JPH0564095B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は自動車の車体側面等に固着し、車体保
護および装飾用として使用するプラスチツクモー
ルデイングの製造方法に関する。

（従来の技術） 近年自動車の車体側面に車体保護兼装飾用とし
て用いられているモールデイングは殆どプラスチ
ツク製のものであり、中でも軟質塩化ビニル樹脂
を主体としたプラスチツクの押出成形品が多用さ
れている。これは押出成形品が一定断面形状の長
尺品であり車体前部から後部にわたつて略直線状
に意匠線を形成することが容易であるからであ
る。

ところが、車体側面はドア等の開口部を有する
ため、前記押出成形品はドア幅等所定長に切断し
て使用する必要があり、またその切断端部によつ
て人体に危害を及ぼしたり、ドアの開閉に障害を
もたさない様その端部を流線形或いは所定の段差
形状に仕上げる必要がある。

そこで、従来所定長に切断した押出成形品端部
を所望の端末形状のキヤビテイを有する分割型内
に装置し、射出成形によつてキヤツプを成形する
と同時に該端末成形品を押出成形品端部に被着す
ることが行われている。

しかし、この方法にあつては押出成形品からな
るモールデイング本体の切断両端部に前記のキヤ
ツプ被着工程を共に行わねばならず、工程が長く
なる欠点を有すると共に、モールデイング本体が
押出成形品であることから、その表面長手方向に
条痕等を有することが多く、被着されるキヤツプ
と外観において相違し、違和感を呈するきらいが
ある。

そのため、近年モールデイングそのものを射出
成形法にて製造することも試みられている。これ
は射出成形法が所定の型内へ溶融プラスチツクを
射出し、成形する方法であるから端末部もその成
形と同時に賦形可能だからである。

（発明が解決しようとする問題点） しかし、この射出成形法による方法においても
モールデイングは一般に長尺であるため、その長
手方向に成形歪が蓄積されるきらいがある。この
成形歪はその後の熱履歴、例えば寒暖によつて
徐々に開放作用を受け、モールデイングは一般に
収縮する。この収縮はモールデイングを車体等へ
取付けた後にあつては、取付位置のズレを惹起
し、場合によつては取付の破壊につながる要因と
なつている。そして、モールデイングを射出成形
後アニール処理によつて強制的に成形歪を開放す
ることも考えられるが、該成形歪は必ずしも一様
ではなく、アニール後のモールデイング長がばら
つき、所定長の製品が常に得られるとは限らない
難点を有している。そこで、本願出願人は先に、
少なくとも一端に所定の形状を有するモールデイ
ング１０ａを射出成形により成形し、アニール処
理後、該モールデイング１０ａの他端に第３図に
示す如く更に射出成形により所定の端末成形品を
成形と同時に被着する、モールデイングの製造方
法を提案した。しかしながら、この方法にあつて
も成形される端末成形品は被着されるモールデイ
ング本体に比して小なるため、換言すると端末成
形品成形のために圧入される溶融樹脂の熱容量が
小なるためモールデイング本体の端末部を該溶融
樹脂の熱で溶融することはあたわず、すなわち均
一化せずモールデイング端部と被着される端末成
形品との間に明瞭な接続線が現われる難点を有し
ている。

（問題点を解決するための手段） よつて、本発明はこのような欠点を解消した、
所定の端末形状を有する新規なモールデイングの
製造方法を提供しようとするものであり、その要
旨とするところは、少なくとも一端部を所望の形
状に賦形したモールデイングの他端部と端末用素
材とを所定の端末形状のキヤビテイを有する分割
型内に装置し、該端部と端末用素材とを高周波加
熱し、両者を融着すると共に所定のキヤビテイ形
状に賦形することを特徴とするモールデイングの
製造方法にある。

（作用） 所定の端末形状のキヤビテイを有する分割型内
に装置されたモールデイング端部と端末用素材
は、高周波加熱によつて共に溶融し、融着一体化
することとなる。それと共に該一体物は流動する
ようにしてキヤビテイ形状に賦形され、所定の端
末形状を有するモールデイングとなる。すなわ
ち、接続線を生ずることなく、所定の端末形状を
有するモールデイングを製造しうる。以下、本発
明実施例を図に基いて説明する。

（実施例） 第１図は、本発明における、モールデイング端
部と端末用素材とを分割型内に装置した状態の要
部断面図であり、第２図は本発明実施後の前記端
部斜視図である。

先ずモールデイング本体１０を、軟質塩化ビニ
ル樹脂等のプラスチツク原料から、一端１１に所
定の端末形状を有する長尺な成形品に成形する。
この成形法としては通常の射出成形法が好適で
る。何となれば、射出成形型にて少なくとも一端
１１に所望の端末形状を付することが可能だから
である。なお、モールデイング本体１０の他端１
２は前記一端１１と同様所定の端末形状に賦形さ
れてもよいが、必ずしもその必要はない。使用さ
れるプラスチツク原料としては、後述する高周波
誘電により容易に加熱されるプラスチツクが好ま
しく、軟質塩化ビニル樹脂等極性基を有し、誘電
損失の大なるものから適宜選択、組合せ混合して
使用される。

