JP3212177B2 - フレキシブルプリント基板の接続構造 - Google Patents
フレキシブルプリント基板の接続構造Info
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
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- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、複数のフレキシブルプ
リント基板の電気的接続構造、詳しくは複数対のフレキ
シブルプリント基板（以下、ＦＰＣと称す）を電気的に
接続する構造に関する。
リント基板の電気的接続構造、詳しくは複数対のフレキ
シブルプリント基板（以下、ＦＰＣと称す）を電気的に
接続する構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、複数のＦＰＣを電気的に接続する
構造に関しては、実開昭６１ー５７５８５号公報に開示
されているように、１対のＦＰＣにそれぞれ対向する対
の接触端子が配設されていて、これら対の接触端子が一
致するように重合された後、ゴム板を介して押圧板と台
板とで両側から押圧挟持し、対の接触端子が互いに接触
して導通する構造のものが知られている。
構造に関しては、実開昭６１ー５７５８５号公報に開示
されているように、１対のＦＰＣにそれぞれ対向する対
の接触端子が配設されていて、これら対の接触端子が一
致するように重合された後、ゴム板を介して押圧板と台
板とで両側から押圧挟持し、対の接触端子が互いに接触
して導通する構造のものが知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この従
来例のものでは最近増大する傾向にある２対以上の複数
対のＦＰＣを電気的に接続するような大規模接合の際に
は大きな不都合を生じる。すなわち、２対以上の複数対
のＦＰＣを電気的に接続する大規模接合の際には、互い
に接触すべき複数対の接触端子の配置が全数のＦＰＣの
対に関して全て同一である可能性は少なくなる。
来例のものでは最近増大する傾向にある２対以上の複数
対のＦＰＣを電気的に接続するような大規模接合の際に
は大きな不都合を生じる。すなわち、２対以上の複数対
のＦＰＣを電気的に接続する大規模接合の際には、互い
に接触すべき複数対の接触端子の配置が全数のＦＰＣの
対に関して全て同一である可能性は少なくなる。
【０００４】例えば、図６に示されるような２対のＦＰ
Ｃを電気的に接続する場合に、この２対のＦＰＣの接触
端子の配置が図５に示すように異なる場合には、接触端
子４４ｄ5、４５ｄ5の位置には１対の端子のみになり、
他の位置における２対の接触端子の重合パターンとは異
なってくる。
Ｃを電気的に接続する場合に、この２対のＦＰＣの接触
端子の配置が図５に示すように異なる場合には、接触端
子４４ｄ5、４５ｄ5の位置には１対の端子のみになり、
他の位置における２対の接触端子の重合パターンとは異
なってくる。
【０００５】このことを、今少し詳しく説明すると、図
６に示すように土台４１の上面にはボス４１ａが一体成
形され、このボス４１ａの中心軸上部にはＦＰＣ取付用
の雌ネジ孔４１ｂが穿設されている。
６に示すように土台４１の上面にはボス４１ａが一体成
形され、このボス４１ａの中心軸上部にはＦＰＣ取付用
の雌ネジ孔４１ｂが穿設されている。
【０００６】第１対のＦＰＣ４２、４３の外側部の対向
する面には接触端子４２ｄ2，４３ｄ2が配設されてお
り、第２対のＦＰＣ４４、４５の外側部の対向する面に
も接触端子４４ｄ2，４５ｄ2が配設されている。そし
て、第１対のＦＰＣ４２、４３の内側部の対向する面に
は接触端子は配設されていないが、第２対のＦＰＣ４
４、４５の内側部の対向する面には接触端子４４ｄ5、
４５ｄ5が配設されており、外側部と内側部とでは複数
対に関する接触端子の重合パターンが異なっている。こ
れら２対のＦＰＣ４２、４３と、ＦＰＣ４４、４５とを
土台４１の上面に重畳し、ゴム板４６、押圧板４７をボ
ス４１ａに装着し、ビス４８を前記雌ネジ孔４１ｂにね
じ込んでＦＰＣ４２、４３、４４、４５からなる複数対
のＦＰＣを電気的に接続する構造となっている。
する面には接触端子４２ｄ2，４３ｄ2が配設されてお
り、第２対のＦＰＣ４４、４５の外側部の対向する面に
も接触端子４４ｄ2，４５ｄ2が配設されている。そし
て、第１対のＦＰＣ４２、４３の内側部の対向する面に
