JPH0577269A - 異方性樹脂磁石の射出成形方法およびその射出成形装置 - Google Patents
異方性樹脂磁石の射出成形方法およびその射出成形装置Info
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- JPH0577269A JPH0577269A JP14266191A JP14266191A JPH0577269A JP H0577269 A JPH0577269 A JP H0577269A JP 14266191 A JP14266191 A JP 14266191A JP 14266191 A JP14266191 A JP 14266191A JP H0577269 A JPH0577269 A JP H0577269A
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- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/46—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould
- B29C45/56—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould using mould parts movable during or after injection, e.g. injection-compression moulding
- B29C45/568—Applying vibrations to the mould parts
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/0013—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor using fillers dispersed in the moulding material, e.g. metal particles
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 配向用磁界に費やされるエネルギーを増加す
ることなく、成形品の配向率を高める。 【構成】 金型のキャビティ１ａ内への溶融樹脂磁石材
料２０の射出およびその保圧中、すなわち溶融樹脂磁石
材料２０が完全に冷却固化しない間に、励磁用コイル６
ａ，６ｂをそれぞれ励磁してキャビティ１ａ内に配向用
磁界を印加するとともに、可動型１のキャビティ１ａの
上下近傍の空所内にそれぞれ設けた圧電振動子７ａ，７
ｂに、その固有振動数の１つを励起して各空所内でそれ
ぞれ上下方向に高周波振動させる。すると、この高周波
振動はキャビティ１ａ内の溶融樹脂磁石材料２０に伝わ
り、溶融樹脂磁石材料２０中の磁性体粉末同士が互いに
干渉している状態でも、磁性体粉末は、その磁化容易軸
が前記配向用磁界の方向に向くように回転しやすく、そ
の結果、高配向率の成形品が得られる。
ることなく、成形品の配向率を高める。 【構成】 金型のキャビティ１ａ内への溶融樹脂磁石材
料２０の射出およびその保圧中、すなわち溶融樹脂磁石
材料２０が完全に冷却固化しない間に、励磁用コイル６
ａ，６ｂをそれぞれ励磁してキャビティ１ａ内に配向用
磁界を印加するとともに、可動型１のキャビティ１ａの
上下近傍の空所内にそれぞれ設けた圧電振動子７ａ，７
ｂに、その固有振動数の１つを励起して各空所内でそれ
ぞれ上下方向に高周波振動させる。すると、この高周波
振動はキャビティ１ａ内の溶融樹脂磁石材料２０に伝わ
り、溶融樹脂磁石材料２０中の磁性体粉末同士が互いに
干渉している状態でも、磁性体粉末は、その磁化容易軸
が前記配向用磁界の方向に向くように回転しやすく、そ
の結果、高配向率の成形品が得られる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、配向用磁界中で射出成
形を行い、成形品に含有されている磁性体粉末を前記配
向用磁界の方向に配向させる、異方性樹脂磁石の射出成
形方法およびその射出成形装置に関する。
形を行い、成形品に含有されている磁性体粉末を前記配
向用磁界の方向に配向させる、異方性樹脂磁石の射出成
形方法およびその射出成形装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の、異方性樹脂磁石の射出成形方法
は、磁化容易軸を有する磁性体粉末を含有する樹脂磁石
材料を混練・溶融して可塑化する工程と、金型を型閉じ
し、さらに型締めする工程と、型締めした金型のキャビ
ティ内に磁界印加手段によって配向用磁界を印加しつ
つ、前記可塑化された溶融樹脂磁石材料をキャビティ内
に射出する工程と、射出された溶融樹脂磁石材料に保圧
を及ぼす工程等を有し、前記射出および保圧中、すなわ
ち溶融樹脂磁石材料が完全に冷却固化しない間に、溶融
樹脂磁石材料中の磁性体粉末は配向用磁界の方向に配向
