JPH056889U - 電子機器筐体の放熱構造 - Google Patents

電子機器筐体の放熱構造

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JPH056889U
JPH056889U JP5282791U JP5282791U JPH056889U JP H056889 U JPH056889 U JP H056889U JP 5282791 U JP5282791 U JP 5282791U JP 5282791 U JP5282791 U JP 5282791U JP H056889 U JPH056889 U JP H056889U
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茂 上野
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デイエツクスアンテナ株式会社
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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【目的】 密閉筺体内で発生する熱を効率よく外部に排
出し、電子機器の信頼性を向上させる。 【構成】 発熱素子を組込んだ電子回路ユニットを収容
する密閉電子機器筺体10において、前記筺体を垂直壁
に取り付け、筐体の背面に冷却フィンを触設し、冷却フ
ィン付放熱器20を覆う上下方向に通気路34を形成し
た角筒状の壁面金具30を筐体の背面に設け、壁面金具
上下端部と筐体背面とで形成した開口部に多数の通気孔
31を有する通気部材を張設してなる電子機器筐体の放
熱構造である。また、複数の角パイプの伝熱体を介在さ
せて電子回路ユニットを筺体内に収容してなる電子機器
筺体の放熱構造である。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は、電子機器筐体の放熱構造に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
電子機器を収容する電子機器筐体、例えば、衛星通信信号変換伝送装置は、通 信衛星を利用してCATV用信号を各地に配信するシステムで、その受信地球局 で受信した信号を客先へCATV信号ラインを利用して伝送するために、衛星通 信信号をCATV信号周波数チャンネルに変換する装置である。この衛星通信信 号変換伝送装置には、通常10チャンネル程度のコンバータユニットと8本程度の 電源ユニットとを収容しているので、その電気消費電力は約100ワットとなり、 密閉筐体内での発熱量が大きく、熱により筐体内の電子部品の性能が劣化するた め、これらの熱を外気に放熱することが必要となる。
【0003】 図9に示すように、従来の衛星通信信号変換伝送装置では、函体容器状の筐体 110の底板160内面に伝熱板111を敷設し、さらに各ユニットを取付けるシャーシ 112・112を突設し、伝熱板111に電源ユニット140を当接させてボルト142にて螺 締し、コンバータユニット150をその入力接栓151、出力接栓152を底板160上方に 配置した接栓座154、接栓座155に嵌めてネジ153・153でシャーシ112・112に固定 する。符号159は筐体110の開口を開閉する蓋で、筐体110の上部には太陽、直射 光を防ぐ屋根カバー170が設けてある。
【0004】
【考案が解決しようとする課題】
密封された筐体内のユニットに放熱板を取付け、筐体内部に放熱すると、筐体 内に熱がこもり放熱板を設けてない他のユニットの温度を上昇させる。 また、筐体内のユニットで生じる熱を筐体内に放熱する場合、内部発熱量が多 くなると、十分な放熱が行えない。さらに、壁面取付け時やマスト取付け時に、 取付け面に歪などの影響でユニットと筐体の両方の良好な密着が保たれず、放熱 性が低下する。
【0005】 さらに、密閉筐体を壁面などに取付けた場合、直接筐体背面が接触する木板や コンクリート壁は、熱伝導が悪く放熱性を悪くして内部に蓄熱する。 そのため、製品の故障率が温度に大きく依存することから、密閉筐体内に発生 する熱を効率よく外部に放熱し、内部電子機器の信頼性を向上させる必要がある 。
【0006】
【課題を解決するための手段】
そこで、本考案は、上記の事情に鑑み、電子機器の故障率が温度に大きく依存 することから、密閉筐体内で発生する熱を効率よく外部に排出し、電子機器の信 頼性を向上させるべく、発熱素子を組込んだ電子回路ユニットを収容する電子機 器筐体において、前記筐体を垂直壁面に取付け、筐体の背面に冷却フィン付放熱 器を触設し、冷却フィン付放熱器を覆う上下方向に通気路を形成した角筒状の壁 面金具を筐体の背面に設け、壁面金具上下端と筐体背面とで形成した開口に多数 の通気孔を有する通気部材を張設してなる電子機器筐体の放熱構造である。 また、電子回路ユニットと筺体背面との空間に複数の角パイプの伝熱体を介在 させて電子回路ユニットを筺体内に収容することもできる。
【0007】
【作用】
電子機器筐体に収容した電子回路ユニットの発熱素子から発生した熱は冷却フ ィン付放熱器に伝わり、筐体の背面の冷却フィン付放熱器から放熱され、壁面金 具の下方の開口から流入した空気は通気路を通り上方の開口から流出して放熱さ せる。
【0008】
【実施例】
本考案を添付する図面に示す具体的実施例に基づいて以下詳細に説明する。 図1は衛星通信信号変換伝送装置の正面図、図2は図1の右側面図、図3は図 1の一部を断面した平面図、図4は図1の背面図、図5は図1のA−A断面図、 図6は図1の蓋を外した状態の正面図、図7は電源ユニットの側面図、図8はコ ンバータユニットの側面図である。