は接触端子は配設されていないが、第２対のＦＰＣ４
４、４５の内側部の対向する面には接触端子４４ｄ5、
４５ｄ5が配設されており、外側部と内側部とでは複数
対に関する接触端子の重合パターンが異なっている。こ
れら２対のＦＰＣ４２、４３と、ＦＰＣ４４、４５とを
土台４１の上面に重畳し、ゴム板４６、押圧板４７をボ
ス４１ａに装着し、ビス４８を前記雌ネジ孔４１ｂにね
じ込んでＦＰＣ４２、４３、４４、４５からなる複数対
のＦＰＣを電気的に接続する構造となっている。
【０００７】このような構造においては、第１対のＦＰ
Ｃ４２、４３の外側部の対向する面には接触端子４２ｄ
2，４３ｄ2が配設されているが、ＦＰＣ４２、４３の内
側部の対向する面には接触端子が配設されていないため
に、内側部は外側部に比較して接触端子４２ｄ2 ，４３
ｄ2の厚みに相当する分の空隙が発生し、この空隙に相
当する分の接触端子間の締付力の低減が発生するという
問題点がある。このことにより、例えば接触端子４４ｄ
5、４５ｄ5の間に空隙５０が発生してＦＰＣ４４、４５
の電気的接続が不能になったり 、導通不良になるとい
う不具合を有している。 このように２対以上の複数対
のＦＰＣを電気的に接続する構造においては、互いに接
触すべき複数対の接触端子の配置が全数のＦＰＣの対に
関して全て同一でない場合には、接触端子の不均一な重
合パターンに起因して接触端子間の締付力の低減が発生
し、その結果ＦＰＣ間の電気的接続が不能になったり、
導通不良になるという大きな問題点を有している。
Ｃ４２、４３の外側部の対向する面には接触端子４２ｄ
2，４３ｄ2が配設されているが、ＦＰＣ４２、４３の内
側部の対向する面には接触端子が配設されていないため
に、内側部は外側部に比較して接触端子４２ｄ2 ，４３
ｄ2の厚みに相当する分の空隙が発生し、この空隙に相
当する分の接触端子間の締付力の低減が発生するという
問題点がある。このことにより、例えば接触端子４４ｄ
5、４５ｄ5の間に空隙５０が発生してＦＰＣ４４、４５
の電気的接続が不能になったり 、導通不良になるとい
う不具合を有している。 このように２対以上の複数対
のＦＰＣを電気的に接続する構造においては、互いに接
触すべき複数対の接触端子の配置が全数のＦＰＣの対に
関して全て同一でない場合には、接触端子の不均一な重
合パターンに起因して接触端子間の締付力の低減が発生
し、その結果ＦＰＣ間の電気的接続が不能になったり、
導通不良になるという大きな問題点を有している。
【０００８】そこで、本発明の目的は、上述した従来の
欠点を解決するために、２対以上の複数対のＦＰＣを電
気的に接続する構造において、互いに接触すべき複数対
の接触端子の配置が全数のＦＰＣの対に関して全て同一
でない場合にも、良好な電気的接続が得られるＦＰＣの
接続構造を提供することにある。
欠点を解決するために、２対以上の複数対のＦＰＣを電
気的に接続する構造において、互いに接触すべき複数対
の接触端子の配置が全数のＦＰＣの対に関して全て同一
でない場合にも、良好な電気的接続が得られるＦＰＣの
接続構造を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、円周状に所定
の間隔で形成された複数の互いに対向する面が接触する
ことにより電気的接続がなされる接触端子を有する第１
のフレキシブルプリント基板対と、上記所定の間隔とは
異なる間隔で円周状に形成された複数の互いに対向する
面が接触することにより電気的接続がなされる接触端子
を有し、上記第１のフレキシブルプリント基板とは異な
る第２のフレキシブルプリント基板対と、上記第１、第
２のフレキシブルプリント基板対を重合させた際に両対
の間に介在される弾性部材と、上記円周状に形成された
複数の接触端子の中心に上記第１、第２のフレキシブル
プリント基板対を重合させた際に両対を挟持する保持手
段と、を具備することを特徴とする。
の間隔で形成された複数の互いに対向する面が接触する
ことにより電気的接続がなされる接触端子を有する第１
のフレキシブルプリント基板対と、上記所定の間隔とは
異なる間隔で円周状に形成された複数の互いに対向する
面が接触することにより電気的接続がなされる接触端子
を有し、上記第１のフレキシブルプリント基板とは異な
る第２のフレキシブルプリント基板対と、上記第１、第
２のフレキシブルプリント基板対を重合させた際に両対
の間に介在される弾性部材と、上記円周状に形成された
複数の接触端子の中心に上記第１、第２のフレキシブル
