JPH0577104U

JPH0577104U - ウエハキャリア

Info

Publication number: JPH0577104U
Application number: JP2724592U
Authority: JP
Inventors: 睦夫椋田; 宣也樋本
Original assignee: Sumitomo Precision Products Co Ltd
Current assignee: Sumitomo Precision Products Co Ltd
Priority date: 1992-03-30
Filing date: 1992-03-30
Publication date: 1993-10-19

Abstract

(57)【要約】【目的】ウエハキャリア１０の表面に半導体ウエハ２
０の切片が突き刺さるのを防ぐ。ウエハキャリア１０の
価格を下げる。【構成】ウエハキャリア１０を金属により構成する。
その金属の表面に、ＳｉＯ₂からなる蒸着膜を被覆す
る。金属はコストが安く、加工も容易である。ＳｉＯ₂
からなる蒸着膜は、緻密で硬く、半導体ウエハ２０の切
片の突き刺さりおよび汚染を防ぐことができる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、半導体ウエハを収納するウエハキャリアに関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来より、半導体ウエハの製造工程においては、半導体ウエハがウエハキャリアに収納されて様々な処理に供される。このウエハキャリアは、２５枚程度の半導体ウエハを垂直かつ等間隔に並べて保持するようになっており、その種類は多い。しかし、材質としてはテフロン、石英等の限られた物質しか用いられていない。

【０００３】これは、半導体ウエハを保持するのに必要な剛性をもち、しかも、半導体ウエハを汚染するおそれがなく、更に半導体ウエハを処理する際にキャリア自身が反応するおそれがないなどの多くの要求がウエハキャリアに求められ、それらの要求を高水準で満足させる物質が極めて少ないことによる。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

テフロン、石英はこれらの要求を満たす数少ない物質である。しかし、テフロン製のウエハキャリアは、表面が軟らかいために、その表面にウエハ端部の切片が突き刺さり、これがパーティクルの原因になるという問題があった。

【０００５】一方、石英製のウエハキャリアは、表面が硬く、ウエハ切片が突き刺さる危険はない。しかし、石英は高価な上に加工が難しく、そのウエハキャリアは極めて高価なものになっていた。

【０００６】本考案の目的は、低価格でウエハ切片が表面に突き刺さるおそれもないウエハキャリアを提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

本考案のウエハキャリアは、金属により構成し、その金属表面にＳｉＯ₂からなる蒸着膜を被覆したことを特徴とする。

【０００８】

【作用】

金属は、高剛性で安価であり、加工も容易である。金属表面に被覆したＳｉＯ ₂ からなる蒸着膜は、緻密で硬度が高く、ウエハ切片がウエハキャリアの表面に突き刺さるのを防ぐと共に、金属によるウエハの汚染を防ぎ、更にウエハ処理の際に膜自体が反応を起こすおそれもない。

【０００９】

【実施例】

以下に本考案の実施例を図１により説明する。

【００１０】ウエハキャリア１０は、内底面から両内側面にかけて形成された溝１１によって、半導体ウエハ２０を垂直に支持するようになっている。この溝１１は、半導体ウエハ２０の並列方向に所定の間隔をあけて複数設けられている。

【００１１】このウエハキャリア１０は、安価軽量で加工が容易なアルミニウムにより構成されている。アルミニウムは純アルミニウムに限らず各種アルミニウム合金を含む。アルミニウムの表面には、ＳｉＯ₂からなる蒸着膜が全面にわたって被覆されている。蒸着膜の被覆は、例えばＣＶＤ法により行うことができ、膜厚は0.５〜1.０μｍが望ましい。

【００１２】表面にＳｉＯ₂からなる蒸着膜を被覆したアルミニウム製のウエハキャリア１０は、次の特長を有する。

【００１３】軽量である。材料コストが安く、加工も容易であり、蒸着に要するコストを含めても、石英製ウエハキャリアより低価格となる。蒸着膜が緻密で高硬度のため、キャリア表面にウエハ切片が突き刺さらない。従って、ウエハ切片の突き刺さりに起因するパーティクルの発生を防ぐことができる。蒸着膜は、それ自体がウエハを汚染しない上に、金属からの分子粒子等の放出を阻止し、金属によるウエハ汚染も防ぐ。蒸着膜は更に、ウエハ処理の際に処理ガスや処理液と反応するおそれもなく、反応生成物によるウエハの汚染を防ぐ。

【００１４】なお，上記実施例は、金属としてアルミニウムを用いているが、重量増加等をいとわなければ、ステンレス鋼等の他の金属を使用することもできる。また、使用条件によっては、半導体ウエハが接する金属表面にのみ蒸着膜を部分被覆した構成とすることもできる。

【００１５】

【考案の効果】

以上の説明から明らかなように、本考案のウエハキャリアは、シリコン製キャリアで問題となるウエハ切片の突き刺さりがなく、これに起因するパーティクルの発生を防ぐことができる。石英製のキャリアに比べて安価で丈夫である。また、キャリア自体がウエハ汚染の原因になることがない。

【図面の簡単な説明】

【図１】ウエハキャリアの概略構成を示す斜視図であ
る。

【符号の説明】

１０ウエハキャリア２０半導体ウエハ

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】金属により構成し、その金属表面にＳｉ
Ｏ₂からなる蒸着膜を被覆したことを特徴とするウエハ
キャリア。
【請求項２】前記金属がアルミニウムであることを特
徴とする請求項１に記載のウエハキャリア。