JPH0564996A - 多機能ｉｃカード - Google Patents
多機能ｉｃカードInfo
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- JPH0564996A JPH0564996A JP3230256A JP23025691A JPH0564996A JP H0564996 A JPH0564996 A JP H0564996A JP 3230256 A JP3230256 A JP 3230256A JP 23025691 A JP23025691 A JP 23025691A JP H0564996 A JPH0564996 A JP H0564996A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は多機能ＩＣカードに関し、ＩＳＯ端
子付ＩＣモジュールと、ＬＣＤ、キーボード等を搭載し
たプリント基板とを厚さが大とならない様に電気的、機
械的に接続した多機能ＩＣモジュールを実現することを
目的とする。 【構成】 ＩＳＯ端子付ＩＣモジュールと、他の実装部
品を有し、金属製補強板と共に外枠フレームに収容され
て成る多機能ＩＣカードにおいて、上記ＩＳＯ端子付Ｉ
Ｃモジュール部分２０と、他の実装部品を搭載した部分
２１とが分割されてそれぞれ別のプリント基板２５，３
２に組立てられ、それぞれに設けられた接続用のリード
パターン２３，２９が、補強板３６に絶縁層３７を介し
て設けられた印刷配線３８を用いて半田ペースト３９又
は異方性導電性接着剤４２により電気的に接続されてな
るように構成する。
子付ＩＣモジュールと、ＬＣＤ、キーボード等を搭載し
たプリント基板とを厚さが大とならない様に電気的、機
械的に接続した多機能ＩＣモジュールを実現することを
目的とする。 【構成】 ＩＳＯ端子付ＩＣモジュールと、他の実装部
品を有し、金属製補強板と共に外枠フレームに収容され
て成る多機能ＩＣカードにおいて、上記ＩＳＯ端子付Ｉ
Ｃモジュール部分２０と、他の実装部品を搭載した部分
２１とが分割されてそれぞれ別のプリント基板２５，３
２に組立てられ、それぞれに設けられた接続用のリード
パターン２３，２９が、補強板３６に絶縁層３７を介し
て設けられた印刷配線３８を用いて半田ペースト３９又
は異方性導電性接着剤４２により電気的に接続されてな
るように構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は多機能ＩＣカードに関す
る。詳しくはＩＳＯ（国際標準規格）端子の付いたＩＣ
モジュールと、これと厚さの異なるＬＣＤ、キーボー
ド、チップ部品等を搭載したプリント基板を電気的、機
械的に接続したＩＣカードに関する。
る。詳しくはＩＳＯ（国際標準規格）端子の付いたＩＣ
モジュールと、これと厚さの異なるＬＣＤ、キーボー
ド、チップ部品等を搭載したプリント基板を電気的、機
械的に接続したＩＣカードに関する。
【０００２】現在、ＩＣカードは磁気カードに比べ容量
が大きいため、金融、物流、医療関係などの各方面で利
用されようとしている。このＩＣカードはＩＣメモリを
内蔵した名刺程度の大きさのカード型記憶媒体であり、
ＲＯＭ（読み出し専用メモリー）型とＲＡＭ（読み書き
可能メモリー）型とがある。このようなＩＣカードにお
いて最近では、内容確認用等のためにＬＣＤやキーボー
ド等を搭載して多機能化したＩＣカードの要求が大きく
なって来ている。このため、今までのＩＣカードのよう
にＩＳＯ端子のみならずＬＣＤ表示、キーボード等の機
能を持ったＩＣカードが開発されているが高価であるた
め、低コスト化する必要がある。
が大きいため、金融、物流、医療関係などの各方面で利
用されようとしている。このＩＣカードはＩＣメモリを
内蔵した名刺程度の大きさのカード型記憶媒体であり、
ＲＯＭ（読み出し専用メモリー）型とＲＡＭ（読み書き
可能メモリー）型とがある。このようなＩＣカードにお
いて最近では、内容確認用等のためにＬＣＤやキーボー
ド等を搭載して多機能化したＩＣカードの要求が大きく
なって来ている。このため、今までのＩＣカードのよう
にＩＳＯ端子のみならずＬＣＤ表示、キーボード等の機
能を持ったＩＣカードが開発されているが高価であるた
め、低コスト化する必要がある。
【０００３】
【従来の技術】図３に従来の多機能ＩＣカードの断面を
示す。同図において、１はＩＳＯ端子、２はＩＣチッ
