JPH0563361A - 多層印刷回路基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 ２枚以上の印刷回路基板の位置を正しく合わ
せた状態で印刷回路基板の周辺部を縫合し、更に接着剤
をその縫合箇所に滴下硬化させて固定した後、縫合及び
接着剤で固定した印刷回路基板の両側に樹脂含浸基材と
導体箔及び／または積層板を重ねて加熱・加圧により多
層印刷回路基板を製造する方法。 【効果】 従来の方法に較べて、内層材間の位置ずれが
非常に小さく、かつ生産性の高い多層印刷回路基板を容
易に得ることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は多層印刷回路基板の製造
にかかわり、更に詳しくは予め印刷パターンを形成した
印刷回路基板と樹脂含浸基材とを、正しい位置に縫合固
定した内層材と、両側に樹脂含浸基材と導体箔及び／ま
たは積層板を重ねて加熱・加圧積層成形することによっ
て、各内層材の印刷回路基板層間の位置精度が優れた多
層印刷回路基板を生産性良く製造する方法に関するもの
である。

【０００２】

【従来の技術】近年、多層印刷回路基板は各種電子機器
の複合化、システム多機能化が進む中で高密度実装可能
な配線板として、その重要性がますます高まって来てお
り、量産化、低価格への対応が強く求められて来てい
る。従来多層印刷回路基板は一般に次のような方法で製
造されている。 ピンラミネーション方式：例えば特開昭６０−１７１
７９０号公報に示されるように導体箔．樹脂含浸基材．
内層材とする印刷回路基板（以下内層材という）の全て
に位置決め用の孔をあけ、この孔に位置決め金型に立て
た合わせピンを装着し加熱、加圧し多層印刷回路基板を
積層成形する。 機械的カシメ方式：例えば特開昭５６−１３１９９５
号公報に示されるように２枚以上の内層材にそれぞれ位
置決め用の孔をあけ、内層材の間に樹脂含浸基材を挟
み、これらを位置決め用治具にセットしリベット又はハ
トメ等を用い内層材層を機械的に固定した後その両面に
樹脂含浸基材、導体箔を配し加熱・加圧し多層印刷回路
基板を積層成形する。

【０００３】はんだ方式：例えば特開昭５８−７８７
５０号公報に示されるように機械的カシメ方式のリベッ
トやハトメの代わりにはんだを用い、内層材に接合用の
導体箔を残した部分を作って置き、この部分にはんだを
介して、高周波加熱により溶融固定したあとその両面に
樹脂含浸基材、導体箔を配し加熱・加圧し多層印刷回路
基板を積層成形する。 接着方式：例えば特開昭６１−２２４４９７号公報に
示されるように機械的カシメ方式のリベットやハトメ又
ははんだ方式のはんだの代わりに多層積層成形する温度
条件以上の耐熱性を有するシアノアクリレート系の接着
剤を用い内層材層を接着固定した後その両面に樹脂含浸
基材、導体箔を配し加熱・加圧し多層印刷回路基板を積
層成形する方式等が種々提案されている。

【０００４】しかしながら、これらの方式のうちのピ
ンラミネーション方式においては全ての積層する材料に
正確な位置に正確な孔をあけなければならないため工数
がかかり生産性が低いという欠点があり、又加熱・加圧
積層後にピン抜き及びピン回りに付着した樹脂の除去の
ため金型面の研磨を毎回行わなければならないため生産
の自動化が困難であるという問題があり、更に多層成形
する対象によっては金型をその都度変えなければならな
いという問題が生じている。またの機械的カシメ方式
においてはリベット等を打ち込むための孔あけが必要な
ために工数がかかり、更にカシメ時の偏心により、内層
材間にずれを生じ出来上がった多層印刷回路基板の品質
にばらつきが生じるという問題点がある。

