JPH0574250A - 絶縁部材及びそれを用いた電気部品 - Google Patents
絶縁部材及びそれを用いた電気部品Info
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- JPH0574250A JPH0574250A JP3263699A JP26369991A JPH0574250A JP H0574250 A JPH0574250 A JP H0574250A JP 3263699 A JP3263699 A JP 3263699A JP 26369991 A JP26369991 A JP 26369991A JP H0574250 A JPH0574250 A JP H0574250A
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- Japan
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- insulating
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- insulating member
- brazing material
- mesh
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- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E30/00—Energy generation of nuclear origin
- Y02E30/10—Nuclear fusion reactors
Landscapes
- Ceramic Products (AREA)
- Insulating Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 高温プラズマを内包する真空容器のように、
高温、高電圧、高温度勾配、衝撃荷重といった特に過酷
な環境下で用いることのできる絶縁部材を提供すること
である。 【構成】 セラミックスの薄板により絶縁層１を構成し
た絶縁部材において、上記の絶縁層１を構成する薄板の
セラミックスとして、ＳｉＣ、Ｓｉ3 Ｎ4 、ＡｌＮ及び
Ａｌ2 Ｏ3 から選ばれた少なくとも一つを使用し、その
厚さを０．１mm以上２．０mm以下とし、かつその絶縁層
１にろう材２を介して熱応力緩衝層３を形成した構成と
した。
高温、高電圧、高温度勾配、衝撃荷重といった特に過酷
な環境下で用いることのできる絶縁部材を提供すること
である。 【構成】 セラミックスの薄板により絶縁層１を構成し
た絶縁部材において、上記の絶縁層１を構成する薄板の
セラミックスとして、ＳｉＣ、Ｓｉ3 Ｎ4 、ＡｌＮ及び
Ａｌ2 Ｏ3 から選ばれた少なくとも一つを使用し、その
厚さを０．１mm以上２．０mm以下とし、かつその絶縁層
１にろう材２を介して熱応力緩衝層３を形成した構成と
した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、高温プラズマを内包
する真空容器のように、高温、高電圧、高温度勾配、衝
撃荷重といった特に過酷な環境下で用いることのできる
絶縁部材及びその絶縁部材を用いて絶縁を施した電気部
品に関するものである。
する真空容器のように、高温、高電圧、高温度勾配、衝
撃荷重といった特に過酷な環境下で用いることのできる
絶縁部材及びその絶縁部材を用いて絶縁を施した電気部
品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、一般的な絶縁部材としては、陶
器、磁器（碍子）、ベークライト、雲母、プラスチッ
ク、ゴム等が用いられ、これらを締結、接着、ろう接、
嵌合等の手段で基台と導電性部材との間に挾んで一体化
することにより絶縁された電気部品を構成していた。こ
のような構成によっても、通常の使用環境下では所要の
絶縁性能を有する電気部品としての機能を果たすことが
できた。
器、磁器（碍子）、ベークライト、雲母、プラスチッ
ク、ゴム等が用いられ、これらを締結、接着、ろう接、
嵌合等の手段で基台と導電性部材との間に挾んで一体化
することにより絶縁された電気部品を構成していた。こ
のような構成によっても、通常の使用環境下では所要の
絶縁性能を有する電気部品としての機能を果たすことが