され、成形品としての異方性樹脂磁石が得られる。
は、磁化容易軸を有する磁性体粉末を含有する樹脂磁石
材料を混練・溶融して可塑化する工程と、金型を型閉じ
し、さらに型締めする工程と、型締めした金型のキャビ
ティ内に磁界印加手段によって配向用磁界を印加しつ
つ、前記可塑化された溶融樹脂磁石材料をキャビティ内
に射出する工程と、射出された溶融樹脂磁石材料に保圧
を及ぼす工程等を有し、前記射出および保圧中、すなわ
ち溶融樹脂磁石材料が完全に冷却固化しない間に、溶融
樹脂磁石材料中の磁性体粉末は配向用磁界の方向に配向
され、成形品としての異方性樹脂磁石が得られる。
【０００３】ところで、成形品としての異方性樹脂磁石
は、配向率が高いことが要求される。この配向率とは、
磁性体粉末が配向用磁界の方向に配向する割合のこと
で、一般に、残留磁束密度を飽和磁化値で除した値が用
いられ、成形品の形状にもよるが、約０．９である。高
配向率の異方性樹脂磁石（成形品）を成形するために、
磁界印加手段としての励磁コイルに通電する電流値を上
げたり、金型内の強磁性鋼体により構成される磁気回路
の形状等を工夫して、キャビティ内に印加される配向用
磁界を強力なものとしていた。
は、配向率が高いことが要求される。この配向率とは、
磁性体粉末が配向用磁界の方向に配向する割合のこと
で、一般に、残留磁束密度を飽和磁化値で除した値が用
いられ、成形品の形状にもよるが、約０．９である。高
配向率の異方性樹脂磁石（成形品）を成形するために、
磁界印加手段としての励磁コイルに通電する電流値を上
げたり、金型内の強磁性鋼体により構成される磁気回路
の形状等を工夫して、キャビティ内に印加される配向用
磁界を強力なものとしていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術では、キ
ャビティ内に印加する配向用磁界を強力なものとして
も、一般に、樹脂磁石材料に含まれている磁性体粉末の
割合は約９０wt％と高いため、微視的に見ると、磁性体
粉末同士の干渉により、磁性体粉末の回転が妨げられ、
磁性体粉末は、その磁化容易軸が配向用磁界の方向に向
かない状態で固定されやすく、配向率を向上させるには
限界があるという問題点がある。
ャビティ内に印加する配向用磁界を強力なものとして
も、一般に、樹脂磁石材料に含まれている磁性体粉末の
割合は約９０wt％と高いため、微視的に見ると、磁性体
粉末同士の干渉により、磁性体粉末の回転が妨げられ、
磁性体粉末は、その磁化容易軸が配向用磁界の方向に向
かない状態で固定されやすく、配向率を向上させるには
限界があるという問題点がある。
【０００５】本発明は、上記従来技術の有する問題点に
鑑みてなされたものであり、配向用磁界に費やされるエ
ネルギーを増加することなく、成形品の配向率を高め
る、異方性樹脂磁石の射出成形方法およびその射出成形
装置を提供することを目的とする。
鑑みてなされたものであり、配向用磁界に費やされるエ
ネルギーを増加することなく、成形品の配向率を高め
る、異方性樹脂磁石の射出成形方法およびその射出成形
装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明は、型締めした金型のキャビティ内に配向用磁
界を印加しつつ、磁化容易軸を有する磁性体粉末を含有
する溶融樹脂磁石材料を、キャビティ内に射出し、つい
で、キャビティ内の溶融樹脂磁石材料に保圧を及ぼす異
方性樹脂磁石の射出成形方法において、前記射出および
保圧中に、キャビティ内の溶融樹脂磁石材料を振動させ
ることを特徴とする。
の本発明は、型締めした金型のキャビティ内に配向用磁
界を印加しつつ、磁化容易軸を有する磁性体粉末を含有
する溶融樹脂磁石材料を、キャビティ内に射出し、つい
で、キャビティ内の溶融樹脂磁石材料に保圧を及ぼす異
方性樹脂磁石の射出成形方法において、前記射出および
保圧中に、キャビティ内の溶融樹脂磁石材料を振動させ
ることを特徴とする。
【０００７】上記方法を実施するための装置は、金型
と、型締めした金型のキャビティ内に配向用磁界を印加
するための磁界印加手段と、型締めした金型のキャビテ
ィ内に、磁化容易軸を有する磁性体粉末を含有する溶融
樹脂磁石材料を射出し、かつ該射出された溶融樹脂磁石
材料に保圧を及ぼすための射出装置を有する、異方性樹
脂磁石の射出成形装置において、前記射出および保圧
中、キャビティ内の溶融樹脂磁石材料を振動させるため
の振動手段を備えたことを特徴とする。
と、型締めした金型のキャビティ内に配向用磁界を印加
するための磁界印加手段と、型締めした金型のキャビテ
ィ内に、磁化容易軸を有する磁性体粉末を含有する溶融
樹脂磁石材料を射出し、かつ該射出された溶融樹脂磁石
材料に保圧を及ぼすための射出装置を有する、異方性樹
脂磁石の射出成形装置において、前記射出および保圧
中、キャビティ内の溶融樹脂磁石材料を振動させるため
の振動手段を備えたことを特徴とする。
【０００８】また、キャビティ内の溶融樹脂磁石材料を
振動させるための振動手段は、振動方向がキャビティ側
