JPH0574835A - ワイヤボンデイング装置 - Google Patents
ワイヤボンデイング装置Info
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- arm
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 揺動することによってボンディングツールを
ＩＣチップに対して接離させるためのボンディングアー
ムの作動を円滑化すること。 【構成】 ボンディングアーム１を支持する支持シャフ
ト３の両端部を略円錐状に形成し、両端部に嵌合する略
円錐状の凹部１６ａ、１７ａを夫々有する一対の軸受部
材１６及び１７によって該支持シャフトを枢支すると共
に、付勢手段２１、２２によりこれらの軸受部材を支持
シャフト３を挟み込む方向に付勢し、軸受部材１６、１
７の凹部１６ａ、１７ａと支持シャフト３の両端部との
間に加圧流体を供給して、該支持シャフト及び両軸受部
材をして隙間を隔てた非接触状態とする。
ＩＣチップに対して接離させるためのボンディングアー
ムの作動を円滑化すること。 【構成】 ボンディングアーム１を支持する支持シャフ
ト３の両端部を略円錐状に形成し、両端部に嵌合する略
円錐状の凹部１６ａ、１７ａを夫々有する一対の軸受部
材１６及び１７によって該支持シャフトを枢支すると共
に、付勢手段２１、２２によりこれらの軸受部材を支持
シャフト３を挟み込む方向に付勢し、軸受部材１６、１
７の凹部１６ａ、１７ａと支持シャフト３の両端部との
間に加圧流体を供給して、該支持シャフト及び両軸受部
材をして隙間を隔てた非接触状態とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体部品（ＩＣチッ
プ）とリードとの間などにワイヤを掛け渡してボンディ
ング接続を行うワイヤボンディング装置に関する。
プ）とリードとの間などにワイヤを掛け渡してボンディ
ング接続を行うワイヤボンディング装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のワイヤボンディング装置
を用いてＩＣチップのパッドとリードとの間でボンディ
ング接続を行うには、ボンディングアームの先端に設け
られたボンディングツールにてワイヤを保持し、対象物
となるパッド又はリードの表面に接触させてボンディン
グツールを用いて先端にボールが形成されたワイヤの一
部を押しつぶして、熱圧着して溶着される。この時、同
時にワイヤ先端部に超音波振動が印加される場合もあ
る。
を用いてＩＣチップのパッドとリードとの間でボンディ
ング接続を行うには、ボンディングアームの先端に設け
られたボンディングツールにてワイヤを保持し、対象物
となるパッド又はリードの表面に接触させてボンディン
グツールを用いて先端にボールが形成されたワイヤの一
部を押しつぶして、熱圧着して溶着される。この時、同
時にワイヤ先端部に超音波振動が印加される場合もあ
る。
【０００３】このワイヤボンディング装置を図６に示
す。図６に示すように、超音波振動子５０が、ＸＹテー
ブル（図示せず）上に載置されたフレーム５１上にブラ
ケット５１ａ及び支持シャフト５２を介して揺動可能に
支持されている。
す。図６に示すように、超音波振動子５０が、ＸＹテー
ブル（図示せず）上に載置されたフレーム５１上にブラ
ケット５１ａ及び支持シャフト５２を介して揺動可能に
支持されている。
【０００４】超音波振動子５０の一端には、先端にキャ
ピラリ５３が設けられたホーン５４が取り付けられ、他
端には、先端部にローラ５６が設けられたレバー５７が
固着されている。これらによりボンディングアームが構
成される。そして、ローラ５６に対応してカム５８が設
けられており、レバー５７は、ローラ５６がカム５８と
接触するように、コイルスプリング５９によって図にお
ける反時計方向に付勢されている。
ピラリ５３が設けられたホーン５４が取り付けられ、他
端には、先端部にローラ５６が設けられたレバー５７が
固着されている。これらによりボンディングアームが構
成される。そして、ローラ５６に対応してカム５８が設
けられており、レバー５７は、ローラ５６がカム５８と
接触するように、コイルスプリング５９によって図にお
ける反時計方向に付勢されている。
【０００５】超音波振動子５０の上方にはワイヤ６０が
巻装されたリール６１が配置されており、また、前方に
はリール６１から供給されるワイヤ６０を把持するクラ
ンパ６２が設けられている。なお、キャピラリ５３の近