プリント基板対を重合させた際に両対を挟持する保持手
段と、を具備することを特徴とする。
【００１０】
【作用】上記第１、第２のＦＰＣ対を締結すると、上記
保持部材の保持力が上記弾性部材を押圧して、両ＦＰＣ
対を押圧し、その結果、両ＦＰＣ対の互いに対向する接
触端子が接触して、複数対のＦＰＣの電気的接続がなさ
れる。
保持部材の保持力が上記弾性部材を押圧して、両ＦＰＣ
対を押圧し、その結果、両ＦＰＣ対の互いに対向する接
触端子が接触して、複数対のＦＰＣの電気的接続がなさ
れる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の第１の実施例について図１か
ら図３を参照して説明する。図１、図３に示すように、
保持部材であるプリント基板土台１はプリント基板の形
状を考慮した矩形に形成され、一般に金属やプラスチッ
ク等の剛性の高い材質で構成されている。プリント基板
土台１の一側縁寄りの上面には、プリント基板積層用と
保持用とを兼ねたボス１ａが一体に成形されている。こ
のボス１ａの外周面はプリント基板積層用のガイド面に
形成されており、その上端面中央にはプリント基板保持
用の雌ネジ孔１ｂが中心軸方向に形成されている。ま
た、プリント基板土台１の他側縁寄りの上面には、ＦＰ
Ｃの位置決めピン１ｃが一体成形されている。そして、
このプリント基板土台１上に、下位ＦＰＣ２と上位ＦＰ
Ｃ３とからなる一対のＦＰＣ対と、下位ＦＰＣ４と上位
ＦＰＣ５とからなる一対のＦＰＣ対が重合されて配設さ
れている。
ら図３を参照して説明する。図１、図３に示すように、
保持部材であるプリント基板土台１はプリント基板の形
状を考慮した矩形に形成され、一般に金属やプラスチッ
ク等の剛性の高い材質で構成されている。プリント基板
土台１の一側縁寄りの上面には、プリント基板積層用と
保持用とを兼ねたボス１ａが一体に成形されている。こ
のボス１ａの外周面はプリント基板積層用のガイド面に
形成されており、その上端面中央にはプリント基板保持
用の雌ネジ孔１ｂが中心軸方向に形成されている。ま
た、プリント基板土台１の他側縁寄りの上面には、ＦＰ
Ｃの位置決めピン１ｃが一体成形されている。そして、
このプリント基板土台１上に、下位ＦＰＣ２と上位ＦＰ
Ｃ３とからなる一対のＦＰＣ対と、下位ＦＰＣ４と上位
ＦＰＣ５とからなる一対のＦＰＣ対が重合されて配設さ
れている。
【００１２】上記プリント基板土台１上に載置される第
１のＦＰＣ対の一つであるＦＰＣ２には前記ボス１ａの
中心軸線上にボス１ａに嵌合される積層用の孔２ａが穿
設され、この積層用の孔２ａと同心円上であって上位Ｆ
ＰＣ３に対向する面には扇形の接触端子２ｄ1、２ｄ2、
２ｄ3が配設され、これら接触端子２ｄ1、２ｄ2、２ｄ3
には同各端子を他の回路要素に接続するための配線パタ
ーン２ｅがそれぞれ接続されている。また、前記位置決
めピン１ｃの中心軸線上には、同位置決めピン１ｃに嵌
合される位置決め孔２ｃが穿設され、プリント基板積層
時の位置決めがなされるようになっている。
１のＦＰＣ対の一つであるＦＰＣ２には前記ボス１ａの
中心軸線上にボス１ａに嵌合される積層用の孔２ａが穿
設され、この積層用の孔２ａと同心円上であって上位Ｆ
ＰＣ３に対向する面には扇形の接触端子２ｄ1、２ｄ2、
２ｄ3が配設され、これら接触端子２ｄ1、２ｄ2、２ｄ3
には同各端子を他の回路要素に接続するための配線パタ
ーン２ｅがそれぞれ接続されている。また、前記位置決
めピン１ｃの中心軸線上には、同位置決めピン１ｃに嵌
合される位置決め孔２ｃが穿設され、プリント基板積層
時の位置決めがなされるようになっている。
【００１３】そして、このＦＰＣ２と対になる上位のＦ
ＰＣ３には前記ボス１ａの中心軸線上にボス１ａに嵌合
される積層用の孔３ａが穿設され、この積層用の孔３ａ
と同心円上であって下位ＦＰＣ２に対向する面には扇形
の接触端子３ｄ1、３ｄ2、３ｄ3が前記扇形の接 触端子
２ｄ1、２ｄ2、２ｄ3にそれぞれ対向する位置に配設さ
れ、これら接触端子３ｄ1、３ｄ2、３ｄ3には同各端子
を他の回路要素に接続するための配線パターン３ｅがそ
れぞれ接続されている。そして、前記位置決めピン１ｃ
の中心軸線上には同位置決めピン１ｃに嵌合される位置
決め孔３ｃが穿設され、プリント基板積層時の位置決め
がなされるようになっている。
ＰＣ３には前記ボス１ａの中心軸線上にボス１ａに嵌合
される積層用の孔３ａが穿設され、この積層用の孔３ａ
と同心円上であって下位ＦＰＣ２に対向する面には扇形
の接触端子３ｄ1、３ｄ2、３ｄ3が前記扇形の接 触端子