へ向くように、金型のキャビティの近傍部位に埋設され
た圧電振動子と、該圧電振動子を振動させるための発振
装置とにより構成されているものや、振動方向がキャビ
ティ側へ向くように、金型のエジェクタプレートに埋設
された圧電振動子と、該圧電振動子を振動させるための
発振装置とにより構成されているものとすることができ
る。
振動させるための振動手段は、振動方向がキャビティ側
へ向くように、金型のキャビティの近傍部位に埋設され
た圧電振動子と、該圧電振動子を振動させるための発振
装置とにより構成されているものや、振動方向がキャビ
ティ側へ向くように、金型のエジェクタプレートに埋設
された圧電振動子と、該圧電振動子を振動させるための
発振装置とにより構成されているものとすることができ
る。
【０００９】
【作用】上記のとおり構成された本発明では、キャビテ
ィ内への溶融樹脂磁石材料の射出およびその保圧中、す
なわち溶融樹脂磁石材料が完全に冷却固化せず、溶融樹
脂磁石材料中の磁性体粉末が微動できる間に、キャビテ
ィ内に配向用磁界を印加するとともに、溶融樹脂磁石材
料を振動させる。すると、磁性体粉末の高含有率に起因
して、磁性体粉末同士が互いに干渉している状態でも、
磁性体粉末は、その磁化容易軸が配向用磁界の方向に向
くように回転しやすくなる。
ィ内への溶融樹脂磁石材料の射出およびその保圧中、す
なわち溶融樹脂磁石材料が完全に冷却固化せず、溶融樹
脂磁石材料中の磁性体粉末が微動できる間に、キャビテ
ィ内に配向用磁界を印加するとともに、溶融樹脂磁石材
料を振動させる。すると、磁性体粉末の高含有率に起因
して、磁性体粉末同士が互いに干渉している状態でも、
磁性体粉末は、その磁化容易軸が配向用磁界の方向に向
くように回転しやすくなる。
【００１０】
【実施例】次に、本発明の実施例について、図面を参照
して説明する。 （第１実施例）図１は本発明の異方性樹脂磁石の射出成
形装置の第１実施例の概略正面図、図２は図１に示した
射出成形装置の金型の拡大断面図、図３は図２のＡ−Ａ
線断面図である。
して説明する。 （第１実施例）図１は本発明の異方性樹脂磁石の射出成
形装置の第１実施例の概略正面図、図２は図１に示した
射出成形装置の金型の拡大断面図、図３は図２のＡ−Ａ
線断面図である。
【００１１】先ず、第１実施例の射出成形装置の全体構
成について、図１を参照して説明する。
成について、図１を参照して説明する。
【００１２】射出成形装置のベッド１４には、計量装置
や可動化装置等を備え、図示しない駆動手段により矢印
Ｘ方向（水平方向）に往復移動される射出装置１２が設
けられている。また、前記ベッド１４上には、射出装置
１２と対向する位置にトグル式の型締装置１７が設けら
れている。
や可動化装置等を備え、図示しない駆動手段により矢印
Ｘ方向（水平方向）に往復移動される射出装置１２が設
けられている。また、前記ベッド１４上には、射出装置
１２と対向する位置にトグル式の型締装置１７が設けら
れている。
【００１３】この型締装置１７は、ベッド１４の端部に
固定されたトグルプレート（トグル機構受け盤）９と、
一端がトグルプレート９にそれぞれ固着された、矢印Ｘ
方向に延びる複数本のタイバー８ａ，８ｂと、該複数本
のタイバー８ａ，８ｂの他端に固定されるとともに、ベ
ッド１４に固定され、かつ開口部５ａを有する固定盤
（固定側プラテン）５と、複数本のタイバー８ａ，８ｂ
に案内されて矢印Ｘ方向に移動自在にベッド１４に支持
された可動盤（可動側プラテン）４と、トグルプレート
９に固着された型締シリンダ１１と、型締シリンダ１１
により駆動され、可動盤４を固定盤５側へ移動あるいは
固定盤５より離れる方向に移動させて、後述する金型の
開閉や型締をつかさどるトグルリンク機構１０等から構
成されている。
固定されたトグルプレート（トグル機構受け盤）９と、
一端がトグルプレート９にそれぞれ固着された、矢印Ｘ
方向に延びる複数本のタイバー８ａ，８ｂと、該複数本
のタイバー８ａ，８ｂの他端に固定されるとともに、ベ
ッド１４に固定され、かつ開口部５ａを有する固定盤
（固定側プラテン）５と、複数本のタイバー８ａ，８ｂ
に案内されて矢印Ｘ方向に移動自在にベッド１４に支持
された可動盤（可動側プラテン）４と、トグルプレート
９に固着された型締シリンダ１１と、型締シリンダ１１
により駆動され、可動盤４を固定盤５側へ移動あるいは
固定盤５より離れる方向に移動させて、後述する金型の
開閉や型締をつかさどるトグルリンク機構１０等から構
成されている。
【００１４】前記固定盤５には、樹脂通路２３が形成さ
れた金型を構成する固定型２が取付けられ、一方、可動
盤４には、キャビティ１ａが形成された可動型１が取付
けられている。可動盤４および固定盤５には、後述する
配向用磁界を発生するための磁場発生用コイルとしての
励磁用コイル６ａ，６ｂがそれぞれ設けられている。ま
た、可動型１には、突き出し装置を構成するエジェクタ
プレート１５やエジェクタピン１６が設けられていると
ともに、キャビティ１ａの上下近傍にそれぞれ位置する