傍には、ワイヤ６０の先端部を溶融させてボールを形成
するためのトーチ６３が配設されており、且つ、鉛直軸
６４を中心として回動し得るようになされている。ま
た、キャピラリ５３の上方にはカメラ等からなる位置検
出装置６５が設けられており、この位置検出装置によっ
て、ボンディング対象物であるＩＣチップ６７の基準位
置とのずれ量を算出して正規のボンディング点を求め
る。そして、この求められた値に基づき、ＸＹテーブル
を移動させてボンディングを行う。
巻装されたリール６１が配置されており、また、前方に
はリール６１から供給されるワイヤ６０を把持するクラ
ンパ６２が設けられている。なお、キャピラリ５３の近
傍には、ワイヤ６０の先端部を溶融させてボールを形成
するためのトーチ６３が配設されており、且つ、鉛直軸
６４を中心として回動し得るようになされている。ま
た、キャピラリ５３の上方にはカメラ等からなる位置検
出装置６５が設けられており、この位置検出装置によっ
て、ボンディング対象物であるＩＣチップ６７の基準位
置とのずれ量を算出して正規のボンディング点を求め
る。そして、この求められた値に基づき、ＸＹテーブル
を移動させてボンディングを行う。
【０００６】上記構成よりなる装置によりボンディング
作業を行う場合、図示せぬパルスモータなどによりカム
５８を回転駆動することによってカム５８の形状に応じ
てボンディングアームを揺動させてキャピラリ５３を昇
降させてボンディング接続を行う。なお、ボンディング
作業中になされるワイヤ先端部におけるボールの形成、
該ボールのパッド及びリードへの接触及び押しつぶし、
ワイヤの切断等、種々の細かな作業については例えば実
公昭６３−４８１２３号公報などにおいて開示されてい
るので、ここではその詳細な説明を省略する。
作業を行う場合、図示せぬパルスモータなどによりカム
５８を回転駆動することによってカム５８の形状に応じ
てボンディングアームを揺動させてキャピラリ５３を昇
降させてボンディング接続を行う。なお、ボンディング
作業中になされるワイヤ先端部におけるボールの形成、
該ボールのパッド及びリードへの接触及び押しつぶし、
ワイヤの切断等、種々の細かな作業については例えば実
公昭６３−４８１２３号公報などにおいて開示されてい
るので、ここではその詳細な説明を省略する。
【０００７】しかして、ＩＣチップ６７に対するキャピ
ラリ５３の近接及び離間動作は、支持シャフト５２を中
心とした超音波振動子５０及びホーン５４等のボンディ
ングアームの揺動によりなされるが、その構成を図７に
示す。なお、図７は、図６に関するＤ−Ｄ断面を示すも
のである。
ラリ５３の近接及び離間動作は、支持シャフト５２を中
心とした超音波振動子５０及びホーン５４等のボンディ
ングアームの揺動によりなされるが、その構成を図７に
示す。なお、図７は、図６に関するＤ−Ｄ断面を示すも
のである。
【０００８】図７に示すように、超音波振動子５０及び
ホーン５４を支持する支持シャフト５２は、フレーム５
１（図６に図示）上の一対のブラケット５１ａに組み込
まれたラジアルベアリング６９及びスラストベアリング
７０によりその両端を保持されて揺動可能な構成となっ
ている。また、支持シャフト５２に対して、与圧板７１
により回転中心軸方向の与圧力Ｆが加えられ、該支持シ
ャフト５２のキャピラリ５３のがたつきが防止されてい
る。なお、この与圧力Ｆは、図示しないばね部材等によ
り付与される。
ホーン５４を支持する支持シャフト５２は、フレーム５
１（図６に図示）上の一対のブラケット５１ａに組み込
まれたラジアルベアリング６９及びスラストベアリング
７０によりその両端を保持されて揺動可能な構成となっ
ている。また、支持シャフト５２に対して、与圧板７１
により回転中心軸方向の与圧力Ｆが加えられ、該支持シ
ャフト５２のキャピラリ５３のがたつきが防止されてい
る。なお、この与圧力Ｆは、図示しないばね部材等によ
り付与される。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の装置においては、各ベアリングのボール及び内外輪
に摩耗並びに与圧力Ｆによる該ボールの変形により、揺
動運動における回転むらやこれら各部品間の引掛かり及
びガタつき等が発生し、良好なボンディングを行なう状
態を長期に亘って継続して維持することが困難であり、
再調整や部品交換などの定期的な調整を必要とするほ
か、甚だしい場合にはボンディング不良といった最悪の
状況に至ることがあるという欠点がある。