２ｄ1、２ｄ2、２ｄ3にそれぞれ対向する位置に配設さ
れ、これら接触端子３ｄ1、３ｄ2、３ｄ3には同各端子
を他の回路要素に接続するための配線パターン３ｅがそ
れぞれ接続されている。そして、前記位置決めピン１ｃ
の中心軸線上には同位置決めピン１ｃに嵌合される位置
決め孔３ｃが穿設され、プリント基板積層時の位置決め
がなされるようになっている。
【００１４】このように構成された第１のＦＰＣの対の
上に積層される第２のＦＰＣ対は次のように形成されて
いる。第２のＦＰＣの一つであるＦＰＣ４には前記ボス
１ａの中心軸線上にボス１ａに嵌合される積層用の孔４
ａが穿設され、この積層用の孔４ａと同心円上であって
上位ＦＰＣ５に対向する面には扇形の接触端子４ｄ1、
４ｄ2、４ｄ3、４ｄ4、４ｄ5 、４ｄ6が配設され、これ
ら接触端子４ｄ1〜４ｄ6には同各端子を他の回路要素に
接続するための配線パターン４ｅがそれぞれ接続されて
いる。また、前記位置決めピン １ｃの中心軸線上には
同位置決めピン１ｃに嵌合される位置決め孔４ｃが穿設
され、プリント基板積層時の位置決めがなされるように
なっている。
上に積層される第２のＦＰＣ対は次のように形成されて
いる。第２のＦＰＣの一つであるＦＰＣ４には前記ボス
１ａの中心軸線上にボス１ａに嵌合される積層用の孔４
ａが穿設され、この積層用の孔４ａと同心円上であって
上位ＦＰＣ５に対向する面には扇形の接触端子４ｄ1、
４ｄ2、４ｄ3、４ｄ4、４ｄ5 、４ｄ6が配設され、これ
ら接触端子４ｄ1〜４ｄ6には同各端子を他の回路要素に
接続するための配線パターン４ｅがそれぞれ接続されて
いる。また、前記位置決めピン １ｃの中心軸線上には
同位置決めピン１ｃに嵌合される位置決め孔４ｃが穿設
され、プリント基板積層時の位置決めがなされるように
なっている。
【００１５】そして、このＦＰＣ４と対になるＦＰＣ５
には前記ボス１ａの中心軸線上にボス１ａに嵌合される
積層用の孔５ａが穿設され、この積層用の孔５ａと同心
円上であって下位ＦＰＣ４に対向する面には扇形の接触
端子５ｄ1、５ｄ2、５ｄ3、５ｄ4、５ｄ5 、５ｄ6が前
記扇形の接触端子４ｄ1〜４ｄ6にそれぞれ対向する位置
に配設され、これら接触端子５ｄ1〜５ｄ6には同各端子
を他の回路要素に接続するための配線パターン５ｅがそ
れぞれ接続されている。そして、前記位置決めピン１ｃ
の中心軸線上には同位置決めピン１ｃに嵌合される位置
決め孔５ｃが穿設され、プリント基板積層時の位置決め
がなされるようになっている。
には前記ボス１ａの中心軸線上にボス１ａに嵌合される
積層用の孔５ａが穿設され、この積層用の孔５ａと同心
円上であって下位ＦＰＣ４に対向する面には扇形の接触
端子５ｄ1、５ｄ2、５ｄ3、５ｄ4、５ｄ5 、５ｄ6が前
記扇形の接触端子４ｄ1〜４ｄ6にそれぞれ対向する位置
に配設され、これら接触端子５ｄ1〜５ｄ6には同各端子
を他の回路要素に接続するための配線パターン５ｅがそ
れぞれ接続されている。そして、前記位置決めピン１ｃ
の中心軸線上には同位置決めピン１ｃに嵌合される位置
決め孔５ｃが穿設され、プリント基板積層時の位置決め
がなされるようになっている。
【００１６】また、上記配線パターン２ｅ、３ｅ、４
ｅ、５ｅは、図３に示すように、それぞれカバーレイ２
ｆ、３ｆ、４ｆ、５ｆによって絶縁被覆されている。
ｅ、５ｅは、図３に示すように、それぞれカバーレイ２
ｆ、３ｆ、４ｆ、５ｆによって絶縁被覆されている。
【００１７】そして、このように形成されている第１の
ＦＰＣ対と第２のＦＰＣの間には、ＦＰＣ積層時にゴム
板からなる弾性部材６が介装される。この弾性部材６
は、シリコンゴムでドーナツ盤状に形成され、その中央
の積層用の孔６ａをボス１ａに嵌合することにより両対
間に配設される。
ＦＰＣ対と第２のＦＰＣの間には、ＦＰＣ積層時にゴム
板からなる弾性部材６が介装される。この弾性部材６
は、シリコンゴムでドーナツ盤状に形成され、その中央
の積層用の孔６ａをボス１ａに嵌合することにより両対
間に配設される。
【００１８】また、ＦＰＣの保持の際に、上方からＦＰ
Ｃ５上に装着される保持部材７である押圧板は、ほぼ杓
子状に形成されており、この押圧板７の円形頭部には前
記ボス１ａの中心軸線上にボス１ａに嵌合される積層用
の孔７ａが穿設されるとともに、前記位置決めピン１ｃ
の中心軸線上には位置決めピン１ｃに嵌合される位置決
め孔７ｃが穿設されている。
Ｃ５上に装着される保持部材７である押圧板は、ほぼ杓
子状に形成されており、この押圧板７の円形頭部には前
