JPH0567441A - 一体制御式電界放出フラツト型デイスプレイ装置 - Google Patents

一体制御式電界放出フラツト型デイスプレイ装置

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JPH0567441A
JPH0567441A JP4031599A JP3159992A JPH0567441A JP H0567441 A JPH0567441 A JP H0567441A JP 4031599 A JP4031599 A JP 4031599A JP 3159992 A JP3159992 A JP 3159992A JP H0567441 A JPH0567441 A JP H0567441A
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layer
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electron emitter
anode
integrated
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Robert C Kane
ロバート・シー・ケーン
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    • HELECTRICITY
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    • H01J3/021Electron guns using a field emission, photo emission, or secondary emission electron source
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  • Electrodes For Cathode-Ray Tubes (AREA)
  • Vessels, Lead-In Wires, Accessory Apparatuses For Cathode-Ray Tubes (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Circuits Of Receivers In General (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 フラット型ディスプレイに用いられる冷陰極
電界放出装置に関し、FEDフラット型ディスプレイボ
ード上に画素付勢電極の一体制御を組込むことを目的と
する。 【構成】 一体制御式電界放出ディスプレイ(FED)
装置にあって、一般にトランジスタデバイスとして実現
された少なくとも第1のコントローラ(404,40
6,408)をFED装置の少なくとも1層の巾若しく
はその上に配置し、FED装置の電界放出装置(32
2,316)の少なくとも1つの層に動作的に接続され
ている。一体的に形成された複数のコントローラは選択
的に相互接続されFED装置のFED群を選択的に制御
し、これにより、FED装置の一体的なアクティブなア
ドレシングを提供する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は一般的には冷陰極電界放
出装置に関し、特に、フラット型ディスプレイに用いら
れる電界放出装置(field emission d
evices:FEDs)に関する。
【0002】
【従来の技術】プラズマ、液晶、エレクトロルミネセン
ス等のフラット型ディスプレイ技術は陰極線管技術に比
べて比較的薄いディスプレイを可能にしてきた。しかし
ながら、これらの従来のフラット型ディスプレイ技術は
陰極線管技術に比較して多くの点で劣るディスプレイ性
能を提供する。
【0003】電界放出デバイス(FED)は、プラズ
マ、液晶、エレクトロルミネセンス等のフラット型ディ
スプレイ技術のディプレイ性能より良いディスプレイ技
術を提供できる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】フラット型ディスプレ
イに用いられるFEDは公知であるが、現在のFEDフ
ラット型ディスプレイはボード上(on−board)
の画素付勢電子源の一体制御(integral co
ntrol)を用いていない。このようなボード上から
の制御はフラット型ディスプレイの外部回路要求を簡略
化し、これにより、また使用のフレクシビリティを改良
できる。このように、FEDフラット型ディスプレイに
はオンボードの画素付勢電子源の一体制御を組込むとい
う必要性がある。
【0005】
【課題を解決するための手段】上述の必要性及び他の必
要性は、少なくとも第1のデバイス陽極、少なくとも第
1のデバイス非絶縁ゲート層、及び少なくとも第1のデ
バイス電子エミッタ(放出器)を有する一体制御式冷陰
極電界誘導電子放出ディスプレイ装置であって、少なく
とも主平面を有する支持基板、少なくとも第1の一体コ
ントローラであって、該一体コントローラが前記支持基
板、前記少なくとも第1のデバイス非絶縁ゲート層、及
び前記少なくとも第1のデバイス電子エミッタの少なく
とも1つの中もしくは上に設けられ、かつ前記第1のデ
バイス陽極望ましくは他のデバイス陽極及び前記少なく
とも第1のデバイス電子エミッタの少なくとも1つに接
続され、前記少なくとも第1のデバイス電子エミッタが
前記支持基板の少なくとも主平面に接続されて電子を放
出し、前記少なくとも第1のデバイス陽極が前記少なく
とも第1のデバイス電子エミッタに関して実質的に末端
に配置されたもの、第1の絶縁層であって、該第1の絶
縁層が前記支持基板の少なくとも主平面に少なくとも部
分的に配置されかつ少なくとも第1の開口を有し、これ
により、各所望の電子エミッタが各所望の少なくとも第
1の開口内に実質的に対称的に配置されかつ前記少なく
とも第1のデバイス非絶縁ゲート層が前記少なくとも第
1の絶縁層の少なくとも一部に各デバイス電子エミッタ
の実質的に全周に実質的に対称的に配置されたもの、第
1の陰極発光層であって、前記少なくとも第1のデバイ
ス陽極に接続され該第1のデバイス陽極上に実質的に配
置され、これにより、放出された電子の少なくとも一部
が前記第1の陰極発光層の少なくとも一部の上に衝突
し、また、前記第1の陰極発光層が少なくとも前記デバ