できた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、例え
ば、高温プラズマを内包する真空容器内部の電気部品の
ように、高温、高電圧、高温度勾配という過酷な環境下
で、しかも限られた空間に設置され、衝撃的な荷重を受
けるようなものにおいては、耐熱性、耐絶縁性、耐熱衝
撃性、耐衝撃性等が同時に要求され、更に占有スペース
が小さいことも要求される。
ば、高温プラズマを内包する真空容器内部の電気部品の
ように、高温、高電圧、高温度勾配という過酷な環境下
で、しかも限られた空間に設置され、衝撃的な荷重を受
けるようなものにおいては、耐熱性、耐絶縁性、耐熱衝
撃性、耐衝撃性等が同時に要求され、更に占有スペース
が小さいことも要求される。
【０００４】例えば、トカマク型プラズマ封じ込め装置
において用いられるダイバータ（プラズマ周辺の磁力線
の形状を工夫して外に逃げ出したプラズマが直接近くの
壁に当たらないように排気部に導くようにした装置）
は、冷却部材に支持されるが、その冷却部材を取り付け
る真空容器内壁との間に介在される絶縁部材は、上述の
ごとき過酷な環境下で使用されるものの一例である。上
記の絶縁用電気部品は、具体的には１ＫＶ以上の絶縁耐
力、耐熱温度６００℃以上が要求され、更に限られた空
間に据えられるので、占有スペースが小さいことが要求
される。
において用いられるダイバータ（プラズマ周辺の磁力線
の形状を工夫して外に逃げ出したプラズマが直接近くの
壁に当たらないように排気部に導くようにした装置）
は、冷却部材に支持されるが、その冷却部材を取り付け
る真空容器内壁との間に介在される絶縁部材は、上述の
ごとき過酷な環境下で使用されるものの一例である。上
記の絶縁用電気部品は、具体的には１ＫＶ以上の絶縁耐
力、耐熱温度６００℃以上が要求され、更に限られた空
間に据えられるので、占有スペースが小さいことが要求
される。
【０００５】このような要求に応えるためには、以下の
理由により、従来の絶縁部材を用いることは困難であ
る。
理由により、従来の絶縁部材を用いることは困難であ
る。
【０００６】 陶磁器やセラミックス等の碍子は、ボ
ルト、ナット等での締結が必要であるため、装置全体が
大きくなる。ろう材で接合した場合には、基台金属との
熱膨張係数の大きな違いによる割れや剥離が起こり易く
なる。また、一般的に熱伝導率が低く、大きな熱勾配に
耐えられない。さらに、硬くて脆いという性質のため、
衝撃的な荷重がかかる部位には使用しにくい。
ルト、ナット等での締結が必要であるため、装置全体が
大きくなる。ろう材で接合した場合には、基台金属との
熱膨張係数の大きな違いによる割れや剥離が起こり易く
なる。また、一般的に熱伝導率が低く、大きな熱勾配に
耐えられない。さらに、硬くて脆いという性質のため、
衝撃的な荷重がかかる部位には使用しにくい。
【０００７】 ベークライト、プラスチック、ゴム等
は耐熱温度が低く、２００℃を連続的に越えるところで
は使用できない。また、真空中でのガスの放出は避けら
れない。
は耐熱温度が低く、２００℃を連続的に越えるところで
は使用できない。また、真空中でのガスの放出は避けら
れない。
【０００８】 雲母は耐熱性、耐絶縁性とも高いが、
へき開性を有しているため強度が低い。
へき開性を有しているため強度が低い。
【０００９】この発明は、上記のごとき問題点に鑑み、
高温、高電圧、高温度勾配、衝撃荷重といった特に過酷
な環境下で用いることのできる絶縁部材及びそれを用い
た電気部品を提供することを技術的課題とする。
高温、高電圧、高温度勾配、衝撃荷重といった特に過酷
な環境下で用いることのできる絶縁部材及びそれを用い
た電気部品を提供することを技術的課題とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決する絶
縁部材は、図１に示すように、セラミックスの薄板でな
る絶縁層１にろう材２を介して熱応力の緩衝層３を接合
一体化したものである。
縁部材は、図１に示すように、セラミックスの薄板でな
る絶縁層１にろう材２を介して熱応力の緩衝層３を接合
一体化したものである。
【００１１】絶縁層１を構成する薄板のセラミックスと
しては、ＳｉＣ、Ｓｉ3 Ｎ4 、ＡｌＮ及びＡｌ2 Ｏ3 か
ら選ばれた少なくとも一つを使用し、その厚さを０．１
mm以上２．０mm以下とする。高い熱伝導度が求められる
場合には、ＡｌＮ、ＳｉＣが好ましく、機械的強度が求