来の装置においては、各ベアリングのボール及び内外輪
に摩耗並びに与圧力Ｆによる該ボールの変形により、揺
動運動における回転むらやこれら各部品間の引掛かり及
びガタつき等が発生し、良好なボンディングを行なう状
態を長期に亘って継続して維持することが困難であり、
再調整や部品交換などの定期的な調整を必要とするほ
か、甚だしい場合にはボンディング不良といった最悪の
状況に至ることがあるという欠点がある。
【００１０】そこで、本発明は上記従来技術の欠点に鑑
みてなされたもので、ボンディングアームの揺動が常に
円滑になされボンディング作業を安定して行なうことが
できるワイヤボンディング装置を提供することを目的と
する。
みてなされたもので、ボンディングアームの揺動が常に
円滑になされボンディング作業を安定して行なうことが
できるワイヤボンディング装置を提供することを目的と
する。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は、ボンディング
ツールを保持したボンディングアームを支持機構により
揺動自在に支持してその揺動により前記ボンディングツ
ールをボンディング対象物に対して接離させるワイヤボ
ンディング装置において、前記支持機構は各々略円錐状
の凹部を有する一対の軸受部材と、前記軸受部材各々を
前記凹部同士が互いに対向し且つ相対的に接離可能に保
持する保持手段と、前記軸受部材各々を互いに近接する
方向に付勢する付勢手段と、両端部が略円錐状に形成さ
れ該両端部にて前記凹部各々に嵌合し且つ前記ボンディ
ングアームを支持する支持シャフトと、前記凹部及び前
記支持シャフトの間に加圧流体を供給する流体供給手段
とを備えて構成されたものである。
ツールを保持したボンディングアームを支持機構により
揺動自在に支持してその揺動により前記ボンディングツ
ールをボンディング対象物に対して接離させるワイヤボ
ンディング装置において、前記支持機構は各々略円錐状
の凹部を有する一対の軸受部材と、前記軸受部材各々を
前記凹部同士が互いに対向し且つ相対的に接離可能に保
持する保持手段と、前記軸受部材各々を互いに近接する
方向に付勢する付勢手段と、両端部が略円錐状に形成さ
れ該両端部にて前記凹部各々に嵌合し且つ前記ボンディ
ングアームを支持する支持シャフトと、前記凹部及び前
記支持シャフトの間に加圧流体を供給する流体供給手段
とを備えて構成されたものである。
【００１２】
【実施例】次に、本発明に係るワイヤボンディング装置
の実施例について図面を参照しつつ説明する。なお、こ
のワイヤボンディング装置は、以下に説明する部分以外
は図６に示す従来の装置とほぼ同様に構成されているの
で、装置全体としての説明は省略する。
の実施例について図面を参照しつつ説明する。なお、こ
のワイヤボンディング装置は、以下に説明する部分以外
は図６に示す従来の装置とほぼ同様に構成されているの
で、装置全体としての説明は省略する。
【００１３】図１に示すように、保持枠１ａ及びホーン
１ｂから成るボンディングアーム１は、揺動アーム２と
共に支持シャフト３の軸中心の周りに揺動可能となって
いる。詳しくは、ボンディングアーム１は支持シャフト
３に堅固に嵌着され、揺動アーム２は支持シャフト３に
揺動自在に嵌合されている。なお、保持枠１ａ内には、
ホーン１６を加振するための超音波振動子（図示せず）
が組み込まれている。揺動アーム２及び保持枠１ａには
夫々、ソレノイド４ａ及び電磁吸着片４ｂが互いに対応
して固設されており、ボンディングアーム１を揺動させ
る際には、ソレノイド４ａに対して図示せぬ電源から通
電してこれと電磁吸着片４ｂとの間に吸着力を生ぜしめ
ることにより該ボンディングアーム１と揺動アーム２と
を相互に固定状態にして結合させる。揺動アーム２及び
保持枠１ａには、上記電磁吸着手段の前方位置に、マグ
ネット５ａ及びコイル５ｂが夫々取り付けられている。
これらマグネット５ａ及びコイル５ｂは、ボンディング
時にボンディングアーム１の先端１ｃ、すなわちボンデ
ィングツールとしてのキャピラリ（図示せず）を保持す
る部位を図１における下向きに付勢するための吸着力を
発生させる手段を構成している。
１ｂから成るボンディングアーム１は、揺動アーム２と
共に支持シャフト３の軸中心の周りに揺動可能となって
いる。詳しくは、ボンディングアーム１は支持シャフト
３に堅固に嵌着され、揺動アーム２は支持シャフト３に
揺動自在に嵌合されている。なお、保持枠１ａ内には、
ホーン１６を加振するための超音波振動子（図示せず）
