JPH0573325B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0573325B2 JPH0573325B2 JP22353487A JP22353487A JPH0573325B2 JP H0573325 B2 JPH0573325 B2 JP H0573325B2 JP 22353487 A JP22353487 A JP 22353487A JP 22353487 A JP22353487 A JP 22353487A JP H0573325 B2 JPH0573325 B2 JP H0573325B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- gas
- material gas
- line
- cylinder
- semiconductor manufacturing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 66
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 19
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 19
- 238000007872 degassing Methods 0.000 claims description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 123
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Feeding, Discharge, Calcimining, Fusing, And Gas-Generation Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体製造装置の材料ガス供給システ
ムに関する。
ムに関する。
従来、この種の半導体製造装置の材料ガス供給
システムは第３図に示すように１つのボンベ６よ
りフイルタ４、減圧弁３、ストツプバルブ２を介
して材料ガスを供給する構造となつていた。
システムは第３図に示すように１つのボンベ６よ
りフイルタ４、減圧弁３、ストツプバルブ２を介
して材料ガスを供給する構造となつていた。
上述した従来の半導体製造装置の材料ガス供給
システムは１つのボンベより供給する構造となつ
ているので、ボンベを交換する場合、半導体製造
装置にそつては不純物となる空気の混入がさけら
れず、この空気を抜くために装置にてラインの真
空引きを行い、その後ガス流すという作業を数回
繰り返す。従つて、ボンベ交換を行うたびに、装
置を停止する必要があり、また、完全に混入した
空気を排出するのは困難という欠点があつた。
システムは１つのボンベより供給する構造となつ
ているので、ボンベを交換する場合、半導体製造
装置にそつては不純物となる空気の混入がさけら
れず、この空気を抜くために装置にてラインの真
空引きを行い、その後ガス流すという作業を数回
繰り返す。従つて、ボンベ交換を行うたびに、装
置を停止する必要があり、また、完全に混入した
空気を排出するのは困難という欠点があつた。
本発明の目的は、交換された材料ガスボンベが
接続されるガス配管ライン中に含まるれ不純物ガ
ス（特に空気）のガス抜きを、交換された材料ガ
スボンベ内に圧縮充填されたガスの圧力で行うよ
うにした半導体製造装置の材料ガカ供給システム
を提供することにある。
接続されるガス配管ライン中に含まるれ不純物ガ
ス（特に空気）のガス抜きを、交換された材料ガ
スボンベ内に圧縮充填されたガスの圧力で行うよ
うにした半導体製造装置の材料ガカ供給システム
を提供することにある。
前記目的を達成するため、本発明に係る半導体
製造装置の材料ガス供給システムは、材料ガス供
給ラインと、混入ガス排出ラインと、２本のガス
配管ラインと、四方弁とを有する半導体製造装置
の材料ガス供給システムであつて、 材料ガス供給ラインは、半導体製造装置に材料
ガスを供給するものであり、 混入ガス排出ラインは、大気に開放されたもの
であり、 ２本のガス配管ラインは、それぞれに材料ガス
が充填された材料ガスボンベが脱着可能に接続さ
れるものであり、 四方弁は、一方のガス配管ラインを材料ガス供
給ラインに接続し、かつ材料ガス供給ラインから
切り離して他方のガス配管ラインを混入ガス排出
ラインに接続するものであり、 装着された未使用の材料ガスボンベが接続され
るガス配管ライン内のガス抜きは、その装着され
た未使用の材料ガスボンベのガス圧により混入ガ
ス排出ラインを通して行うようにしたものであ
る。
製造装置の材料ガス供給システムは、材料ガス供
給ラインと、混入ガス排出ラインと、２本のガス
配管ラインと、四方弁とを有する半導体製造装置
の材料ガス供給システムであつて、 材料ガス供給ラインは、半導体製造装置に材料
ガスを供給するものであり、 混入ガス排出ラインは、大気に開放されたもの
であり、 ２本のガス配管ラインは、それぞれに材料ガス
が充填された材料ガスボンベが脱着可能に接続さ
れるものであり、 四方弁は、一方のガス配管ラインを材料ガス供
