JPH0563362A - 多層印刷回路基板の製造方法 - Google Patents
多層印刷回路基板の製造方法Info
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- JPH0563362A JPH0563362A JP3220020A JP22002091A JPH0563362A JP H0563362 A JPH0563362 A JP H0563362A JP 3220020 A JP3220020 A JP 3220020A JP 22002091 A JP22002091 A JP 22002091A JP H0563362 A JPH0563362 A JP H0563362A
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- circuit board
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 予め２枚以上の印刷回路基板を正確に位置合
わせした後、周辺部を縫合固定し加熱・加圧して多層印
刷回路基板を製造する方法において、縫合糸として１０
０〜２０００デニールのマルチフィラメントの芳香族ポ
リアミド繊維糸を用いる多層印刷回路基板の製造方法。 【効果】 ５層以上のシールド板を高い層合わせ精度
で、かつ高い生産性で製造できる。
わせした後、周辺部を縫合固定し加熱・加圧して多層印
刷回路基板を製造する方法において、縫合糸として１０
０〜２０００デニールのマルチフィラメントの芳香族ポ
リアミド繊維糸を用いる多層印刷回路基板の製造方法。 【効果】 ５層以上のシールド板を高い層合わせ精度
で、かつ高い生産性で製造できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は多層印刷回路基板の製造
にかかわり、更に詳しくは予め印刷パターンを形成した
印刷回路基板と樹脂含浸基材とを、正しい位置に縫合固
定した内層材と、両側に樹脂含浸基材と導体箔及び／ま
たは積層板を重ねて加熱・加圧積層成形することによっ
て、各内層材の印刷回路基板層間の位置精度が優れた多
層印刷回路基板を生産性良く製造する方法に関するもの
である。
にかかわり、更に詳しくは予め印刷パターンを形成した
印刷回路基板と樹脂含浸基材とを、正しい位置に縫合固
定した内層材と、両側に樹脂含浸基材と導体箔及び／ま
たは積層板を重ねて加熱・加圧積層成形することによっ
て、各内層材の印刷回路基板層間の位置精度が優れた多
層印刷回路基板を生産性良く製造する方法に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】近年、多層印刷回路基板は各種電子機器
の複合化、システム多機能化が進む中で高密度実装可能
な配線板として、その重要性がますます高まって来てお
り、量産化、低価格への対応が強く求められて来てい
る。従来多層印刷回路基板は一般に次のような方法で製
造されている。 ピンラミネーション方式：例えば特開昭６０−１７１
７９０号公報に示されるように導体箔．樹脂含浸基材．
内層材とする印刷回路基板（以下内層材という）の全て
に位置決め用の孔をあけ、この孔に位置決め金型に立て
た合わせピンを装着し加熱・加圧し多層印刷回路基板を
積層成形する。 機械的カシメ方式：例えば特開昭５６−１３１９９５
号公報に示されるように２枚以上の内層材にそれぞれ位
置決め用の孔をあけ、内層材の間に樹脂含浸基材を挟
み、これらを位置決め用治具にセットしリベット又はハ
トメ等を用い内層材層を機械的に固定した後その両面に
樹脂含浸基材、導体箔を配し加熱・加圧し多層印刷回路
基板を積層成形する。
の複合化、システム多機能化が進む中で高密度実装可能
な配線板として、その重要性がますます高まって来てお
り、量産化、低価格への対応が強く求められて来てい
る。従来多層印刷回路基板は一般に次のような方法で製
造されている。 ピンラミネーション方式：例えば特開昭６０−１７１
７９０号公報に示されるように導体箔．樹脂含浸基材．
内層材とする印刷回路基板（以下内層材という）の全て
に位置決め用の孔をあけ、この孔に位置決め金型に立て
た合わせピンを装着し加熱・加圧し多層印刷回路基板を
積層成形する。 機械的カシメ方式：例えば特開昭５６−１３１９９５
号公報に示されるように２枚以上の内層材にそれぞれ位
置決め用の孔をあけ、内層材の間に樹脂含浸基材を挟