イス電子エミッタの第1のデバイス電子エミッタに関し
て末端にかつ各所望の第1の開口内に実質的に対称に配
置されたもの、を具備し、前記少なくとも第1の陰極発
光層に衝突する発射電子の少なくとも一部が少なくとも
前記第1のデバイス陽極によって集められて少なくとも
第1のディスプレイを発生する一体制御式冷陰極電界電
子放出装置を提供することによって達成される。
【0006】
【実施例】図1はFEDを用いた通常のフラット型ディ
スプレイ装置の側面断面図である。基板層(102)は
デバイス電子エミッタ(104)を支持するのに用い、
このデバイス電子エミッタは基板層(102)上に配置
された絶縁層(106)の開口内に実質的に対称的に配
置されている。引込ゲート電極(108)は望ましくは
絶縁層(106)上に配置できる。デバイス電子エミッ
タ(104)は、一般に、方向性を有しており、従っ
て、小さい曲率半径の幾可学的不連続性の領域から優先
的に発生する電子放出(110)が末端に配置された陽
極(114)に実質的に向かうことになる。この陽極
(114)は実質的に透明なスクリーンよりなり、この
スクリーン上には、放出された電子を少なくとも一部集
めるために実質的に透明な導電被露層がデポジットされ
ている。陽極(114)上にあって陽極(114)とデ
バイス電子エミッタ(104)との介在層には、陰極ル
ミネセンス材料層(112)が設けられている。デバイ
ス電子エミッタ(104)と陽極(114)との間の領
域を横切る放出された電子の少なくとも一部は陰極ルミ
ネセンス材料層上に衝突し、陰極ルミネセンス材料層に
エネルギを与え、この結果、従来のごとく、ルミネセン
スが引続いて発生する。あるいは、導電性陽極材料はア
ルミニウムのような不透明な材料とすることができ、そ
の場合、従来のごとく、導電性陽極材料は透明スクリー
ンに接触していない、陰極ルミネセンス材料層の表面上
に優先的に配置される。
【0007】図2はFEDを用いた通常のフラット型デ
ィスプレイ装置の側面断面図であって、陽極(202)
は実質的に光学的に透明なスクリーンを備えており、こ
のスクリーン上には、放出された電子の少なくとも一部
を集めるために実質的に透明な導電性被露層がデポジッ
トされる。陰極ルミネセンス材料層(204)は少なく
とも導電性被露層の一部に配置される。複数の開口(2
18)を有する第1の絶縁層(206)は陰極ルミネセ
ンス材料層(204)上に設けられる。これに続く層と
しては、少なくとも第2の絶縁層(212)、少なくと
も第1の非絶縁層(210)、少なくとも第2の非絶縁
層(214)、及び望ましくはカプセル封止層(21
6)を含む。このFEDディスプレイ装置の実施例にお
いては、陽極(202)はさらに装置の支持基板として
作用する構成をとっている。装置の種々の電極に適当な
電位を印加すると、少なくとも第2の非絶縁層(21
4)がデバイス電子エミッタとして機能し、また、第1
の非絶縁層(210)がゲート引込電極として作用す
る。このゲート引込電極はデバイス電子エミッタの小さ
い曲率半径の幾可学的不連続な領域からの電子放出を引
起こす。この実施例において、小さい曲率半径の幾可学
的不連続性は、図2の断面図に示すごとく、開口(21
8)の周囲に少なくとも部分的に配置された少なくとも
第2の非絶縁層(214)のエッジとして実現されてい
る。
【0008】図3は本発明に係わる一体制御式FEDデ
ィスプレイの第1の実施例の側面断面図である。第1の
実施例の一体制御FEDは少なくとも第1の一体コント
ローラ(302,304,306)を含んでおり、この
コントローラは、実質的に、トランジスタコレクタ(3
02)、トランジスタベース(304)、及びトランジ
スタ(306)を有する第1のバイポーラトランジスタ
で具体化されている。この少なくとも第1の一体コント
ローラ(302,304,306)は少なくとも第1の
面を有する第1の支持基板(図示せず)の中もしくはそ
の上に形成される。トランジスタベースは少なくとも第
1の導電線(308)に動作的に結合され、これによ
り、相互接続を達成し、従って、外部から印加された電
位つまり信号はトランジスタベース(304)に印加さ
れることになる。トランジスタエミッタは少なくとも第
2の導電線(306)に動作的に結合され、これによ
り、相互接続を達成し、従って、外部から印加された電
位つまり信号はトランジスタエミッタ(306)に印加
されることになる。図3に示される実施例においては、
トランジスタコレクタ(302)は第3の導電線(31
2)に動作的に結合され、この導電線(312)はトラ
ンジスタコレクタ(302)を形成しかつ少なくとも第
1のデバイス電子エミッタ(322)が上に実質的に形
成されたベースを提供する材料上に実質的に存在する。
また、第3の導電線(312)は相互接続を達成し、こ
れにより、外部から印加された電位つまり信号がトラン
ジスタコレクタ(302)及びデバイス電子エミッタ
(322)に印加されることになる。
【0009】さらに、図3は少なくとも第1の絶縁層
(314)を図示している。この絶縁層は少なくとも第
1の一体制御コントローラ(302,304,306)
上の一部に配置され、さらに、各第1、第2、第3の導
電線(308,310,312)上の一部に配置されて
いる。少なくとも第1のデバイス非絶縁ゲート層(31
6)は実質的に少なくとも第1の絶縁層(314)の一
部の上に配置され、かつ少なくとも第1のデバイス電子
エミッタ(322)に関して軸対称に配置されている。
非絶縁ゲート層(316)は種々の導電性もしくは半導
体材料、たとえば、モリブデン、チタン、銅、アルミニ
ウム、金、銀、非真性のシリコンで構成できる。
【0010】また、図3に図示のごとくかつ後述するよ
うに、適当な外部電位つまり信号が第1、第2、第3の
導電線(308,310,312)に印加されて電荷キ
ャリア(電子)のデバイス電子エミッタ(322)への
利用度(availability)を決定すると共に
引込電位が非絶縁ゲート層(316)に発生すると、一
体制御式FEDディスプレイ装置は少なくとも第1の一
体コントローラ(302,304,306)、この実施
例では、バイポーラトランジスタによって動作する。適
切な電位を曲率半径が小さい幾可学的不連続領域である
少なくとも第1のデバイス電子エミッタ(322)の先
端近傍の非絶縁ゲート層(316)に発生させることに
よって発生する近接電場に関して少なくとも第1のデバ
イス電子エミッタ(322)における電子の利用度は、
