JPH0576544B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0576544B2 JPH0576544B2 JP216488A JP216488A JPH0576544B2 JP H0576544 B2 JPH0576544 B2 JP H0576544B2 JP 216488 A JP216488 A JP 216488A JP 216488 A JP216488 A JP 216488A JP H0576544 B2 JPH0576544 B2 JP H0576544B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chamber
- turntable
- load lock
- lock chamber
- vacuum processing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 claims description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000000427 thin-film deposition Methods 0.000 description 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 1
Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、ガラス板、金属板、シリコンウエハ
ー等のような平板状処理物の表面に、薄膜堆積、
エツチング等の処理を行なう場合に効果の著しい
真空処理装置に関する。
ー等のような平板状処理物の表面に、薄膜堆積、
エツチング等の処理を行なう場合に効果の著しい
真空処理装置に関する。
[従来の技術]
第2図は従来の真空処理装置の概略の平面図を
示し、入口側ロードロツク室8、真空処理室1、
出口側ロードロツク室9、専ら被処理治具14を
搬送するための、出口側ターンテーブル室12、
返送搬送部2、入口側ターンテーブル室11、真
空処理室1と両ロードロツク室間を開閉する内部
仕切弁3、両ロードロツク室と両ターンテーブル
室間を開閉する外部仕切弁10、で構成されてい
る。
示し、入口側ロードロツク室8、真空処理室1、
出口側ロードロツク室9、専ら被処理治具14を
搬送するための、出口側ターンテーブル室12、
返送搬送部2、入口側ターンテーブル室11、真
空処理室1と両ロードロツク室間を開閉する内部
仕切弁3、両ロードロツク室と両ターンテーブル
室間を開閉する外部仕切弁10、で構成されてい
る。
被処理物(図示せず)は出入扉110(この扉
は場所を選んで両ターンテーブル室の適宜場所に
設けることができる)を開いてA位置の被処理治
具14上に載置され、被処理治具14とともに図
のA,B,C,D,E,F,G,H,I,Aの各
位置を移動し、真空処理室1即ちD位置でその表
面が処理される。巡回が複数回行われ、処理が繰
り返され、または異なる処理が重畳されることが
多い。
は場所を選んで両ターンテーブル室の適宜場所に
設けることができる)を開いてA位置の被処理治
具14上に載置され、被処理治具14とともに図
のA,B,C,D,E,F,G,H,I,Aの各
位置を移動し、真空処理室1即ちD位置でその表
面が処理される。巡回が複数回行われ、処理が繰
り返され、または異なる処理が重畳されることが
多い。
140は、被処理治具14を一時的に預かつ
て、それを回転させるために設けられたターンテ
ーブルである。
て、それを回転させるために設けられたターンテ
ーブルである。
[発明が解決しようとする問題点]
しかしながら上記のように、従来の装置では、
入口側ロードロツク室8、真空処理室1、出口側
ロードロツク室9以外に、被処理治具14を戻す
ための出口側ターンテーブル室12、入口側ター
ンテーブル室11が必要であり、被処理物の被処
理面が大きくなるにつれて装置全体の設置面積が
大きくなる欠点があつた。
入口側ロードロツク室8、真空処理室1、出口側
ロードロツク室9以外に、被処理治具14を戻す
ための出口側ターンテーブル室12、入口側ター
ンテーブル室11が必要であり、被処理物の被処
理面が大きくなるにつれて装置全体の設置面積が
大きくなる欠点があつた。
[発明の目的]
本発明はこの問題を解決し、設置面積の小さい
真空処理装置の提供を目的する。
真空処理装置の提供を目的する。
[問題点を解決する為の手段]
上記目的を達成するために本発明では、ロード
ロツク室をそれに隣接する仕切弁から、シール材
を介して切り離し可能に構成するとともに、これ