み、これらを位置決め用治具にセットしリベット又はハ
トメ等を用い内層材層を機械的に固定した後その両面に
樹脂含浸基材、導体箔を配し加熱・加圧し多層印刷回路
基板を積層成形する。
【０００３】はんだ方式：例えば特開昭５８−７８７
５０号公報に示されるように機械的カシメ方式のリベッ
トやハトメの代わりにははんだを用い、内層材に接合用
の導体箔を残した部分を作って置き、この部分にはんだ
を介して、高周波加熱により溶融固定したあとその両面
に樹脂含浸基材、導体箔を配し加熱・加圧し多層印刷回
路基板を積層成形する。 接着方式：例えば特開昭６１−２２４４９７号公報に
示されるように機械的カシメ方式のリベットやハトメ又
ははんだ方式のはんだの代わりに多層積層成形する温度
条件以上の耐熱性を有するシアノアクリレート系の接着
剤を用い内層材層を接着固定した後その両面に樹脂含浸
基材、導体箔を配し加熱・加圧し多層印刷回路基板を積
層成形する方式等が種々提案されている。
５０号公報に示されるように機械的カシメ方式のリベッ
トやハトメの代わりにははんだを用い、内層材に接合用
の導体箔を残した部分を作って置き、この部分にはんだ
を介して、高周波加熱により溶融固定したあとその両面
に樹脂含浸基材、導体箔を配し加熱・加圧し多層印刷回
路基板を積層成形する。 接着方式：例えば特開昭６１−２２４４９７号公報に
示されるように機械的カシメ方式のリベットやハトメ又
ははんだ方式のはんだの代わりに多層積層成形する温度
条件以上の耐熱性を有するシアノアクリレート系の接着
剤を用い内層材層を接着固定した後その両面に樹脂含浸
基材、導体箔を配し加熱・加圧し多層印刷回路基板を積
層成形する方式等が種々提案されている。
【０００４】しかしながら、これらの方式のうちのピ
ンラミネーション方式においては全ての積層する材料に
正確な位置に正確な孔をあけなければならないため工数
がかかり生産性が低いという欠点があり、又加熱・加圧
積層後にピン抜き及びピン回りに付着した樹脂の除去の
ため金型面の研磨を毎回行わなければならないため生産
の自動化が困難であるという問題があり、更に多層成形
する対象によっては金型をその都度変えなければならな
いという問題が生じている。またの機械的カシメ方式
においてはリベット等を打ち込むための孔あけが必要な
ために工数がかかり、更にカシメ時の偏心により、内層
材間にずれを生じ出来上がった多層印刷回路基板の品質
にばらつきが生じるという問題点がある。
ンラミネーション方式においては全ての積層する材料に
正確な位置に正確な孔をあけなければならないため工数
がかかり生産性が低いという欠点があり、又加熱・加圧
積層後にピン抜き及びピン回りに付着した樹脂の除去の
ため金型面の研磨を毎回行わなければならないため生産
の自動化が困難であるという問題があり、更に多層成形
する対象によっては金型をその都度変えなければならな
いという問題が生じている。またの機械的カシメ方式
においてはリベット等を打ち込むための孔あけが必要な
ために工数がかかり、更にカシメ時の偏心により、内層
材間にずれを生じ出来上がった多層印刷回路基板の品質
にばらつきが生じるという問題点がある。
【０００５】のはんだ方式においては予め内層材には
んだ付けのための導体箔を残す必要があり、又はんだ付
けをする部分の樹脂含浸基材を取り除かなければならず
工数がかかり、更には高周波加熱溶融状態にばらつきが
生じるために出来上がった多層印刷回路基板の品質にば
らつきが生じるという問題点がある。更にの接着方式
においては内層材のそれぞれに接着剤を塗布しなければ
ならず、接着剤のライフの選択が厳しく、更に加熱・加
圧し積層成形する時の熱により接着剤が劣化し、これに
より接着強度の低下やばらつきが生じ出来上がった多層
印刷回路基板の品質にばらつきが生じるという問題点が
ある。
んだ付けのための導体箔を残す必要があり、又はんだ付
けをする部分の樹脂含浸基材を取り除かなければならず
工数がかかり、更には高周波加熱溶融状態にばらつきが
生じるために出来上がった多層印刷回路基板の品質にば
らつきが生じるという問題点がある。更にの接着方式
においては内層材のそれぞれに接着剤を塗布しなければ
ならず、接着剤のライフの選択が厳しく、更に加熱・加
圧し積層成形する時の熱により接着剤が劣化し、これに
より接着強度の低下やばらつきが生じ出来上がった多層
印刷回路基板の品質にばらつきが生じるという問題点が