給ラインに接続し、かつ材料ガス供給ラインから
切り離して他方のガス配管ラインを混入ガス排出
ラインに接続するものであり、 装着された未使用の材料ガスボンベが接続され
るガス配管ライン内のガス抜きは、その装着され
た未使用の材料ガスボンベのガス圧により混入ガ
ス排出ラインを通して行うようにしたものであ
る。
四方弁５により半導体製造装置に連なる材料ガ
ス供給ライン１から切り離して、未使用の材料ガ
スボンベ７が接続されるガス配管系７ａ内のガス
抜きを、ガスボンベ７内のガス圧により混入ガス
排出ライン１１を通して行う。
ス供給ライン１から切り離して、未使用の材料ガ
スボンベ７が接続されるガス配管系７ａ内のガス
抜きを、ガスボンベ７内のガス圧により混入ガス
排出ライン１１を通して行う。
以下、本発明の一実施例を図により説明する。
第１図において、本発明は、材料ガスが圧縮充
填された材料ガスボンベ６，７がそれぞれ脱着可
能に接続される２本のガス配管６ａ，７ａと、材
料ガス供給ライン１と、混入ガス排出ライン１１
と、四方弁５とを有している。
填された材料ガスボンベ６，７がそれぞれ脱着可
能に接続される２本のガス配管６ａ，７ａと、材
料ガス供給ライン１と、混入ガス排出ライン１１
と、四方弁５とを有している。
材料ガス供給ライン１は、半導体製造装置に材
料ガスを給送するものであり、その途中にフイル
タ４、減圧弁３、ストツプバルブ２が順に接続さ
れている。混入ガス排出ライン１１は、大気に開
放されたものであり、その途中に逆止弁８、ニー
ドルバルブ１０が順に接続されている。逆止弁８
は大気側からの逆流防止、減圧弁９は２次側を一
定圧力に保つものであり、ニードルバルブ１０は
一定圧力に対して排出ガス量を決めるものであ
る。
料ガスを給送するものであり、その途中にフイル
タ４、減圧弁３、ストツプバルブ２が順に接続さ
れている。混入ガス排出ライン１１は、大気に開
放されたものであり、その途中に逆止弁８、ニー
ドルバルブ１０が順に接続されている。逆止弁８
は大気側からの逆流防止、減圧弁９は２次側を一
定圧力に保つものであり、ニードルバルブ１０は
一定圧力に対して排出ガス量を決めるものであ
る。
四方弁５の接続ポート５ａ，５ｄにはガス配管
６ａ，７ａがそれぞれ接続され、接続ポート５
ｂ，５ｃには材料ガス供給ライン１と混入ガス排
出ライン１１とが接続されている。ここに、四方
弁５中で角回転する弁体Ｂに設けた流路５1，５2
とガス配管６ａ，７ａとにより、２本の材料ガス
ボンベ６，７が脱着可能に接続されるガス配管ラ
インが構成される。
６ａ，７ａがそれぞれ接続され、接続ポート５
ｂ，５ｃには材料ガス供給ライン１と混入ガス排
出ライン１１とが接続されている。ここに、四方
弁５中で角回転する弁体Ｂに設けた流路５1，５2
とガス配管６ａ，７ａとにより、２本の材料ガス
ボンベ６，７が脱着可能に接続されるガス配管ラ
インが構成される。
四方弁５は、一方のガス配管ライン５1，６ａ
又は５2，７ａを材料ガス供給ライン１に接続し、
かつ材料ガス供給ライン１から切り離して他方の
ガス配管ライン５2，７ａ又は５1，６ａを混入ガ
ス排出ライン１１に接続し、未使用の材料ガスボ
ンベが接続されるガス配管ライン内のガス抜きを
ガスボンベのガス圧により混入ガス排出ラインを
通して行うことを可能としたものである。
又は５2，７ａを材料ガス供給ライン１に接続し、
かつ材料ガス供給ライン１から切り離して他方の
ガス配管ライン５2，７ａ又は５1，６ａを混入ガ
ス排出ライン１１に接続し、未使用の材料ガスボ
ンベが接続されるガス配管ライン内のガス抜きを
ガスボンベのガス圧により混入ガス排出ラインを
通して行うことを可能としたものである。
第１図では、材料ガスボンベ６から材料ガスの
供給が行われており、材料ガスボンベ６からの材
料ガスは、ガス配管ライン５1，６ａを通して材
料ガス供給ライン１に流入し、フイルタ４、減圧
弁３、ストツプバルブ２を通して供給ライン１に
より半導体製造装置に導入される。
供給が行われており、材料ガスボンベ６からの材
料ガスは、ガス配管ライン５1，６ａを通して材
料ガス供給ライン１に流入し、フイルタ４、減圧
弁３、ストツプバルブ２を通して供給ライン１に
より半導体製造装置に導入される。
一方、交換された未使用の材料ガスボンベ７
は、ガス配管ライン５2，７ａを通して混入ガス
排出ライン１１に接続されている。ガスボンベ７
のバルブを開くと、その圧縮ガスの圧力が排出ラ
イン１１に作用して逆止弁８を開弁し、未使用の
材料ガスボンベ７が接続されたガス配管ライン５
２，７ａ中に残留している不純物ガスにガスボン
ベ７内の圧縮ガス圧が作用して、この不純物ガス
が排出ライン１１より大気に放出される。この場
合、ガスボンベ７より適切な時間だけガスを流せ
ば、ガス配管ライン５2，７ａ内の不純物ガスの
ガス抜きを確実に行うことができる。不純物ガス
のガス抜きが終了した時点で、ガスボンベ７のバ
ルブを閉じて待機する。
は、ガス配管ライン５2，７ａを通して混入ガス
排出ライン１１に接続されている。ガスボンベ７
のバルブを開くと、その圧縮ガスの圧力が排出ラ
イン１１に作用して逆止弁８を開弁し、未使用の
材料ガスボンベ７が接続されたガス配管ライン５
２，７ａ中に残留している不純物ガスにガスボン