が組み込まれている。揺動アーム２及び保持枠１ａには
夫々、ソレノイド４ａ及び電磁吸着片４ｂが互いに対応
して固設されており、ボンディングアーム１を揺動させ
る際には、ソレノイド４ａに対して図示せぬ電源から通
電してこれと電磁吸着片４ｂとの間に吸着力を生ぜしめ
ることにより該ボンディングアーム１と揺動アーム２と
を相互に固定状態にして結合させる。揺動アーム２及び
保持枠１ａには、上記電磁吸着手段の前方位置に、マグ
ネット５ａ及びコイル５ｂが夫々取り付けられている。
これらマグネット５ａ及びコイル５ｂは、ボンディング
時にボンディングアーム１の先端１ｃ、すなわちボンデ
ィングツールとしてのキャピラリ（図示せず）を保持す
る部位を図１における下向きに付勢するための吸着力を
発生させる手段を構成している。
【００１４】図２にも示すように、揺動アーム２の後端
側には支軸６ａが設けられており、アーム側カムフォロ
ア６と揺動ベース９ａとがこの支軸６ａの周りに回転自
在となっている。揺動ベース９ａにはベアリングガイド
９ｂがその一端にて固着され、このベアリングガイド９
ｂの他端部には予圧アーム９ａが支持ピン９ｅを介して
回転自在に取り付けられている。予圧アーム９ｄの自由
端部には支軸７ａが設けられており、該支軸７ａにカム
フォロア７が回転自在に取り付けられている。そして、
この予圧アーム９ａの先端と揺動ベース９ａの先端とに
は引張ばねである予圧ばね９ｆが掛け渡されており、ア
ーム側カムフォロア６及びカムフォロア７は、略ハート
形に形成されたカム８の外周面であるカム面に圧接され
ている。なお、アーム側カムフォロア６及びカムフォロ
ア７のカム８に対する２つの接点は、カム８の回転中心
を挟んで位置している。
側には支軸６ａが設けられており、アーム側カムフォロ
ア６と揺動ベース９ａとがこの支軸６ａの周りに回転自
在となっている。揺動ベース９ａにはベアリングガイド
９ｂがその一端にて固着され、このベアリングガイド９
ｂの他端部には予圧アーム９ａが支持ピン９ｅを介して
回転自在に取り付けられている。予圧アーム９ｄの自由
端部には支軸７ａが設けられており、該支軸７ａにカム
フォロア７が回転自在に取り付けられている。そして、
この予圧アーム９ａの先端と揺動ベース９ａの先端とに
は引張ばねである予圧ばね９ｆが掛け渡されており、ア
ーム側カムフォロア６及びカムフォロア７は、略ハート
形に形成されたカム８の外周面であるカム面に圧接され
ている。なお、アーム側カムフォロア６及びカムフォロ
ア７のカム８に対する２つの接点は、カム８の回転中心
を挟んで位置している。
【００１５】この揺動ベース９ａと、ベアリングガイド
９ｂと、予圧アーム９ｄとによりフレーム構造が形成さ
れており、これを揺動フレーム９と総称する。揺動フレ
ーム９の構成部材としてのベアリングガイド９ｂは、カ
ム８が嵌着されたカム軸１２に取り付けられたラジアル
ベアリング１１の外輪に接している。なお、カム８は、
モータ１３よりカム軸１２に付与されるトルクによって
回転する。
９ｂと、予圧アーム９ｄとによりフレーム構造が形成さ
れており、これを揺動フレーム９と総称する。揺動フレ
ーム９の構成部材としてのベアリングガイド９ｂは、カ
ム８が嵌着されたカム軸１２に取り付けられたラジアル
ベアリング１１の外輪に接している。なお、カム８は、
モータ１３よりカム軸１２に付与されるトルクによって
回転する。
【００１６】ここで、前述した支持シャフト３を含みボ
ンディングアーム１を揺動自在に支持する支持機構につ
いて図３乃至図５に基づいて詳述する。
ンディングアーム１を揺動自在に支持する支持機構につ
いて図３乃至図５に基づいて詳述する。
【００１７】図３に示すように、支持機構は、支持シャ
フト３と、該支持シャフト３をその両端部で軸支する一
対の軸受部材１６及び１７と、両軸受部材１６及び１７
を保持する保持手段としてのフレーム１８及び１９とを
有している。
フト３と、該支持シャフト３をその両端部で軸支する一
対の軸受部材１６及び１７と、両軸受部材１６及び１７
を保持する保持手段としてのフレーム１８及び１９とを
有している。
【００１８】軸受部材１６及び１７は各々、円錐状の凹
部１６ａ及び１７ａを有し、固定側としての両フレーム
１８及び１９により該凹部同士が互いに対向するよう
に、且つ相対的に近接及び離間可能に保持されている。
但し、本実施例においては一方の軸受部材１６はフレー
ム１８に固定され、他方の軸受部材１７が筒状に形成さ
れたフレーム１９の内部空間内に往復動自在に嵌合され
ている。そして、フレーム１９に設けられたコイルスプ