記ボス１ａの中心軸線上にボス１ａに嵌合される積層用
の孔７ａが穿設されるとともに、前記位置決めピン１ｃ
の中心軸線上には位置決めピン１ｃに嵌合される位置決
め孔７ｃが穿設されている。
【００１９】このように形成されている上記ＦＰＣ２、
３、４、５を重合して、積層し端子同士を接続するに
は、図３に示されるように保持部材であるプリント基板
土台１の上面にまずＦＰＣ２とＦＰＣ３とを、その積層
用の孔２ａ、３ａをボス１ａに嵌合するとともに、位置
決め孔２ｃ、３ｃを位置決めピン１ｃに嵌挿することに
より積層して第１のＦＰＣ対を構成する。しかるのち、
弾性部材６をボス１ａに嵌合し、さらにＦＰＣ４とＦＰ
Ｃ５とを、その積層用の孔４ａ、５ａをボス１ａに嵌合
するとともに、位置決め孔４ｃ、５ｃを位置決めピン１
ｃに嵌挿することにより積層して第２のＦＰＣ対を構成
する。
３、４、５を重合して、積層し端子同士を接続するに
は、図３に示されるように保持部材であるプリント基板
土台１の上面にまずＦＰＣ２とＦＰＣ３とを、その積層
用の孔２ａ、３ａをボス１ａに嵌合するとともに、位置
決め孔２ｃ、３ｃを位置決めピン１ｃに嵌挿することに
より積層して第１のＦＰＣ対を構成する。しかるのち、
弾性部材６をボス１ａに嵌合し、さらにＦＰＣ４とＦＰ
Ｃ５とを、その積層用の孔４ａ、５ａをボス１ａに嵌合
するとともに、位置決め孔４ｃ、５ｃを位置決めピン１
ｃに嵌挿することにより積層して第２のＦＰＣ対を構成
する。
【００２０】そして、第２のＦＰＣ対の上に押圧板７
を、その積層用の孔７ａをボス１ａに嵌合するととも
に、位置決め孔７ｃを位置決めピン１ｃに嵌挿すること
によって配置し、これによって押圧板７と、プリント基
板土台１によって両側から挟持する。しかるのち、ビス
８をボス１ａの雌ネジ孔１ｂに螺合し、押圧板７を押圧
締結すれば、各対向する接触端子がそれぞれ接触して電
気的な接続がとられる。
を、その積層用の孔７ａをボス１ａに嵌合するととも
に、位置決め孔７ｃを位置決めピン１ｃに嵌挿すること
によって配置し、これによって押圧板７と、プリント基
板土台１によって両側から挟持する。しかるのち、ビス
８をボス１ａの雌ネジ孔１ｂに螺合し、押圧板７を押圧
締結すれば、各対向する接触端子がそれぞれ接触して電
気的な接続がとられる。
【００２１】図２は上述のようにして接続された各接触
端子を上方から透視的に見た平面図である。すなわち、
第１のＦＰＣ対は、互いに接触すべき対向する接触端子
２ｄ1、２ｄ2、２ｄ3と接触端子３ｄ1、３ｄ2、３ｄ3と
が重合されてそれぞれ接触し、また第２のＦＰＣ対は前
記第１のＦＰＣ対の接触端子の配置とは異なる接触端子
の配置を有するが、互いに接触すべき対向する接触端子
４ｄ1、４ｄ2、４ｄ3、４ｄ4、４ｄ5 、４ｄ6と接触端
子５ｄ1、５ｄ2、５ｄ3、５ｄ4、５ｄ5 、５ｄ6とが重
合されて、それぞれ接触する。
端子を上方から透視的に見た平面図である。すなわち、
第１のＦＰＣ対は、互いに接触すべき対向する接触端子
２ｄ1、２ｄ2、２ｄ3と接触端子３ｄ1、３ｄ2、３ｄ3と
が重合されてそれぞれ接触し、また第２のＦＰＣ対は前
記第１のＦＰＣ対の接触端子の配置とは異なる接触端子
の配置を有するが、互いに接触すべき対向する接触端子
４ｄ1、４ｄ2、４ｄ3、４ｄ4、４ｄ5 、４ｄ6と接触端
子５ｄ1、５ｄ2、５ｄ3、５ｄ4、５ｄ5 、５ｄ6とが重
合されて、それぞれ接触する。
【００２２】このように互いに接触すべき接触端子の配
置が第１のＦＰＣ対と第２のＦＰＣ対において異なる場
合には、接触端子４ｄ5、５ｄ5の位置には第２のＦＰＣ
対の１対のみになり、他の位置における第１のＦＰＣ対
と第２のＦＰＣ対からなる２対の接触端子の重合パター
ンとは異なってくる。
置が第１のＦＰＣ対と第２のＦＰＣ対において異なる場
合には、接触端子４ｄ5、５ｄ5の位置には第２のＦＰＣ
対の１対のみになり、他の位置における第１のＦＰＣ対
と第２のＦＰＣ対からなる２対の接触端子の重合パター
ンとは異なってくる。
【００２３】しかしこのように、両ＦＰＣ対の接触端子
の配置が異なる場合であっても、両ＦＰＣ対の間に介在
する弾性部材６が、その弾力により互いに対向する両対
の接触端子を押圧して、２対のＦＰＣの良好な電気的接
続がなされる。
の配置が異なる場合であっても、両ＦＰＣ対の間に介在
する弾性部材６が、その弾力により互いに対向する両対
の接触端子を押圧して、２対のＦＰＣの良好な電気的接
続がなされる。
【００２４】次に本発明の第２実施例について図４を参
