JPH0572155U - 反射型フォトインタラプタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 受発光チップ搭載用の両凹部間が封止樹脂に
よってつながることが無く、パッケージ表面の研磨工程
等の不要な高信頼性の反射型フォトインタラプタを提供
する。 【構成】 発光チップ搭載用凹部５及び受光チップ搭載
用凹部６がセパレート部１３′を介して並置されるパッ
ケージ１３を有し、両凹部５，６が樹脂封止されてなる
反射型フォトインタラプタにおいて、セパレート部１
３′の上面をパッケージ１３上面より凸状に突出させて
なることを特徴とする。また、前記両凹部５，６の内壁
上部に内側に向かう段差部１７を設けてなることを特徴
とする。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、被検出物の有無を無接点で且つ光の反射を利用して検出する反射型 フォトインタラプタの構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来の技術について、図４及び図５を参照して説明する。

【０００３】 図４（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ、従来例による反射型フォトインタラプタの 平面図及び断面図である。

【０００４】 従来の反射型フォトインタラプタは、図４（ａ）及び（ｂ）に示すように、リ ードフレーム１に射出成形またはトランスファーモールド等により、遮光性樹脂 からなるパッケージ２を形成する。このパッケージ２には発光チップ３及び受光 チップ４をそれぞれ収納するための発光チップ搭載用凹部５及び受光チップ搭載 用凹部６を設けてあり、この両凹部５，６に各チップを収納してリードフレーム １上に銀ペースト等でダイボンドし、さらに内部結線するために金線７等でワイ ヤーボンディングする。

【０００５】 その後、パッケージ２の両凹部５，６に透光性樹脂８（例えばエポキシ樹脂、 シリコン樹脂等）を注入し硬化させて反射型フォトインタラプタを完成していた 。

【０００６】 図５は他の従来例によるリードフレームタイプの反射型フォトインタラプタの 斜視図である。

【０００７】 本実施例は、図５に示すように、液晶ポリマー等のメッキグレードの遮光性樹 脂を用いてチップ搭載用凹部９を有するパッケージ１０を形成している。このパ ッケージ１０はリードフレームの代わりに、凹部９の下面からパッケージ１０の 外部又は裏面まで金属メッキ１１を施し電極とした上で、前述同様の方法で発光 チップ３及び受光チップ４を搭載し、透光性樹脂８を注入し硬化させ反射型フォ トインタラプタとしたものである。

【０００８】

【考案が解決しようとする課題】

ところで、図４及び図５に示すような従来の反射型フォトインタラプタの場合 、前述のようにパッケージの受発光チップ搭載用凹部５，６に透光性樹脂８を注 入し、自然硬化又は硬化促進のため加熱硬化を行なうが、この際加熱により樹脂 粘度が一時点に低下し流動性が上るため、図６に示すように透光性樹脂８がはい 上り現象を起こし、注入した透光性樹脂８がパッケージ２の壁面をはい上り、発 光チップ搭載用凹部５と受光チップ搭載用凹部６とが透光性樹脂８によりつなが ってしまう。

【０００９】 このように、光学的に発光側と受光側を分離するセパレート部２′のパッケー ジ表面で透光性樹脂８がつながってしまう為、発光チップ３から出た光１２が被 検出物の反射光以外に直接受光チップ４に入射する。これが、漏れ電流となり、 電気特性上のＳ／Ｎ比を低下させるので、被検出物を検知する上で大きな障害と なり、反射型フォトインタラプタの特性を著しく低下させる原因となる。

【００１０】 このため、パッケージ２表面にはい上った透光性樹脂８を除去するために、従 来はパッケージ２表面を研磨するなどの２次加工を必要とし、この事が歩留りを 低下させる要因にもなっている。

【００１１】 そこで本考案の目的は受発光チップ搭載用の両凹部間が封止樹脂によってつな がることが無く、パッケージ表面の研磨工程等の不要な高信頼性の反射型フォト インタラプタを提供することにある。