ベ７内の圧縮ガス圧が作用して、この不純物ガス
が排出ライン１１より大気に放出される。この場
合、ガスボンベ７より適切な時間だけガスを流せ
ば、ガス配管ライン５2，７ａ内の不純物ガスの
ガス抜きを確実に行うことができる。不純物ガス
のガス抜きが終了した時点で、ガスボンベ７のバ
ルブを閉じて待機する。
材料ガスボンベ６内のガスが消耗されて、ガス
ボンベ６が空になつたときに、第２図に示すよう
に四方弁５を90°回転させる。すると、四方弁５
の流路５2が接続ポート５ｃ，５ｄ間に切替えら
れて接続し、流路５1が接続ポート５ａ，５ｂ間
に切替えられて接続する。これにより、未使用の
材料ガスボンベ７が材料ガス供給ライン１にガス
抜きされたガス配管ライン５2，７ａを介して接
続され、ガスボンベ７のバルブを開くことによ
り、ガスボンベ７から材料ガスが供給ライン１に
供給される。
ボンベ６が空になつたときに、第２図に示すよう
に四方弁５を90°回転させる。すると、四方弁５
の流路５2が接続ポート５ｃ，５ｄ間に切替えら
れて接続し、流路５1が接続ポート５ａ，５ｂ間
に切替えられて接続する。これにより、未使用の
材料ガスボンベ７が材料ガス供給ライン１にガス
抜きされたガス配管ライン５2，７ａを介して接
続され、ガスボンベ７のバルブを開くことによ
り、ガスボンベ７から材料ガスが供給ライン１に
供給される。
一方、空になつた材料ガスボンベ６は、材料ガ
ス供給ライン１から切り離され、新しい未使用の
材料ガスボンベ６に交換される。
ス供給ライン１から切り離され、新しい未使用の
材料ガスボンベ６に交換される。
したがつて、ガス配管ライン中のガス抜きをガ
スボンベのガス圧により行い、かつ材料ガス供給
ライン１へのガス供給を中断することなく、ボン
ベ交換を行い、半導体製造装置の連続稼働が可能
となる。
スボンベのガス圧により行い、かつ材料ガス供給
ライン１へのガス供給を中断することなく、ボン
ベ交換を行い、半導体製造装置の連続稼働が可能
となる。
［発明の効果］
以上説明したように本発明は、半導体製造装置
に連なる材料ガス供給ラインと、大気に開放され
た混入ガス排出ラインとを四方弁により切り離
し、材料ガス供給ラインを通して一方の材料ガス
ボンベから材料ガスの供給を行うとともに、混入
ガス排出ラインを通して、交換された未使用の材
料ガスボンベが接続されるべきガス配管ライン内
のガス抜きをガスボンベ内のガス圧力により行う
ことができ、ボンベ交換時に半導体製造装置の稼
働を停止させる必要がなく、連続稼働を実現する
ことができ、かつ不純物ガスのガス抜きを確実に
行うことができ、半導体製造の歩留りを向上でき
る。
に連なる材料ガス供給ラインと、大気に開放され
た混入ガス排出ラインとを四方弁により切り離
し、材料ガス供給ラインを通して一方の材料ガス
ボンベから材料ガスの供給を行うとともに、混入
ガス排出ラインを通して、交換された未使用の材
料ガスボンベが接続されるべきガス配管ライン内
のガス抜きをガスボンベ内のガス圧力により行う
ことができ、ボンベ交換時に半導体製造装置の稼
働を停止させる必要がなく、連続稼働を実現する
ことができ、かつ不純物ガスのガス抜きを確実に
行うことができ、半導体製造の歩留りを向上でき
る。
第１図は本発明の半導体製造装置の材料ガス供
給システムの全体図、第２図は第１図のシステム
の四方弁を切り換えた場合の全体図、第３図は従
来の半導体製造装置の材料ガス供給システムの全
体図である。 １……材料ガス供給ライン、２……ストツプバ
ルブ、３……供給ラインの減圧弁、４……フイル
タ、５……四方弁、６，７……材料ガスボンベ、
８……逆止弁、９……排気ラインの減圧弁、１０
……ニードルバルブ、１１……混入ガス排出ライ
ン。
給システムの全体図、第２図は第１図のシステム
の四方弁を切り換えた場合の全体図、第３図は従
来の半導体製造装置の材料ガス供給システムの全
体図である。 １……材料ガス供給ライン、２……ストツプバ
ルブ、３……供給ラインの減圧弁、４……フイル
タ、５……四方弁、６，７……材料ガスボンベ、
８……逆止弁、９……排気ラインの減圧弁、１０
……ニードルバルブ、１１……混入ガス排出ライ
ン。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 材料ガス供給ラインと、混入ガス排出ライン
と、２本のガス配管ラインと、四方弁とを有する
半導体製造装置の材料ガス供給システムであつ
て、 材料ガス供給ラインは、半導体製造装置に材料
ガスを給送するものであり、 混入ガス排出ラインは、大気に開放されたもの
であり、 ２本のガス配管ラインは、それぞれに材料ガス
が充填された材料ガスボンベが脱着可能に接続さ
れるものであり、 四方弁は、一方のガス配管ラインを材料ガス供
給ラインに接続し、かつ材料ガス供給ラインから
切り離して他方のガス配管ラインを混入ガス排出
ラインに接続するものであり、 装着された未使用の材料ガスボンベが接続され
るガス配管ライン内のガス抜きは、その装着され
た未使用の材料ガスボンベのガス圧により混入ガ
ス排出ラインを通して行うようにしたものである
ことを特徴とする半導体製造装置の材料ガス供給