められる場合はＳｉＣ、Ｓｉ3 Ｎ4 が好ましい。また製
品コストを低く抑えるためにはＡｌ2 Ｏ3 が好ましい。
しては、ＳｉＣ、Ｓｉ3 Ｎ4 、ＡｌＮ及びＡｌ2 Ｏ3 か
ら選ばれた少なくとも一つを使用し、その厚さを０．１
mm以上２．０mm以下とする。高い熱伝導度が求められる
場合には、ＡｌＮ、ＳｉＣが好ましく、機械的強度が求
められる場合はＳｉＣ、Ｓｉ3 Ｎ4 が好ましい。また製
品コストを低く抑えるためにはＡｌ2 Ｏ3 が好ましい。
【００１２】また、これらのセラミックスは、薄すぎる
と割れ易く、取扱いが難しいので、少なくとも０．１mm
の厚さが必要である。一方、厚過ぎるとセラミックス自
体のコストが影響して製品コストが高くなるので、２．
０mm以下であることが望ましい。なかでもＡｌ2 Ｏ3 は
安価である利点はあるが、熱伝導度が悪いので、その厚
さは０．５mm以下とすることが好ましい。
と割れ易く、取扱いが難しいので、少なくとも０．１mm
の厚さが必要である。一方、厚過ぎるとセラミックス自
体のコストが影響して製品コストが高くなるので、２．
０mm以下であることが望ましい。なかでもＡｌ2 Ｏ3 は
安価である利点はあるが、熱伝導度が悪いので、その厚
さは０．５mm以下とすることが好ましい。
【００１３】また、絶縁層１が一層であると、その層の
絶縁破壊が生じた際に、絶縁部材として機能しなくなる
ため、用途によっては絶縁層を二層以上の多層絶縁構造
とするのが好ましい。
絶縁破壊が生じた際に、絶縁部材として機能しなくなる
ため、用途によっては絶縁層を二層以上の多層絶縁構造
とするのが好ましい。
【００１４】なお、図１において、４はろう材２の濡れ
性をよくするために絶縁層１の両面に形成されたメタラ
イズ層である。但し、ろう接に際して、ろう材と濡れ性
の良い部材をろう接する場合には必ずしもメタライズ層
は必要としない。
性をよくするために絶縁層１の両面に形成されたメタラ
イズ層である。但し、ろう接に際して、ろう材と濡れ性
の良い部材をろう接する場合には必ずしもメタライズ層
は必要としない。
【００１５】図２は前記の課題を解決する電気部品であ
り、図１の構成をもった絶縁部材５の両面にろう材２に
より導電性基台６と導電性部材７を接合一体化したもの
である。
り、図１の構成をもった絶縁部材５の両面にろう材２に
より導電性基台６と導電性部材７を接合一体化したもの
である。
【００１６】
【実施例】図３に示す第１実施例は、オーステナイト系
ステンレス鋼からなる導電性基台６上に絶縁部材５を介
してろう材２により銅製の電極等の導電性部材７を接合
一体化した電気部品である。
ステンレス鋼からなる導電性基台６上に絶縁部材５を介
してろう材２により銅製の電極等の導電性部材７を接合
一体化した電気部品である。
【００１７】絶縁部材５は、厚さ０．５mmのＡｌ2 Ｏ3
セラミックス焼結体薄板により絶縁層１を形成し、その
両面にメタライズ層４を形成し、更にメタライズ層４を
形成した厚さ０．８mmの１０％Ｃｕ−Ｗ合金でなる緩衝
層３をろう材２により接合し、更にその外側にろう材２
により４２メッシュ（新ＪＩＳ：目の開き ３５５μ
ｍ）の銅メッシュ８を接合一体化したものである。
セラミックス焼結体薄板により絶縁層１を形成し、その
両面にメタライズ層４を形成し、更にメタライズ層４を
形成した厚さ０．８mmの１０％Ｃｕ−Ｗ合金でなる緩衝
層３をろう材２により接合し、更にその外側にろう材２
により４２メッシュ（新ＪＩＳ：目の開き ３５５μ
ｍ）の銅メッシュ８を接合一体化したものである。
【００１８】上記構造の電気部品は、絶縁破壊電圧４．
１ＫＶ、曲げ破壊強度２０kg／mm2 、耐熱温度６００℃
の特性を有する。
１ＫＶ、曲げ破壊強度２０kg／mm2 、耐熱温度６００℃
の特性を有する。
【００１９】メッシュの材質は上記の銅のほか、鉄、ス
テンレス鋼、ニッケル及びモネルを用いることができる
が、真空ろう付けをする際のろう材との濡れ性が良好な
ことから銅及びニッケルが特に好ましい。緩衝材として
の働きは変形し易い銅の方がニッケルよりも優れてお
り、線膨張係数の差が大きい場合には銅の方がニッケル
よりも接合し易い。しかし、接合強度に関しては逆にニ
ッケルの方が銅よりも高いものが得られる。
テンレス鋼、ニッケル及びモネルを用いることができる
が、真空ろう付けをする際のろう材との濡れ性が良好な
ことから銅及びニッケルが特に好ましい。緩衝材として
の働きは変形し易い銅の方がニッケルよりも優れてお