少なくとも第1のデバイス電子エミッタ(322)と少
なくとも第1のデバイス陽極(320)との間の介在層
に放出された電子であり、適当な陽極電位が発生されれ
ば、放出された電子の少なくとも一部は少なくとも第1
の陰極ルミネセンス材料層(318)に衝突する。この
第1の陰極ルミネセンス材料層(318)に衝突した電
子は少なくとも第1の陰極ルミネセンス材料層(31
8)の格子構造に存在する電子に少なくともあるエネル
ギを伝達し、この結果、活性化した格子電子は非励起状
態に戻り、そのとき、光子を放出する。このように、デ
ィスプレイ装置と一体に形成された少なくとも第1の一
体コントローラ(302,304,306)は電子放出
を制御かつ変調する手段を提供する。
【0011】図4は本発明に係わる一体制御式FEDデ
ィスプレイ装置の第2の実施例の側面断面図であって、
少なくとも第1の一体コンローラ(404,406,4
08)を、ソース(404)、チャネル(406)、ド
レイン(408)を有する電界効果トランジスタとして
具体化している。トランジスタソース(404)は第1
の導電線(410)に動作的に結合されている。トラン
ジスタドレイン(408)は第3の導電線(414)に
動作的に結合され、この第3の導電線(414)は上に
少なくとも第1のテバイス電子エミッタ(322)が形
成されたベース層を提供する。第2の導電線(412)
はトランジスタチャネル(406)に関して末端に動作
的に配置され、公知のごとく、電界効果トランジスタの
ゲート構造を実現する。一体コントローラ(404,4
06,408)が電界効果トランジスタである図4に示
される一体制御式FEDディスプレイ装置の第2の実施
例は図3を参照して上述したディスプレイ装置と同様に
動作する。
【0012】図5は本発明に係わる一体制御式FEDデ
ィスプレイ装置の第3の実施例を示す側面断面図であ
る。図5のディスプレイ装置は、図2のディスプレイ装
置を改良する実施例であって、さらに、図4にて説明し
た第1の一体コントローラ(404,406,40
8)、第1、第2、第3の導電線(410,412,4
14)を備えている。ここでは、少なくとも第1の一体
コントローラは実質的に半導体材料層(512)内に設
けられており、この半導体材料層は絶縁層(514)上
に設けられ、さらに非導電ゲート層(210)のFED
ゲート電極間の介在層に設けられている。あるいは(図
示していないが)、一体コトンローラは半導体材料より
なる少なくとも第1の非絶縁ゲート層(210)の中も
しくはその上に形成することもできる。
【0013】図示のごとく、上述したドレイン(40
8)に動作的に結合した第3の導電線(412)はさら
に非絶縁層(210)のゲート電極に動作的に結合さ
れ、適切な電位および信号を第1、第2、第3の導電線
に選択的に印加することにより少なくとも第2の非絶縁
材料(214)(214)のデバイス電子エミッタの放
出エッジ近傍に発生する電場はデバイス電子エミッタか
らの電子放出速度の制御かつ変調を選択的に決定する。
【0014】図6は本発明に係わる一体制御式FEDデ
ィスプレイ装置の第4の実施例の側面断面図である。図
2を参照して説明したFEDディスプレイ装置は図4を
参照して説明した第1の一体コントローラ(404,4
06,408)、第1、第2、第3の導電線(410,
412,414)をさらに備えることによって改良され
る。ここで、図4の一体制御式FEDディスプレイ装置
は、少なくとも第2の絶縁材料層(212)の少なくと
も一部の上に配置された半導体材料層(608)よりな
るデバイス電子エミッタ層の中に配置された一体コント
ローラ(404,406,408)を用いている。第3
の導電線(414)はドレイン(408)を第2の非絶
縁層(214)のエミッタ電極に動作的に結合させる。
他の実施例(図示せず)では、一体コントローラは第2
の非絶縁材料層(214)の中に設けることができる。
望ましくは、少なくとも非絶縁材料層(214)の一部
及び少なくとも半導体材料層(608)の一部の上に設
けられた少なくとも第1のカプセル封止絶縁層(61
0)は、ディスプレイ装置の一体封止を提供する。上述
かつ図示したように、図6の一体制御式FEDディスプ
レイ装置は少なくとも第2の非絶縁層(214)の少な
くともデバイス電子エミッタによって放出される電子の
利用度を制御かつ変調することによってディスプレイ装
置の動作を制御する。
【0015】図7は図2にて説明されたディスプレイ装
置のような一体制御式FEDディスプレイ装置を複数個
配列したアレイの一構成を示す切り欠いた部分上面図で
あって、各円領域はFEDディスプレイ素子を示す。図
示のごとく、切欠き断面の第1の導電線群(702)は
たとえば各ゲート電極の行の相互接続を示し、第2の導
電線群(704)は各デバイス電子エミッタの列の相互
接続を示す。
【0016】図8は本発明に係わる一体制御式FEDデ
ィスプレイ装置の第5の実施例の側面断面図である。こ
のディスプレイ装置は、図1にて説明したディスプレイ
装置を改良するもので、さらに、図3を参照して説明し
た一体コントローラ(302,304,306)を備え
ている。第5の実施例においては、デバイス電子エミッ
タ(104)は実質的にトランジスタコレクタ(30
2)上に直接設けられている。あるいは(図示しない
が)、デバイス電子エミッタ(104)はたとえば図3
にて説明した第3の導電線(312)のような導電線上
に設けることもできる。第4の導電線(802)はトラ
ンジスタコレクタ(302)に動作的に結合され、相互
接続を達成し、これにより、外部電位もしくは信号がト
ランジスタコレクタ(302)に印加されることにな
る。ここで図示説明した一体制御式FEDディスプレイ
装置は複数のFEDディスプレイ素子たとえば一列のF
EDディスプレイ画素を唯一の一体コントローラで制御
することを提供する。
【0017】図9は本発明に係わる一体制御式ディスプ
レイ装置の第6の実施例の側面断面図であって、少なく
とも第1の一体コトンローラ(902,904,90
6)はトランジスタエミッタ(906)、トランジスタ
ベース(904)、及びFEDの引込電極としても機能
するトランジスタコレクタ(902)よりなるバイポー
ラトランジスタとして実現される。少なくとも第1のデ
バイス電子エミッタ(916)は実質的に多くとも支持
基板(918)の表面の一部に設けられている。少なく
とも第1の絶縁層(920)は支持基板(918)の少