ある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は従来の問題を
解決するために鋭意研究し、完成したもので内層材間の
位置づれのばらつきのない、精度の高い多層印刷回路基
板を生産性よく、大量に生産が可能な製造方法を提供す
るものである。
解決するために鋭意研究し、完成したもので内層材間の
位置づれのばらつきのない、精度の高い多層印刷回路基
板を生産性よく、大量に生産が可能な製造方法を提供す
るものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は内層材として予
め回路パターンを形成した２枚以上の印刷回路基板の各
々の印刷回路基板間に樹脂含浸基材を挟み、更に最外層
となる印刷回路基板の両側に樹脂含浸基材と導体箔及び
／または積層板を重ねて加熱・加圧により多層印刷回路
基板を製造するに際し、予め回路パターンを形成した内
層材の各層間の印刷回路の位置を正しく合わせた状態で
印刷回路基板の周辺部を糸で縫合し、固定した後、この
縫合固定した印刷回路基板の両側に樹脂含浸基材と導体
箔及び／または積層板を重ねて加熱・加圧により多層印
刷回路基板を製造する方法において、用いる縫合糸が１
００〜２０００デニールのマルチフィラメントの芳香族
ポリアミド繊維糸であることを特徴とする多層印刷回路
基板の製造方法である。
め回路パターンを形成した２枚以上の印刷回路基板の各
々の印刷回路基板間に樹脂含浸基材を挟み、更に最外層
となる印刷回路基板の両側に樹脂含浸基材と導体箔及び
／または積層板を重ねて加熱・加圧により多層印刷回路
基板を製造するに際し、予め回路パターンを形成した内
層材の各層間の印刷回路の位置を正しく合わせた状態で
印刷回路基板の周辺部を糸で縫合し、固定した後、この
縫合固定した印刷回路基板の両側に樹脂含浸基材と導体
箔及び／または積層板を重ねて加熱・加圧により多層印
刷回路基板を製造する方法において、用いる縫合糸が１
００〜２０００デニールのマルチフィラメントの芳香族
ポリアミド繊維糸であることを特徴とする多層印刷回路
基板の製造方法である。
【０００８】本発明で用いられる縫合用の糸としては、
内層間の位置精度を確保するため、以降の多層成形工程
を経る間も強固に、かつ緩みなく縫合する必要があるこ
とから、機械的強度が強く、耐熱性が高く、加えて加熱
時に熱収縮するものが適しており、そのようなものとし
ては芳香族ポリアミド繊維糸が挙げられる。芳香族ポリ
アミド繊維糸は１００〜２０００デニールのマルチフィ
ラメントで、１００デニール未満では糸切れを生じ、２
０００デニールを越えると縫合機による連続縫合が不可
能である。更に芳香族ポリアミド繊維糸は引張り強度が
２００Ｋｇ／ｍｍ2以上、引張り弾性率が５０００Ｋｇ
／ｍｍ2である必要がある。
内層間の位置精度を確保するため、以降の多層成形工程
を経る間も強固に、かつ緩みなく縫合する必要があるこ
とから、機械的強度が強く、耐熱性が高く、加えて加熱
時に熱収縮するものが適しており、そのようなものとし
ては芳香族ポリアミド繊維糸が挙げられる。芳香族ポリ
アミド繊維糸は１００〜２０００デニールのマルチフィ
ラメントで、１００デニール未満では糸切れを生じ、２
０００デニールを越えると縫合機による連続縫合が不可
能である。更に芳香族ポリアミド繊維糸は引張り強度が
２００Ｋｇ／ｍｍ2以上、引張り弾性率が５０００Ｋｇ
／ｍｍ2である必要がある。
【０００９】内層材となるべき予め回路パターンを形成
した印刷回路基板間の位置を正しく合わせた状態で糸で
縫合し固定するが、縫合する位置としては印刷回路基板
の端面から５ｍｍ程度の内側部分であれば良く、縫合す
る辺としては少なくとも２辺、好ましくは相対する２辺
が望ましい。更には４辺を縫合することが加熱・加圧積
層成形時のずれを少なくすることができ好ましい。縫合
する長さは辺の全長であっても１部分であっても差し支
えなく、要は内層材となるべき予め回路パターンを形成
した印刷回路基板間の位置を正しく固定できる状態であ
れば良い。尚、縫合ピッチは特に限定しないが３〜１０
ｍｍ程度が好ましい。
した印刷回路基板間の位置を正しく合わせた状態で糸で
縫合し固定するが、縫合する位置としては印刷回路基板
の端面から５ｍｍ程度の内側部分であれば良く、縫合す
る辺としては少なくとも２辺、好ましくは相対する２辺
が望ましい。更には４辺を縫合することが加熱・加圧積
層成形時のずれを少なくすることができ好ましい。縫合
する長さは辺の全長であっても１部分であっても差し支