り、線膨張係数の差が大きい場合には銅の方がニッケル
よりも接合し易い。しかし、接合強度に関しては逆にニ
ッケルの方が銅よりも高いものが得られる。
【００２０】メッシュのサイズは網目のメッシュが粗い
ほど、接合界面での接合面積が小さくなるので緩衝材と
しては効果があるが、逆に接合強度は小さくなり、熱伝
導度も小さくなる。
ほど、接合界面での接合面積が小さくなるので緩衝材と
しては効果があるが、逆に接合強度は小さくなり、熱伝
導度も小さくなる。
【００２１】メッシュの織り方は、平織、綾織、平畳
織、綾畳織等を用いることができる。綾織では平織では
織りにくい比較的高メッシュの金網で線径、開き目のほ
とんど等しい金網が得られ、平畳織では太い線径で細か
いメッシュが得られる。さらに綾畳織では平畳織を綾織
式に２本またぎに織るので、平畳織と同一の線径で２倍
までメッシュを細かくできる。平織が最も変形し易く緩
衝材として効果的であるが、熱伝導度や接合強度を重要
視する場合には接合面積を多く取れる綾畳織、平畳織、
綾織がこの順に有利である。
織、綾畳織等を用いることができる。綾織では平織では
織りにくい比較的高メッシュの金網で線径、開き目のほ
とんど等しい金網が得られ、平畳織では太い線径で細か
いメッシュが得られる。さらに綾畳織では平畳織を綾織
式に２本またぎに織るので、平畳織と同一の線径で２倍
までメッシュを細かくできる。平織が最も変形し易く緩
衝材として効果的であるが、熱伝導度や接合強度を重要
視する場合には接合面積を多く取れる綾畳織、平畳織、
綾織がこの順に有利である。
【００２２】緩衝材として用いるメッシュのサイズと織
り方は銅メッシュの平織では１６から１００メッシュ
（新ＪＩＳ：目の開き １mmから１５０μｍ）が好まし
く、ニッケルの平織では１２から６０メッシュ（新ＪＩ
Ｓ：目の開き１．４mmから２５０μｍ）が好ましい。
り方は銅メッシュの平織では１６から１００メッシュ
（新ＪＩＳ：目の開き １mmから１５０μｍ）が好まし
く、ニッケルの平織では１２から６０メッシュ（新ＪＩ
Ｓ：目の開き１．４mmから２５０μｍ）が好ましい。
【００２３】またメッシュの接合方法は、ボイド、酸化
物等の欠陥の少ない健全な接合部を得るために、ろう接
は真空ろう付けを行うことが好ましい。６００℃以上の
耐熱性を確保するためにろう材は真空ろう付けが可能な
ものであり、融点が８００℃以上で、ろう付け温度は８
５０℃以上で行うことが好ましい。真空ろう付けに際し
ては接合界面に数１０μｍから数百μｍの厚さのホイル
状のろう材を挾み込み、接合面に垂直な方向から治具で
しっかりと圧下して固定し、真空ろう付けを行う。
物等の欠陥の少ない健全な接合部を得るために、ろう接
は真空ろう付けを行うことが好ましい。６００℃以上の
耐熱性を確保するためにろう材は真空ろう付けが可能な
ものであり、融点が８００℃以上で、ろう付け温度は８
５０℃以上で行うことが好ましい。真空ろう付けに際し
ては接合界面に数１０μｍから数百μｍの厚さのホイル
状のろう材を挾み込み、接合面に垂直な方向から治具で
しっかりと圧下して固定し、真空ろう付けを行う。
【００２４】図４に示す第２実施例は、オーステナイト
系ステンレス鋼からなる導電性基台６に、絶縁をとって
銅製の導電性部材７を接合一体化した電気部品である。
絶縁の信頼性を高めるため、導電性基台６側に第１絶縁
部材５’、導電性部材７側に第２絶縁部材５’’を用い
ている。第１絶縁部材５’は、基台６と、それと同一部
材でなるステンレス鋼部材６’との間に介在され、また
第２絶縁部材５’’は導電性部材７と、それと同一材料
でなる銅部材７’との間に介在される。このように、同
一材料の間に各絶縁部材５’、５’’を介在させるの
は、製作上の容易さのためである。
系ステンレス鋼からなる導電性基台６に、絶縁をとって
銅製の導電性部材７を接合一体化した電気部品である。
絶縁の信頼性を高めるため、導電性基台６側に第１絶縁
部材５’、導電性部材７側に第２絶縁部材５’’を用い
ている。第１絶縁部材５’は、基台６と、それと同一部
材でなるステンレス鋼部材６’との間に介在され、また
第２絶縁部材５’’は導電性部材７と、それと同一材料
でなる銅部材７’との間に介在される。このように、同
一材料の間に各絶縁部材５’、５’’を介在させるの
は、製作上の容易さのためである。
【００２５】上記の第１絶縁部材５’は、絶縁層１とし
て、熱伝導度の高いＡｌＮ焼結体を用い、その両面にメ