なくとも表面の一部の上に設けられ、各デバイス電子エ
ミッタ(916)を末端で周囲を対称的に囲む少なくと
も第1の開口よりなる。トランジスタコレクタ(90
2)としても機能する少なくとも第1の非絶縁層(90
2)は少なくとも第1の絶縁層(920)の一部の上に
あって各所望のデバイス電子エミッタ(916)の回り
に少なくとも対称的に部分的に設けられている。少なく
とも第1、第2、第3の導電線(910,912,91
4)は相互接続として設けられ、これにより、外部電位
及び信号が少なくとも第1の一体コントローラ(90
2,904,906)の素子に印加できる。望ましく
は、スペーサとして機能する少なくとも第2の絶縁層
(908)を設ける。陽極(320)及び陰極ルミネセ
ンス層(318)は図3の説明と同様に機能する。第6
の実施例においては、少なくとも第1の一体コントロー
ラ(902,904,906)はゲート引込電極(90
2)の電位制御のために設けられ、これにより、少なく
とも第1のデバイス電子エミッタ(916)に近接して
発生する電場を制御及び/または変調し、従って少なく
とも第1のデバイス電子エミッタ(916)の電子放出
速度つまりディスプレイ装置の照明を決定する。
【0018】図10は本発明に係わる一体制御式FED
ディスプレイ装置の第7の実施例の側面断面図であっ
て、少なくとも第1の一体コントローラ(1002,1
004,1006)を電界効果トランジスタとして具体
化している。この少なくとも第1の一体コントローラ
(1002,1004,1006)は、少なくとも第1
の非絶縁層(1008)内に実質的に形成され、また、
この第1の非絶縁層はFEDゲート引込電極としても機
能し、少なくとも第1のデバイス電子エミッタ(32
2)に関して周囲に対称的に設けられている。少なくと
も第2の絶縁層(1010)は、図4にて説明したごと
く、少なくとも第1の一体コトンローラ(1002,1
004,1006)の電界効果トランジスタによって用
いられる導電線の少なくとも一部に対するベースとな
る。この実施例においては、この少なくとも第1の一体
コントローラ(1002,1004,1006)は図9
にて説明したFEDディスプレイ装置の制御に用いるこ
とができる。
【0019】図11は本発明に係わる一体制御式FED
ディスプレイ装置の第8の実施例の側面断面図であっ
て、複数のFEDが少なくとも第1の一体コントローラ
(404,406,408)に動作的に結合され、ま
た、この一体コントローラが図4、図8にて説明した少
なくとも複数のFEDに関係して機能する電界効果トラ
ンジスタとして実現されている。
【0020】図12は本発明に係わる一体制御式FED
ディスプレイ装置の第9の実施例の側面断面図であっ
て、少なくとも複数のFEDが少なくとも第1の一体コ
ントローラ(404,406,408)によって一体的
に制御され、また、このコントローラが電界効果トラン
ジスタとして実現されており、従って、少なくとも第1
の一体コントローラ(404,406,408)は実質
的に図5にて説明したごとく設けられた少なくとも第1
の非絶縁材料(1210)内に実質的に設けられてい
る。図12の一体制御式FEDディスプレイ装置は図1
0にて説明したように機能しかつ少なくとも第1の一体
コントローラ(404,406,408)によって制御
されるFEDを少なくとも複数個用いている。
【0021】幾つかの応用例において、非絶縁層は、少
なくとも1つの半導体材料たとえばシリコン、ゲルマニ
ウム、ガリウムひ素を用いることができる。また、上述
の非絶縁層の従来のデポジット方法を、たとえばアモル
ファスシリコンあるいは多結晶シリコンの非絶縁層の製
造に用いることができる。
【0022】
【発明の効果】一体制御式FEDフラット型ディスプレ
イは内部制御ディスプレイを提供し、これにより、外部
回路要求を簡素化できる。従って、このようなフラット
型ディスプレイはよりフレキシブルにまたより低コスト
で電気装置に組込むことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】従来技術としての支持基板上に配置されたデバ
イス電子エミッタを有するFEDを用いたフラット型デ
ィスプレイ装置の側面断面図である。
【図2】従来技術としての陰極ルミネセンス層及びデバ
イス陽極が実質的に支持基板上に設けられたFEDを用
いた通常のフラット型ディスプレイ装置の側面断面図で
ある。
【図3】本発明に係わる一体制御式FEDディスプレイ
の第1の実施例の側面断面図である。
【図4】本発明に係わる一体制御式FEDディスプレイ
装置の第2の実施例の側面断面図である。
【図5】本発明に係わる一体制御式FEDディスプレイ
装置の第3の実施例を示す側面断面図である。
【図6】本発明に係わる一体制御式FEDディスプレイ
装置の第4の実施例の側面断面図である。
【図7】FEDフラット型ディスプレイの直交するエミ
ッタ列ライン及びゲート行ラインを示す切り欠いた部分
上面図である。
【図8】本発明に係わる一体制御式FEDディスプレイ
装置の第5の実施例の側面断面図である。
【図9】本発明に係わる一体制御式FEDディスプレイ
装置の第6の実施例の側面断面図である。
【図10】本発明に係わる一体制御式FEDディスプレ
イ装置の第7の実施例の側面断面図である。
【図11】本発明に係わる一体制御式FEDディスプレ
イ装置の第8の実施例の側面断面図である。
【図12】本発明に係わる一体制御式FEDディスプレ
イ装置の第9の実施例の側面断面図である。
【符号の説明】
102 基板層 104 デバイス電子エミッタ(電子放出器) 106絶縁層 108 引込ゲート電極 110 電子放出 112 陰極ルミネセンス材料層 114 陽極 202 陽極 204 陰極ルミネセンス材料層 206 第1の絶縁層 210 第1の非絶縁層 212 第2の絶縁層 214 第2の非絶縁層 218 開口 302,304,306 第1の一体コントローラ 302 コネクタ 304 ベース 306 エミッタ 308 第1の導電線 310 第2の導電線 312 第3の導電線 314 第1の絶縁層 316 第1のデバイス非絶縁ゲート 322 デバイス電子エミッタ 404,406,408 第1の一体コントローラ 404 ソース 406 チャネル 408 ドレイン 410 第1の導電線 412 第2の導電線 414 第3の導電線 512 半導体材料層 514 絶縁層 608 半導体材料層 610 第1のカプセル封止絶縁層 702 第1の導電線群 704 第2の導電線群 802 第4の導電線 902,904,906 第1の一体コントローラ 902 エミッタかつ引込ゲート電極(第1の非絶縁