【０００５】のはんだ方式においては予め内層材には
んだ付けのための導体箔を残す必要があり、又はんだ付
けをする部分の樹脂含浸基材を取り除かなければならず
工数がかかり、更には高周波加熱溶融状態にばらつきが
生じるために出来上がった多層印刷回路基板の品質にば
らつきが生じるという問題点がある。更にの接着方式
においては内層材のそれぞれに接着剤を塗布しなければ
ならず、接着剤のライフの選択が厳しく、更に加熱・加
圧し積層成形する時の熱により接着剤が劣化し、これに
より接着強度の低下やばらつきが生じ出来上がった多層
印刷回路基板の品質にばらつきが生じるという問題点が
ある。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明は従来の問題を
解決するために鋭意研究し、完成したもので内層材間の
位置づれのばらつきのない、精度の高い多層印刷回路基
板を生産性よく、大量に生産が可能な製造方法を提供す
るものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は内層材として予
め回路パターンを形成した２枚以上の印刷回路基板の各
々の印刷回路基板間に樹脂含浸基材を挟み、更に最外層
となる印刷回路基板の両側に樹脂含浸基材と導体箔及び
／または積層板を重ねて加熱・加圧により多層印刷回路
基板を製造するに際し、予め回路パターンを形成した内
層材の各層間の印刷回路の位置が正しく合わせた状態で
印刷回路基板の周辺部を糸で縫合固定し、更に接着剤を
その縫合箇所に滴下硬化させて、固定した後、この縫合
固定した印刷回路基板の両側に樹脂含浸基材と導体箔及
び／または積層板を重ねて加熱・加圧により多層印刷回
路基板を製造する方法である。

【０００８】本発明における縫合用の糸は機械的強度が
強く、耐熱性が高く、更には熱膨張率が少ないものが適
しており、特に熱収縮するものが望ましく、用いる糸径
は５０〜５００μｍのものが良く、例えば縫合用の糸と
しては、木綿、ナイロン繊維、アラミド繊維、ガラス繊
維、ポリエステル繊維系等が用いられるが、この中でア
ラミド繊維系の糸が特に望ましい。

【０００９】縫合箇所に滴下する接着剤としては、耐熱
性のある熱硬化性タイプのエポキシ樹脂、フェノール樹
脂やシアノアクリレート樹脂系等が好ましいが縫合箇所
の縫合用糸と内層材の針穴部の空間の埋め込み性と速硬
化性等からシアノアクリレート系接着剤が特に好まし
い。滴下する接着剤量（固形分）としては縫合長さ１０
０ｍｍに対し０．８〜３ｇが好ましい。０．８ｇ未満だ
と接着剤不足により縫合部に十分に充填されず、３ｇを
越えると接着剤が流出しパターン内に混入する恐れがあ
る。単に縫合するのに較べ接着剤を用いて糸と内層材の
空間を埋め込み固定することにより、更に位置ずれが小
さくなり、ますます細線化する回路の各層間の位置精度
を向上させることができる。又、内層材となるべき予め
回路パターンを形成した印刷回路基板間の位置を正しく
合わせた状態で糸で縫合し固定するが、縫合する位置と
しては印刷回路基板の端面から５ｍｍ程度の内側部分で
あれば良く、縫合する辺としては少なくとも２辺、好ま
しくは相対する２辺が望ましい。更には４辺を縫合する
ことが加熱・加圧積層成形時のずれを少なくすることが
でき好ましい。

【００１０】縫合する長さは辺の全長であっても１部分
であっても差し支えなく、要は内層材となるべき予め回
路パターンを形成した印刷回路基板間の位置を正しく固
定できる状態であれば良い。尚、縫合ピッチは特に限定
しないが３〜１０ｍｍ程度が好ましい。最外層とする層
は導体箔及び／または積層板を用いるが積層板としては
片面に導体箔を有する積層板、あるいは予め回路パター
ンを形成した積層板であっても、導体箔を有さない積層
板であってもよい。更には導体箔及び／または積層板以
外の金属板であっても本願発明を実施するには差し支え
ない。更には最外層として大きなサイズの導体箔及び／
または積層板と樹脂含浸基材を用いて、この間に縫合固
定した内層材を複数枚並べ、一度に多数枚を多層成形す
ることもできる。