えなく、要は内層材となるべき予め回路パターンを形成
した印刷回路基板間の位置を正しく固定できる状態であ
れば良い。尚、縫合ピッチは特に限定しないが３〜１０
ｍｍ程度が好ましい。
【００１０】最外層とする層は導体箔及び／または積層
板を用いるが積層板としては片面に導体箔を有する積層
板、あるいは予め回路パターンを形成した積層板であっ
ても、導体箔を有さない積層板であってもよい。更には
導体箔及び／または積層板以外の金属板であっても本願
発明を実施するには差し支えない。更には最外層として
大きなサイズの導体箔及び／または積層板と樹脂含浸基
材を用いて、この間に縫合固定した内層材を複数枚並
べ、一度に多数枚を多層成形することもできる。
板を用いるが積層板としては片面に導体箔を有する積層
板、あるいは予め回路パターンを形成した積層板であっ
ても、導体箔を有さない積層板であってもよい。更には
導体箔及び／または積層板以外の金属板であっても本願
発明を実施するには差し支えない。更には最外層として
大きなサイズの導体箔及び／または積層板と樹脂含浸基
材を用いて、この間に縫合固定した内層材を複数枚並
べ、一度に多数枚を多層成形することもできる。
【００１１】また内層材を正しく位置決めし、最外層を
配し、最外層と内層材を同時に縫合したものを加熱・加
圧により積層成形しても何ら差し支えない。内層材の回
路パターンの位置決めする方法としてガイドピン合わせ
方法、ＣＣＤカメラ等を使用する光学的方法等があるが
いずれの方法であっても差し支えない。又、多層印刷回
路基板に使用される樹脂としては熱硬化性樹脂で例えば
エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、変
性ポリイミド樹脂等が挙げられ、基材としてはガラスク
ロス、ガラスペーパー、ガラス不織布、合成繊維等が挙
げられる。
配し、最外層と内層材を同時に縫合したものを加熱・加
圧により積層成形しても何ら差し支えない。内層材の回
路パターンの位置決めする方法としてガイドピン合わせ
方法、ＣＣＤカメラ等を使用する光学的方法等があるが
いずれの方法であっても差し支えない。又、多層印刷回
路基板に使用される樹脂としては熱硬化性樹脂で例えば
エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、変
性ポリイミド樹脂等が挙げられ、基材としてはガラスク
ロス、ガラスペーパー、ガラス不織布、合成繊維等が挙
げられる。
【００１２】
【実施例】以下本発明を実施例で具体的に説明する。
【００１３】実施例１ ガラスクロス−エポキシ樹脂両面銅張積層板の銅箔面に
所定の内層回路パターンを形成して得た５００×５００
ｍｍの印刷回路基板２枚の間にガラスクロス−エポキシ
樹脂プリプレグ（樹脂含浸基材）を挟み、内層回路パタ
ーンの位置決めを行い固定し、内層材の端面から約５ｍ
ｍの位置を全辺に渡り６００デニールの芳香族ポリアミ
ドで縫合ピッチ５ｍｍで縫合固定し、この両面にガラス
クロス−エポキシ樹脂プリプレグ（樹脂含浸基材）を配
し、更にその外側に導体箔を重ね合わせ、これを１組と
して各組間に鏡面板を介挿し５組重ねて加熱・加圧し多
層印刷回路基板を得た。得られた多層印刷回路基板の評
価結果を表１に示す。
所定の内層回路パターンを形成して得た５００×５００
ｍｍの印刷回路基板２枚の間にガラスクロス−エポキシ
樹脂プリプレグ（樹脂含浸基材）を挟み、内層回路パタ
ーンの位置決めを行い固定し、内層材の端面から約５ｍ
ｍの位置を全辺に渡り６００デニールの芳香族ポリアミ
ドで縫合ピッチ５ｍｍで縫合固定し、この両面にガラス
クロス−エポキシ樹脂プリプレグ（樹脂含浸基材）を配
し、更にその外側に導体箔を重ね合わせ、これを１組と
して各組間に鏡面板を介挿し５組重ねて加熱・加圧し多
層印刷回路基板を得た。得られた多層印刷回路基板の評
価結果を表１に示す。
【００１４】比較例１ 実施例１における６００デニールの芳香族ポリアミドに
変えて、６００デニールのポリエステル繊維糸を用いた
以外は実施例１と同様にして多層印刷回路基板を得た。
得られた多層印刷回路基板の評価結果を表１に示す。
変えて、６００デニールのポリエステル繊維糸を用いた
以外は実施例１と同様にして多層印刷回路基板を得た。
得られた多層印刷回路基板の評価結果を表１に示す。
【００１５】比較例２ 実施例１における６００デニールの芳香族ポリアミドに
変えて、６００デニールの木綿繊維糸を用いた以外は実
