JPH056833U - 気相成長装置 - Google Patents

気相成長装置

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Publication number
JPH056833U
JPH056833U JP5300191U JP5300191U JPH056833U JP H056833 U JPH056833 U JP H056833U JP 5300191 U JP5300191 U JP 5300191U JP 5300191 U JP5300191 U JP 5300191U JP H056833 U JPH056833 U JP H056833U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
susceptor
support rod
slip ring
thermocouple
chamber
Prior art date
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Pending
Application number
JP5300191U
Other languages
English (en)
Inventor
博也 久保田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Publication date
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Publication of JPH056833U publication Critical patent/JPH056833U/ja
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Abstract

(57)【要約】 【目的】回転するサセプタの温度を熱電対をサセプタと
ともに回転させて測定する。 【構成】サセプタ5を支持するサセプタ支持棒4内部に
は、サセプタ5の温度を測定する熱電対9がその先端を
サセプタ支持棒4の内壁に接触し共に回転するように保
持されている。フィードスルーコネクタ22を介して熱
電対9はスリップリング21に接続されている。スリッ
プリング21はスリップリングチャンバ25により搬送
室2と隔離されており、その内部は常に常圧に保たれて
いる。また搬送室2とサセプタ支持棒4内部は、通気口
31により同一雰囲気にあり、加熱によるサセプタ支持
棒4内の圧力上昇を防ぐ。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は、気相成長装置に関し、特に、基板回転機構を備えた、化合物半導体 などの結晶薄膜を基板上に成長する気相成長装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来の気相成長装置は図3に示すように反応室1と搬送室2を隔離するキャッ プロックフランジ3と、キャップロックフランジ3に連結しサセプタ5を支持す るサセプタ支持棒4と、サセプタ支持棒4内に挿入されサセプタ5の温度を測定 する熱電対9と、キャップロックフランジ3により、反応室1と搬送室2とが隔 離されてから、反応室1上部から原料ガスが導入され、ウェハ6上に結晶薄膜の 成長を行うものである。その際、基板面内に原料ガスが均一に当たるように、回 転シャフト11からベルト13を介してプーリー8を回転させ、プーリー8の回 転を磁気シール7により伝達し、サセプタ5を回転させながら結晶薄膜の成長を 行っている。成長を行う際はサセプタ5を図示しない加熱系により約700℃に 昇温するので、サセプタ支持棒4内には熱電対9が挿入され温度測定されている 。熱電対9の温度信号は搬送室2の外部にコネクタ10を介して伝達されている 。サセプタ支持棒4は成長中回転しているため、熱電対9は回転しないように固 定されて温度測定されていた。
【0003】
【考案が解決しようとする課題】
上述した従来の気相成長装置は、回転するサセプタ支持棒内に熱電対を回転さ せずに挿入しているため、サセプタ支持棒と熱電対先端の間隔を開けなければな らないので、正確な温度が測定できないという欠点があった。また、サセプタ支 持棒と熱電対先端を接触させると、石英製のサセプタ支持棒に損傷を与えてしま うという欠点があった。
【0004】
【課題を解決するための手段】 本考案の気相成長装置は、反応室と搬送室を隔離するキャップロックフランジ と、前記キャップロックフランジに連結し前記サセプタを支持するサセプタ支持 棒と、前記サセプタ支持棒内に挿入され前記サセプタの温度を測定する熱電対と 、前記熱電対の回転を受け温度信号を伝達するスリップリングと、前記スリップ リングと前記熱電対の雰囲気を隔離するフィードスルーコネクタと、前記スリッ プリングと前記搬送室の雰囲気を隔離するスリップリングチャンバとを有してい る。
【0005】 更に、本考案の他の気相成長装置は、反応室と搬送室を隔離するキャップロッ クフランジと、前記キャップロックフランジに連結し前記サセプタを支持するサ セプタ支持棒と、前記サセプタ支持棒内に挿入され前記サセプタの温度を測定す る熱電対と、前記熱電対の回転を受け温度信号を伝達するスリップリングと、前 記スリップリングと前記熱電対の雰囲気を隔離するフィードスルーコネクタと、 前記スリップリングと前記搬送室の雰囲気を隔離するスリップリングチャンバと 、前記サセプタ支持棒内部と前記搬送室内の雰囲気を共通にする通気口とを有し ている。
【0006】
【実施例】
次に、本考案の実施例について、図面を参照して詳細に説明する。
