JPH0569669U - センサの検出部構造 - Google Patents

センサの検出部構造

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JPH0569669U
JPH0569669U JP6527292U JP6527292U JPH0569669U JP H0569669 U JPH0569669 U JP H0569669U JP 6527292 U JP6527292 U JP 6527292U JP 6527292 U JP6527292 U JP 6527292U JP H0569669 U JPH0569669 U JP H0569669U
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JP
Japan
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sensor
ceramic insulator
heater
oxygen
sensor element
Prior art date
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Pending
Application number
JP6527292U
Other languages
English (en)
Inventor
昭雄 高見
利孝 松浦
伸夫 川合
敏彦 木村
Original Assignee
日本特殊陶業株式会社
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Filing date
Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】センサに内蔵されたヒータの加熱効率を向上し
得るセンサの検出部の構造を提供する。 【構成】酸素検出能力を向上するために素子部を加熱す
る機能を果たすヒータを内蔵した酸素検出素子1と、酸
素検出素子1の周囲に配設され、該酸素検出素子1を支
持するセラミック絶縁体6と、セラミック絶縁体6の周
囲に配設され、該絶縁体6を支持する主体金具12とを
備えたセンサの検出部構造において、酸素検出素子1と
セラミック絶縁体6との間には、隙間1aが設けられて
いる。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は、ヒータを内蔵したセンサ素子と、該センサ素子の周囲に配設され、 該センサ素子を支持するセラミック絶縁体と、該セラミック絶縁体の周囲に配設 され、該絶縁体を支持する主体金具とを備えたセンサの検出部構造に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来より、例えばガスセンサや温度センサ等、周囲の状態を電気信号として検 出するセンサの1つとして、検出素子を例えばセラミック製の絶縁体を介してハ ウジングである主体金具内に格納し、検出素子を所望の箇所に取り付け得るよう 、あるいは機械的衝撃から保護するように構成されたものが知られている。
【0003】
【考案が解決しようとする課題】
しかしながら、従来のセンサでは、センサ素子がセラミック絶縁体と密着して いたので、酸素センサのようにヒータを内蔵したものでは、ヒータの熱がセラミ ック絶縁体を介して外部に伝達して、加熱効率が低いという問題があった。
【0004】 本考案は、上述の問題点を解消するためになされたもので、センサに内蔵され たヒータの加熱効率を向上し得るセンサの検出部の構造を提供することを目的と する。
【0005】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本考案のセンサの検出部構造は、ヒータを内蔵した センサ素子と、前記センサ素子の周囲に配設され、該センサ素子を支持するセラ ミック絶縁体と、前記セラミック絶縁体の周囲に配設され、該絶縁体を支持する 主体金具とを備えたセンサの検出部構造において、 前記センサ素子を前記セラミック絶縁体から所定の隙間をあけて配置したこと を特徴とするセンサの検出部構造を要旨とする。
【0006】
【作用】
本考案では、センサ素子とセラミック絶縁体との間に所定の隙間が設けられて いるので、センサ素子に内蔵されているヒータの熱は外部に逃げにくくなる。従 って、ヒータに供給される電力を低減することが可能になる。
【0007】
【実施例】
以下に、本考案の一実施例を図面と共に説明する。 図1は本考案が適用された酸素センサの一部断面正面図である。図1において 、1はアルミナを主成分としたセラミック基板上の一端にチタニアを主成分とし てなる素子層2が形成された酸素検出素子、3は酸素検出素子1より突出された 電極線、4は電極線3に接合され、検出信号や動作信号等を入出力するリード線 に接続される電極端子、6は電極端子4が接合された酸素検出素子1を絶縁保護 するために筒状に形成されたセラミック絶縁体であり、酸素検出素子1、電極線 3及び電極端子4は、ワッシャー7、石綿パッキン8、ガラスシール9及び充填 粉末10を介してセラミック絶縁体6に把持されている。酸素センサ素子1は図 示しないヒータを有する。このヒータは酸素検出能力を向上するために素子部を 加熱する機能を果たす。酸素センサ素子1とセラミック絶縁体6との間には、図 1に示すように、隙間1aが設けられている。