ラタイズ層４を形成している。また、上記の絶縁層１を
ステンレス鋼製基台６とステンレス鋼部材６’で挾んで
ろう接する際の熱応力の緩和を図るために、ＡｌＮの線
膨張係数（α＝４．４×１０-6ｄｅｇ-1) より大きく、
ステンレス鋼の線膨張係数（α＝１６×１０-6ｄｅ
ｇ-1) より小さい１０％Ｃｕ−Ｗ合金（α＝６．０×１
０-6ｄｅｇ-1) により内側緩衝層３を形成し、また３０
％Ｃｕ−Ｗ合金（α＝１０．２×１０-6ｄｅｇ-1) によ
り外側緩衝層３’を形成している。
て、熱伝導度の高いＡｌＮ焼結体を用い、その両面にメ
ラタイズ層４を形成している。また、上記の絶縁層１を
ステンレス鋼製基台６とステンレス鋼部材６’で挾んで
ろう接する際の熱応力の緩和を図るために、ＡｌＮの線
膨張係数（α＝４．４×１０-6ｄｅｇ-1) より大きく、
ステンレス鋼の線膨張係数（α＝１６×１０-6ｄｅ
ｇ-1) より小さい１０％Ｃｕ−Ｗ合金（α＝６．０×１
０-6ｄｅｇ-1) により内側緩衝層３を形成し、また３０
％Ｃｕ−Ｗ合金（α＝１０．２×１０-6ｄｅｇ-1) によ
り外側緩衝層３’を形成している。
【００２６】これらの緩衝層３、３’には、いずれもそ
の両面にメタライズ層４が形成される。
の両面にメタライズ層４が形成される。
【００２７】上述のように、それぞれメタライズ層４が
形成された絶縁層１、内側緩衝層３及び外側緩衝層３’
は、それぞれろう材２により接合され、第１絶縁部材
５’を構成する。
形成された絶縁層１、内側緩衝層３及び外側緩衝層３’
は、それぞれろう材２により接合され、第１絶縁部材
５’を構成する。
【００２８】この第１絶縁部材５’と導電性基台６と
は、導電性基台６側にメタライズ層４を形成してろう材
２により接合され、またステンレス鋼部材６’も、これ
にメタライズ層４を形成してろう材２により接合され
る。
は、導電性基台６側にメタライズ層４を形成してろう材
２により接合され、またステンレス鋼部材６’も、これ
にメタライズ層４を形成してろう材２により接合され
る。
【００２９】また、第２絶縁部材５’’は、絶縁層１と
して熱伝導度の高いＳｉＣ焼結体を用い、また熱応力の
緩和を図るため、ＳｉＣの線膨張係数（α＝３．８×１
０-6ｄｅｇ-1) より大きい１０％Ｃｕ−Ｗ合金により内
側緩衝層３を形成し、また３０％Ｃｕ−Ｗ合金により外
側緩衝層３’を形成している。
して熱伝導度の高いＳｉＣ焼結体を用い、また熱応力の
緩和を図るため、ＳｉＣの線膨張係数（α＝３．８×１
０-6ｄｅｇ-1) より大きい１０％Ｃｕ−Ｗ合金により内
側緩衝層３を形成し、また３０％Ｃｕ−Ｗ合金により外
側緩衝層３’を形成している。
【００３０】上記の絶縁層１及び各緩衝層３、３’の両
面にそれぞれメタライズ層４を形成すること、及びこれ
らをろう材２で接合一体化する点は、前述の第１絶縁部
材５’と同様である。また銅製の導電性部材７及び銅部
材７’にそれぞれメタライズ層４を施し、これらをろう
材２により第２絶縁部材５’’と接合一体化すること
も、上述の場合と同様である。但し、この場合、銅製の
導電性部材７と銅部材７’の表面のメタライズ層４は省
略しても差支えない。
面にそれぞれメタライズ層４を形成すること、及びこれ
らをろう材２で接合一体化する点は、前述の第１絶縁部
材５’と同様である。また銅製の導電性部材７及び銅部
材７’にそれぞれメタライズ層４を施し、これらをろう
材２により第２絶縁部材５’’と接合一体化すること
も、上述の場合と同様である。但し、この場合、銅製の
導電性部材７と銅部材７’の表面のメタライズ層４は省
略しても差支えない。
【００３１】上記のように、導電性基台６側の部材と、
導電性部材７側の部材とを別々に製作したのち、両者の
ステンレス鋼部材６’と、銅部材７’とにそれぞれメタ
ライズ層４を形成し、これらの各部材６’、７’を先に
接合したろう材２が溶融しない温度でろう材２により接
合し、全体として一体化する。
導電性部材７側の部材とを別々に製作したのち、両者の
ステンレス鋼部材６’と、銅部材７’とにそれぞれメタ
ライズ層４を形成し、これらの各部材６’、７’を先に
接合したろう材２が溶融しない温度でろう材２により接
合し、全体として一体化する。
【００３２】以上の構成の電気部品は、絶縁破壊電圧
５．５ＫＶ、曲げ破壊強度３０kg／mm2 、耐熱温度６５
０℃の特性を有する。
５．５ＫＶ、曲げ破壊強度３０kg／mm2 、耐熱温度６５
０℃の特性を有する。
【００３３】
【発明の効果】以上のように、この発明の絶縁部材及び