圧電振動子７ａ，７ｂがそれぞれ埋設され、各圧電振動
子７ａ，７ｂは、その固有振動数の１つを励起する回路
としての発振装置１９にそれぞれ接続されている。
れた金型を構成する固定型２が取付けられ、一方、可動
盤４には、キャビティ１ａが形成された可動型１が取付
けられている。可動盤４および固定盤５には、後述する
配向用磁界を発生するための磁場発生用コイルとしての
励磁用コイル６ａ，６ｂがそれぞれ設けられている。ま
た、可動型１には、突き出し装置を構成するエジェクタ
プレート１５やエジェクタピン１６が設けられていると
ともに、キャビティ１ａの上下近傍にそれぞれ位置する
圧電振動子７ａ，７ｂがそれぞれ埋設され、各圧電振動
子７ａ，７ｂは、その固有振動数の１つを励起する回路
としての発振装置１９にそれぞれ接続されている。
【００１５】制御装置１８は、樹脂温度，金型温度およ
び金型内樹脂圧力等を入力し、射出装置１２の制御系の
各部や発振装置１９に必要な指令を出力するとともに、
型締シリンダ１１と図示しない油圧発生源との間に設け
られた方向切換弁１１ａの電磁ソレノイドを励磁して切
換える他、各励磁用コイル６ａ，６ｂに電圧を供給して
励磁する機能を有し、シーケンス制御をつかさどるもの
である。
び金型内樹脂圧力等を入力し、射出装置１２の制御系の
各部や発振装置１９に必要な指令を出力するとともに、
型締シリンダ１１と図示しない油圧発生源との間に設け
られた方向切換弁１１ａの電磁ソレノイドを励磁して切
換える他、各励磁用コイル６ａ，６ｂに電圧を供給して
励磁する機能を有し、シーケンス制御をつかさどるもの
である。
【００１６】次に、上述した金型の詳細構造について説
明する。
明する。
【００１７】図２および図３に示すように、可動型１
は、可動盤４（図１参照）に固着された可動側取付板１
ｂと、該可動側取付板１ｂに固着された可動側型板１ｃ
と、該可動側型板１ｃに固着され、内方に可動側強磁性
鋼部材１ｅを備えた可動側非磁性鋼部材１ｄとから構成
されている。可動側取付板１ｂ内には、図示しない移動
手段により矢印Ｘ方向すなわち金型の開閉方向に移動さ
れるエジェクタプレート１５が嵌挿されている。このエ
ジェクタプレート１５の一側面にはエジェクタピン１６
が突設されており、このエジェクタピン１６は可動側型
板１ｃおよび可動側強磁性鋼部材１ｅを貫通している。
は、可動盤４（図１参照）に固着された可動側取付板１
ｂと、該可動側取付板１ｂに固着された可動側型板１ｃ
と、該可動側型板１ｃに固着され、内方に可動側強磁性
鋼部材１ｅを備えた可動側非磁性鋼部材１ｄとから構成
されている。可動側取付板１ｂ内には、図示しない移動
手段により矢印Ｘ方向すなわち金型の開閉方向に移動さ
れるエジェクタプレート１５が嵌挿されている。このエ
ジェクタプレート１５の一側面にはエジェクタピン１６
が突設されており、このエジェクタピン１６は可動側型
板１ｃおよび可動側強磁性鋼部材１ｅを貫通している。
【００１８】固定型２は、固定盤５（図１参照）に固着
された固定側取付板２ａと、該固定側取付板２ａに固着
され、かつ樹脂通路２３（図１参照）としてのスプル２
２やゲート２１が形成された固定側強磁性鋼部材２ｃを
内方に備えた固定側非磁性鋼部材２ｂとから構成されて
いる。
された固定側取付板２ａと、該固定側取付板２ａに固着
され、かつ樹脂通路２３（図１参照）としてのスプル２
２やゲート２１が形成された固定側強磁性鋼部材２ｃを
内方に備えた固定側非磁性鋼部材２ｂとから構成されて
いる。
【００１９】可動側非磁性鋼部材１ｄのキャビティ１ａ
の上下近傍には方形状の空所がそれぞれ形成されてお
り、各空所内には圧電振動子７ａ，７ｂがそれぞれ設け
られている。これらの圧電振動子７ａ，７ｂは、水晶や
チタン酸バリウム等の圧電性物質から形成され、発振装
置１９（図１参照）によってそれぞれ励起されると、矢
印Ｙ方向すなわちキャビティ１ａ側に向く上下方向にそ
れぞれ高周波振動するものである。各圧電振動子７ａ，
７ｂがそれぞれ高周波振動すると、各圧電振動子７ａ，
７ｂはそれぞれの空所の下壁面、上壁面に間欠的に衝突
することで、前記高周波振動は、可動側非磁性鋼部材１
ｄの、各圧電振動子７ａ，７ｂとキャビティ１ａ間の一
部位を介してキャビティ１ａ内の溶融樹脂磁石材料２０
に伝わる。上記説明から明らかなように、各圧電振動子
７ａ，７ｂや発振装置１９等により、キャビティ１ａ内
の溶融樹脂磁石材料２０を振動させるための振動手段が
構成されている。
の上下近傍には方形状の空所がそれぞれ形成されてお
り、各空所内には圧電振動子７ａ，７ｂがそれぞれ設け
られている。これらの圧電振動子７ａ，７ｂは、水晶や
チタン酸バリウム等の圧電性物質から形成され、発振装
置１９（図１参照）によってそれぞれ励起されると、矢
印Ｙ方向すなわちキャビティ１ａ側に向く上下方向にそ
れぞれ高周波振動するものである。各圧電振動子７ａ，
７ｂがそれぞれ高周波振動すると、各圧電振動子７ａ，
７ｂはそれぞれの空所の下壁面、上壁面に間欠的に衝突
することで、前記高周波振動は、可動側非磁性鋼部材１