システム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22353487A JPS6466930A (en) | 1987-09-07 | 1987-09-07 | Supply system of material gas for semiconductor production device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22353487A JPS6466930A (en) | 1987-09-07 | 1987-09-07 | Supply system of material gas for semiconductor production device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6466930A JPS6466930A (en) | 1989-03-13 |
| JPH0573325B2 true JPH0573325B2 (ja) | 1993-10-14 |
Family
ID=16799660
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22353487A Granted JPS6466930A (en) | 1987-09-07 | 1987-09-07 | Supply system of material gas for semiconductor production device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6466930A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0741074U (ja) * | 1993-12-24 | 1995-07-21 | 日立粉末冶金株式会社 | 電磁スプリングクラッチ |
-
1987
- 1987-09-07 JP JP22353487A patent/JPS6466930A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0741074U (ja) * | 1993-12-24 | 1995-07-21 | 日立粉末冶金株式会社 | 電磁スプリングクラッチ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6466930A (en) | 1989-03-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0806573B1 (en) | Fluid control device | |
| JP3997337B2 (ja) | 流体制御装置 | |
| US5657786A (en) | Zero dead-leg gas control apparatus and method | |
| US6142164A (en) | Method and apparatus for removing leaking gas in an integrated gas panel system | |
| JPS6326470A (ja) | ガスタンクのための弁 | |
| JP2013177948A (ja) | 流体制御装置 | |
| WO1992008599A3 (en) | Filtering method and apparatus | |
| JPH0573325B2 (ja) | ||
| CA1053535A (en) | Modular selector valve assembly | |
| JP2002320816A (ja) | パージ用気体分配装置 | |
| JPH0671113A (ja) | フィルタープレスにおけるケーキ剥離方法 | |
| CN100400960C (zh) | 用于惰性气体的阀系统 | |
| JP2000035148A (ja) | 集積形流体制御装置 | |
| JPS6320174A (ja) | プラズマア−ク切断装置 | |
| JPS58184433A (ja) | グロ−ブボツクス及び同様な設備用の換気装置 | |
| JPH06244120A (ja) | ウエハ処理装置におけるガス供給装置 | |
| JP2781874B2 (ja) | ボンベ付ガス供給装置 | |
| CN218653571U (zh) | 一种便于更换气体分离膜的空气分离装置 | |
| JP3538797B2 (ja) | 地盤改良材供給撹拌混合方法及びその装置 | |
| JPH11294698A (ja) | ガス供給設備 | |
| CN215110755U (zh) | 多通道气体减压装置 | |
| KR100209334B1 (ko) | 배기가스분석기 샘플백의 스팬가스 충전 및 배출장치 | |
| JPS5827198Y2 (ja) | 配管内ガスパ−ジ装置 | |
| JPH11294697A (ja) | ガス供給設備 | |
| JP2958382B2 (ja) | ボンベ付ガス供給装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |