JPH0567478A - 複数枚のプリント基板の接続構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 複数枚のプリント基板の電気的な接続を、小
さなスペースで、信頼性の高い接続状態を確保して形成
させる。 【構成】 位置及び形状が一致した接続用配線パターン
をメインプリント基板の表裏両面に少なくとも一組以上
形成し、これらの各接続用配線パターンに各一個宛対向
される接続部片にも、対称的な接続用配線パターンを夫
々設け、メインプリント基板を挾むように位置されてい
る両側の接続部片の各一つ以上を、共通のプリント基板
から延出された部分を折り返して形成した連結型とし
た。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、例えばカメラ等の電子
機器において複数枚のプリント基板を電気的に接続させ
るための構造、詳しくは、複数枚のプリント基板の接続
用配線パターンを重ねて加圧圧接させることにより電気
的な接続を得るようにしたプリント基板の接続構造に関
するものである。

【０００２】

【従来技術】従来、フレキシブルプリント基板あるいは
リジットタイプのプリント基板（以下これらをプリント
基板と総称する）の複数枚を電気的に接続する方法の一
つとして、これらのプリント基板の接続用配線パターン
を有する部位を積層して加圧力で密着させる方式が知ら
れている。

【０００３】しかし、このように加圧力で複数枚のプリ
ント基板の電気的接続を得るようにした方式では、複数
のプリント基板の各接続部位同士を正確に位置決めする
必要があり、その位置決めに必要な構造部分のスペース
が大きくなり易いという問題がある。

【０００４】また、最近では、機器は小型化，高性能化
される傾向が高まり、このために実装の高密度化が進展
している。そのため、実装を行なうフレキシブルプリン
ト基板（以下フレキと略記する）等を幾つにも細分化す
ることが多くなってきており、この細分化に伴って、接
続用の配線パターンをなすピン数も増加する傾向があ
る。そしてこのように接続ピン数が増加した場合に上記
加圧圧接する方式を採用すると、接続部位の全体に与え
た圧接力が、多数のピンに均等に伝わらずに部分的な接
続不良を招く虞れが高くなるという問題も生じてきた。
例えば全体に与えた加圧力を多数のピンに均等分散させ
るためにゴム板を使用しても、ゴム板の中央部分と端部
分には圧力が均等に伝わり難く例えば中央付近等で圧力
不足を生じ易い等の傾向を招くからである。

【０００５】更に、上記プリント基板が細分化される
と、これに伴って接続箇所が増加するため、必要なスペ
ースがその分大きくなり、そのままでは機器を小型化す
る目的が達成できない場合もある。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、以上のよう
な従来の問題を解消して、複数枚のプリント基板を、小
さなスペースの中で電気的に好適に接続できるようにし
た複数枚のプリント基板の接続構造を提供することを目
的とする。

【０００７】また本発明の別の目的は、複数枚のプリン
ト基板の接続部位を、基板の本体部分から部分的に延出
させ、これによって相互に重ね易くかつ省スペースで位
置決めできるようにした小型化に好適な複数枚のプリン
ト基板の接続構造を提供するところにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段及び作用】本発明者は、上
記した目的を実現するために、表裏面に夫々配線パター
ンを有すると共に、位置及び形状が表裏一致するように
設けられた表裏の接続用配線パターンが一組以上設けら
れているメインプリント基板と、これらの接続用配線パ
ターンの夫々に対し一個宛に対向される接続部片と、該
各接続部片上に設けられて上記メインプリント基板の接
続用配線パターンに対称に設けられた被接続用配線パタ
ーンと、上記メインプリント基板の接続用配線パターン
と上記各接続部片上の被接続用配線パターンが一対一に
当接係合するようにこれらのメインプリント基板と接続
部片を積層させる位置決め手段と、メインプリント基板
及び接続部片を上記積層の方向に挾圧して相互に密着さ
せる締結手段とを備え、上記メインプリント基板の表裏
組をなす接続用配線パターンに対向した接続部片の対の
少なくとも一組は、同一のプリント基板の一部を折り返
して形成されていることを特徴とする複数枚のプリント
基板の接続構造という本発明を完成した。

【０００９】本発明は、積層中にフレキシブルプリント
基板を含む場合に好ましく適用される。

【００１０】上記構成において、位置決め手段として
は、メインプリント基板及びこれに積層される各接続部
片に一連に連なるように開口を設けて、これらの一連に
積層された開口に軸部材を緩みなく貫通嵌合させる形式
のものを例示できる。

【００１１】また締結手段としては、メインプリント基
板及びこれに積層される複数の接続部片からなる積層体
を、その積層体の一端側に配置された固定体と、積層体
の他端側に配置された押え部材とで挾持し、これらの地
板と押え部材を積層方向に例えば螺子の締付けで挾圧す
るようにした締付け部材を用いる場合を例示でき、更に
締付け部材による挾圧力を積層体の各当接係合された接
続用配線パターンの組に対して均等に作用させるよう
に、該積層体と押え部材の間、積層体と地板の間あるい
はこれらの双方にゴム等の弾性部材を介在させた構成の
もの、特には、弾性部材が、複数の組の接続部片毎に独
立して係合するブロックに分けられている構成のものを
好ましく例示することができる。

【００１２】また本発明の構成において、同一のプリン
ト基板の一部を折り返して形成する一対の接続部片上の
被接続用配線パターンの種類は、格別限定されるもので
はないが、例えばその一方を大電流系のラインとし、他
方を信号系のラインとすることも好ましい。

【００１３】以上のように、表裏両面においてその位置
及び形状が表裏一致する接続用配線パターンの組をもっ
たプリント基板に対し、実質的に同一のパターンをもっ
た接続部片の被接続用配線パターンを当接係合させる構
成によれば、多数枚のプリント基板を積層した場合に
も、安定かつ信頼性に優れた電気的な接続を得ることが
できる。また複数枚のプリント基板同士の電気的な接続
を与えるための接合構造を一つにまとめかつ必要とされ
る位置決め手段及び加圧締結手段を共用することで、接
続構造を小さくできる。しかも、一つのプリント基板か
ら延出させた接続部片をメインプリント基板の表裏で対
をなすように折り返して形成させたので、接続構造のた
めのスペースを一層小さく出来る。

【００１４】

【実施例】以下本発明を図面に示す実施例に基づいて説
明する。

【００１５】実施例１ 図１は、本発明の３段接続の構成をもった複合的な構造
をなすプリント基板の組立体を部品を展開した斜視図で
示したものである。

【００１６】この図において、１はメインのフレキシブ
ルプリント基板（以下「フレキ」と略記する）であり、
両面に銅箔の露出した接続用配線パターン（以下接続パ
ターンという）１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄが、そのパター
ンの１ａと１ｃ、及び１ｂと１ｄがそれぞれ表裏全く同
一形状となるように設けられている（但し１ｃ，１ｄは
裏面にあるため図中には表していない）。またこれらの
接続用パターンの両側部近傍には、メインフレキ１及び
これに重ねられる他のフレキや後述する押え金具等の位
置合わせのために利用される位置決め穴１ｅ，１ｆ、及
び重ねられたフレキをその状態で締結固定するためのビ
スを通すビス穴１ｇ，１ｈが図示の如く穿設されてい
る。なお、上記接続パターン１ａ〜１ｄは、図示しない
配線パターン等に電気的に接続されていることは言うま
でもない。

【００１７】２は、メインフレキ１の裏面に当接される
第１のフレキＡの本体部分（図示せず）から延設された
接続部片であり、その表面に設けられた接続パターン２
ｃが、メインフレキ裏面上の一つの接続パターン１ｃに
当接して接続される（１ｄには非接続）。なおこの第１
のフレキの接続部片２には、上記メインフレキ１の位置
決め穴１ｅ，１ｆと連なる穴を形成するように対応して
穿設された位置決め穴２ｅ，２ｆ、及び同じくメインフ
レキ１のビス穴１ｇ，１ｈに連なる穴を形成するように
対応して穿設されたビス穴２ｇ，２ｈが夫々設けられて
いる。

【００１８】３は、メインフレキ１の裏面に当接される
第２のフレキＢの本体部分（図示せず）から延設された
接続部片であり、その表面に設けられた接続パターン３
ｄが、上記メインフレキ裏面上の他の一つの接続パター
ン１ｄに当接接続される（１ｃには非接続）ようになっ
ており、また上記第２のフレキの接続部片２と同様に位
置決め穴及びビス穴として３ｅ，３ｆ，３ｇ，３ｈが設
けられている。またこの第２のフレキＢには、メインフ
レキの表面側の接続パターン１ｂに当接接続される接続
部片４が、上記接続部片３との間で連結部３ｉ部分で折
り返されることによって形成されていて、その折り返し
裏面に設けられた接続パターン４ｂが、上記メインフレ
キ表面上の接続パターン１ｂに当接接続され（１ａには
非接続）、また上記第２のフレキの接続部片２と同様に
位置決め穴及びビス穴として４ｅ，４ｆ，４ｇ，４ｈが
設けられている。なお折り返し前のフレキＢの状態を図
２に示した。

【００１９】５は、メインフレキ１の表面に当接される
第３のフレキＣの本体部分（図示せず）から延設された
接続部片であり、その裏面に設けられた接続パターン５
ａが、メインフレキ表面上の接続パターン１ａに接続さ
れるようになっている他は、上記第２の接続フレキの接
続部片２と同様の構造をなしており、位置決め穴及びビ
ス穴として５ｅ，５ｆ，５ｇ，５ｈが夫々設けられてい
る。

【００２０】６は、以上のメインフレキ１及び第２〜第
３のフレキの接続部片２〜５を重ね合わせた状態で固定
する場合の固定基板をなす地板であり、メインフレキ
１、及び第２〜第３のフレキの接続部片２〜５に設けら
れた位置決め穴２ｅ〜５ｅ，２ｆ〜５ｆに緩みのないよ
うに貫通嵌合する突起６ｅ，６ｆ、及びビス穴２ｇ，２
ｈ〜５ｇ，５ｈに対応した螺子穴６ｇ，６ｈが設けられ
ている。

【００２１】７は押え金具であり、上記地板６の上に順
次に重ねられたフレキの上に、ゴム板８を介して重ねら
れ、上記のビス穴２ｇ〜５ｇ，２ｈ〜５ｈ、及びこれに
対応するように該押え金具７に設けられたビス穴７ｇ，
７ｈに、ビス９，９を通し、上記地板６の螺子穴６ｇ，
６ｈにこのビス９，９を螺着することで締付け固定され
る。なお本例における上記ゴム板８は、コ字状に設けら
れて上下に離隔した加圧ブロックを有し、これにより、
上記２列の接続パターン（図１の接続パターン１ａ，１
ｂを参照）に夫々独立的に加圧力を作用させて、適切な
電気的接続の状態を確保できるようにされている。

【００２２】なお本例において、共通のフレキＢから延
出されかつ折り返された二つの接続部片３，４は、その
一方の接続パターン３ｄを大電流系の接続ラインとし、
しかも隣接するピンを共通の配線から分岐させた構成と
して電力ロスを低減させる好ましい構成を採用すると共
に、かつ大電流系のデユーティ制御による影響を少なく
するために、信号系のラインをもう一つの接続部片４の
接続パターン４ｂに集めるという工夫された構成が採用
されている。

【００２３】以上のような構成によれば、各々のフレキ
の接続部片はフレキ本体部分から延長された部分で接続
パターンを形成するので、接続パターンの多数のピン
を、例えば本体部分の集積度等にとらわれることなくピ
ン同士の間隔を広げて定めることもでき、無駄がなくか
つ好適な電気的な接続状態をするように接続構造を形成
できるという効果がある。しかも、第２のフレキＢの多
数の接続ピンを折り返した二つの接続部片３，４の接続
パターン３ｄ，４ｂに振り分け、これをメインフレキの
表裏面から向かい合うように重ねる構成としたため、接
合構造を一層小さく出来るという効果がある。

【００２４】実施例２ 図２で示される本実施例は、上記した図１の構成をなす
接合構造において、第２〜第４の接続部片３，４，５
を、共通のフレキＤから延出して形成させ、これらを連
結部１１ｉ，１１ｉで折り返すようにした他は、同様の
構成をなす場合の実施例を説明するものであり、したが
って図２と共通する部品，部分には図２の符号に１０を
加えて図示し、詳細な説明は省略した。なお接続部片１
５上の接続パターン１５ａは信号系のラインである。

【００２５】実施例３ 図３で示される本実施例は、上記した図１の構成をなす
接合構造において、第１〜第４の全ての接続部片２，
３，４，５を、共通のフレキＥから延出して形成させ、
したがってメインフレキ１とフレキＥの二つを電気的に
接合する場合の接合構造を示している。

【００２６】本例は、連結部２１ｉ，２１ｉで折り返す
ようにした他は、図１と同様の構成をなす場合の実施例
を説明するものであり、したがって図２と共通する部
品，部分には図２の符号に２０を加えて図示し、詳細な
説明は省略した。なお、接続部片２１上の接続パターン
２１ｄは大電流系のライン、接続部片２５上の接続パタ
ーン２５ａは信号系のラインである。

【００２７】

【発明の効果】本発明のプリント基板の接続構造によれ
ば、複数枚のプリント基板を電気的に接続する構造、及
びこのために必要な位置決めのための構造を、小さなス
ペースの中で実現でき、特には、多数のピンが必要であ
るプリント基板の接続パターンを、接続パターンを二つ
あるいはそれ以上の接続部片に分けて形成させ、これら
の接続部片を折り返して、メインプリント基板の対応す
るに接続パターンに向き合って（あるいは一部は向き合
わず）当接係合させることで、接合構造が一層小型化さ
れたカメラ等の装置を提供できるという効果がある。

【００２８】また、基板の本体部分から接続部片を部分
的に延出させることで、複数枚のプリント基板相互の重
ね易さを向上させ、また重ね合わせを一か所にまとめる
ことで省スペース化した位置決めができるという効果が
ある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例１の接続構造を部品展開図とし
て示した図である。

【図２】接続部片の三つが共通のフレキに設けられてい
る本発明の実施例２の接続構造を示した図である。

【図３】接続部片の四つが共通のフレキに設けられてい
る本発明の実施例３の接続構造を示した図である。

【符号の説明】

１・・・メインフレキ、２・・・第１の接続部片、３・
・・第２の接続部片、４・・・第３の接続部片、５・・
・第４の接続部片、６・・・地板、７・・・押え金具、
８・・・ゴム、９・・・ビス。

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【手続補正書】

【提出日】平成４年７月１５日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】図４

【補正方法】追加

【補正内容】

【図４】接続部片の四つが共通のフレキに設けられてい
る本発明の実施例３の接続構造を示した図である。

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 表裏面に夫々配線パターンを有すると共
   に、位置及び形状が表裏一致するように設けられた表裏
   の接続用配線パターンが一組以上設けられているメイン
   プリント基板と、これらの接続用配線パターンの夫々に
   対し一個宛に対向される接続部片と、該各接続部片上に
   設けられて上記メインプリント基板の接続用配線パター
   ンに対称に設けられた被接続用配線パターンと、上記メ
   インプリント基板の接続用配線パターンと上記各接続部
   片上の被接続用配線パターンが一対一に当接係合するよ
   うにこれらのメインプリント基板と接続部片を積層させ
   る位置決め手段と、メインプリント基板及び接続部片を
   上記積層の方向に挾圧して相互に密着させる締結手段と
   を備え、上記メインプリント基板の表裏組をなす接続用
   配線パターンに対向した接続部片の対の少なくとも一組
   は、同一のプリント基板の一部を折り返して形成されて
   いることを特徴とする複数枚のプリント基板の接続構
   造。
2. 【請求項２】 位置及び形状が一致した接続用配線パタ
   ーンをメインプリント基板の表裏両面に少なくとも一組
   以上形成し、これらの各接続用配線パターンに各一個宛
   対向される接続部片にも上記接続用配線パターンに対称
   的な被接続用配線パターンを夫々設け、メインプリント
   基板を挾むように位置されている両側の接続部片の各一
   つ以上を、共通のプリント基板から延出された部分を折
   り返して形成させたことを特徴とする複数枚のプリント
   基板の接続構造。
3. 【請求項３】 請求項１において、位置決め手段が、メ
   インプリント基板及びこれに積層される各接続部片に一
   連に連なるように夫々設けた開口と、これらの一連の開
   口に緩みなく貫通嵌合する軸部材とからなることを特徴
   とする複数枚のプリント基板の接続構造。
4. 【請求項４】 請求項２又は３において、締結手段は、
   メインプリント基板及びこれに積層される複数の接続部
   片からなる積層体の一端側に配置された固定体と、該積
   層体の他端側に配置された押え部材と、これら地板と押
   え部材及びこれらに挾持される上記積層体を積層の方向
   に挾圧する締付け部材と、この締付け部材による挾圧力
   を積層体の各当接係合された接続用配線パターンに対し
   て均等に作用させるように該積層体と押え部材及び／又
   は地板の間に介在された弾性部材とからなることを特徴
   とする複数枚のプリント基板の接続構造。
5. 【請求項５】 請求項２乃至４のいずれかにおいて、同
   一のプリント基板の一部を折り返して形成されている一
   対の接続部片上の被接続用配線パターンの一方は大電流
   系のラインであり、被接続用配線パターンの他方は信号
   系のラインであることを特徴とする複数枚のプリント基
   板の接続構造。