その絶縁部材を用いた電気部品は、耐熱性、絶縁性、耐
温度勾配及び機械的強度に優れ、更に容積も小さい利点
があり、高温プラズマを内包した真空容器のような高
温、高電圧、高温度勾配を受ける過酷な環境下で使用す
るのに適する。
その絶縁部材を用いた電気部品は、耐熱性、絶縁性、耐
温度勾配及び機械的強度に優れ、更に容積も小さい利点
があり、高温プラズマを内包した真空容器のような高
温、高電圧、高温度勾配を受ける過酷な環境下で使用す
るのに適する。
【図１】この発明の絶縁部材の構成を示す概略図
【図２】この発明の電気部品の構成を示す概略図
【図３】第１実施例の構成を示す概略図
【図４】第２実施例の構成を示す概略図
１ 絶縁層 ２ ろう材 ３、３’ 緩衝層 ４ メタライズ層 ５ 絶縁部材 ５’ 第１絶縁部材 ５’’ 第２絶縁部材 ６ 導電性基台 ６’ ステンレス鋼部材 ７ 導電性部材 ７’ 銅部材
フロントページの続き (72)発明者 池ケ谷 明彦 伊丹市昆陽北一丁目１番１号 住友電気工 業株式会社伊丹製作所内 (72)発明者 藤森 直治 伊丹市昆陽北一丁目１番１号 住友電気工 業株式会社伊丹製作所内 (72)発明者 矢敷 哲男 伊丹市昆陽北一丁目１番１号 住友電気工 業株式会社伊丹製作所内
Claims (2)
- 【請求項１】 セラミックスの薄板により絶縁層を構成
した絶縁部材において、上記の絶縁層を構成する薄板の
セラミックスとして、ＳｉＣ、Ｓｉ3 Ｎ4 、ＡｌＮ及び
Ａｌ2 Ｏ3 から選ばれた少なくとも一つを使用し、その
厚さを０．１mm以上２．０mm以下とし、かつその絶縁層
にろう材を介して熱応力緩衝層を形成したことを特徴と
する絶縁部材。 - 【請求項２】 請求項１に記載の絶縁部材を導電性基台
と導電性部材との間に介在して接合一体化したことを特
徴とする電気部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3263699A JP2642008B2 (ja) | 1990-10-12 | 1991-10-11 | 絶縁部材及びそれを用いた電気部品 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27433490 | 1990-10-12 | ||
| JP2-274334 | 1990-10-12 | ||
| JP3263699A JP2642008B2 (ja) | 1990-10-12 | 1991-10-11 | 絶縁部材及びそれを用いた電気部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0574250A true JPH0574250A (ja) | 1993-03-26 |
| JP2642008B2 JP2642008B2 (ja) | 1997-08-20 |
Family
ID=26546148
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3263699A Expired - Fee Related JP2642008B2 (ja) | 1990-10-12 | 1991-10-11 | 絶縁部材及びそれを用いた電気部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2642008B2 (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62216972A (ja) * | 1986-03-17 | 1987-09-24 | 住友セメント株式会社 | セラミツクスと金属との高耐熱衝撃性接合方法および接合製品 |
-
1991
- 1991-10-11 JP JP3263699A patent/JP2642008B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62216972A (ja) * | 1986-03-17 | 1987-09-24 | 住友セメント株式会社 | セラミツクスと金属との高耐熱衝撃性接合方法および接合製品 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2642008B2 (ja) | 1997-08-20 |
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