JPH0572104B2 - - Google Patents
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- bump
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- lead
- bond
- bumps
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- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 10
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 13
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 2
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5455088A JPH01227445A (ja) | 1988-03-08 | 1988-03-08 | バンプ付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5455088A JPH01227445A (ja) | 1988-03-08 | 1988-03-08 | バンプ付け方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01227445A JPH01227445A (ja) | 1989-09-11 |
JPH0572104B2 true JPH0572104B2 (enrdf_load_stackoverflow) | 1993-10-08 |
Family
ID=12973793
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5455088A Granted JPH01227445A (ja) | 1988-03-08 | 1988-03-08 | バンプ付け方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01227445A (enrdf_load_stackoverflow) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2701174B2 (ja) * | 1990-01-04 | 1998-01-21 | 株式会社新川 | バンプ付け方法 |
-
1988
- 1988-03-08 JP JP5455088A patent/JPH01227445A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH01227445A (ja) | 1989-09-11 |
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