JPH0567020U - 発光素子の耐静電気構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 筐体（１３）の大形化を招くことなく、筐体
内部に設けられるＬＥＤ（１１）などの電子部品に対す
る筐体（１３）の外部から受ける静電気の影響を極力小
さくする。 【構成】 プリント回路基板（１２）に実装されるＬＥ
Ｄ（１１）を被うＬＥＤカバー（１４）の表面の中心部
に凸部（１４ａ）を設けるとともに、この凸部（１４
ａ）の周囲であって前記表面上に凹部（１４ｂ）を設
け、前記凸部（１４ａ）が挿入されて外部に露出される
取付孔（１３ａ）、及びこの取付孔（１３ａ）の周縁か
ら内部に突出して前記凹部（１４ｂ）に嵌合する突片
（１３ｂ）を筐体（１３）に設ける。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案は、プリント回路基板に実装され、電話機などの筐体表面に露出して 発光する発光素子の耐静電気構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

図３は、電話機の筐体に取り付けられた従来の発光素子の耐静電気構造を示し ている。図において、（１）は発光素子であるＬＥＤで、このＬＥＤ（１）はプ リント回路基板（２）上に実装されている。（３）は電話機の筐体、（４）はＬ ＥＤ（１）を被って光を透過するＬＥＤカバーである。筐体（３）には取付孔（ ３ａ）が形成され、この取付孔（３ａ）にはＬＥＤカバー（４）の突部（４ａ） がはめ込まれて突部（４ａ）の先端が筐体外部に露出している。ＬＥＤカバー（ ４）のプリント回路基板（２）側には、逃げ部（４ｂ）が形成され、この逃げ部 （４ｂ）内にＬＥＤ（１）が配置されている。

【０００３】 上記構成において、ＬＥＤ（１）が発光すると、この光はＬＥＤカバー（４） を透過して筐体（３）の外部に漏れ、筐体外部からこのＬＥＤ（１）の発光が確 認できる。

【０００４】 図４は、他の従来例を示す発光素子の耐静電気構造である。これは、プリント 回路基板（２）に実装されるＬＥＤ（５）に突部（５ａ）を設けて、この突部（ ５ａ）を筐体（３）の取付孔（３ａ）に直接はめ込んだものである。この場合、 ＬＥＤ（５）が発光することで、その光は筐体（３）の外部に直接漏れ、筐体外 部からＬＥＤ（５）の発光が確認できる。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

従来の発光素子の耐静電気構造は以上のように構成されているので、筐体（３ ）の外部から取付孔（３ａ）と、突部（４ａ）もしくは突部（５ａ）との隙間を 介して、ＬＥＤカバー（４）もしくはＬＥＤ（５）の表面に沿ってプリント回路 基板（２）まで達する、静電気に対するいわゆる沿面距離が充分取れず、この結 果プリント回路基板（２）上のＬＥＤ（１）もしくは（５）などの電子部品ある いは電子回路が、筐体外部から静電気を受けて、誤作動する虞があるなどの問題 点があった。また、これを避けるためプリント回路基板（２）を筐体（３）から 離そうとすると、ＬＥＤカバー（４）が大型化するだけでなく、筐体（３）自体 が大型化して好ましくない。

【０００６】 この考案は上記のような問題点を解消するためになされたもので、筐体の大型 化を招くことなく、筐体内部に設けられる電子部品に対する筐体外部からの静電 気の影響を極力小さくした発光素子の耐静電気構造を得ることを目的としている 。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

この考案に係わる発光素子の耐静電気構造は、プリント回路基板に実装される 発光素子と、この発光素子の発光する光を外部に放出する取付孔を備えた筐体と を有し、前記発光素子の表面、もしくは発光素子を被い光を透過するカバーの表 面の中心部に、前記取付孔に挿入される凸部を設けるとともに、この凸部の周囲 であって前記表面上に凹部を設け、前記筐体には、前記取付孔の周縁から内部に 突出して前記凹部に嵌合する突片を設ける構成としたものである。

【０００８】

【作用】

この考案における発光素子の耐静電気構造は、発光素子の表面、もしくは発光 素子を被うカバーの表面上に凹部を設けて、この凹部に筐体に設けた突片を嵌合 させるよう構成したので、筐体外部から発光素子の表面、もしくは発光素子を被 うカバーの表面に沿って発光素子が実装される筐体内部のプリント回路基板まで 達する、静電気に対するいわゆる沿面距離が充分取れ、プリント回路基板上の発 光素子などに対する外部からの静電気の影響を受けにくくする。

【０００９】

【実施例】

以下、この考案の一実施例を図について説明する。図１は、この考案の一実施 例を示す発光素子の耐静電気構造の断面図である。図において、（１１）は発光 素子であるＬＥＤで、このＬＥＤ（１１）はプリント回路基板（１２）上に実装 されている。（１３）は電話機の筐体、（１４）はＬＥＤ（１１）を被って光を 透過するＬＥＤカバーである。

【００１０】 筐体（１３）には取付孔（１３ａ）が形成され、この取付孔（１３ａ）にはＬ ＥＤカバー（１４）の表面上の中央に形成された凸部（１４ａ）がはめ込まれ、 凸部（１４ａ）の先端が筐体（１３）の外部に露出している。凸部（１４ａ）の 周囲であってＬＥＤカバー（１４）の表面上には、環状の凹部（１４ｂ）が形成 され、この凹部（１４ｂ）の形成によってその外周側に環状の立ち上がり部（１ ４ｃ）が形成される。筐体（１３）の取付孔（１３ａ）の周縁には筐体内部に突 出する突片（１３ｂ）が形成され、この突片（１３ｂ）は凹部（１４ｂ）に嵌合 している。ＬＥＤカバー（１４）のプリント回路基板（１２）側には、逃げ部（ １４ｄ）が形成され、この逃げ部（１４ｄ）内にＬＥＤ（１１）が配置されてい る。