層) 904 ベース 906 コレクタ(第1の非絶縁層) 908 第2の絶縁層 910 第1の導電線 912 第2の導電線 914 第3の導電線 916 第1のデバイス電子エミッタ 918 支持基板 920 第1の絶縁層 1002,1004,1006 第1の一体コントロー
ラ 1008 第1の非絶縁層 1010 第2の絶縁層 1210 第1の非絶縁材料層

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 少なくとも第1のデバイス陽極、少なく
    とも第1のデバイス非絶縁ゲート層、及び少なくとも第
    1のデバイス電子エミッタを有する一体制御(inte
    gral control)式冷陰極電界誘導電子放出
    (field−induced electron e
    mission)ディスプレイ装置であって、 A)少なくとも主平面を有する支持基板、 B)少なくとも第1の一体コントローラであって、該一
    体コントローラが前記支持基板、前記少なくとも第1の
    デバイス非絶縁ゲート層、及び前記少なくとも第1のデ
    バイス電子エミッタ(放出器)層の内の少なくとも1つ
    の中もしくは上に設けられ、かつ前記第1のテバイス陽
    極および、必要に応じて、他のデバイス陽極、前記少な
    くとも第1のデバイス非絶縁ゲート層、及び前記少なく
    とも第1のデバイス電子エミッタの少なくとも1つに接
    続され、前記少なくとも第1のデバイス電子エミッタが
    前記支持基板の少なくとも主平面に動作的に接続されて
    電子を放出し、前記少なくとも第1のデバイス陽極が前
    記少なくとも第1のデバイス電子エミッタに関して実質
    的に末端に配置されたもの、 C)第1の絶縁層であって、該第1の絶縁層が前記支持
    基板の少なくとも主平面に少なくとも部分的に配置され
    かつ少なくとも第1の開口を有し、これにより、各所望
    の電子エミッタが各所望の少なくとも第1の開口内に実
    質的に対称的に配置されかつ前記少なくとも第1のデバ
    イスの非絶縁ゲート層が前記少なくとも第1の絶縁層の
    少なくとも一部に各デバイス電子エミッタの実質的に周
    囲に対称的に配置されたもの、 D)第1の陰極発光層であって、前記少なくとも第1の
    デバイスの陽極に接続され該第1のデバイス陽極上に実
    質的に配置され、これにより、放出された電子の少なく
    とも一部が少なくとも前記第1の陰極発光層の少なくと
    も一部の上に衝突し、また、前記第1の陰極発光層が少
    なくとも前記デバイス電子エミッタの第1のデバイス電
    子エミッタに関して末端にかつ各所望の少なくとも第1
    の開口内に実質的に対称に配置されたもの、 を具備し、 前記少なくとも第1の陰極発光層に衝突する放出電子の
    少なくとも一部が少なくとも前記第1のデバイス陽極に
    よって集められて少なくとも第1のディスプレイを提供
    する一体制御式冷陰極電界誘導電子放出装置。
  2. 【請求項2】 前記少なくとも第1の一体コントローラ
    の少なくとも前記第1の一体コントローラはバイポーラ
    トランジスタである請求項1に記載の一体制御式冷陰極
    電界誘導電子放出装置。
  3. 【請求項3】 前記少なくとも第1の一体コントローラ
    の少なくとも前記第1の一体コントローラは電界効果型
    トランジスタである請求項1に記載の一体制御式冷陰極
    電界誘導電子放出装置。
  4. 【請求項4】 さらに、前記少なくとも第1の一体コン
    トローラの多くとも1つの一体コントローラによって制
    御される少なくとも複数の電界放出デバイス(FED)
    を具備する請求項1に記載の一体制御式冷陰極電界誘導
    電子放出装置。
  5. 【請求項5】 さらに、行/列として選択的に相互接続
    された少なくとも複数の電界放出デバイス(FED)を
    具備し、前記FEDの各行/列は前記少なくとも第1の
    一体コントローラの少なくとも前記第1のコントローラ
    によって制御される請求項1に記載の一体制御式冷陰極
    電界誘導電子放出装置。
  6. 【請求項6】 少なくとも第1のデバイス陽極、少なく
    とも第1のデバイス非絶縁ゲート層、及び少なくとも第
    1のデバイス電子エミッタ(放出器)を有する一体制御
    式冷陰極電界誘導電子放出(field−induce
    d electron emission)ディスプレ
    イ装置を製造する方法であって、 A)少なくとも主平面を有する支持基板を提供するステ
    ップと、 B)少なくとも第1の一体コントローラであって、該一
    体コントローラが前記支持基板、前記少なくとも第1の
    デバイス非絶縁ゲート層、及び前記少なくとも第1のデ
    バイス電子エミッタ層の内の少なくとも1つの中もしく
    は上に設けられかつ前記第1のデバイス陽極および、必
    要に応じて、他のデバイス陽極、前記少なくとも第1の
    デバイス非絶縁ゲート層、及び前記少なくとも第1のデ
    バイス電子エミッタの少なくとも1つに接続され、前記
    少なくとも第1のデバイス電子エミッタが前記支持基板
    の少なくとも主平面に動作的に接続されて電子を放出
    し、前記少なくとも第1のデバイス陽極が前記少なくと
    も第1のデバイス電子エミッタに関して実質的に末端に
    配置されたものを形成するステップと、 C)少なくとも第1の絶縁層であって、該第1の絶縁層
    が前記支持基板の少なくとも主平面に少なくとも部分的
    に配置されかつ少なくとも第1の開口を有し、これによ
    り、各所望の電子エミッタが各所望の少なくとも第1の
    開口内に実質的に対称的に配置されかつ前記少なくとも
    第1のデバイス非絶縁ゲート層が前記少なくとも第1の
    絶縁層の少なくとも一部に各デバイス電子エミッタの実
    質的に周囲に対称的に配置されたものをデポジットする
    ステップと、 D)少なくとも第1の陰極発光層であって、前記少なく
    とも第1のデバイス陽極に接続され該第1のデバイス陽