【００１２】

【課題を解決するための手段】 前記目的を達成するために本考案は、発光チップが搭載される発光チップ搭載 用凹部及び受光チップが搭載される受光チップ搭載用凹部がセパレート部を介し て並置されるパッケージを有し、前記両凹部が樹脂封止されてなる反射型フォト インタラプタにおいて、前記セパレート部上面を前記パッケージ上面より凸部に 突出させてなることを特徴とする。

【００１３】 また、前記両凹部の内壁上部に内側に向かう段差部を設けてなることを特徴と する。

【００１４】

【作用】

前述のように、セパレート部上面をパッケージ上面より凸状に突出させること により、透光性の封止樹脂の這い上りは突出部の壁面途中にとどまり、突出部を 越えないので、受発光チップ間の透光性樹脂のつながりによる光のまわり込み（ 漏れ電流の発生）を無くすことができ光学的特性や電気的特性のＳ／Ｎ比を向上 できる。

【００１５】 また、従来行っていた受発光チップ間の透光性樹脂のつながりを除去する工程 が不要となるので製造工程の簡略化を図れる。

【００１６】 さらに、検知距離（焦点距離）をのばすために透明樹脂で形成した、レンズ付 きのケースを、従来構造の反射型フォトインタラプタに嵌合させて使用する場合 、反射型フォトインタラプタとレンズ付きケースとの間が完全に密着できないの で、レンズ付きケースの下面で発光素子からの光が反射し受光素子に入射し、漏 れ電流を増大させていたが、本考案の反射型フォトインタラプタでは、レンズ付 きケースの下面での反射光を本考案の凸状の突出部で遮るため漏れ電流を低減す ることが可能になり、光学的、電気的特性を向上できる。

【００１７】 また、受発光チップ搭載用の両凹部の内壁上部に内側に向かう段差部を設ける 方法によっても、この段差部を樹脂注入の目安とすることで樹脂がセパレート部 を越えてつながることを防止でき、前述の実施例と同様、光学的、電気的特性の 向上及び製造工程の簡略化を図れる。

【００１８】

【実施例】

本考案の一実施例について、図１を参照して説明する。図１（ａ）及び（ｂ） はそれぞれ、本実施例による反射型フォトインタラプタの斜視図及び断面図であ る。

【００１９】 なお、図４に示す従来例と同一機能部分には同一記号を付している。また、こ こでは図４の従来例と異なる点についてのみ説明する。

【００２０】 本実施例の反射型フォトインタラプタは図１（ａ）及び（ｂ）に示すように、 発光チップ搭載用凹部５及び受光チップ搭載用凹部６間のセパレート部１３′を 、パッケージ１３表面の他の部分よりも高くなるよう凸状に突出して形成してい る。

【００２１】 この構造のため、両凹部５，６に透光性樹脂８を注入する際にはパッケージ１ ３の内壁上端を目安にして注入すれば良く、樹脂硬化時に透光性樹脂８がセパレ ート部１３′の壁面に沿って這い上がってもセパレート部１３′の上部を乗り越 えることはなく、両凹部５，６間が透光性樹脂８によってつながることはない。 従って、受発光チップ間の透光性樹脂８のつながりによる光のまわり込み（漏 れ電流の発生）を無くすることができ光学的特性や電気特性のＳ／Ｎ比を向上で きる。

【００２２】 また、従来行っていた、セパレート部に這い上った樹脂を除去するという２次 工程が不要となり、製造工程の簡略化を図れる高信頼性の反射型フォトインタラ プタを実現できる。

【００２３】 図２は図１に示した反射型フォトインタラプタをレンズ付きケースに嵌合した 状態を示す断面図である。

【００２４】 従来は例えば図７及び図８に示すように、セパレート部に透光性樹脂が付着し ていなくても発光チップ３から出た光がレンズ付ケース１４，１５の内壁面で反 射して受光チップ４に入射してしまう場合があったが、本実施例の場合は図２に 示すように、レンズケース１４にセパレート部１３′と嵌合する凹部を設けるこ とによって発光チップ３から出た光の内受光チップ４に向かう光をセパレート部 １３′で遮断でき、漏れ電流の低減を図れる。