【0009】 衛星通信信号変換伝送装置は、図1〜6に示すように、函体容器状の筐体10の 開口を開閉する蓋59が設けてあって密閉状となる。蓋59を外した図6に示すよう に、筐体10内には上から下へ順に、第1段は電子回路ユニット例えば電源ユニッ ト40、第2段はヒューズ61、第3段は電子回路ユニット例えばコンバータユニッ ト50、第4段は分岐増幅部62をそれぞれ配置し、第5段は右端に出力増幅部63を 、その隣にCS−BS混合部64を、他に入力増幅部65をそれぞれ配置する。また 、筐体10の底面には入力端子66、出力端子67がそれぞれ配置してある。
【0010】 図5に示すように、筐体10の底板60内面にアルミ合金押出し厚板の伝熱板11、 複数のアルミ合金押出し角パイプの伝熱体13・13・13を敷設し、さらに上部シャ ーシ12と下部シャーシ12’とをコンバータユニット50の幅だけ隔てて突設させる 。なお、伝熱体13・13・13は中空材だけでなく中実材も含まれる。 図7に示す電源ユニット40の背面板41には三端子レギュレータなどの発熱部品 43、トランスなどがネジ止めされていて、この電源ユニット40を伝熱板11に当接 させてボルト42にて螺締する。
【0011】 図8に示すICなどの発熱素子73などを搭載したコンバータユニット50をその 入力接栓51、出力接栓52を底板60上方に配置した接栓座54、接栓座55に嵌めその 背面56を伝熱体13・13・13に当接させてネジ53・53でシャーシ12・12に固定する 。 底板60の外面にはアルミ合金押出しの冷却フィン付放熱器20を配置し、伝熱板 11、伝熱体13・13・13と共にネジ止めする。
【0012】 図3および図5に示すように、前記冷却フィン付放熱器20は薄板金を角筒状の 通気路34に形成した壁面金具30で覆い、その壁面金具30を底板60にリベットで固 定する。この壁面金具30の上下端と底板60とで形成した開口に、多数の通気孔31 を有するパンチングメタルあるいは金網などの通気部材32を溶接により張設する 。この壁面金具30は、図4に示すように、その上部にダルマ状の釘掛け孔33・33 を穿設する。さらに、この壁面金具30には壁面取付用の複数個のネジ孔を設けた り、ナットを設けたりすることができる。
【0013】 なお、筐体11の上部には太陽光を防ぐ屋根カバー17が設けてある。 電源ユニット40内で発生した熱は、電源ユニット40の背面板41から伝熱板11、 底板60、冷却フィン付放熱器20に伝導する。また、コンバータユニット50内で発 生する熱はコンバータユニット50の背面56から伝熱体13・13・13を経て、底板60 、冷却フィン付放熱器20に伝導する。このように冷却フィン付放熱器20に伝導し た熱は壁面金具30内を流れる空気により外部に放出される。壁面金具30は角筒状 の通気路を形成しているため煙突効果により風速が上がり放熱効果が向上する。 開口に設けた通気部材32により蜘蛛などの進入を防ぎ、蜘蛛の巣などによる冷却 フィン付放熱器20の放熱性の劣化を防止する。また、壁面取付け時やマスト取付 け時に、取付け面の平面状況が良くない場合でも、壁面金具では伝熱板11、伝熱 体13・13・13、冷却フィン付放熱器20への歪などの影響が少なく良好な密着が保 たれ熱伝導が低下しない。
【0014】 また、複数の角パイプの伝熱体13を介在させて電子回路ユニットを筺体内に収 容するので、大きい空間が存在する場合でも熱伝導のよい伝熱体13を用いての電 子回路ユニットの取付けが可能になり、放熱性のよい電子機器筺体を提供できる 。
【0015】
【考案の効果】
本考案は、上述のように、発熱素子を組込んだ電子回路ユニットを収容する電 子機器筐体において、前記筐体を垂直壁面に取付け、筐体の背面に冷却フィン付 放熱器を触設し、冷却フィン付放熱器を覆う上下方向に通気路を形成した角筒状 の壁面金具を筐体の背面に設け、壁面金具上下端と筐体背面とで形成した開口に 多数の通気孔を有する通気部材を張設してなる電子機器筐体の放熱構造であるの で、密閉筐体内で発生する熱を効率よく外部に排出し、電子機器の信頼性を向上 させることができる。
【0016】 また、本考案は、複数の角パイプの伝熱体を介在させて電子回路ユニットを筺 体内に収容するので、大きい空間が存在する場合でも熱伝導のよい伝熱体を用い ての電子回路ユニットの取付けが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は本考案の具体的一実施例で、電子機器筐
体の放熱構造の正面図である。
【図2】図1の右側面図である。
【図3】図1の一望を断面した平面図である。
【図4】図1の背面図である。
【図5】図1のA−A断面図である。
【図6】図1の蓋を外した状態の正面図である。
【図7】電源ユニットの一部を断面した側面図である。
【図8】コンバータユニットの一部を断面した側面図で
ある。
【図9】従来の電子機器筐体の放熱構造の縦断面図であ
る。
【符号の説明】
10…筐体 20…冷却フィン付放熱器 34…通気路 30…壁面金具 31…通気孔 32…通気部材 13…角パイプの伝熱体

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 発熱素子を組込んだ電子回路ユニットを
    収容する電子機器筐体において、前記筐体を垂直壁面に
    取付け、筐体の背面に冷却フィン付放熱器を触設し、冷
    却フィン付放熱器を覆う上下方向に通気路を形成した角
    筒状の壁面金具を筐体の背面に設け、壁面金具上下端と
    筐体背面とで形成した開口に多数の通気孔を有する通気
    部材を張設してなる電子機器筐体の放熱構造。
  2. 【請求項2】 複数の角パイプの伝熱体を介在させて電
    子回路ユニットを筺体内に収容してなる請求項第1項記
    載の電子機器筐体の放熱構造。
JP1991052827U 1991-07-09 1991-07-09 電子機器筐体の放熱構造 Expired - Lifetime JP2512685Y2 (ja)

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JP2512685Y2 (ja) 1996-10-02

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