プ、３はボンディングワイヤ、４は封止樹脂、５はプリ
ント基板、６はリードパターン、７はキーボード用接点
パターン、８はオーバーシート、９は接点用カーボン端
子、１０はスペーサ、１１は補強板、１２は外枠フレー
ムである。
示す。同図において、１はＩＳＯ端子、２はＩＣチッ
プ、３はボンディングワイヤ、４は封止樹脂、５はプリ
ント基板、６はリードパターン、７はキーボード用接点
パターン、８はオーバーシート、９は接点用カーボン端
子、１０はスペーサ、１１は補強板、１２は外枠フレー
ムである。
【０００４】そしてＡはＩＳＯ端子付ＩＣモジュール部
分であり、Ｂはキーボード部分である。このＩＣモジュ
ール部分Ａとキーボード部分Ｂは一体のプリント基板５
に形成され、ＩＣモジュール部分ＡにはＩＣチップ２が
搭載され、ボンディングワイヤ３でワイヤボンディング
された後、樹脂４で封止されている。キーボード部分Ｂ
にはスペーサ１０を介してオーバーシート８が設けられ
てキーボードを構成している。このＩＣモジュール部分
Ａとキーボード部分Ｂは補強板１１と共に外枠フレーム
１２の中に収められている。なお図示していないがＬＣ
Ｄ、チップ部品等はＢ部分に搭載される。
分であり、Ｂはキーボード部分である。このＩＣモジュ
ール部分Ａとキーボード部分Ｂは一体のプリント基板５
に形成され、ＩＣモジュール部分ＡにはＩＣチップ２が
搭載され、ボンディングワイヤ３でワイヤボンディング
された後、樹脂４で封止されている。キーボード部分Ｂ
にはスペーサ１０を介してオーバーシート８が設けられ
てキーボードを構成している。このＩＣモジュール部分
Ａとキーボード部分Ｂは補強板１１と共に外枠フレーム
１２の中に収められている。なお図示していないがＬＣ
Ｄ、チップ部品等はＢ部分に搭載される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記図３に示した多機
能ＩＣカードでは、プリント基板５が、ＩＳＯ端子付Ｉ
Ｃモジュール部分Ａは多層構造であり、キーボード部分
Ｂは両面構造であるため、ＡＢ部分の基板の厚さ及び構
造が異なっている。このため、ＡＢ部分のプリント基板
を一体で製造することは困難であり、コスト高となる。
能ＩＣカードでは、プリント基板５が、ＩＳＯ端子付Ｉ
Ｃモジュール部分Ａは多層構造であり、キーボード部分
Ｂは両面構造であるため、ＡＢ部分の基板の厚さ及び構
造が異なっている。このため、ＡＢ部分のプリント基板
を一体で製造することは困難であり、コスト高となる。
【０００６】この対策として図４に示すように、ＩＳＯ
端子付ＩＣモジュール部分Ａとキーボード部分Ｂを分割
し、夫々別のプリント基板１３，１４上に組立てた後、
両基板１３，１４を半田付け１５等により電気的及び機
械的に接続する方法が考えられる。しかし、この様な方
法では接続部でプリント基板１３，１４が重なるため、
厚さＨが大となり、ＩＳＯ規格厚さの０．７６mmに対応
できないという問題が生ずる。
端子付ＩＣモジュール部分Ａとキーボード部分Ｂを分割
し、夫々別のプリント基板１３，１４上に組立てた後、
両基板１３，１４を半田付け１５等により電気的及び機
械的に接続する方法が考えられる。しかし、この様な方
法では接続部でプリント基板１３，１４が重なるため、
厚さＨが大となり、ＩＳＯ規格厚さの０．７６mmに対応
できないという問題が生ずる。
【０００７】本発明は、ＩＳＯ端子付ＩＣモジュール
と、ＬＣＤ、キーボード等を搭載したプリント基板とを
厚さが大とならない様に電気的、機械的に接続した多機
能ＩＣカードを実現しようとする。
と、ＬＣＤ、キーボード等を搭載したプリント基板とを
厚さが大とならない様に電気的、機械的に接続した多機
能ＩＣカードを実現しようとする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の多機能ＩＣカー
ドに於いては、ＩＳＯ端子付ＩＣモジュールと、他の実
装部品を有し、金属製補強板と共に外枠フレーム収容さ
れて成る多機能ＩＣカードにおいて、上記ＩＳＯ端子付
ＩＣモジュール部分２０と、他の実装部品を搭載した部
分２１とが分割されてそれぞれ別のプリント基板２５，
３２に組立てられ、それぞれに設けられた接続用のリー
ドパターン２３，２９が、補強板３６に絶縁層３７を介
して設けられた印刷配線３８を用いて半田ペースト３９
又は異方性導電性接着剤４２により電気的に接続されて
いることを特徴とする。