【００１１】また内層材を正しく位置決めし、最外層を
配し、最外層と内層材を同時に縫合したものを加熱・加
圧により積層成形しても何ら差し支えない。内層材の回
路パターンの位置決めする方法としてガイドピン合わせ
方法、ＣＣＤカメラ等を使用する光学的方法等があるが
いずれの方法であっても差し支えない。又、多層印刷回
路基板に使用される樹脂としては熱硬化性樹脂で例えば
エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、変
性ポリイミド樹脂等が挙げられ、基材としてはガラスク
ロス、ガラスペーパー、ガラス不織布、合成繊維等が挙
げられる。

【００１２】

【実施例】以下に本発明を実施例で具体的に説明する。

【００１３】実施例１ ガラスクロス−エポキシ樹脂両面銅張積層板の銅箔面に
所定の内層回路パターンを形成して得た５００×６００
ｍｍの印刷回路基板２枚の間にガラスクロス−エポキシ
樹脂プリプレグ（樹脂含浸基材）を挟み、内層回路パタ
ーンの位置決めを行い固定し、各辺について４５０ｍｍ
の長さで４辺に渡り、内層材の端面から約７ｍｍの位置
を糸径１００μｍのアラミド繊維糸で縫合ピッチ３ｍｍ
で縫合固定し、常温硬化型エポキシ接着剤を縫合長さ１
００ｍｍに対して１ｇを滴下し、室温で１００分放置し
硬化させた後、この両面にガラス−エポキシ樹脂プリプ
レグ（樹脂含浸基材）を配し、更にその外側に導体箔を
重ね合わせ、これを１組として各組間に鏡面板を介挿
し、５組重ねて加熱・加圧し多層印刷回路基板を得た。
得られた多層印刷回路基板の評価結果を表１に示す。

【００１４】実施例２ 実施例１と同様の構成で縫合固定する部分を内層材の端
面から約７ｍｍの位置を各辺について４５０ｍｍの長さ
で４辺に渡り、糸径１００μｍのアラミド繊維糸で縫合
固定した後、シアノアクリレート系接着剤を縫合長さ１
００ｍｍに対し１．５ｇを滴下し、室温で３分放置し硬
化させた後、実施例と同様にした多層印刷回路基板を得
た。得られた多層印刷回路基板の評価結果を表１に示
す。

【００１５】比較例１ 実施例１と同様の構成で縫合固定する部分を内層材の端
面から約７ｍｍの位置を全辺に渡り糸径１００μｍのア
ラミド繊維糸で縫合固定した後、そのまま加熱・加圧し
５組の多層印刷回路基板を得た。得られた多層印刷回路
基板の評価結果を表１に示す。

【００１６】

【表１】 評価方法 位置ずれ：各層間のスルホールメッキ接続部のラウンド
の位置ずれのベクトル量

【００１７】

【発明の効果】本発明によれば内層回路板間の位置ずれ
の非常に少ない多層印刷回路基板が得られるうえに、従
来の方法に比べ容易に多層印刷回路基板を得ることがで
き、非常に生産性の高い多層印刷回路基板の製造方法と
して好適である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 内層材として予め回路パターンを形成し
   た２枚以上の印刷回路基板の各々の印刷回路基板間に樹
   脂含浸基材を挟み、更に最外層となる印刷回路基板の両
   側に樹脂含浸基材と導体箔及び／または積層板を重ねて
   加熱・加圧により多層印刷回路基板を製造するに際し、
   予め回路パターンを形成した内層材の各層間の印刷回路
   の位置を正しく合わせた状態で印刷回路基板の周辺部を
   糸で縫合し、更に接着剤をその縫合箇所に滴下硬化させ
   て、固定した後、この縫合固定した印刷回路基板の両側
   に樹脂含浸基材と導体箔及び／または積層板を重ねて加
   熱・加圧により多層印刷回路基板を製造する方法。