を切り離してターンテーブル室に向けて接続し前
記被処理物を搬送可能とするようにしたロードロ
ツク室を設ける構成を採用している。
ロツク室をそれに隣接する仕切弁から、シール材
を介して切り離し可能に構成するとともに、これ
を切り離してターンテーブル室に向けて接続し前
記被処理物を搬送可能とするようにしたロードロ
ツク室を設ける構成を採用している。
[作用]
ロードロツク室は前記従来装置と同様に、真空
処理室1の両側に配置されてロードロツク室の役
目を果たすが、そのロードロツク室は水平回転も
しくは水平移動またはその両方の動きをして、従
来のターンテーブル室を兼用する機能を持つてい
る。従つて、ターンテーブル室の占有していた面
積の一部(約半分)などが省略されることにな
る。
処理室1の両側に配置されてロードロツク室の役
目を果たすが、そのロードロツク室は水平回転も
しくは水平移動またはその両方の動きをして、従
来のターンテーブル室を兼用する機能を持つてい
る。従つて、ターンテーブル室の占有していた面
積の一部(約半分)などが省略されることにな
る。
[実施例]
第1図は本発明の実施例の真空処理装置の概略
の平面図である。
の平面図である。
真空処理室1の両側に仕切弁23,25を接続
し、更にその両側に、Oリング13によつて密閉
接続できる切り離し可能の入口側ロードロツク室
4と、同様の出口側ロードロツク室5を配置して
いる。
し、更にその両側に、Oリング13によつて密閉
接続できる切り離し可能の入口側ロードロツク室
4と、同様の出口側ロードロツク室5を配置して
いる。
真空処理室1に平行して従来同様に返送搬送部
2が設けられており、その両側には面積の縮小さ
れたターンテーブル室6,7を接続している。そ
れらターンテーブル室には従来同様に出入扉11
0、ターンテーブル140(個数は従来の半分)
が設けられている。
2が設けられており、その両側には面積の縮小さ
れたターンテーブル室6,7を接続している。そ
れらターンテーブル室には従来同様に出入扉11
0、ターンテーブル140(個数は従来の半分)
が設けられている。
図示しない被処理物を載置した被処理治具14
は、上記構成の各部を従来同様に処理されながら
移動、巡回して行く。
は、上記構成の各部を従来同様に処理されながら
移動、巡回して行く。
この実施例の装置の動作を説明すると、先ず出
入扉110が開かれて、大気圧状態のターンテー
ブル室6内でガラス基板、ウエハーなどの被処理
物が、ターンテーブル140上の被処理治具14
に取り付けられる。次いで、ターンテーブル14
0がターンテーブル室6の中で90°回転し、この
被処理治具14を、図の下方、入口側ロードロツ
ク室4の方向に向ける。
入扉110が開かれて、大気圧状態のターンテー
ブル室6内でガラス基板、ウエハーなどの被処理
物が、ターンテーブル140上の被処理治具14
に取り付けられる。次いで、ターンテーブル14
0がターンテーブル室6の中で90°回転し、この
被処理治具14を、図の下方、入口側ロードロツ
ク室4の方向に向ける。
この時、入口側ロードロツク室4(実線)は図
の4′(一点鎖線)の位置にある。即ち、入口側
仕切弁3から離れる方向に(図の左右に)水平移
動した後、上記90°回転して、その開口部4aを
4a′の位置に移し、ターンテーブル室6の方向に
向けている。
の4′(一点鎖線)の位置にある。即ち、入口側
仕切弁3から離れる方向に(図の左右に)水平移
動した後、上記90°回転して、その開口部4aを
4a′の位置に移し、ターンテーブル室6の方向に
向けている。
さて、このロードロツク室4′の開口部4a′か
ら、ターンテーブル室6内の被処理治具14をロ
ードロツク室4′内に移動させる。そして、被処
理治具14を迎え入れたロードロツク室4′は、
室自身が90°水平回転して、その開口部4a′を入
口側仕切弁3の方向に向け、更に水平移動して、
もとの4の位置に戻り、ロードロツク室開口部4
aをOリング13を介して入口側仕切弁23に押
し付け、ロードロツク室4内を気密状態にする。
ら、ターンテーブル室6内の被処理治具14をロ
ードロツク室4′内に移動させる。そして、被処
理治具14を迎え入れたロードロツク室4′は、
室自身が90°水平回転して、その開口部4a′を入
口側仕切弁3の方向に向け、更に水平移動して、
もとの4の位置に戻り、ロードロツク室開口部4
aをOリング13を介して入口側仕切弁23に押
し付け、ロードロツク室4内を気密状態にする。
次いで図示しない真空ポンプで、この状態のロ
ードロツク室4内の空気を排気して真空にし、そ
の後、入口側仕切弁3を開けて、常時真空状態に