【0008】 次に、11は被検出ガスが酸素検出素子1の素子層2に接触するようガスの流 通孔11aが複数個穿設された素子層2を保護するためのプロテクタ、12はプ ロテクタ11及び上記セラミック絶縁体6を把持すると共に当該酸素センサを被 測定箇所に固定するため外部にねじ部12aが刻設された主体金具であって、プ ロテクタ11及びセラミック絶縁体6は綿パッキン13、滑石14、かしめリン グ15を介して主体金具12に把持されている。
【0009】 一方、セラミック絶縁体より突出された電極端子とリード線5との接続は、か しめ金具16を用いてかしめ接続されており、その電極端子4の接合部は、シリ コンゴムからなるシール材17により覆われている。即ち、シール材17は図2 に示す如く電極端子4の接合部を収納する収納孔17aとリード線5が貫通され る貫通孔17bが連設されており、上記電極端子4とリード線5との接合部を保 護するように構成されているのである。そして、シール材17は前述の保護外筒 に相当する図3に示す外筒18内部に格納され、外筒18はシール材17をセラ ミック絶縁体6に押圧して圧縮し、かしめリング15にかしめ接続されている。 尚、図2において、(イ)はシール材17の一部断面正面を示し、(ロ)は左側 面を示し、(ハ)は右側面を示している。また図1において、5’及び5”は夫 々酸素検出素子1の図示しないヒータに電力を供給するためのリード線を表して おり、従って図2に示す如くシール材17には、各々のリード線及び電極端子の 貫通孔及び収納孔も夫々連設されている。
【0010】 次に、上記電極端子4とリード線5の接合及びシール材17による接合部の保 護は図4に示す如く行われる。つまり、まず、外筒18内にリード線5が貫通さ れたシール材17を収納した電極保護部20と、酸素検出素子1を把持したセラ ミック絶縁体6を主体金具12に収納した検出部21とを各々別体に作成し、セ ラミック絶縁体6より突出された電極端子4とリード線5とをかしめ金具16を 用いてかしめ接続すると共に、その他の電極端子及びリード線も同様に接続する 。その後、電極保護部20を矢印A方向に移動して検出部21に接続する。する と、電極保護部20のシール材17は外筒18とセラミック絶縁体6に挟まれて 圧縮し、電極端子4とリード線5との接合部を単に絶縁保護するだけでなく、そ の部分に外部から水分が侵入しないように保護することができるようになる。
【0011】 つまり、本実施例の酸素センサにおいては、電極端子とリード線との接合部を 、単にシール材17の収納された電極保護部20を検出部21に接合するだけで 容易に絶縁保護することができるようになり、その組立て作業の作業性を向上す ることができ、また従来のように接合部周囲にはかしめ箇所がなく、シール材1 7−外筒18間は密着され、絶縁及び防水保護を確実にできるようになり、セン サの信頼性を向上することができるのである。
【0012】 また、本実施例においては、上述の如く、酸素検出素子1とセラミック絶縁体 6との間には隙間1aが設けられている。従って、センサ素子に内蔵されたヒー タの熱は外部に逃げにくい。この結果、ヒータに供給される電力を低減すること が可能になり、ヒータの耐久性が向上する。
【0013】
【考案の効果】
以上のように、本考案によれば、センサ素子とセラミック絶縁体との間に所定 の隙間が設けられているので、センサ素子に内蔵されたヒータの熱は外部に逃げ にくくなる。従って、ヒータに供給される電力を低減することが可能になり、低 電力で動作するセンサを提供することができるようになる。また、自動車のエン ジンの始動時などセンサ素子層の温度より低い温度の排ガスがセンサにあたった ときには、その低い温度の排ガスはセンサ素子とセラミック絶縁体との隙間に入 りにくいので、センサ素子が冷やされることがなく、それによりヒータへの供給 電力を低減することができ、ヒータの寿命が長くなる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本実施例の酸素センサを表す一部断面正面図で
ある。
【図2】シール材を示す図であり、(イ)はその一部断
面の正面を示し、(ロ)は左側面を示し、(ハ)は右側
面を示す。
【図3】外筒の一部断面正面図である。
【図4】リード線と電極端子との接続、及びその接合部
の保護の仕方を説明する説明図である。
【符号の説明】
1…酸素検出素子 1a…隙間 4…電極端子
5…リード線 11…プロテクタ 12…主体金具 16…かしめ金
具 17…シール材 18…外筒
フロントページの続き (72)考案者 木村 敏彦 愛知県名古屋市瑞穂区高辻町14番18号 日 本特殊陶業株式会社内

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ヒータを内蔵したセンサ素子と、前記セ
    ンサ素子の周囲に配設され、該センサ素子を支持するセ
    ラミック絶縁体と、前記セラミック絶縁体の周囲に配設
    され、該絶縁体を支持する主体金具とを備えたセンサの
    検出部構造において、 前記センサ素子を前記セラミック絶縁体から所定の隙間
    をあけて配置したことを特徴とするセンサの検出部構
    造。
JP6527292U 1992-09-18 1992-09-18 センサの検出部構造 Pending JPH0569669U (ja)

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JPH0569669U true JPH0569669U (ja) 1993-09-21

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