿入面と反対側の半田面を半田付けする事に より取付る。その後、ネオウェッジバルブ1を基板5に取付る。まず、基板5の 半田面から、バルブ部3を穴6に貫通させ、次に固定ピン2bを切欠部7に貫通 させた後、マイナスドライバー等で溝2cを用いてベース2を回転させて、固定 ピン2bとフランジ部2aの間に基板5を挟むことにより、ネオウェッジバルブ 1を固定する。
【0004】
従来のネオウェッジバルブ取付基板は以上のように構成されているので、半田 槽を用いて他の電気部品の半田付けを行うとき、導電パターン8に半田が山盛り に付くため、ネオウェッジバルブを取付る前に半田を除去するか、または、半田 が付着するのを防止するマスキングを導電パターンに施し、半田付け後にマスキ ングを除去しなければならないという問題点があった。
【0005】 この考案は上記のような問題点を解消するためになされたもので、ネオウェッ ジバルブ取付け前の作業を省略できるネオウェッジバルブ取付基板を得ることを 目的とする。
【0006】
この考案に係わるネオウェッジバルブ取付基板は、半田槽で半田付けするとき に半田が流れる方向でネオウェッジバルブの取付位置から離れた位置に流れた半 田を貯める半田たまりを設けたものである。
【0007】
この考案におけるネオウェッジバルブ取付基板は、半田付け後の処理を不用に する。
【0008】
実施例1. 以下、この考案の実施例1を図について説明する。図1は考案の実施例1によ るネオウェッジバルブ取付基板を示す図であり、図において、5〜8は従来と同 様であり説明を省略する。9は基板5の導電パターン8と接続され基板5が半田 槽において半田付けされる時、半田の流れる方向の下流方向に導電パターン8上 の半田をためる様な形状とした半田たまり部である。
【0009】 次に動作について説明する。図1に示されるような導電パターン8を有する基 板5を半田槽を用いて半田付けを行なう場合、半田付け後基板5の一方向から徐 々に半田槽から基板を引き上げてゆく為、導電パターン8に付いた余分な半田は 、半田の流れる方向の下流方向にある半田たまり9に流れ込む。基板5を半田槽 から引き上げられた後は温度が下る為、余分な半田は半田たまり9で冷却、固定 される。そのため導電パターン8の半田は山盛りとならずほぼ平坦である。これ によって、ネオフランジバルブ1を嵌挿するとき、半田を除去せずとも、嵌挿可 能で有り、接点部4が導電パターン8と接触不良を起すこともない。
【0010】
以上のようにこの考案によれば、半田槽で半田付けするときに半田が流れる方 向でネオウェッジバルブの取付位置から離れた位置に流れた半田を貯める半田た まりを設けた構成としたので、半田付け後の処理が不要となり、接触不良も防止 できる効果がある。
【図1】この考案の実施例1によるネオウェッジバルブ
取付基板の平面図である。
取付基板の平面図である。
【図2】従来のネオウェッジバルブ取付基板を示す正面
図および平面図である。
図および平面図である。
5 基板 8 導電パターン 9 半田たまり
Claims (1)
- 【請求項1】 ネオウェッジバルブを取付けるネオウェ
ッジ取付基板において、半田付け時に半田が流れる方向
でネオウェッジバルブを取付ける位置から離れた位置に
導電パターンと接続された半田たまりを構成したことを
特徴とするネオウェッジバルブ取付基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1590592U JPH0577886U (ja) | 1992-03-26 | 1992-03-26 | ネオウェッジバルブ取付基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1590592U JPH0577886U (ja) | 1992-03-26 | 1992-03-26 | ネオウェッジバルブ取付基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0577886U true JPH0577886U (ja) | 1993-10-22 |
Family
ID=11901793
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1590592U Pending JPH0577886U (ja) | 1992-03-26 | 1992-03-26 | ネオウェッジバルブ取付基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0577886U (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011145432A (ja) * | 2010-01-14 | 2011-07-28 | Panasonic Corp | 回路基板およびプラズマディスプレイ装置 |
DE10123512B4 (de) | 2000-05-18 | 2023-01-26 | Thk Co., Ltd. | Kugellager und Verfahren zu seiner Herstellung |
-
1992
- 1992-03-26 JP JP1590592U patent/JPH0577886U/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10123512B4 (de) | 2000-05-18 | 2023-01-26 | Thk Co., Ltd. | Kugellager und Verfahren zu seiner Herstellung |
JP2011145432A (ja) * | 2010-01-14 | 2011-07-28 | Panasonic Corp | 回路基板およびプラズマディスプレイ装置 |
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