ドに於いては、ＩＳＯ端子付ＩＣモジュールと、他の実
装部品を有し、金属製補強板と共に外枠フレーム収容さ
れて成る多機能ＩＣカードにおいて、上記ＩＳＯ端子付
ＩＣモジュール部分２０と、他の実装部品を搭載した部
分２１とが分割されてそれぞれ別のプリント基板２５，
３２に組立てられ、それぞれに設けられた接続用のリー
ドパターン２３，２９が、補強板３６に絶縁層３７を介
して設けられた印刷配線３８を用いて半田ペースト３９
又は異方性導電性接着剤４２により電気的に接続されて
いることを特徴とする。
【０００９】また、それに加えて、上記ＩＳＯ端子付Ｉ
Ｃモジュール部分２０と、他の実装部品を搭載した部分
２１は電気的に接続されると共に接着剤４０により補強
板３６に機械的に接着されていることを特徴とする。こ
の構成を採ることにより、ＩＳＯ端子付ＩＣモジュール
と、ＬＣＤ、キーボード等を搭載したプリント基板とを
厚さが大とならない様に電気的・機械的に接続した多機
能ＩＣカードが得られる。
Ｃモジュール部分２０と、他の実装部品を搭載した部分
２１は電気的に接続されると共に接着剤４０により補強
板３６に機械的に接着されていることを特徴とする。こ
の構成を採ることにより、ＩＳＯ端子付ＩＣモジュール
と、ＬＣＤ、キーボード等を搭載したプリント基板とを
厚さが大とならない様に電気的・機械的に接続した多機
能ＩＣカードが得られる。
【００１０】
【作用】本発明では、図１の如く、厚さの異なるプリン
ト基板同士の接続を、他の構成材料である補強板３６の
表面に設けた印刷配線３８を介して行なうことにより、
両プリント基板の接続を同一平面で行うことができ、さ
らに補強板の印刷配線及び半田等による接合が殆んど厚
さを要しないことから、ＩＳＯの厚み規格に対応できる
多機能ＩＣカードが構成される。また、電気的接続を行
うと共に、プリント基板自体を接着剤４０により補強板
３６に張り付けることにより機械的接続も行われ、接合
部の信頼性が向上する。
ト基板同士の接続を、他の構成材料である補強板３６の
表面に設けた印刷配線３８を介して行なうことにより、
両プリント基板の接続を同一平面で行うことができ、さ
らに補強板の印刷配線及び半田等による接合が殆んど厚
さを要しないことから、ＩＳＯの厚み規格に対応できる
多機能ＩＣカードが構成される。また、電気的接続を行
うと共に、プリント基板自体を接着剤４０により補強板
３６に張り付けることにより機械的接続も行われ、接合
部の信頼性が向上する。
【００１１】
【実施例】図１は本発明の第１の実施例を示す図であ
り、（ａ）は全断面図、（ｂ）は（ａ）図のＢ部拡大図
である。同図において、符号２０で示す部分はＩＳＯ端
子付ＩＣモジュール部分であり、符号２１で示す部分は
他の実装部品、例えばＬＣＤ（図示なし）、キーボード
等を搭載した部分である。
り、（ａ）は全断面図、（ｂ）は（ａ）図のＢ部拡大図
である。同図において、符号２０で示す部分はＩＳＯ端
子付ＩＣモジュール部分であり、符号２１で示す部分は
他の実装部品、例えばＬＣＤ（図示なし）、キーボード
等を搭載した部分である。
【００１２】ＩＳＯ端子付ＩＣモジュール部分２０は、
ＣＯＢ構造であり、ＩＳＯ端子（位置、大きさ、数等が
規定された国際標準規格端子）２２及びリードパターン
２３スルーホール２４等が設けられた多層プリント基板
２５にＩＣチップ２６が実装され、ワイヤ２７によるワ
イヤボンディング後、樹脂２８により樹脂封止されてい
る。またキーボード等を搭載した部分２１は、リードパ
ターン２９、スルーホール３０、キーボード用接点パタ
ーン３１等が形成された両面プリント基板３２に、接点
用カーボーン端子３３を有するオーバーシート３４がス
ペーサ３５を介して組付けられている。
ＣＯＢ構造であり、ＩＳＯ端子（位置、大きさ、数等が
規定された国際標準規格端子）２２及びリードパターン
２３スルーホール２４等が設けられた多層プリント基板
２５にＩＣチップ２６が実装され、ワイヤ２７によるワ
イヤボンディング後、樹脂２８により樹脂封止されてい
る。またキーボード等を搭載した部分２１は、リードパ
ターン２９、スルーホール３０、キーボード用接点パタ
ーン３１等が形成された両面プリント基板３２に、接点
用カーボーン端子３３を有するオーバーシート３４がス
ペーサ３５を介して組付けられている。
【００１３】そしてＩＳＯ端子付ＩＣモジュール部分２
０とキーボード等を搭載した部分２１は、それぞれのリ
