JPH057006A - 半導体加速度検出装置 - Google Patents

半導体加速度検出装置

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JPH057006A
JPH057006A JP3157957A JP15795791A JPH057006A JP H057006 A JPH057006 A JP H057006A JP 3157957 A JP3157957 A JP 3157957A JP 15795791 A JP15795791 A JP 15795791A JP H057006 A JPH057006 A JP H057006A
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JP
Japan
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acceleration
weight
substrate
detecting device
acceleration detecting
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JP3157957A
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Masahiro Yamamoto
雅裕 山本
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Mitsubishi Electric Corp
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Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
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    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01PMEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
    • G01P15/00Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration
    • G01P15/02Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses
    • G01P15/08Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values
    • G01P15/12Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values by alteration of electrical resistance
    • GPHYSICS
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 この発明は、耐衝撃性を向上させた半導体加
速度検出装置を得ることを目的とする。 【構成】 加速度検出梁1は、その端部に取り付けられ
た台座3によって基板2に取り付けられている。加速度
検出梁1の他端には、加速度の感度を高めるための重り
4が設けられている。この重り4の周囲には、重り4の
加速度印加方向及びこの方向に垂直な方向の過剰な変動
を制限する止め具11が基板2に取り付けられている。
従って、重りの変動域を高精度で制御することができ、
加速度検出梁のしなり、ねじれによる耐衝撃性を高精度
で制御できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体加速度検出装
置、特に、耐衝撃性を向上させた半導体加速度検出装置
に関するものである。
【0002】
【従来の技術】図3は、従来の半導体加速度検出装置を
示す側面断面図であり、図4はその斜視図である。これ
らの図において、加速度検出梁1は、その端部に取り付
けられた台座3によって基板2に取り付けられている。
加速度検出梁1の他端には、加速度の感度を高めるため
の重り4が設けられている。この重り4の上下には、重
り4の上下の動き、すなわち加速度が印加される方向の
動きを制御するコの字形の止め具10が基板2上に取り
付けられている。また、加速度検出梁1の中程の基板2
側には、溝5が設けられており、この溝5の裏面には伸
縮により抵抗値が変化する歪抵抗6が形成されている。
この歪抵抗6からの電気信号は、導線8により引き出し
ピン7に接続されている。そして、上記の基板2、加速
度検出梁1及び止め具10等は、外囲体の蓋9で覆われ
ている。なお、図4は、蓋9が基板2に取り付けられる
前の状態を示している。
【0003】従来の半導体加速度検出装置は上述したよ
うに構成され、半導体加速度検出装置に加速度が加わる
と、加速度検出梁1、特にその溝5の部分がしなる。こ
の時、溝5の反対側に設けられている歪抵抗6が伸縮す
ることにより、歪抵抗6の抵抗値が変化し、その出力信
号が導線8を介して引き出しピン7から引き出され、加
速度が検出される。また、加速度検出時においては、加
速度検出梁1の上下のしなり幅を止め具10で制御する
ことにより、大きな衝撃による加速度検出梁1の折れを
防止している。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上述したような半導体
加速度検出装置では、垂直方向以外の加速度が印加され
た場合、重り4はその方向に変動する。しかし、止め具
10は重り4の垂直方向以外の変動を制御できず、加速
度検出梁1のしなり、ねじれ幅を精度良く制限すること
ができないという問題点があった。この発明は、このよ
うな問題点を解決するためになされたもので、重り4の
垂直方向以外の変動も制御することができる半導体加速
度検出装置を得ることを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】この発明に係る半導体加
速度検出装置は、加速度検出梁に設けられた重りの加速
度印加方向及びこの方向に垂直な方向の過剰な変動を制
限するための止め具を備えたものである。
【0006】
【作用】この発明においては、止め具により重りの加速
度印加方向だけでなく、これに垂直な方向の変動域をも
制限することができるので、より高精度に加速度検出梁
のしなり、ねじれを制限でき、耐衝撃性を向上させるこ
とができる。
【0007】
【実施例】図1は、この発明の一実施例による半導体加
速度検出装置を示す断面図であり、図2はその斜視図で
ある。なお、各図中、同一符号は同一又は相当部分を示
しているので、その説明は省略する。また、図2は、蓋
9が基板2に取り付けられる前の状態を示している。こ
の発明においては、加速度検出梁1に加速度が印加され
る方向及びこの方向に対し垂直な方向の変動を防止する
止め具11を、重り4を囲むように設けたものである。
なお、加速度印加方向に垂直な方向には、加速度検出梁
1の長手方向は含まない。
【0008】上述したように構成された半導体加速度検
出装置においては、受ける加速度が非常に大きいと、加
速度検出梁1が大きくしなり、それに伴って重り4も大
きく変動しようとする。しかし、止め具11と重り4と
が接触することで、重り4の変動域が加速度が印加され
る方向のみでなく、その垂直方向の変動も制御すること
ができる。なお、止め具11は、あと付けによりパッケ
ージの基板2に取り付けたものなので、重り4との間隔
も調節し易く、精度の高いものが得られる。
【0009】
【発明の効果】この発明は以上説明したとおり、外囲体
の基板と、この基板を覆って設けられた外囲体の蓋と、
溝部が設けられると共に、この溝部の反対側に歪抵抗が
形成された加速度検出梁と、この加速度検出梁をその一
端で上記基板に取り付けると共に、支柱となる台座と、
上記加速度検出梁の他端に取り付けられた重りと、上記
基板に上記重りを囲んで取り付けられ、上記重りの加速
度印加方向及びこの方向に垂直な方向の過剰な変動を制
限する止め具とを備えたので、重りの変動域を高精度で
制御することができ、加速度検出梁のしなり、ねじれに
よる耐衝撃性を高精度で制御できとと共に、安価で精度
の高い加速度検出装置が得られるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の一実施例による半導体加速度検出装
置を示す側面断面図である。
【図2】図1に示した半導体加速度検出装置の斜視図で
ある。
【図3】従来の半導体加速度検出装置を示す側面断面図
である。
【図4】図3に示した半導体加速度検出装置の斜視図で
ある。
【符号の説明】
1 加速度検出梁 2 基板 3 台座 4 重り 5 溝 6 歪抵抗 7 引き出しピン 8 導線 9 蓋 11 止め具

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 【請求項1】 外囲体の基板と、この基板を覆って設け
    られた外囲体の蓋と、溝部が設けられると共に、この溝
    部の反対側に歪抵抗が形成された加速度検出梁と、この
    加速度検出梁をその一端で上記基板に取り付けると共
    に、支柱となる台座と、上記加速度検出梁の他端に取り
    付けられた重りと、上記基板に上記重りを囲んで取り付
    けられ、上記重りの加速度印加方向及びこの方向に垂直
    な方向の過剰な変動を制限する止め具とを備えたことを
    特徴とする半導体加速度検出装置。
JP3157957A 1991-06-28 1991-06-28 半導体加速度検出装置 Pending JPH057006A (ja)

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