ｄの、各圧電振動子７ａ，７ｂとキャビティ１ａ間の一
部位を介してキャビティ１ａ内の溶融樹脂磁石材料２０
に伝わる。上記説明から明らかなように、各圧電振動子
７ａ，７ｂや発振装置１９等により、キャビティ１ａ内
の溶融樹脂磁石材料２０を振動させるための振動手段が
構成されている。
【００２０】励磁用コイル６ａ，６ｂ（図１参照）に電
流をそれぞれ流すと、図中矢印で示す配向用磁界（磁力
線２４ａ，２４ｂ）が発生し、この配向用磁界は閉ルー
プを構成する。すなわち、磁力線２４ａ，２４ｂは、固
定盤５（図１参照）を通って固定型２の固定側強磁性鋼
部材２ｃよりなる磁極（起磁極）から、キャビティ１ａ
内に流れこみ、対向する可動側強磁性鋼部材１ｅ（終磁
極）に集まるように流れる。そして、この磁力線２４
ａ，２４ｂは、可動盤４およびタイバー８ａ，８ｂ（図
１参照）を順次通って前記固定盤５に戻る。上記説明か
ら明らかなように、各励磁用コイル６ａ，６ｂ，可動側
強磁性鋼部材１ｅおよび固定側強磁性鋼部材２ｃ等によ
り、磁界印加手段が構成されている。
流をそれぞれ流すと、図中矢印で示す配向用磁界（磁力
線２４ａ，２４ｂ）が発生し、この配向用磁界は閉ルー
プを構成する。すなわち、磁力線２４ａ，２４ｂは、固
定盤５（図１参照）を通って固定型２の固定側強磁性鋼
部材２ｃよりなる磁極（起磁極）から、キャビティ１ａ
内に流れこみ、対向する可動側強磁性鋼部材１ｅ（終磁
極）に集まるように流れる。そして、この磁力線２４
ａ，２４ｂは、可動盤４およびタイバー８ａ，８ｂ（図
１参照）を順次通って前記固定盤５に戻る。上記説明か
ら明らかなように、各励磁用コイル６ａ，６ｂ，可動側
強磁性鋼部材１ｅおよび固定側強磁性鋼部材２ｃ等によ
り、磁界印加手段が構成されている。
【００２１】次に、本実施例の動作である射出成形方法
について、図１乃至図３および図４の工程図を参照して
説明する。
について、図１乃至図３および図４の工程図を参照して
説明する。
【００２２】射出成形の開始時には、磁性体粉末を含ん
だ樹脂磁石材料は射出装置１２の可塑化装置により混練
・溶融されて可塑化されており、可動型１と固定型２と
から構成される金型は開いた状態にある。
だ樹脂磁石材料は射出装置１２の可塑化装置により混練
・溶融されて可塑化されており、可動型１と固定型２と
から構成される金型は開いた状態にある。
【００２３】先ず、型締装置１７により可動盤４が固定
盤５側へ移動されて、金型が型閉じされ（工程Ｋ１）、
さらに型締される（工程Ｋ２）。ついで、前記駆動手段
によって射出装置１２は、そのノズル１３が固定型２に
接触するまで前進され（工程Ｋ３）、この状態で、前記
可塑化された溶融樹脂磁石材料はノズル１３より固定型
２の樹脂通路２３を通って、キャビティ１ａ内に射出さ
れ、該射出後、キャビティ１ａ内の溶融樹脂磁石材料２
０に保圧を及ぼす（工程Ｋ４）。
盤５側へ移動されて、金型が型閉じされ（工程Ｋ１）、
さらに型締される（工程Ｋ２）。ついで、前記駆動手段
によって射出装置１２は、そのノズル１３が固定型２に
接触するまで前進され（工程Ｋ３）、この状態で、前記
可塑化された溶融樹脂磁石材料はノズル１３より固定型
２の樹脂通路２３を通って、キャビティ１ａ内に射出さ
れ、該射出後、キャビティ１ａ内の溶融樹脂磁石材料２
０に保圧を及ぼす（工程Ｋ４）。
【００２４】射出および保圧の間、制御装置１８は、各
励磁用コイル６ａ，６ｂにそれぞれ電流を流して励磁す
るとともに、発振装置１９に指令を出力する。すると、
キャビティ１ａ内に図２中矢印で示す配向用磁界（磁力
線２４ａ，２４ｂ）が印加されるとともに（工程Ｋ
５）、発振装置１９は、各圧電振動子７ａ，７ｂにそれ
ぞれ電圧を供給してその固有振動数１つを励起させるこ
とで、各圧電振動子７ａ，７ｂは矢印Ｙ方向にそれぞれ
高周波振動し（工程Ｋ６）、該高周波振動は、可動型１
の、各圧電振動子７ａ，７ｂとキャビティ１ａ間の一部
位を介して、キャビティ１ａ内の溶融樹脂磁石材料２０
ひいてはその中の磁性体粉末に伝わる。これにより、磁
性体粉末同士が互いに干渉している状態でも、磁性体粉
末は、その磁化容易軸が配向用磁界の方向に向くように
回転しやすくなる。
励磁用コイル６ａ，６ｂにそれぞれ電流を流して励磁す
るとともに、発振装置１９に指令を出力する。すると、
キャビティ１ａ内に図２中矢印で示す配向用磁界（磁力
線２４ａ，２４ｂ）が印加されるとともに（工程Ｋ
５）、発振装置１９は、各圧電振動子７ａ，７ｂにそれ
ぞれ電圧を供給してその固有振動数１つを励起させるこ
とで、各圧電振動子７ａ，７ｂは矢印Ｙ方向にそれぞれ
高周波振動し（工程Ｋ６）、該高周波振動は、可動型１
の、各圧電振動子７ａ，７ｂとキャビティ１ａ間の一部
位を介して、キャビティ１ａ内の溶融樹脂磁石材料２０
ひいてはその中の磁性体粉末に伝わる。これにより、磁
性体粉末同士が互いに干渉している状態でも、磁性体粉
末は、その磁化容易軸が配向用磁界の方向に向くように
回転しやすくなる。
【００２５】その後、金型の吸熱に伴なってキャビティ
１ａ内の溶融樹脂磁石材料２０の冷却固化が進行し（工
程Ｋ７）、該冷却固化中に、次の成形品の成形のため
に、前記可塑化装置により樹脂磁石材料の可塑化が行わ
れる（工程Ｋ８）。キャビティ１ａの入口近傍の溶融樹
脂磁石材料２０が固化する冷却終了後、射出装置１２は
後退し（工程Ｋ９）、ついで、型締装置１７によって金
型の型緩めおよび型開きが順次行われ（工程Ｋ１０）、
成形品は可動型１に残される。
１ａ内の溶融樹脂磁石材料２０の冷却固化が進行し（工
程Ｋ７）、該冷却固化中に、次の成形品の成形のため
に、前記可塑化装置により樹脂磁石材料の可塑化が行わ
れる（工程Ｋ８）。キャビティ１ａの入口近傍の溶融樹
脂磁石材料２０が固化する冷却終了後、射出装置１２は
後退し（工程Ｋ９）、ついで、型締装置１７によって金
型の型緩めおよび型開きが順次行われ（工程Ｋ１０）、
成形品は可動型１に残される。
【００２６】最後に、突き出し装置の前記移動手段が作
動して、エジェクタピン１６の先端が可動側強磁性鋼部
材１ｅより突出し、エジェクタピン１６によって成形品
が可動型１より突き出され（工程Ｋ１１）、該突き出さ
れた成形品を、図示しない自動取出装置によって可動型
１および固定型２間より取り出すと、高配向率の成形品
としての異方性樹脂磁石が得られる。上述した成形サイ
クルを複数回繰り返すことにより、高配向率の成形品を
連続的に成形できる。
動して、エジェクタピン１６の先端が可動側強磁性鋼部
材１ｅより突出し、エジェクタピン１６によって成形品
が可動型１より突き出され（工程Ｋ１１）、該突き出さ
れた成形品を、図示しない自動取出装置によって可動型
１および固定型２間より取り出すと、高配向率の成形品
としての異方性樹脂磁石が得られる。上述した成形サイ
クルを複数回繰り返すことにより、高配向率の成形品を
連続的に成形できる。
【００２７】本実施例においては、可動型に埋設される
圧電振動子が２個であるものを示したが、これに限られ
ず、１個や他の複数個の圧電振動子を可動型に埋設して
もよい。また、圧電振動子を可動型に埋設するものに限
らず、その振動方向がキャビティ側へ向くように固定型
に埋設してもよい。 （第２実施例）図５および図６に示すように、エジェク
タプレート１５Ｘの中央部に空所が形成されており、該
空所内には圧電振動子７ａＸが設けられている。この圧
電振動子７ａＸは、その固有振動数の１つを励起する回
路としての発振装置１９Ｘに接続されており、その振動
方向は矢印Ｘ方向すなわち金型のキャビティ１ａＸ側へ
向いている。圧電振動子７ａＸが高周波振動すると、圧
電振動子７ａＸは空所の側壁面に間欠的に衝突すること
で、前記高周波振動は、エジェクタプレート１５Ｘおよ
びエジェクタピン１６Ｘを順次介してキャビティ１ａＸ
内の溶融樹脂磁石材料２０Ｘに伝わる。その他の構成は
第１実施例のものと同一であるので、その説明は省略す
る。
圧電振動子が２個であるものを示したが、これに限られ
ず、１個や他の複数個の圧電振動子を可動型に埋設して
もよい。また、圧電振動子を可動型に埋設するものに限
らず、その振動方向がキャビティ側へ向くように固定型
に埋設してもよい。 （第２実施例）図５および図６に示すように、エジェク
タプレート１５Ｘの中央部に空所が形成されており、該
空所内には圧電振動子７ａＸが設けられている。この圧
電振動子７ａＸは、その固有振動数の１つを励起する回
路としての発振装置１９Ｘに接続されており、その振動
方向は矢印Ｘ方向すなわち金型のキャビティ１ａＸ側へ
向いている。圧電振動子７ａＸが高周波振動すると、圧
電振動子７ａＸは空所の側壁面に間欠的に衝突すること
で、前記高周波振動は、エジェクタプレート１５Ｘおよ
びエジェクタピン１６Ｘを順次介してキャビティ１ａＸ
内の溶融樹脂磁石材料２０Ｘに伝わる。その他の構成は
第１実施例のものと同一であるので、その説明は省略す
る。
【００２８】本実施例では、射出および保圧の間、制御
装置１８Ｘは、各励磁用コイル６ａＸ，６ｂＸにそれぞ
れ電流を流して励磁するとともに、発振装置１９Ｘに指
令を出力する。すると、キャビティ１ａＸ内に図６中矢
印で示す配向用磁界（磁力線２４ａＸ，２４ｂＸ）が印
加されるとともに、発振装置１９Ｘは、圧電振動子７ａ
Ｘに電圧を供給してその固有振動数の一つを励起させる
ことで、圧電振動子７ａＸは矢印Ｘ方向に高周波振動
し、該高周波振動は、エジェクタプレート１５Ｘおよび
エジェクタピン１６Ｘを順次介して、キャビティ１ａＸ
内の溶融樹脂磁石材料２０Ｘひいてはその中の磁性体粉
末に伝わる。その他の動作は第１実施例の動作と同様で
あるので、その説明は省略する。
装置１８Ｘは、各励磁用コイル６ａＸ，６ｂＸにそれぞ
れ電流を流して励磁するとともに、発振装置１９Ｘに指
令を出力する。すると、キャビティ１ａＸ内に図６中矢
印で示す配向用磁界（磁力線２４ａＸ，２４ｂＸ）が印
加されるとともに、発振装置１９Ｘは、圧電振動子７ａ
Ｘに電圧を供給してその固有振動数の一つを励起させる
ことで、圧電振動子７ａＸは矢印Ｘ方向に高周波振動
し、該高周波振動は、エジェクタプレート１５Ｘおよび