【００２５】 図３（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ、本考案の他の実施例による反射型フォトイ ンタラプタの斜視図及び断面図である。

【００２６】 本実施例の反射型フォトインタラプタは図３（ａ）及び（ｂ）に示すように、 パッケージ１６の発光チップ搭載用凹部５及び受光チップ搭載用凹部６のそれぞ れ内壁面に内側に向かう段差部１７を形成している。

【００２７】 この構造において、透光性樹脂８を両凹部５，６に注入する際段差部１７を目 安にして注入すれば、透光性樹脂８がパッケージ１６上面にまで這い上がること はなく、両凹部５，６間が透光性樹脂８によってつながることはない。

【００２８】 従って、図１の実施例と同様、セパレート部に這い上がった樹脂を除去すると いう２次工程が不要で、製造工程の簡略化を図れ、光学的、電気的特性に優れた 高信頼性の反射型フォトインタラプタを実現できる。

【００２９】 また、ここでは両凹部５，６の内壁全周に段差部１７を設けた例を説明したが 、内壁の一部、例えばセパレート部１６の両壁のみに段差部を設けるようにして もよい。

【００３０】 なお、図１及び図３に示す本実施例では図４に示す形状の反射型フォトインタ ラプタを改良した例を説明したが、他に例えば図５に示すリードフレームレスタ イプの反射型フォトインタラプタ等にも本考案を適用できることは言うまでもな い。

【００３１】

【考案の効果】

以上説明したように本考案によれば、受発光チップ間のセパレート部を越えて 注入樹脂がつながることがなく、樹脂除去等の２次工程が不要で製造工程の簡略 化を図れ、光学的、電気的特性に優れた高信頼性の反射型フォトインタラプタを 実現できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ、本考案の一実施
例による反射型フォトインタラプタの斜視図及び断面図
である。

【図２】図１の反射型フォトインタラプタをレンズ付ケ
ースに嵌合した状態を示す断面図である。

【図３】（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ、本考案の他の実
施例による反射型フォトインタラプタの斜視図及び断面
図である。

【図４】（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ、従来例による反
射型フォトインタラプタの平面図及び断面図である。

【図５】さらに他の従来例によるリードフレームタイプ
の反射型フォトインタラプタの斜視図である。

【図６】従来例による反射型フォトインタラプタの問題
点を説明するための断面図である。

【図７】図４の従来例の反射型フォトインタラプタをレ
ンズ付きケースに嵌合した状態を示す断面図である。

【図８】図４の従来例の反射型フォトインタラプタを他
のレンズ付きケースに嵌合した状態を示す断面図であ
る。

【符号の説明】

３ 発光チップ ４ 受光チップ ５ 発光チップ搭載用凹部 ６ 受光チップ搭載用凹部 ８ 透光性樹脂 １３ パッケージ １３′ セパレート部 １６ パッケージ １６′ セパレート部 １７ 段差部

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 発光チップが搭載される発光チップ搭載
   用凹部及び受光チップが搭載される受光チップ搭載用凹
   部がセパレート部を介して並置されるパッケージを有
   し、前記両凹部が樹脂封止されてなる反射型フォトイン
   タラプタにおいて、 前記セパレート部上面を前記パッケージ上面より凸状に
   突出させてなることを特徴とする反射型フォトインタラ
   プタ。
2. 【請求項２】 発光チップが搭載される発光チップ搭載
   用凹部及び受光チップが搭載される受光チップ搭載用凹
   部がセパレート部を介して並置されるパッケージを有
   し、前記両凹部が樹脂封止されてなる反射型フォトイン
   タラプタにおいて、 前記両凹部の内壁上部に内側に向かう段差部を設けてな
   ることを特徴とする反射型フォトインタラプタ。