    極上に実質的に配置され、これにより、放出された電子
    の少なくとも一部が少なくとも前記第1の陰極発光層の
    少なくとも一部の上に衝突し、また、前記第1の陰極発
    光層が少なくとも前記デバイス電子エミッタの第1のデ
    バイス電子エミッタに関して末端にかつ各所望の少なく
    とも第1の開口内に実質的に対称に配置されたものをデ
    ポジットするステップと、 を具備し、 前記少なくとも第1の陰極発光層に衝突する放出電子の
    少なくとも一部が少なくとも前記第1のデバイス陽極に
    よって集められて少なくとも第1のディスプレイを提供
    する前記方法。
  7. 【請求項7】 前記少なくとも第1の一体コントローラ
    の少なくとも前記第1の一体コントローラはバイポーラ
    トランジスタである請求項6に記載の方法。
  8. 【請求項8】 前記少なくとも第1の一体コントローラ
    の少なくとも前記第1の一体コントローラは電界効果型
    トランジスタである請求項6に記載の方法。
  9. 【請求項9】 さらに、前記ディスプレイ装置は前記少
    なくとも第1の一体コントローラの多くとも1つの一体
    コントローラによって制御される少なくとも複数の電界
    誘導放出デバイス(FED)を具備する請求項6に記載
    の方法。
  10. 【請求項10】 さらに、前記ディスプレイ装置は行/
    列として選択的に相互接続された少なくとも複数の電界
    放出デバイス(FED)を具備し、前記FEDの各行/
    列は前記少なくとも第1の一体コントローラの少なくと
    も前記第1のコントローラによって制御される請求項6
    に記載の方法。
JP4031599A 1991-01-24 1992-01-22 一体制御式電界放出フラツト型デイスプレイ装置 Pending JPH0567441A (ja)

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GR (1) GR3018478T3 (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0644927A (ja) * 1992-03-31 1994-02-18 Futaba Corp 電界放出形カソード
JPH07130281A (ja) * 1993-10-28 1995-05-19 Nec Corp 電界放出型陰極装置
US6414421B1 (en) 1998-11-06 2002-07-02 Nec Corporation Field emission cold cathode
KR100424967B1 (ko) * 1996-05-03 2004-07-23 마이크론 테크놀로지 인코포레이티드 차폐전계방출디스플레이

Families Citing this family (67)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5347201A (en) * 1991-02-25 1994-09-13 Panocorp Display Systems Display device
US5536193A (en) 1991-11-07 1996-07-16 Microelectronics And Computer Technology Corporation Method of making wide band gap field emitter
JPH05182609A (ja) * 1991-12-27 1993-07-23 Sharp Corp 画像表示装置
US5763997A (en) 1992-03-16 1998-06-09 Si Diamond Technology, Inc. Field emission display device
US5686791A (en) 1992-03-16 1997-11-11 Microelectronics And Computer Technology Corp. Amorphic diamond film flat field emission cathode
US5675216A (en) 1992-03-16 1997-10-07 Microelectronics And Computer Technololgy Corp. Amorphic diamond film flat field emission cathode
US6127773A (en) 1992-03-16 2000-10-03 Si Diamond Technology, Inc. Amorphic diamond film flat field emission cathode
US5449970A (en) 1992-03-16 1995-09-12 Microelectronics And Computer Technology Corporation Diode structure flat panel display
US5679043A (en) 1992-03-16 1997-10-21 Microelectronics And Computer Technology Corporation Method of making a field emitter
US5543684A (en) 1992-03-16 1996-08-06 Microelectronics And Computer Technology Corporation Flat panel display based on diamond thin films
JP2669749B2 (ja) * 1992-03-27 1997-10-29 工業技術院長 電界放出素子
US5616991A (en) * 1992-04-07 1997-04-01 Micron Technology, Inc. Flat panel display in which low-voltage row and column address signals control a much higher pixel activation voltage
FR2698992B1 (fr) * 1992-12-04 1995-03-17 Pixel Int Sa Ecran plat à micropointes protégées individuellement par dipôle.
US5404081A (en) * 1993-01-22 1995-04-04 Motorola, Inc. Field emission device with switch and current source in the emitter circuit
JPH07105831A (ja) * 1993-09-20 1995-04-21 Hewlett Packard Co <Hp> 電子集束及び偏向のための装置と方法
US5340997A (en) * 1993-09-20 1994-08-23 Hewlett-Packard Company Electrostatically shielded field emission microelectronic device
RU2141698C1 (ru) 1993-11-04 1999-11-20 Микроэлектроникс энд Компьютер Текнолоджи Корпорейшн Способ изготовления систем дисплея с плоским экраном и компонентов
US6204834B1 (en) 1994-08-17 2001-03-20 Si Diamond Technology, Inc. System and method for achieving uniform screen brightness within a matrix display
US5531880A (en) * 1994-09-13 1996-07-02 Microelectronics And Computer Technology Corporation Method for producing thin, uniform powder phosphor for display screens
TW289864B (ja) 1994-09-16 1996-11-01 Micron Display Tech Inc
US6417605B1 (en) 1994-09-16 2002-07-09 Micron Technology, Inc. Method of preventing junction leakage in field emission devices
US5975975A (en) * 1994-09-16 1999-11-02 Micron Technology, Inc. Apparatus and method for stabilization of threshold voltage in field emission displays
US5920296A (en) * 1995-02-01 1999-07-06 Pixel International Flat screen having individually dipole-protected microdots
US6296740B1 (en) 1995-04-24 2001-10-02 Si Diamond Technology, Inc. Pretreatment process for a surface texturing process
US5628659A (en) * 1995-04-24 1997-05-13 Microelectronics And Computer Corporation Method of making a field emission electron source with random micro-tip structures
US5585301A (en) * 1995-07-14 1996-12-17 Micron Display Technology, Inc. Method for forming high resistance resistors for limiting cathode current in field emission displays
US5910791A (en) 1995-07-28 1999-06-08 Micron Technology, Inc. Method and circuit for reducing emission to grid in field emission displays
US5721560A (en) * 1995-07-28 1998-02-24 Micron Display Technology, Inc. Field emission control including different RC time constants for display screen and grid
DE69530978T2 (de) * 1995-08-01 2004-04-22 Stmicroelectronics S.R.L., Agrate Brianza Begrenzung und Selbstvergleichmässigung von durch Mikrospitzen einer flachen Feldemissionsbildwiedergabevorrichtung fliessenden Kathodenströmen
US5663742A (en) * 1995-08-21 1997-09-02 Micron Display Technology, Inc. Compressed field emission display
US5635988A (en) * 1995-08-24 1997-06-03 Micron Display Technology, Inc. Apparatus and method for maintaining synchronism between a picture signal and a matrix scanned array
US5610667A (en) * 1995-08-24 1997-03-11 Micron Display Technology, Inc. Apparatus and method for maintaining synchronism between a picture signal and a matrix scanned array
JP3135823B2 (ja) * 1995-08-25 2001-02-19 株式会社神戸製鋼所 冷電子放出素子及びその製造方法
JP2782587B2 (ja) * 1995-08-25 1998-08-06 工業技術院長 冷電子放出素子
US5773927A (en) 1995-08-30 1998-06-30 Micron Display Technology, Inc. Field emission display device with focusing electrodes at the anode and method for constructing same
KR100201552B1 (ko) * 1995-09-25 1999-06-15 하제준 엠오에스에프이티를 일체화한 전계방출 어레이 및 그 제조방법
KR100201553B1 (ko) * 1995-09-25 1999-06-15 하제준 Mosfet를 일체화한 전계방출 어레이의 구조 및 그 제조 방법
US5656892A (en) * 1995-11-17 1997-08-12 Micron Display Technology, Inc. Field emission display having emitter control with current sensing feedback
KR100211945B1 (ko) * 1995-12-20 1999-08-02 정선종 광게이트 트랜지스터를 이용한 mux 및 demux 회로
US5656886A (en) * 1995-12-29 1997-08-12 Micron Display Technology, Inc. Technique to improve uniformity of large area field emission displays
US5742267A (en) * 1996-01-05 1998-04-21 Micron Display Technology, Inc. Capacitive charge driver circuit for flat panel display
US5641706A (en) * 1996-01-18 1997-06-24 Micron Display Technology, Inc. Method for formation of a self-aligned N-well for isolated field emission devices
US5762773A (en) 1996-01-19 1998-06-09 Micron Display Technology, Inc. Method and system for manufacture of field emission display
US6117294A (en) 1996-01-19 2000-09-12 Micron Technology, Inc. Black matrix material and methods related thereto
US5844370A (en) * 1996-09-04 1998-12-01 Micron Technology, Inc. Matrix addressable display with electrostatic discharge protection
US5854615A (en) * 1996-10-03 1998-12-29 Micron Display Technology, Inc. Matrix addressable display with delay locked loop controller
US5909200A (en) * 1996-10-04 1999-06-01 Micron Technology, Inc. Temperature compensated matrix addressable display
US6010917A (en) * 1996-10-15 2000-01-04 Micron Technology, Inc. Electrically isolated interconnects and conductive layers in semiconductor device manufacturing
US6015323A (en) 1997-01-03 2000-01-18 Micron Technology, Inc. Field emission display cathode assembly government rights
US5952771A (en) * 1997-01-07 1999-09-14 Micron Technology, Inc. Micropoint switch for use with field emission display and method for making same
US5945968A (en) * 1997-01-07 1999-08-31 Micron Technology, Inc. Matrix addressable display having pulsed current control
US6607829B1 (en) 1997-11-13 2003-08-19 Massachusetts Institute Of Technology Tellurium-containing nanocrystalline materials