保たれている真空処理室1に被処理治具14を移
動させる。
ードロツク室4内の空気を排気して真空にし、そ
の後、入口側仕切弁3を開けて、常時真空状態に
保たれている真空処理室1に被処理治具14を移
動させる。
この真空処理室内1で例えば、被処理物の表面
に化学的気相成長法による膜付けを行なつた後
は、出口側仕切弁25を通して、処理の終つた被
処理治具14を、真空状態にして待機の姿勢にあ
る出口側ロードロツク室5に移動させる。
に化学的気相成長法による膜付けを行なつた後
は、出口側仕切弁25を通して、処理の終つた被
処理治具14を、真空状態にして待機の姿勢にあ
る出口側ロードロツク室5に移動させる。
この後のロードロツク室5の動きは、先のロー
ドロツク室4の動きの逆である。
ドロツク室4の動きの逆である。
出口側仕切弁25を閉じて出口側ロードロツク
室5内を大気圧に戻し、次いでロードロツク室を
水平移動させて仕切弁15から離す。
室5内を大気圧に戻し、次いでロードロツク室を
水平移動させて仕切弁15から離す。
内部に被処理治具14を入れたままロードロツ
ク室5は水平に90°回転して、その開口部5aを
ターンテーブル室7の方向に向け、被処理治具1
4をターンテーブル室7内に移動し、ターンテー
ブル室7内では、被処理治具14を回転させて水
平位置に保持し、そして返送搬送部2を通つて入
口側ターンテーブル室6に戻すのである。
ク室5は水平に90°回転して、その開口部5aを
ターンテーブル室7の方向に向け、被処理治具1
4をターンテーブル室7内に移動し、ターンテー
ブル室7内では、被処理治具14を回転させて水
平位置に保持し、そして返送搬送部2を通つて入
口側ターンテーブル室6に戻すのである。
この移動と処理の繰り返しの後、被処理治具1
4上の被処理物は出入扉110を開いて装置外に
取り出される。
4上の被処理物は出入扉110を開いて装置外に
取り出される。
このようにロードロツク室4,5に、移動およ
び方向変換の機能を持たせることにより、従来の
ロードロツク室の外側に設置されていたターンテ
ーブル室の設置面積を削滅でき、更に、ロードロ
ツク室とターンテーブル室間の外部仕切弁も不要
になる。
び方向変換の機能を持たせることにより、従来の
ロードロツク室の外側に設置されていたターンテ
ーブル室の設置面積を削滅でき、更に、ロードロ
ツク室とターンテーブル室間の外部仕切弁も不要
になる。
[発明の効果]
本発明によれば、装置の設置面積の小さい真空
処理装置が提供される。
処理装置が提供される。
第1図は、本発明の実施例の真空処理装置の概
略の平面図。第2図は、従来の真空処理装置の概
略の平面図である。 1……真空処理室、2……返送搬送部、3……
内部仕切弁、4……入口側ロードロツク室、5…
…出口側ロードロツク室、6……入口側ターンテ
ーブル質、7……出口側ターンテーブル室、8…
…入口側ロードロツク室、9……出口側ロードロ
ツク室、10……外部仕切弁、11……入口側タ
ーンテーブル室、12……出口側ターンテーブル
室、13……Oリング、14……被処理治具、1
40……ターンテーブル、23……入口側仕切
弁、25……出口側仕切弁、110……出入扉。
略の平面図。第2図は、従来の真空処理装置の概
略の平面図である。 1……真空処理室、2……返送搬送部、3……
内部仕切弁、4……入口側ロードロツク室、5…
…出口側ロードロツク室、6……入口側ターンテ
ーブル質、7……出口側ターンテーブル室、8…
…入口側ロードロツク室、9……出口側ロードロ
ツク室、10……外部仕切弁、11……入口側タ
ーンテーブル室、12……出口側ターンテーブル
室、13……Oリング、14……被処理治具、1
40……ターンテーブル、23……入口側仕切
弁、25……出口側仕切弁、110……出入扉。
Claims (1)
- 1 真空処理室の入口側と出口側にそれぞれ仕切
弁を介して排気系を設備したロードロツク室を備
え、更にそれらロードロツク室の外側に、それぞ
れターンテーブルを内蔵しターンテーブル室と、
それらターンテーブル室を連絡する搬送室を備
え、これら各室間を、被処理物を移動乃至巡回さ
せるようにした真空処理装置において、前記ロー
ドロツク室をそれに隣接する前記仕切弁から、シ
ール材を介して切り離し可能に構成するととも
に、これを切り離してターンテーブル室に向けて
接続し、前記被処理物を搬送可能とする如く構成
