JPH0576066U - 磁気センサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 膜厚の厚い充填電極と膜厚の薄い配線部との
間の接続部分の断線を防止するようにする。 【構成】 絶縁基板１のスルーホール２内に充填電極３
を形成し、この充填電極３に対してこれとなじみの良い
第１の電極４Ａ及び第２の電極４Ｂから成る補強電極４
を形成する。そして絶縁基板１の一方の面に形成した感
磁部５と補強電極４との間を膜厚の薄い配線部６で接続
する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、回転体の回転速度、回転角等の検出に用いられる磁気センサに関す る。

【０００２】

【従来の技術】

従来の磁気センサとして図２に示したような構造が知られている。１１はスル ーホール１２が形成された絶縁基板で、スルーホール１２の内部には充填電極１ ３が形成されると共に、絶縁基板１１の一方の面には感磁部１４が形成されてこ の一端は充填電極１３に接続されている。絶縁基板１１の他方の面には半田１５ を介して外部リード１６が充填電極１３に接続されている。１７は感磁部１４の 表面を覆う保護膜である。

【０００３】 充填電極１３は厚膜電極から成っており、一方、感磁部１４は強磁性金属薄膜 から成っておりこの膜厚は充填電極１３に比べて著しく薄くなっている。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

ところで従来の磁気センサでは、膜厚の著しく異なる充填電極１３と感磁部１ ４とが直接接続されているため、この接続部分で断線が生じ易いという問題があ る。

【０００５】 即ち、図３及び図４に示すように、充填電極１３を形成する際にスルーホール １２からこの充填電極１３が浮き上がったり、沈んだりして形成されることが多 いので、このように高さの一定しない充填電極１３に対して膜厚の薄い感磁部１ ４を接続すると断線が生じ易い。これを防止するには感磁部１４の膜厚を厚くす ることが考えられるが、膜厚化してもせいぜい数１０００Å程度しか形成できず 、数μｍもの充填電極１３の段差に対して電気的に断線し易い。 また、感磁部１４の膜はその性質上厚膜化を図ると剥離が生じ易いので、磁気 センサしての信頼性が低下する。

【０００６】 本考案は以上のような問題に対処してなされたもので、充填電極１３と配線部 として働く感磁部１４との接続部分における断線を防止するようにした磁気セン サを提供することを目的とするものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

上記目的を達成するために本考案は、スルーホールが形成された絶縁基板と、 スルーホール内部に形成された充填電極と、絶縁基板の少なくとも一方の面に形 成され前記充填電極と接続する補強電極と、絶縁基板の一方の面に形成された感 磁部と、前記補強電極と感磁部とを接続する配線部とを備えたことを特徴とする ものである。

【０００８】

【作用】

充填電極と配線部との間に補強電極を介在させるようにしたので、配線部の膜 厚が薄くとも充填電極と配線部との接続部分が良好なため断線は生じない。

【０００９】

【実施例】

以下図面を参照して本考案の実施例を説明する。 図１は本考案の磁気センサの実施例を示す断面図で、１はスルーホール２が形 成された例えば感光性結晶化ガラスセラミックから成る絶縁基板、３はＡｇ系ペ ースト、Ｃｕ系ペースト等から成る厚膜電極がスルーホール２内に形成された充 填電極である。

【００１０】 ４Ａは充填電極３となじみの良いＡｌ，Ｍｏ，Ｃｒ，Ｔｉ，Ｎｉ又はこれらを 含んだ合金から成る第１の電極、４Ｂはこの第１の電極４Ａに積層された厚く形 成できるＣｕ，Ａｌ等から成る第２の電極で、これら第１の電極４Ａと第２の電 極４Ｂとによって補強電極４が構成される。電極４Ａが厚く形成できるＡｌ等の 場合は４Ｂはなくとも良い。５は絶縁基板１の一方の面のほぼ中央部に形成され たＮｉ−Ｆｅ，Ｎｉ−Ｃｒ等から成る感磁部、６は感磁部５と補強電極４の第２ の電極４Ｂとの間を接続する配線部である。また、絶縁基板１の他方の面には半 田７を介して外部リード８が接続されている。さらに、感磁部５、配線部６、補 強電極４は保護膜９によって覆われる。

【００１１】 このような本実施例の磁気センサによれば、膜厚の厚い充填電極３に対してこ れとなじみの良い補強電極４を形成し、この補強電極４を介在して配線部６によ って感磁部５と接続するようにしたので配線部６の膜厚が薄くともこの配線部６ と充填電極３との間で断線は生じない。よって信頼性の高い磁気センサを得るこ とができる。

【００１２】 次に本実施例の磁気センサの製造方法を説明する。まず、絶縁基板１を用意し スルーホール２を形成する。次にスルーホール２内に例えばＡｇ系ペーストを充 填した後、焼成処理を施して充填電極３を形成する。

【００１３】 続いて、補強電極４となる第１の電極４Ａ及び第２の電極４Ｂを形成する。こ れは各電極材料を真空蒸着、イオンプレーティング、スパッタリング等により成 膜した後、所望のパターンとなるようにフォトリソグラフィー技術を適用するこ とによって形成する。あるいはマスク蒸着等によって初めから所望のパターンと なるように形成することもできる。

【００１４】 次に、感磁部５及び配線部６を補強電極４と同様な方法によって形成する。配 線部６は補強電極４及び感磁部５と端部が重なるように形成して、コンタクト性 を良好にする。これら感磁部５及び配線部６の材料はこれ以前の電極形成で用い られる酸、アルカリ液に溶解する性質があるが、充填電極３、補強電極４の形成 後に形成されるので何ら問題はない。

【００１５】 続いて、絶縁基板１の一方の面に保護膜９を形成すると共に、他方の面に半田 ７を介して外部リード８を充填電極３に接続することにより、図１の磁気センサ が完成する。絶縁基板１として用いる感光性結晶化ガラスセラミックは、表面粗 度、平坦性がガラス基板並の優れた特性を有しているため、良好なセンサ特性（ 感度、ブリッジ回路のインピーダンスのばらつきが少ない）の磁気センサを構成 することができる。

【００１６】

【考案の効果】

以上述べたように本考案によれば、補強電極を介在させて充填電極と配線部と を接続するようにしたので、これらの接続部分における断線を防止できるため信 頼性の高い磁気センサを提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の磁気センサの実施例を示す断面図であ
る。

【図２】従来の磁気センサを示す断面図である。

【図３】従来の問題点の説明図である。

【図４】従来の問題点の説明図である。

【符号の説明】

１ 絶縁基板 ２ スルーホール ３ 充填電極 ４ 補強電極 ５ 感磁部 ６ 配線部 ９ 保護膜

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 スルーホールが形成された絶縁基板と、
   スルーホール内部に形成された充填電極と、絶縁基板の
   少なくとも一方の面に形成され前記充填電極と接続する
   補強電極と、絶縁基板の一方の面に形成された感磁部
   と、前記補強電極と感磁部とを接続する配線部とを備え
   たことを特徴とする磁気センサ。