US6207392B1 (en) * 1997-11-25 2001-03-27 The Regents Of The University Of California Semiconductor nanocrystal probes for biological applications and process for making and using such probes
US6326725B1 (en) 1998-05-26 2001-12-04 Micron Technology, Inc. Focusing electrode for field emission displays and method
US20050146258A1 (en) 1999-06-02 2005-07-07 Shimon Weiss Electronic displays using optically pumped luminescent semiconductor nanocrystals
US6864626B1 (en) * 1998-06-03 2005-03-08 The Regents Of The University Of California Electronic displays using optically pumped luminescent semiconductor nanocrystals
CN1202545C (zh) 1998-06-11 2005-05-18 彼得·维斯科尔 平面电子发射器件、应用它的显示器以及发射电子的方法
US6190223B1 (en) 1998-07-02 2001-02-20 Micron Technology, Inc. Method of manufacture of composite self-aligned extraction grid and in-plane focusing ring
US6278229B1 (en) 1998-07-29 2001-08-21 Micron Technology, Inc. Field emission displays having a light-blocking layer in the extraction grid
US6176752B1 (en) 1998-09-10 2001-01-23 Micron Technology, Inc. Baseplate and a method for manufacturing a baseplate for a field emission display
US6504291B1 (en) 1999-02-23 2003-01-07 Micron Technology, Inc. Focusing electrode and method for field emission displays
US6344378B1 (en) * 1999-03-01 2002-02-05 Micron Technology, Inc. Field effect transistors, field emission apparatuses, thin film transistors, and methods of forming field effect transistors
JP2000260299A (ja) * 1999-03-09 2000-09-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd 冷電子放出素子及びその製造方法
US6507328B1 (en) * 1999-05-06 2003-01-14 Micron Technology, Inc. Thermoelectric control for field emission display
US6441542B1 (en) 1999-07-21 2002-08-27 Micron Technology, Inc. Cathode emitter devices, field emission display devices, and methods of detecting infrared light
US6469436B1 (en) * 2000-01-14 2002-10-22 Micron Technology, Inc. Radiation shielding for field emitters
MX2011005877A (es) * 2008-12-04 2011-09-06 Univ California Método y dispositivo de electroluminiscencia de ánodo de material semiconductor nanoestructurado con inyeccion de electrones.

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02309541A (ja) * 1989-05-23 1990-12-25 Seiko Epson Corp 蛍光表示装置
JPH03295138A (ja) * 1990-04-12 1991-12-26 Futaba Corp 表示装置

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3755704A (en) * 1970-02-06 1973-08-28 Stanford Research Inst Field emission cathode structures and devices utilizing such structures
US3789471A (en) * 1970-02-06 1974-02-05 Stanford Research Inst Field emission cathode structures, devices utilizing such structures, and methods of producing such structures
US3812559A (en) * 1970-07-13 1974-05-28 Stanford Research Inst Methods of producing field ionizer and field emission cathode structures
SU855782A1 (ru) * 1977-06-28 1981-08-15 Предприятие П/Я Г-4468 Эмиттер электронов
NL184589C (nl) * 1979-07-13 1989-09-01 Philips Nv Halfgeleiderinrichting voor het opwekken van een elektronenbundel en werkwijze voor het vervaardigen van een dergelijke halfgeleiderinrichting.
JPS58140781A (ja) * 1982-02-17 1983-08-20 株式会社日立製作所 画像表示装置
DE3243596C2 (de) * 1982-11-25 1985-09-26 M.A.N. Maschinenfabrik Augsburg-Nürnberg AG, 8000 München Verfahren und Vorrichtung zur Übertragung von Bildern auf einen Bildschirm
FR2568394B1 (fr) * 1984-07-27 1988-02-12 Commissariat Energie Atomique Dispositif de visualisation par cathodoluminescence excitee par emission de champ
GB8621600D0 (en) * 1986-09-08 1987-03-18 Gen Electric Co Plc Vacuum devices
FR2604823B1 (fr) * 1986-10-02 1995-04-07 Etude Surfaces Lab Dispositif emetteur d'electrons et son application notamment a la realisation d'ecrans plats de television
US4721885A (en) * 1987-02-11 1988-01-26 Sri International Very high speed integrated microelectronic tubes
GB2204991B (en) * 1987-05-18 1991-10-02 Gen Electric Plc Vacuum electronic devices
FR2623013A1 (fr) * 1987-11-06 1989-05-12 Commissariat Energie Atomique Source d'electrons a cathodes emissives a micropointes et dispositif de visualisation par cathodoluminescence excitee par emission de champ,utilisant cette source
US4874981A (en) * 1988-05-10 1989-10-17 Sri International Automatically focusing field emission electrode
US5007873A (en) * 1990-02-09 1991-04-16 Motorola, Inc. Non-planar field emission device having an emitter formed with a substantially normal vapor deposition process

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02309541A (ja) * 1989-05-23 1990-12-25 Seiko Epson Corp 蛍光表示装置
JPH03295138A (ja) * 1990-04-12 1991-12-26 Futaba Corp 表示装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0644927A (ja) * 1992-03-31 1994-02-18 Futaba Corp 電界放出形カソード
JPH07130281A (ja) * 1993-10-28 1995-05-19 Nec Corp 電界放出型陰極装置
KR100424967B1 (ko) * 1996-05-03 2004-07-23 마이크론 테크놀로지 인코포레이티드 차폐전계방출디스플레이
US6414421B1 (en) 1998-11-06 2002-07-02 Nec Corporation Field emission cold cathode

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EP0496572B1 (en) 1995-11-22
US5212426A (en) 1993-05-18
DK0496572T3 (da) 1996-02-19

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