照して以下説明する。この第２実施例は、上記第１実施
例とほぼ同様に構成されているが、第１実施例との主要
な相違点は接触端子の配置、および介装される弾性部材
の枚数が異なる点である。
照して以下説明する。この第２実施例は、上記第１実施
例とほぼ同様に構成されているが、第１実施例との主要
な相違点は接触端子の配置、および介装される弾性部材
の枚数が異なる点である。
【００２５】図４において、保持部材であるプリント基
板土台２１はＦＰＣの形状を考慮した矩形に形成されて
おり、このプリント基板土台２１の上面にはＦＰＣ保持
用の２つの雌ネジ孔２１ａ、２１ｂが穿設されている。
板土台２１はＦＰＣの形状を考慮した矩形に形成されて
おり、このプリント基板土台２１の上面にはＦＰＣ保持
用の２つの雌ネジ孔２１ａ、２１ｂが穿設されている。
【００２６】第１のＦＰＣ対の一つであるＦＰＣ２２の
ＦＰＣ２３に対向する面の先端縁部寄りには、矩形の接
触端子２２ｃ1、２２ｃ2、２２ｃ3が列状に配設され、
これら接触端子２２ｃ1、２２ｃ2、２２ｃ3には同各端
子を他の回路要素に接続するための配線パターン２２ｄ
がそれぞれ接続されている。このＦＰＣ２２と対になる
ＦＰＣ２３の、上記のＦＰＣ２２に対向する面の先端縁
部寄りには、矩形の接触端子２３ｃ1、２３ｃ2、２３ｃ
3が前記接触端子２２ｃ1、２２ｃ2、２２ｃ3にそれぞれ
対向する位置に列状に配設され、これら接触端子２３ｃ
1、２３ｃ2、２３ｃ3には同各端子を他の回路要素に接
続するための配線パターン２３ｄがそれぞれ接続されて
いる。
ＦＰＣ２３に対向する面の先端縁部寄りには、矩形の接
触端子２２ｃ1、２２ｃ2、２２ｃ3が列状に配設され、
これら接触端子２２ｃ1、２２ｃ2、２２ｃ3には同各端
子を他の回路要素に接続するための配線パターン２２ｄ
がそれぞれ接続されている。このＦＰＣ２２と対になる
ＦＰＣ２３の、上記のＦＰＣ２２に対向する面の先端縁
部寄りには、矩形の接触端子２３ｃ1、２３ｃ2、２３ｃ
3が前記接触端子２２ｃ1、２２ｃ2、２２ｃ3にそれぞれ
対向する位置に列状に配設され、これら接触端子２３ｃ
1、２３ｃ2、２３ｃ3には同各端子を他の回路要素に接
続するための配線パターン２３ｄがそれぞれ接続されて
いる。
【００２７】また、第２のＦＰＣ対の一つであるＦＰＣ
２４のＦＰＣ２５に対向する面の先端縁部寄りには、矩
形の接触端子２４ｃ1、２４ｃ2、２４ｃ3が列状に配設
され、これら接触端子２４ｃ1、２４ｃ2、２４ｃ3には
同各端子を他の回路要素に接続するための配線パターン
２４ｄがそれぞれ接続されている。 このＦＰＣ２４と
対になるＦＰＣ２５のＦＰＣ２４に対向する面の先端縁
部寄りにも、矩形の接触端子２５ｃ1、２５ｃ2、２５ｃ
3が前記接触端子２４ｃ1、２４ｃ2、２４ｃ3にそれぞれ
対向する位置に列状に配設され、これら接触端子２５ｃ
1、２５ｃ2、２５ｃ3には同各端子を他の回路要素に接
続 するための配線パターン２５ｄがそれぞれ接続され
ている。
２４のＦＰＣ２５に対向する面の先端縁部寄りには、矩
形の接触端子２４ｃ1、２４ｃ2、２４ｃ3が列状に配設
され、これら接触端子２４ｃ1、２４ｃ2、２４ｃ3には
同各端子を他の回路要素に接続するための配線パターン
２４ｄがそれぞれ接続されている。 このＦＰＣ２４と
対になるＦＰＣ２５のＦＰＣ２４に対向する面の先端縁
部寄りにも、矩形の接触端子２５ｃ1、２５ｃ2、２５ｃ
3が前記接触端子２４ｃ1、２４ｃ2、２４ｃ3にそれぞれ
対向する位置に列状に配設され、これら接触端子２５ｃ
1、２５ｃ2、２５ｃ3には同各端子を他の回路要素に接
続 するための配線パターン２５ｄがそれぞれ接続され
ている。
【００２８】そして、上記ＦＰＣ２２〜２５の両側縁部
には、上記雌ネジ孔２１ａ、２１ｂの中心軸線上にそれ
ぞれ対応して保持用の孔２２ａ、２２ｂ、２３ａ、２３
ｂ、２４ａ、２４ｂ、２５ａ、２５ｂが穿設されてい
る。
には、上記雌ネジ孔２１ａ、２１ｂの中心軸線上にそれ
ぞれ対応して保持用の孔２２ａ、２２ｂ、２３ａ、２３
ｂ、２４ａ、２４ｂ、２５ａ、２５ｂが穿設されてい
る。
【００２９】また、このＦＰＣ積層時に介装される３個
のゴム板からなる弾性部材２６、２７、２８もプリント
基板土台２１と同形状の矩形に、シリコン系で成形され
ている。この弾性部材２６、２７、２８には前記プリン
ト基板土台２１の雌ネジ孔２１ａ、２１ｂの中心軸線上
に保持用の孔２６ａ、２６ｂと、２７ａ、２７ｂと、２
８ａ、２８ｂがそれぞれ穿設され、プリント基板積層時