エジェクタピン１６Ｘを順次介して、キャビティ１ａＸ
内の溶融樹脂磁石材料２０Ｘひいてはその中の磁性体粉
末に伝わる。その他の動作は第１実施例の動作と同様で
あるので、その説明は省略する。
【００２９】本実施例において、１個の圧電振動子に限
られず、エジェクタプレートに複数個の圧電振動子を埋
設してもよい。
られず、エジェクタプレートに複数個の圧電振動子を埋
設してもよい。
【００３０】上述した各実施例において、磁界印加手段
として、励磁用コイルや強磁性鋼部材（磁極）を用いた
が、これに限られず、複数の永久磁石を、金型のキャビ
ティの周囲位置にそれぞれ埋設し、各永久磁石によって
形成される磁界をキャビティ内に印加する構成としても
よい。
として、励磁用コイルや強磁性鋼部材（磁極）を用いた
が、これに限られず、複数の永久磁石を、金型のキャビ
ティの周囲位置にそれぞれ埋設し、各永久磁石によって
形成される磁界をキャビティ内に印加する構成としても
よい。
【００３１】また、複数のキャビティが形成された金型
を使用して多数個取りを行う射出成形方法や多極配向を
行う射出成形方法に本発明を適用してもよい。前記多数
個取りの場合、第１実施例の変形例として、各キャビテ
ィの近傍に各キャビティに対応して圧電振動子をそれぞ
れ埋設するとよい。
を使用して多数個取りを行う射出成形方法や多極配向を
行う射出成形方法に本発明を適用してもよい。前記多数
個取りの場合、第１実施例の変形例として、各キャビテ
ィの近傍に各キャビティに対応して圧電振動子をそれぞ
れ埋設するとよい。
【００３２】さらに、圧電振動子を用いず、射出および
保圧中に、金型の上面や側面を木槌で間欠的にたたき、
キャビティ内の溶融樹脂磁石材料を振動させてもよい。
保圧中に、金型の上面や側面を木槌で間欠的にたたき、
キャビティ内の溶融樹脂磁石材料を振動させてもよい。
【００３３】
【発明の効果】本発明は、以上説明したとおり構成され
ているので、以下に記載するような効果を奏する。
ているので、以下に記載するような効果を奏する。
【００３４】キャビティ内の溶融樹脂磁石材料中の磁性
体粉末同士が互いに干渉している状態でも、磁性体粉末
は、その磁化容易軸が配向用磁界の方向に向くように回
転して配向されやすくなり、その結果、配向率の高い成
形品が得られる。また、従来と同じ配向率の成形品を得
るのに、配向用磁界に費やされるエネルギーが少なく済
むので、特に成形品の多数個取りや極配向を行う場合、
配向用磁界が不足するようなことはない。
体粉末同士が互いに干渉している状態でも、磁性体粉末
は、その磁化容易軸が配向用磁界の方向に向くように回
転して配向されやすくなり、その結果、配向率の高い成
形品が得られる。また、従来と同じ配向率の成形品を得
るのに、配向用磁界に費やされるエネルギーが少なく済
むので、特に成形品の多数個取りや極配向を行う場合、
配向用磁界が不足するようなことはない。
【図１】本発明の異方性樹脂磁石の射出成形装置の第１
実施例の概略正面図である。
実施例の概略正面図である。
【図２】図１に示した射出成形装置の金型の拡大断面図
である。
である。
【図３】図２のＡ−Ａ線断面図である。
【図４】本実施例における射出成形方法の工程図であ
る。
る。
【図５】本発明の異方性樹脂磁石の射出成形装置の第２
実施例の概略正面図である。
実施例の概略正面図である。
【図６】図５に示した射出成形装置の金型の拡大断面図
である。
である。
１，１Ｘ 可動型 １ａ，１ａＸ キャビティ １ｂ，１ｂＸ 可動側取付板 １ｃ，１ｃＸ 可動側型板 １ｄ，１ｄＸ 可動側非磁性鋼部材 １ｅ，１ｅＸ 可動側強磁性鋼部材 ２，２Ｘ 固定型 ２ａ，２ａＸ 固定側取付板 ２ｂ，２ｂＸ 固定側非磁性鋼部材 ２ｃ，２ｃＸ 固定側強磁性鋼部材 ４，４Ｘ 可動盤（可動側プラテン） ５，５Ｘ 固定盤（固定側プラテン） ５ａ，５ａＸ 開口部 ６ａ，６ｂ，６ａＸ，６ｂＸ 励磁用コイル（磁場発
生用コイル） ７ａ，７ｂ，７ａＸ 圧電振動子 ８ａ，８ｂ，８ａＸ，８ｂＸ タイバー ９，９Ｘ トグルプレート（トグル機構受け盤） １０，１０Ｘ トグルリンク機構 １１，１１Ｘ 型締シリンダ １１ａ，１１ａＸ 方向切換弁 １２，１２Ｘ 射出装置 １３，１３Ｘ ノズル １４，１４Ｘ ベッド １５，１５Ｘ エジェクタプレート １６，１６Ｘ エジェクタピン １７，１７Ｘ 型締装置 １８，１８Ｘ 制御装置 １９，１９Ｘ 発振装置 ２０，２０Ｘ 溶融樹脂磁石材料 ２１，２１Ｘ ゲート ２２，２２Ｘ スプル ２３，２３Ｘ 樹脂通路 ２４ａ，２４ｂ，２４ａＸ，２４ｂＸ 磁力線（配向
用磁界） Ｋ１〜Ｋ１１ 工程
生用コイル） ７ａ，７ｂ，７ａＸ 圧電振動子 ８ａ，８ｂ，８ａＸ，８ｂＸ タイバー ９，９Ｘ トグルプレート（トグル機構受け盤） １０，１０Ｘ トグルリンク機構 １１，１１Ｘ 型締シリンダ １１ａ，１１ａＸ 方向切換弁 １２，１２Ｘ 射出装置 １３，１３Ｘ ノズル １４，１４Ｘ ベッド １５，１５Ｘ エジェクタプレート １６，１６Ｘ エジェクタピン １７，１７Ｘ 型締装置 １８，１８Ｘ 制御装置 １９，１９Ｘ 発振装置 ２０，２０Ｘ 溶融樹脂磁石材料 ２１，２１Ｘ ゲート ２２，２２Ｘ スプル ２３，２３Ｘ 樹脂通路 ２４ａ，２４ｂ，２４ａＸ，２４ｂＸ 磁力線（配向