ードパターン２３，２９が（ｂ）図の拡大図に示すよう
に補強板３６にコーティングされた絶縁層３７上に設け
られた印刷配線３８に半田ペースト３９を用いて半田接
合され、電気的な接続がされている。また同時にＩＳＯ
端子付ＩＣモジュール部分２０と、キーボード等を搭載
した部分２１はゴム系等の接着剤４０を用いて補強板３
６に接着されている。そして補強板３６に接合されたＩ
ＳＯ端子付ＩＣモジュール部分２０とキーボード等を搭
載した部分２１とは該補強板３６と共に外枠フレーム４
１に収容されている。
０とキーボード等を搭載した部分２１は、それぞれのリ
ードパターン２３，２９が（ｂ）図の拡大図に示すよう
に補強板３６にコーティングされた絶縁層３７上に設け
られた印刷配線３８に半田ペースト３９を用いて半田接
合され、電気的な接続がされている。また同時にＩＳＯ
端子付ＩＣモジュール部分２０と、キーボード等を搭載
した部分２１はゴム系等の接着剤４０を用いて補強板３
６に接着されている。そして補強板３６に接合されたＩ
ＳＯ端子付ＩＣモジュール部分２０とキーボード等を搭
載した部分２１とは該補強板３６と共に外枠フレーム４
１に収容されている。
【００１４】このように構成された本実施例は、ＩＳＯ
端子付ＩＣモジュール部分２０とキーボード等を搭載し
た部分２１とが補強板３６上に設けられた印刷配線３８
に半田接続されるため、同一平面上で接続されることに
なり、厚さが大となることがなくＩＳＯ規格を満足する
ことができる。また同時に接着剤４０により固定するこ
とにより機械的強度も向上される。
端子付ＩＣモジュール部分２０とキーボード等を搭載し
た部分２１とが補強板３６上に設けられた印刷配線３８
に半田接続されるため、同一平面上で接続されることに
なり、厚さが大となることがなくＩＳＯ規格を満足する
ことができる。また同時に接着剤４０により固定するこ
とにより機械的強度も向上される。
【００１５】図２は本発明の第２の実施例の要部を示す
図である。同図において、図１と同一部分は同一符号を
付して示した。本実施例は、基本的には前実施例と同様
であり、異なるところは次の点である。即ち、前実施例
では、ＩＳＯ端子付ＩＣモジュール部分２０と、キーボ
ード等を搭載した部分２１とを補強板３６上の印刷配線
３８に接合するのに半田ペースト３９を用いているに対
し、本実施例では半田ペーストの代りに異方性導電性接
着剤４２を用いたことである。
図である。同図において、図１と同一部分は同一符号を
付して示した。本実施例は、基本的には前実施例と同様
であり、異なるところは次の点である。即ち、前実施例
では、ＩＳＯ端子付ＩＣモジュール部分２０と、キーボ
ード等を搭載した部分２１とを補強板３６上の印刷配線
３８に接合するのに半田ペースト３９を用いているに対
し、本実施例では半田ペーストの代りに異方性導電性接
着剤４２を用いたことである。
【００１６】このように構成された本実施例は、前実施
例と同様な効果があり、さらに接合部のパターンピッチ
が０．３mm程度にファインピッチ化された場合、半田ペ
ーストではショート等の不具合が生ずるが本実施例では
そのようなことはなく十分対応可能である。なお、以上
の各実施例ではＩＣ搭載部がＣＯＢモジュールである
が、ＴＡＢモジュールであっても本発明が応用できるこ
とは勿論である。
例と同様な効果があり、さらに接合部のパターンピッチ
が０．３mm程度にファインピッチ化された場合、半田ペ
ーストではショート等の不具合が生ずるが本実施例では
そのようなことはなく十分対応可能である。なお、以上
の各実施例ではＩＣ搭載部がＣＯＢモジュールである
が、ＴＡＢモジュールであっても本発明が応用できるこ
とは勿論である。
【００１７】
【発明の効果】本発明に依れば、ＩＣモジュール基板及
びＬＣＤ、キーボード用基板がそれぞれ別個に造れるこ
とから、基板の製造コストが安く、量産が可能となる。
また、厚さの異なるプリント基板同士を電気的、機械的
に接続可能で、しかも接合部の信頼性が高い。さらに、
接合部は多機能ＩＣカードの構成部材の一つである補強
板を用いたことと、２枚のプリント基板の接合面が同一
平面にあることと、接合に半田又は異方性導電性接着剤
を用いたこと等により接合部の厚さを小さくでき、ＩＳ
Ｏの厚み規格に充分対応することができる。
びＬＣＤ、キーボード用基板がそれぞれ別個に造れるこ
とから、基板の製造コストが安く、量産が可能となる。
また、厚さの異なるプリント基板同士を電気的、機械的