【0007】 図1は本考案の一実施例を示す断面図である。図1において、気相成長装置は 、反応室1と搬送室2とを有しており、キャップロックフランジ3によりそれぞ れの室が隔離されている。キャップロックフランジ3に連結されているサセプタ 支持棒4は結晶薄膜の成長を行うウェハ6を載置するサセプタ5を支持する。サ セプタ支持棒4内にはサセプタ5の温度を測定する熱電対9が挿入されていて、 スリップリング21に熱電対9の回転を受け温度信号を伝達する。フィードスル ーコネクタ22はスリップリング21と前記熱電対9の雰囲気を隔離し、スリッ プリングチャンバ25はスリップリング21と搬送室2の雰囲気を隔離するよう に構成される。
【0008】 この一実施例では反応室1内にサセプタ5が収納され、キャップロックフラン ジ3を確実に閉め反応室1と搬送室2とを確実に隔離してから、反応室1内部よ り原料ガスを導入して、図示しない加熱系によりサセプタ5を加熱しウェハ6上 に結晶薄膜の成長を行う。
【0009】 加熱されたサセプタ5の温度を測定するために、サセプタ支持棒4内部には熱 電対9が挿入されており、熱電対9の先端はサセプタ支持棒4の内壁に接触され て、サセプタ支持棒4と共に回転するように保持されている。熱電対の信号線は キャップロックフランジ3に連結されプーリー8の回転を伝達する磁気シール7 と、回転シャフト11の回転をベルト13により伝達されるプーリー8の中空軸 を通り引き出されている。熱電対9の信号線はサセプタ支持棒4内部と雰囲気を 隔離するためにフィールドスルーコネクタ22を介してスリップリング21に接 続されている。スリップリング21は磁気シール23によりシールされたスリッ プリングチャンバ25に密閉され搬送室2と隔離されている。スリップリングチ ャンバ25は回転しないように図示しない固定治具により固定されている。回転 している熱電対9の信号線はスリップリング21を介して回転していない状態で 取り出され、コネクタ24及び10を介して搬送室2の外部へ伝達される。
【0010】 スリップリングチャンバ25内は搬送室2内を真空にした状態でも常圧に保存 されており、この中では真空雰囲気では使用できない水銀接点スリップリングな どが使用可能となる。
【0011】 次に、本考案の他の実施例について説明する。
【0012】 図2は本考案の他の実施例を示す断面図である。図2において、本考案の他の 実施例は、図1の一実施例とほぼ同じであるが、サセプタ支持棒4内部と搬送室 2内の雰囲気を共通にする通気口31を有している。
【0013】 この他の実施例は反応室1内にサセプタ5が収納され、キャップロックフラン ジ3を確実に閉め反応室1と搬送室2とを確実に隔離してから、反応室1上部よ り原料ガスを導入して、図示しない加熱系によりサセプタ5を加熱しウェハ6上 に結晶薄膜の成長を行う。
【0014】 加熱されたサセプタ5の温度を測定するために、サセプタ支持倍4内部には熱 電対9が挿入されており、熱電対9の先端はサセプタ支持棒4の内壁に接触され て、サセプタ支持棒4と共に回転するように保持されている。熱電対の信号線は キャップロックフランジ3に連結されプーリー8の回転を伝達する磁気シール7 と、回転シャフト11の回転をベルト13により伝達されるプーリー8の中空軸 を通り引き出されている。熱電対9の信号線はサセプタ支持棒4内部と雰囲気を 隔離するためにフィードスルーコネクタ22を介してスリップリング21に接続 されている。スリップリング21は磁気シール23によりシールされたスリップ リングチャンバ25に密閉され搬送室2と隔離されている。スリップリングチャ ンバ25は回転しないように図示しない固定治具により固定されている。回転し ている熱電対9の信号線はスリップリング21を介して回転していない状態で取 り出され、コネクタ24及び10を介して搬送室2の外部へ伝達される。
【0015】 スリップリングチャンバ25内は搬送室2内を真空にした状態でも常圧に保持 されており、この中では真空雰囲気では使用できない水銀接点スリップリングな どが使用可能となる。
【0016】 また、磁気シール7の回転シャフトには通気口31が設けてあり、サセプタ支 持棒4内と搬送室2内との雰囲気(圧力)を同等にする。これにより加熱に伴う サセプタ支持棒4内の気体の熱膨張によるサセプタ支持棒4の損傷を防ぐことが できる。
【0017】
【考案の効果】
本考案の気相成長装置は、搬送室内に搬送室と隔離されて常圧状態を保つスリ ップリングチャンバを設けることによい、サセプタ温度設定用の熱電対の信号を 常圧状態で使用できるスリップリングを介して取り出すことができるので、熱電 対をサセプタ支持棒と共に回転させることができるため、熱電対をサセプタ支持 棒の内壁に接触してもサセプタ支持棒への損傷を与えることなくサセプタの温度 が正確に測定できるという効果がある。更に本考案の気相成長装置は搬送室内に 露出した回転軸に通気口を設けることで、加熱に伴うサセプタ支持棒内の気体の 熱膨張の影響を削除できるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案の一実施例を示す断面図である。
【図2】本考案の他の実施例を示す断面図である。
【図3】従来の気相成長装置を示す断面図である。
【符号の説明】
1 反応室 2 搬送室 3 キャップロックフランジ 4 サセプタ支持棒 5 サセプタ 6 ウェハ 7 磁気シール 8 プーリー 9 熱電対 10 コネクタ 11 回転シャフト 12 プーリー 13 ベルト 21 スリップリング 22 フィードスルーコネクタ 23 磁気シール 24 コネクタ 25 スリップリンクチャンバ 31 通気口