したことを特徴とする真空処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP216488A JPH01180978A (ja) | 1988-01-08 | 1988-01-08 | 真空処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP216488A JPH01180978A (ja) | 1988-01-08 | 1988-01-08 | 真空処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01180978A JPH01180978A (ja) | 1989-07-18 |
JPH0576544B2 true JPH0576544B2 (ja) | 1993-10-22 |
Family
ID=11521721
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP216488A Granted JPH01180978A (ja) | 1988-01-08 | 1988-01-08 | 真空処理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01180978A (ja) |
-
1988
- 1988-01-08 JP JP216488A patent/JPH01180978A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH01180978A (ja) | 1989-07-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US11664259B2 (en) | Process apparatus with on-the-fly substrate centering | |
US5186718A (en) | Staged-vacuum wafer processing system and method | |
EP0684630A2 (en) | Workpiece transport system and method of transporting workpiece in same | |
TWI408766B (zh) | Vacuum processing device | |
JPS63157870A (ja) | 基板処理装置 | |
KR102335300B1 (ko) | 진공 분리를 가지는 일괄 처리 시스템 | |
US11923217B2 (en) | Processing system having a front opening unified pod (FOUP) load lock | |
JP2011124565A (ja) | 半導体被処理基板の真空処理システム及び半導体被処理基板の真空処理方法 | |
JPH0533529B2 (ja) | ||
JPH04206547A (ja) | 装置間搬送方法 | |
JPS6257378B2 (ja) | ||
US5971696A (en) | System for carrying-in of cassette for substrates to be processed | |
JP2000150613A (ja) | 被処理体の搬送装置 | |
JPH0576544B2 (ja) | ||
JPS61170568A (ja) | 連続真空処理装置 | |
JP3371230B2 (ja) | 搬送処理装置 | |
JPH0517879Y2 (ja) | ||
JP7303060B2 (ja) | 真空処理装置 | |
JPH098094A (ja) | 真空処理装置 | |
JPH0653304A (ja) | 減圧処理装置 | |
EP0797240A2 (en) | Reduced footprint semiconductor processing system | |
JP2012146721A (ja) | 真空処理装置 | |
JPH02213469A (ja) | 一方の雰囲気から他方の雰囲気へ工作物を移送する移送装置及び処理室へ工作物を給送し、排出を行う方法 | |
JPH0330320A (ja) | 気相化学反応生成装置のロードロック機構 | |
JPH02305964A (ja) | 真空処理装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 15 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081022 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 15 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081022 |