【００１１】 上記のように構成された発光素子の耐静電気構造においては、筐体（１３）の 外表面から、筐体（１３）とＬＥＤカバー（１４）との隙間を介してＬＥＤ（１ １）が実装されるプリント回路基板（１２）まで達する、静電気に対するいわゆ る沿面距離が、ＬＥＤカバー（１４）に凹部（１４ｂ）を、筐体（１３）に凹部 （１４ｂ）に嵌合する突片（１３ｂ）をそれぞれ設けることで、充分長く取れる 。 これにより、ＬＥＤ（１１）あるいはＬＥＤ（１１）周辺の電子部品の、筐体外 部から受ける静電気に対する耐圧レベルが高まり、これら電子部品の静電気によ る誤動作などが防止される。

【００１２】 このような静電気耐圧レベルの向上は、単に筐体（１３）及びＬＥＤカバー（ １４）の構造を若干変更するだけでよく、静電気対策用の専用のアースなどによ る部品を追加したり、電子部品に対する表面処理により電気的強度を向上させる などの必要がなく、きわめて安価に、簡単な構造で可能となる。また、筐体（１ ３）とプリント回路基板（１２）との距離は、従来と同等にできるので、筐体の 大型化を招くことはない。さらに、このように凸片（１３ｂ）と凹部（１４ｂ） とを嵌合させる構造とすることで、水などがかかった場合に、筐体（１３）の内 部に水が侵入しにくくなり、耐水構造としての機能も発揮する。

【００１３】 図２は、この考案の他の実施例を示す発光素子の耐静電気構造の断面図である 。 この実施例は、筐体（１５）の取付孔（１５ａ）に、ＬＥＤ（１６）の表面上の 中央に形成された凸部（１６ａ）がはめ込まれて凸部（１６ａ）の先端が筐体（ １５）の外部に露出している。凸部（１６ａ）の周囲であってＬＥＤ（１６）の 表面上には、環状の凹部（１６ｂ）が形成され、この凹部（１６ｂ）の形成によ ってその外周側に環状の立ち上がり部（１６ｃ）が形成される。筐体（１５）の 取付孔（１５ａ）の周縁には、筐体内部に突出する突片（１５ｂ）が形成され、 この突片（１５ｂ）は、凹部に嵌合している。

【００１４】 上記のように構成された発光素子の耐静電気構造においても、筐体（１５）の 外表面から、筐体（１５）とＬＥＤ（１６）との隙間を介してＬＥＤ（１６）が 実装されるプリント回路基板（１２）まで達する、静電気に対するいわゆる沿面 距離が、ＬＥＤ（１６）に凹部（１６ｂ）を、筐体（１５）に凹部（１６ｂ）に 嵌合する突片（１５ｂ）をそれぞれ設けることで、充分長く取れる。これにより 、 ＬＥＤ（１６）周辺の電子部品の静電気に対する耐圧レベルが高まり、ＬＥＤ（ １６）その他の電子部品の静電気による誤動作などが防止されるなど、前記図１ に示した実施例と同様の効果を奏する。また、この実施例は図１の実施例で示し たＬＥＤカバーが不要であるので、その分部品点数が少なくて済み、制作コスト 及び組み付け作業性の面で、図１の実施例に比べて有利である。

【００１５】

【考案の効果】

以上のように、この考案によれば、発光素子の表面、もしくは発光素子を被う カバーの表面上に凹部を設け、この凹部に筐体に設けた突片を嵌合させるよう構 成したので、筐体外部から発光素子の表面、もしくは発光素子を被うカバーの表 面に沿って発光素子が実装されるプリント回路基板まで達する、静電気に対する いわゆる沿面距離が充分取れ、プリント回路基板上の発光素子などに対する外部 からの静電気の影響が受けにくくなり、信頼性の高い発光素子の耐静電気構造が 得られるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】この考案の一実施例を示す発光素子の耐静電気
構造の断面図である。

【図２】この考案の他の実施例を示す発光素子の耐静電
気構造の断面図である。

【図３】従来例を示す発光素子の耐静電気構造の断面図
である。

【図４】他の従来例を示す発光素子の耐静電気構造の断
面図である。

【符号の説明】

１１，１６ ＬＥＤ １２ プリント回路基板 １３，１５ 筐体 １３ａ，１５ａ 取付孔 １３ｂ，１５ｂ 突片 １４ ＬＥＤカバー １４ａ，１６ａ 凸部 １４ｂ，１６ｂ 凹部 １４ｃ，１６ｃ 立ち上がり部 １４ｄ 逃げ部

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 プリント回路基板に実装される発光素子
   と、この発光素子の発光する光を外部に放出する取付孔
   を備えた筐体とを有し、前記発光素子の表面、もしくは
   発光素子を被い光を透過するカバーの表面の中心部に、
   前記取付孔に挿入される凸部を設けるとともに、この凸
   部の周囲であって前記表面上に凹部を設け、前記筐体に
   は、前記取付孔の周縁から内部に突出して前記凹部に嵌
   合する突片を設けたことを特徴とする発光素子の耐静電
   気構造。