用磁界） Ｋ１〜Ｋ１１ 工程
Claims (4)
- 【請求項１】 型締めした金型のキャビティ内に配向用
磁界を印加しつつ、磁化容易軸を有する磁性体粉末を含
有する溶融樹脂磁石材料を、キャビティ内に射出し、つ
いで、キャビティ内の溶融樹脂磁石材料に保圧を及ぼす
異方性樹脂磁石の射出成形方法において、 前記射出および保圧中に、キャビティ内の溶融樹脂磁石
材料を振動させることを特徴とする異方性樹脂磁石の射
出成形方法。 - 【請求項２】 金型と、型締めした金型のキャビティ内
に配向用磁界を印加するための磁界印加手段と、型締め
した金型のキャビティ内に、磁化容易軸を有する磁性体
粉末を含有する溶融樹脂磁石材料を射出し、かつ該射出
された溶融樹脂磁石材料に保圧を及ぼすための射出装置
を有する、異方性樹脂磁石の射出成形装置において、 前記射出および保圧中、キャビティ内の溶融樹脂磁石材
料を振動させるための振動手段を備えたことを特徴とす
る、異方性樹脂磁石の射出成形装置。 - 【請求項３】 キャビティ内の溶融樹脂磁石材料を振動
させるための振動手段は、振動方向がキャビティ側へ向
くように、金型のキャビティの近傍部位に埋設された圧
電振動子と、該圧電振動子を振動させるための発振装置
とにより構成されている請求項２に記載の異方性樹脂磁
石の射出成形装置。 - 【請求項４】 キャビティ内の溶融樹脂磁石材料を振動
させるための振動手段は、振動方向がキャビティ側へ向
くように、金型のエジェクタプレートに埋設された圧電
振動子と、該圧電振動子を振動させるための発振装置と
により構成されている請求項２に記載の異方性樹脂磁石
の射出成形装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14266191A JPH0577269A (ja) | 1991-05-20 | 1991-05-20 | 異方性樹脂磁石の射出成形方法およびその射出成形装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14266191A JPH0577269A (ja) | 1991-05-20 | 1991-05-20 | 異方性樹脂磁石の射出成形方法およびその射出成形装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0577269A true JPH0577269A (ja) | 1993-03-30 |
Family
ID=15320555
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14266191A Pending JPH0577269A (ja) | 1991-05-20 | 1991-05-20 | 異方性樹脂磁石の射出成形方法およびその射出成形装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0577269A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003025383A (ja) * | 2001-07-12 | 2003-01-29 | Nok Corp | 射出成形機 |
| JP2003025363A (ja) * | 2001-07-12 | 2003-01-29 | Nok Corp | ゴム組成物の成形方法及びゴム組成物及び磁気エンコーダ |
| JP2006335957A (ja) * | 2005-06-03 | 2006-12-14 | Polymatech Co Ltd | 熱伝導性成形体の製造方法及び熱伝導性成形体 |
-
1991
- 1991-05-20 JP JP14266191A patent/JPH0577269A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003025383A (ja) * | 2001-07-12 | 2003-01-29 | Nok Corp | 射出成形機 |
| JP2003025363A (ja) * | 2001-07-12 | 2003-01-29 | Nok Corp | ゴム組成物の成形方法及びゴム組成物及び磁気エンコーダ |
| JP2006335957A (ja) * | 2005-06-03 | 2006-12-14 | Polymatech Co Ltd | 熱伝導性成形体の製造方法及び熱伝導性成形体 |
| JP4657816B2 (ja) * | 2005-06-03 | 2011-03-23 | ポリマテック株式会社 | 熱伝導性成形体の製造方法及び熱伝導性成形体 |
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