次いで、このモールデイング本体１０の成形歪
（内部歪）を開放するよう加熱する。この成形歪
の開放によつて、モールデイング本体１０は通常
その長手方向にその長さを減ずるように収縮す
る。この加熱処理は通称アニーリングと呼ばれる
処理であり、その加熱温度、時間は使用されるプ
ラスチツク原料、成形品の形状によつて選択され
る。また、その加熱手段も加熱炉、赤外線等公知
の手段が使用されうる。ただし、この加熱処理は
必ずしも必要なものではない、成形後一定時間放
置しておくことにより、同様の効果を得ることも
可能である。

そして、成形歪が解放されたモールデイング本
体１０を所定の端末形状を有する一端１１から長
さを一定とするように印を付し、または切断して
長さを調整する。しかる後、このモールデイング
本体１０の他端部１２を第１図に示す分割型２０
内に装置する。この分割２０は、図示するように
その分割面に所定の端末成形用のキヤビテイ２１
とモールデイング端部装置用のキヤビテイ２２を
有し、外面には高周波電極板３０が装着されてい
る。前記端末成形品用キヤビテイ２１とモールデ
イング端部用キヤビテイ２２とは図示する如く連
通しており、端末部が成形されたとき、モールデ
イング端部１２と一体となるようにされている。
なお、この分割型２０は誘電損失の少ない材料、
例えばシリコン樹脂、エポキシ樹脂等のプラスチ
ツク、又はセラミツク若しくはガラス等から構成
されている。他方、電極板３０は前記端末成形品
用キヤビテイ２１が両電極板３０間に位置するよ
う配されていると共にモールデイング端部用キヤ
ビテイ２２もその一部を挟着するように配されて
いる。また、この電極板３０は高周波発生装置３
１に連結されている。図中２３はモールデイング
端部位置決め用突部であり、２４は冷媒等の流路
である。

そして、前記モールデイング端部用キヤビテイ
２２にモールデイングの他端部１２を装置すると
共に端末成形品用キヤビテイ２１に端末用素材１
３を装置する。この端末用素材１３は後述の高周
波加熱によつて成形されると共にモールデイング
端部２１に融着されるものであるから、モールデ
イング本体１０と同じく誘電損失の大なるプラス
チツクにて予め所定の形状に板体等から打抜き成
形又は予備成形されているものである。通常モー
ルデイング本体１０と同一又は同種の材料、例え
ば軟質塩化ビニル樹脂から構成される。なお、こ
の端末用素材１３に予めアゾジカーボンアミド等
のアゾ化合物、ジニトロソペンタメチレンテトラ
ミン等のニトロソ化合物等の化学発泡剤を非発泡
又は極低発泡状態に混練分散しておいてもよい。
そして、分割金型２０を第１図の如く閉合した状
態にて電極板３０間に高周波電圧を印加する。す
ると分割型２０は誘電損失の小さい材料で構成さ
れているため、高周波電流は該分割型２０を透過
する。他方、内装されている端末用素材１３とモ
ールデイング端部１２とは前述の如く誘電損失の
大なる材料で構成されているため、これらが、高
周波電流を吸収する如く集中的に加熱されること
となる。このとき、端末用素材１３は前述の如く
その収納キヤビテイ２１が電極板３０間に全て位
置することから全体的に溶融し、モールデイング
本体１０はその端部、特には電極板間に位置する
端部１２がその線に向かう程加熱され、溶融する
こととなる。そして、端末用素材１３とモールデ
イング端部１２とは溶融状態にて融着し、また、
その溶融によつて端末用素材１３およびモールデ
イングの端部１２の一部が流動するようにして端
末成形品用キヤビテイ２１に賦形されることとな
る。従つて、冷却後のモールデイング１４におい
ては接続線のない所定の端末形状を有するものと
なる。なお、端末用素材１３が前述の如く化学発
泡剤を含む場合は素材１３の溶融につれて該発泡
剤が分解し、素材１３の体積膨張によつて前記端
末成形品用キヤビテイ２１を充満することとな
る。この場合、モールデイング本体１０を同じく
発泡体から構成しておけば、より軽量なモールデ
イングを得ることができることとなる。

（効果） 本発明は以上の如く、少なくとも一端部を所望
の形状に賦形したモールデイング本体の他端部と
端末用素材とを所定のキヤビテイを有する分割型
内に装置し、該端部と端末用素材とを高周波加熱
して溶着賦形するものであるから、従来のような
接続線を生ずることがなく、一体感に優れた長尺
なモールデイングを提供できるものである。また
端末用素材からなる端末成形品がモールデイング
端部共々溶融融着されるものであるから、端末成
形形品が脱落する虞を全く有しないものである。
更には、モールデイング本体が射出成形品等によ
り成形され、成形歪を内蔵するものであつてもそ
の歪を除去後本発明を実施することにより寸法変
化の少ない一定長のモールデイングを製造できる
ものであり、自動車の車体保護兼装飾モールデイ
ングとして好適なものを提供することができるも
のである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明実施例の要部断面図、第２図は
本発明によつて得られたモールデイング端部の斜
視図、第３図は従来の射出成形により端末成形品
を成形と同時に被着する要部断面図である。 記号の説明、１０：モールデイング本体、１
２：モールデイング端部、１３：端末用素材、２
０：分割型、３０：電極板、４０：射出成形型。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 少なくとも一端部を所望の形状に賦形したモ
   ールデイング本体の他端部と端末用素材とを所定
   のキヤビテイを有する分割型内に装置し、該端部
   と端末用素材とを高周波加熱し、両者を融着する
   と共に所定のキヤビテイ形状に賦形することを特
   徴とするモールデイングの製造方法。