リング２１及びスプリング押え２２から成る付勢手段に
より、この軸受部材１７が軸受部材１６に近接する方向
に付勢されている。
部１６ａ及び１７ａを有し、固定側としての両フレーム
１８及び１９により該凹部同士が互いに対向するよう
に、且つ相対的に近接及び離間可能に保持されている。
但し、本実施例においては一方の軸受部材１６はフレー
ム１８に固定され、他方の軸受部材１７が筒状に形成さ
れたフレーム１９の内部空間内に往復動自在に嵌合され
ている。そして、フレーム１９に設けられたコイルスプ
リング２１及びスプリング押え２２から成る付勢手段に
より、この軸受部材１７が軸受部材１６に近接する方向
に付勢されている。
【００１９】図４から特に明らかなように、支持シャフ
ト３の両端はθ、例えば９０°の角度を以て円錐状に形
成されており、これと同じ角度にて形成された軸受部材
１６（１７）の凹部１６ａ（１７ａ）に嵌合している。
ト３の両端はθ、例えば９０°の角度を以て円錐状に形
成されており、これと同じ角度にて形成された軸受部材
１６（１７）の凹部１６ａ（１７ａ）に嵌合している。
【００２０】図３乃至図５に示すように、各軸受部材１
６及び１７には、その背面側から凹部１６ａ及び１７ａ
側に貫通する微細なエア案内孔１６ｂ及び１７ｂが形成
されている。なお、図５に示すように、このエア案内孔
１６ｂ及び１７ｂは、各軸受部材につき、同心的な２つ
の円に沿うように例えば１２本形成されている。そし
て、各軸受部材１６及び１７の背面には、図示せぬ供給
源から供給される加圧流体としての圧搾空気をこれら各
エア案内孔１６ｂ及び１７ｂに導くための導入管２４及
び２５が連結されている。
６及び１７には、その背面側から凹部１６ａ及び１７ａ
側に貫通する微細なエア案内孔１６ｂ及び１７ｂが形成
されている。なお、図５に示すように、このエア案内孔
１６ｂ及び１７ｂは、各軸受部材につき、同心的な２つ
の円に沿うように例えば１２本形成されている。そし
て、各軸受部材１６及び１７の背面には、図示せぬ供給
源から供給される加圧流体としての圧搾空気をこれら各
エア案内孔１６ｂ及び１７ｂに導くための導入管２４及
び２５が連結されている。
【００２１】かかる圧搾空気供給手段、すなわち流体供
給手段により供給された圧搾空気は、ボンディングアー
ム１を支持した支持シャフト３とこれを軸支した両軸受
部材１６及び１７との間に導かれ、図４に示すように、
コイルスプリング２１（図１に図示）の弾発力と該圧搾
空気による圧力とがバランスして該支持シャフト及び軸
受部材は隙間ｔを隔てた非接触状態で保たれる。よっ
て、ボンディングアーム１の揺動は常に円滑に行なわれ
る。なお、本実施例によれば支持シャフト３の両端を軸
支する一対の軸受部材１６及び１７を互いに近接する方
向に付勢するコイルスプリング２１の付勢力と圧搾空気
の圧力とのバランスによって該支持シャフト３及び軸受
部材１６，１７を非接触状態に保って軸受作用をなさし
める構成のため、これら各部材の加工誤差を吸収するこ
とができる。
給手段により供給された圧搾空気は、ボンディングアー
ム１を支持した支持シャフト３とこれを軸支した両軸受
部材１６及び１７との間に導かれ、図４に示すように、
コイルスプリング２１（図１に図示）の弾発力と該圧搾
空気による圧力とがバランスして該支持シャフト及び軸
受部材は隙間ｔを隔てた非接触状態で保たれる。よっ
て、ボンディングアーム１の揺動は常に円滑に行なわれ
る。なお、本実施例によれば支持シャフト３の両端を軸
支する一対の軸受部材１６及び１７を互いに近接する方
向に付勢するコイルスプリング２１の付勢力と圧搾空気
の圧力とのバランスによって該支持シャフト３及び軸受
部材１６，１７を非接触状態に保って軸受作用をなさし
める構成のため、これら各部材の加工誤差を吸収するこ
とができる。
【００２２】次に、上記構成よりなるワイヤボンディン
グ装置の動作についてボンディング作業の手順に沿って
説明する。
グ装置の動作についてボンディング作業の手順に沿って
説明する。
【００２３】まず、ボンディングステージ（図示せず）
上に載置されたＩＣチップ上方に、キャピラリ、支持シ
ャフト３を含む支持機構を位置検出手段からの情報に基
づいてＸＹテーブルを移動させて位置決めする。この位
置決めに伴いカム８及びモータ１３等から成るアーム駆
動手段によりボンディングアーム１を揺動させてキャピ
ラリを降下させて第１ボンディング点となるＩＣチップ
のパッドにボールを押しつぶして熱圧着ボンディングを