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 縦型反応管内に収納され支持棒に支持さ
    れたサセプタ上にウェハを載置し、前記サセプタを回転
    させながら、前記ウェハ上に結晶薄膜を成長する気相成
    長装置において、反応室と搬送室を隔離するキャップロ
    ックフランジと、前記キャップロックフランジに連結し
    前記サセプタを支持するサセプタ支持棒と、前記サセプ
    タ支持棒内に挿入され前記サセプタの温度を測定する熱
    電対と、前記熱電対の回転を受け温度信号を伝達するス
    リップリングと、前記スリップリングと前記熱電対の雰
    囲気を隔離するフィードスルーコネクタと、前記スリッ
    プリングと前記搬送室の雰囲気を隔離するスリップリン
    グチャンバとを含むことを特徴とする気相成長装置。
  2. 【請求項2】 請求項1記載の気相成長装置において、
    サセプタ支持棒内部と搬送室内の雰囲気を共通にする通
    気口を含むことを特徴とする気相成長装置。
JP5300191U 1991-07-10 1991-07-10 気相成長装置 Pending JPH056833U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5300191U JPH056833U (ja) 1991-07-10 1991-07-10 気相成長装置

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JP5300191U JPH056833U (ja) 1991-07-10 1991-07-10 気相成長装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH056833U true JPH056833U (ja) 1993-01-29

Family

ID=12930688

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JP5300191U Pending JPH056833U (ja) 1991-07-10 1991-07-10 気相成長装置

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016119412A (ja) * 2014-12-22 2016-06-30 東京エレクトロン株式会社 熱処理装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016119412A (ja) * 2014-12-22 2016-06-30 東京エレクトロン株式会社 熱処理装置
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