の挿入位置決めができるようになされている。
のゴム板からなる弾性部材２６、２７、２８もプリント
基板土台２１と同形状の矩形に、シリコン系で成形され
ている。この弾性部材２６、２７、２８には前記プリン
ト基板土台２１の雌ネジ孔２１ａ、２１ｂの中心軸線上
に保持用の孔２６ａ、２６ｂと、２７ａ、２７ｂと、２
８ａ、２８ｂがそれぞれ穿設され、プリント基板積層時
の挿入位置決めができるようになされている。
【００３０】また、ＦＰＣの保持の際に装着される保持
部材である押圧板２９はプリント基板土台２１と同形状
の矩形に形成されており、この押圧板２９には前記プリ
ント基板土台２１の雌ネジ孔２１ａ、２１ｂの中心軸線
上に保持用の貫通孔２９ａ、２９ｂが穿設され、ＦＰＣ
積層後の位置決め、および保持ができるようになされて
いる。
部材である押圧板２９はプリント基板土台２１と同形状
の矩形に形成されており、この押圧板２９には前記プリ
ント基板土台２１の雌ネジ孔２１ａ、２１ｂの中心軸線
上に保持用の貫通孔２９ａ、２９ｂが穿設され、ＦＰＣ
積層後の位置決め、および保持ができるようになされて
いる。
【００３１】このように構成されている上記第２実施例
においては、最初に保持部材であるプリント基板土台２
１の上面に第１の弾性部材２６を積層し、次にＦＰＣ２
２と、ＦＰＣ２３からなる第１のＦＰＣ対を位置決めし
ながら積層し、次いで第２の弾性部材２７を介装して、
さらにＦＰＣ２４と、ＦＰＣ２５からなる第２のＦＰＣ
対を位置決めしながら順次積層する。そして、第３の弾
性部材２８を積層し、これらを最後に保持部材である押
圧板２９と前記プリント基板土台２１によって両側から
挟持し、ビス３０を雌ネジ孔２１ａ、２１ｂに螺合して
押圧締結し、複数のＦＰＣの電気的な接続をとる。
においては、最初に保持部材であるプリント基板土台２
１の上面に第１の弾性部材２６を積層し、次にＦＰＣ２
２と、ＦＰＣ２３からなる第１のＦＰＣ対を位置決めし
ながら積層し、次いで第２の弾性部材２７を介装して、
さらにＦＰＣ２４と、ＦＰＣ２５からなる第２のＦＰＣ
対を位置決めしながら順次積層する。そして、第３の弾
性部材２８を積層し、これらを最後に保持部材である押
圧板２９と前記プリント基板土台２１によって両側から
挟持し、ビス３０を雌ネジ孔２１ａ、２１ｂに螺合して
押圧締結し、複数のＦＰＣの電気的な接続をとる。
【００３２】このように構成すれば、両ＦＰＣ対の接触
端子配置が異なる場合であっても、両ＦＰＣ対の間、お
よびＦＰＣ対と保持部材との間に介在する弾性部材２
６、２７、２８が互いに対向する両対の接触端子を押圧
して、２対のＦＰＣの良好な電気的接続がなされる。
端子配置が異なる場合であっても、両ＦＰＣ対の間、お
よびＦＰＣ対と保持部材との間に介在する弾性部材２
６、２７、２８が互いに対向する両対の接触端子を押圧
して、２対のＦＰＣの良好な電気的接続がなされる。
【００３３】以上は２対のＦＰＣの場合を示したもので
あるが、２対以上の複数対のＦＰＣの電気的接続に際し
ても、それぞれの２対の間に弾性部材を介在させること
によって同等の効果が得られる。
あるが、２対以上の複数対のＦＰＣの電気的接続に際し
ても、それぞれの２対の間に弾性部材を介在させること
によって同等の効果が得られる。
【００３４】
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、両Ｆ
ＰＣ対の接触端子の配置が異なる場合であっても両ＦＰ
Ｃ対の間に介在する弾性部材が互いに対向する両対の接
触端子を押圧して、両対のＦＰＣの良好な電気的接続が
なされる。
ＰＣ対の接触端子の配置が異なる場合であっても両ＦＰ
Ｃ対の間に介在する弾性部材が互いに対向する両対の接
触端子を押圧して、両対のＦＰＣの良好な電気的接続が
なされる。
【図１】本発明の第１実施例を示すフレキシブルプリン
ト基板の接続構造の分解斜視図。
ト基板の接続構造の分解斜視図。
【図２】上記第１実施例の接続構造における接触端子の
配置の重合パターンを示す透視的平面拡大図。
配置の重合パターンを示す透視的平面拡大図。
【図３】上記第１実施例の接続構造における要部拡大断
面図。
面図。
【図４】本発明の第２実施例を示すフレキシブルプリン
ト基板の接続構造の分解斜視図。
ト基板の接続構造の分解斜視図。
【図５】従来例の接続構造における接触端子の配置の重
合パターンを示す透視的平面拡大図。
合パターンを示す透視的平面拡大図。
【図６】従来例のフレキシブルプリント基板の接続構造
における要部拡大断面図。