施例１と同様にして多層印刷回路基板を得た。得られた
多層印刷回路基板の評価結果を表１に示す。
変えて、６００デニールの木綿繊維糸を用いた以外は実
施例１と同様にして多層印刷回路基板を得た。得られた
多層印刷回路基板の評価結果を表１に示す。
【００１６】比較例３、４ 実施例１における６００デニールの芳香族ポリアミドに
変えて、比較例３では５０デニール、比較例４では２５
００デニールの芳香族ポリアミドを用いた以外は実施例
１と同様にして多層印刷回路基板を得た。得られた多層
印刷回路基板の評価結果を表１に示す。
変えて、比較例３では５０デニール、比較例４では２５
００デニールの芳香族ポリアミドを用いた以外は実施例
１と同様にして多層印刷回路基板を得た。得られた多層
印刷回路基板の評価結果を表１に示す。
【表１】 評価方法：各層間のスルホールメッキ接続部のラウンド
の位置ずれのベクトル量
の位置ずれのベクトル量
【００１７】
【発明の効果】本発明によれば内層材間の位置ずれの非
常に少ない多層印刷回路基板が得られるうえに、従来の
方法に比べて容易に多層印刷回路基板を得ることがで
き、非常に生産性の高い多層印刷回路基板の製造方法と
して好適である。
常に少ない多層印刷回路基板が得られるうえに、従来の
方法に比べて容易に多層印刷回路基板を得ることがで
き、非常に生産性の高い多層印刷回路基板の製造方法と
して好適である。
Claims (1)
- 【請求項１】 内層材として予め回路パターンを形成し
た２枚以上の印刷回路基板の各々の印刷回路基板間に樹
脂含浸基材を挟み、更に最外層となる印刷回路基板の両
側に樹脂含浸基材と導体箔及び／または積層板を重ねて
加熱・加圧により多層印刷回路基板を製造するに際し、
予め回路パターンを形成した内層材の各層間の印刷回路
の位置を正しく合わせた状態で印刷回路基板の周辺部を
糸で縫合し、固定した後、この縫合固定した印刷回路基
板の両側に樹脂含浸基材と導体箔及び／または積層板を
重ねて加熱・加圧により多層印刷回路基板を製造する方
法において、用いる縫合糸が１００〜２０００デニール
のマルチフィラメントの芳香族ポリアミド繊維糸である
ことを特徴とする多層印刷回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3220020A JPH0563362A (ja) | 1991-08-30 | 1991-08-30 | 多層印刷回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3220020A JPH0563362A (ja) | 1991-08-30 | 1991-08-30 | 多層印刷回路基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0563362A true JPH0563362A (ja) | 1993-03-12 |
Family
ID=16744677
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3220020A Pending JPH0563362A (ja) | 1991-08-30 | 1991-08-30 | 多層印刷回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0563362A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001043514A1 (de) * | 1999-12-06 | 2001-06-14 | Schweizer Electronic Ag | Verfahren und vorrichtung zur herstellung von multilayern |
-
1991
- 1991-08-30 JP JP3220020A patent/JPH0563362A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001043514A1 (de) * | 1999-12-06 | 2001-06-14 | Schweizer Electronic Ag | Verfahren und vorrichtung zur herstellung von multilayern |
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