行う。このボンディング接続後に第２ボンディング点と
なるリードにワイヤを接続させて一連のボンディング動
作が行われる。上記ボンディング作業を全てのＩＣチッ
プ上のパッドとリードとにワイヤボンディングを行い、
次のＩＣチップとリードとに同様の作業を繰り返す。
上に載置されたＩＣチップ上方に、キャピラリ、支持シ
ャフト３を含む支持機構を位置検出手段からの情報に基
づいてＸＹテーブルを移動させて位置決めする。この位
置決めに伴いカム８及びモータ１３等から成るアーム駆
動手段によりボンディングアーム１を揺動させてキャピ
ラリを降下させて第１ボンディング点となるＩＣチップ
のパッドにボールを押しつぶして熱圧着ボンディングを
行う。このボンディング接続後に第２ボンディング点と
なるリードにワイヤを接続させて一連のボンディング動
作が行われる。上記ボンディング作業を全てのＩＣチッ
プ上のパッドとリードとにワイヤボンディングを行い、
次のＩＣチップとリードとに同様の作業を繰り返す。
【００２４】なお、上記実施例においては、ボンディン
グアーム１を揺動させるアーム駆動手段として、ハート
カム８と該カム８にトルクを付与するモータ１３などか
ら成るものを示したが、該アーム駆動手段の他の構成と
して、例えばリニアモータ等の種々の形態のものを適用
することもできる。
グアーム１を揺動させるアーム駆動手段として、ハート
カム８と該カム８にトルクを付与するモータ１３などか
ら成るものを示したが、該アーム駆動手段の他の構成と
して、例えばリニアモータ等の種々の形態のものを適用
することもできる。
【００２５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ボンディングアームを支持する支持シャフトと、これを
軸支する軸受部材との両者の間に絶えず加圧流体が供給
されて該両者は隙間を隔てた非接触状態を維持されるの
で、従来のようなベアリングの構成部品の摩耗及び変形
に起因する回転むら、引掛り及びガタつき等の不具合が
発生する懸念は全くない。従って、ボンディングアーム
の揺動が常に円滑になされてボンディング作業を安定し
て且つ効率的に行なうことができる効果がある。また、
本発明によれば、支持シャフトの両端を軸支する一対の
軸受部材を互いに近接する方向に付勢する付勢手段の付
勢力と加圧流体の圧力とのバランスによって支持シャフ
トと軸受部材とを非接触状態に保って軸受作用をなさし
める構成のため、これら各部材の加工誤差を吸収するこ
とが可能であるから加工精度を低く抑えることによるコ
ストの低減が達成されると共に、各部材の組立及び調整
も簡素化され、上記したボンディング作業の安定化と相
まって、信頼性も向上させることができる。
ボンディングアームを支持する支持シャフトと、これを
軸支する軸受部材との両者の間に絶えず加圧流体が供給
されて該両者は隙間を隔てた非接触状態を維持されるの
で、従来のようなベアリングの構成部品の摩耗及び変形
に起因する回転むら、引掛り及びガタつき等の不具合が
発生する懸念は全くない。従って、ボンディングアーム
の揺動が常に円滑になされてボンディング作業を安定し
て且つ効率的に行なうことができる効果がある。また、
本発明によれば、支持シャフトの両端を軸支する一対の
軸受部材を互いに近接する方向に付勢する付勢手段の付
勢力と加圧流体の圧力とのバランスによって支持シャフ
トと軸受部材とを非接触状態に保って軸受作用をなさし
める構成のため、これら各部材の加工誤差を吸収するこ
とが可能であるから加工精度を低く抑えることによるコ
ストの低減が達成されると共に、各部材の組立及び調整
も簡素化され、上記したボンディング作業の安定化と相
まって、信頼性も向上させることができる。
【図１】図１は、本発明に係るワイヤボンディング装置
の要部の一部断面を含む側面図である。
の要部の一部断面を含む側面図である。
【図２】図２は、図１に関するＡ−Ａ断面図である。
【図３】図３は、図１に関するＢ−Ｂ断面図である。
【図４】図４は、図１乃至図３に示すワイヤボンディン
グ装置が具備するボンディングアーム支持用の支持シャ
フトの一端部とこれを軸支する軸受部材の縦断面図であ
る。
グ装置が具備するボンディングアーム支持用の支持シャ
フトの一端部とこれを軸支する軸受部材の縦断面図であ
る。
【図５】図５は、図４に関するＣ−Ｃ矢視図である。
【図６】図６は、従来のワイヤボンディング装置の側面
図である。
図である。
【図７】図７は、図６に関するＤ−Ｄ断面図である。