における要部拡大断面図。
１…プリント基板土台 （保持部材） ２、３…第１のフレキシブルプリント基板対 ４、５…第２のフレキシブルプリント基板対 ６…弾性部材 ７…押圧板 （保持部材） ８…ビス （保持部材）
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭56−104495（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−75248（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 1/14
Claims (1)
- 【請求項１】 円周状に所定の間隔で形成された複数の
互いに対向する面が接触することにより電気的接続がな
される接触端子を有する第１のフレキシブルプリント基
板対と、上記所定の間隔とは異なる間隔で円周状に形成された複
数の 互いに対向する面が接触することにより電気的接続
がなされる接触端子を有し、上記第１のフレキシブルプ
リント基板とは異なる第２のフレキシブルプリント基板
対と、 上記第１、第２のフレキシブルプリント基板対を重合さ
せた際に両対の間に介在される弾性部材と、上記円周状に形成された複数の接触端子の中心に 上記第
１、第２のフレキシブルプリント基板対を重合させた際
に両対を挟持する保持手段と、 を具備することを特徴とするフレキシブルプリント基板
の接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08646393A JP3212177B2 (ja) | 1993-04-13 | 1993-04-13 | フレキシブルプリント基板の接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08646393A JP3212177B2 (ja) | 1993-04-13 | 1993-04-13 | フレキシブルプリント基板の接続構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06302930A JPH06302930A (ja) | 1994-10-28 |
| JP3212177B2 true JP3212177B2 (ja) | 2001-09-25 |
Family
ID=13887654
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP08646393A Expired - Fee Related JP3212177B2 (ja) | 1993-04-13 | 1993-04-13 | フレキシブルプリント基板の接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3212177B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5491651A (en) * | 1992-05-15 | 1996-02-13 | Key, Idea Development | Flexible wearable computer |
| CA2270415C (en) * | 1996-11-01 | 2009-01-20 | Via, Inc. | Flexible wearable computer system |
| JP2003069182A (ja) * | 2001-08-29 | 2003-03-07 | Canon Inc | コネクター |
| JP4835401B2 (ja) * | 2006-11-16 | 2011-12-14 | 日本電気株式会社 | フレキシブルプリント基板の固定構造 |
-
1993
- 1993-04-13 JP JP08646393A patent/JP3212177B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06302930A (ja) | 1994-10-28 |
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|---|---|---|---|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20010704 |
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