に接続可能で、しかも接合部の信頼性が高い。さらに、
接合部は多機能ＩＣカードの構成部材の一つである補強
板を用いたことと、２枚のプリント基板の接合面が同一
平面にあることと、接合に半田又は異方性導電性接着剤
を用いたこと等により接合部の厚さを小さくでき、ＩＳ
Ｏの厚み規格に充分対応することができる。
【図１】本発明の第１の実施例を示す図で、（ａ）は全
断面図、（ｂ）は（ａ）図のＢ部拡大図である。
断面図、（ｂ）は（ａ）図のＢ部拡大図である。
【図２】本発明の第２の実施例の要部を示す断面図であ
る。
る。
【図３】従来の多機能ＩＣカードを示す断面図である。
【図４】発明が解決しようとする課題を説明するための
図である。
図である。
２０…ＩＳＯ端子付ＩＣモジュール部分 ２１…他の実装部品を搭載した部分（キーボード等を搭
載した部分） ２２…ＩＳＯ端子 ２３，２９…リードパターン ２４，３０…スルーホール ２５…多層プリント基板 ２６…ＩＣチップ ２７…ワイヤ ２８…樹脂 ３１…キーボード用接点パターン ３２…両面プリント基板 ３３…接点用カーボン端子 ３４…オーバーシート ３５…スペーサ ３６…補強板 ３７…絶縁層 ３８…印刷配線 ３９…半田ペースト ４０…接着剤 ４１…外枠フレーム ４２…異方性導電性接着剤
載した部分） ２２…ＩＳＯ端子 ２３，２９…リードパターン ２４，３０…スルーホール ２５…多層プリント基板 ２６…ＩＣチップ ２７…ワイヤ ２８…樹脂 ３１…キーボード用接点パターン ３２…両面プリント基板 ３３…接点用カーボン端子 ３４…オーバーシート ３５…スペーサ ３６…補強板 ３７…絶縁層 ３８…印刷配線 ３９…半田ペースト ４０…接着剤 ４１…外枠フレーム ４２…異方性導電性接着剤
Claims (2)
- 【請求項１】 ＩＳＯ端子付ＩＣモジュールと、他の実
装部品を有し、金属製補張板と共に外枠フレームに収容
されて成る多機能ＩＣカードにおいて、 上記ＩＳＯ端子付ＩＣモジュール部分（２０）と、他の
実装部品を搭載した部分（２１）とが分割されてそれぞ
れ別のプリント基板（２５，３２）に組立てられ、それ
ぞれに設けられた接続用のリードパターン（２３，２
９）が、補強板（３６）に絶縁層（３７）を介して設け
られた印刷配線（３８）を用いて半田ペースト（３９）
又は異方性導電性接着剤（４２）により電気的に接続さ
れていることを特徴とする多機能ＩＣカード。 - 【請求項２】 上記ＩＳＯ端子付ＩＣモジュール部分
（２０）と、他の実装部品を搭載した部分（２１）は、
電気的に接続されると共に接着剤（４０）により補強板
（３６）に機械的に接着されていることを特徴とする請
求項１の多機能ＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3230256A JPH0564996A (ja) | 1991-09-10 | 1991-09-10 | 多機能ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3230256A JPH0564996A (ja) | 1991-09-10 | 1991-09-10 | 多機能ｉｃカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0564996A true JPH0564996A (ja) | 1993-03-19 |
Family
ID=16904955
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3230256A Withdrawn JPH0564996A (ja) | 1991-09-10 | 1991-09-10 | 多機能ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0564996A (ja) |
-
1991
- 1991-09-10 JP JP3230256A patent/JPH0564996A/ja not_active Withdrawn
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|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
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