１ ボンディングアーム ２ 揺動アーム ３ 支持シャフト ６ アーム側カムフォロア ７ カムフォロア ８ カム ９ 揺動フレーム １３ モータ １６、１７ 軸受部材 １６ａ、１７ａ 凹部 １８、１９ フレーム ２１ コイルスプリング ２２ スプリング押え
Claims (1)
- 【請求項１】 ボンディングツールを保持するボンディ
ングアームを支持機構により揺動自在に支持してその揺
動により前記ボンディングツールをボンディング対象物
に対して接離させるワイヤボンディング装置において、
前記支持機構は各々略円錐状の凹部を有する一対の軸受
部材と、前記軸受部材各々を前記凹部同士が互いに対向
し且つ相対的に接離可能に保持する保持手段と、前記軸
受部材各々を互いに近接する方向に付勢する付勢手段
と、両端部が略円錐状に形成され該両端部にて前記凹部
各々に嵌合し且つ前記ボンディングアームを支持する支
持シャフトと、前記凹部及び前記支持シャフトの間に加
圧流体を供給する流体供給手段とを有することを特徴と
するワイヤボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3258632A JPH0574835A (ja) | 1991-09-11 | 1991-09-11 | ワイヤボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3258632A JPH0574835A (ja) | 1991-09-11 | 1991-09-11 | ワイヤボンデイング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0574835A true JPH0574835A (ja) | 1993-03-26 |
Family
ID=17322971
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3258632A Pending JPH0574835A (ja) | 1991-09-11 | 1991-09-11 | ワイヤボンデイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0574835A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100887056B1 (ko) * | 2007-11-29 | 2009-03-04 | 삼성전기주식회사 | 스크린 인쇄장치 |
| US10675859B2 (en) | 2015-11-18 | 2020-06-09 | AGC Inc. | Curved-surface screen-printing device, curved-surface screen-printing method, and production method for substrate having printing layer |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5381855A (en) * | 1976-12-27 | 1978-07-19 | Hitachi Ltd | Bearing for bounding horn |
-
1991
- 1991-09-11 JP JP3258632A patent/JPH0574835A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5381855A (en) * | 1976-12-27 | 1978-07-19 | Hitachi Ltd | Bearing for bounding horn |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100887056B1 (ko) * | 2007-11-29 | 2009-03-04 | 삼성전기주식회사 | 스크린 인쇄장치 |
| US10675859B2 (en) | 2015-11-18 | 2020-06-09 | AGC Inc. | Curved-surface screen-printing device, curved-surface screen-printing method, and production method for substrate having printing layer |
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