JPH0558452B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0558452B2 JPH0558452B2 JP6966588A JP6966588A JPH0558452B2 JP H0558452 B2 JPH0558452 B2 JP H0558452B2 JP 6966588 A JP6966588 A JP 6966588A JP 6966588 A JP6966588 A JP 6966588A JP H0558452 B2 JPH0558452 B2 JP H0558452B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bis
- polyimide
- aminophenoxy
- dianhydride
- phenyl
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 34
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 30
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 claims description 17
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 claims description 17
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical group [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 21
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 16
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 8
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 7
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 7
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 5
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 5
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 5
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 4
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 4
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 4
- 229920005575 poly(amic acid) Polymers 0.000 description 4
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 4
- 239000000047 product Substances 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N Acetic anhydride Chemical compound CC(=O)OC(C)=O WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 3
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 3
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 3
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 3
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 125000006158 tetracarboxylic acid group Chemical group 0.000 description 3
- VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-2-dichlorophosphoryloxybenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1OP(Cl)(Cl)=O VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MXPYJVUYLVNEBB-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-carboxybenzoyl)oxycarbonylbenzoyl]oxycarbonylbenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O MXPYJVUYLVNEBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JFEXPVDGVLNUSC-UHFFFAOYSA-N 3-(3-aminophenyl)sulfanylaniline Chemical compound NC1=CC=CC(SC=2C=C(N)C=CC=2)=C1 JFEXPVDGVLNUSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WXNZTHHGJRFXKQ-UHFFFAOYSA-N 4-chlorophenol Chemical compound OC1=CC=C(Cl)C=C1 WXNZTHHGJRFXKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CRWSMXYQAJWFQC-UHFFFAOYSA-N [4-[4-[3-(4-aminophenoxy)benzoyl]phenoxy]phenyl]-[3-(4-aminophenoxy)phenyl]methanone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=CC(C(=O)C=2C=CC(OC=3C=CC(=CC=3)C(=O)C=3C=C(OC=4C=CC(N)=CC=4)C=CC=3)=CC=2)=C1 CRWSMXYQAJWFQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 2
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 2
- 229920006015 heat resistant resin Polymers 0.000 description 2
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 2
- YEXPOXQUZXUXJW-UHFFFAOYSA-N oxolead Chemical compound [Pb]=O YEXPOXQUZXUXJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GGAUUQHSCNMCAU-ZXZARUISSA-N (2s,3r)-butane-1,2,3,4-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C[C@H](C(O)=O)[C@H](C(O)=O)CC(O)=O GGAUUQHSCNMCAU-ZXZARUISSA-N 0.000 description 1
- YKNMIGJJXKBHJE-UHFFFAOYSA-N (3-aminophenyl)-(4-aminophenyl)methanone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC(N)=C1 YKNMIGJJXKBHJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GEYOCULIXLDCMW-UHFFFAOYSA-N 1,2-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC=C1N GEYOCULIXLDCMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 1,4-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1 CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWHLJVMSZRKEAQ-UHFFFAOYSA-N 3-(2,3-dicarboxyphenyl)phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C=2C(=C(C(O)=O)C=CC=2)C(O)=O)=C1C(O)=O GWHLJVMSZRKEAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LXJLFVRAWOOQDR-UHFFFAOYSA-N 3-(3-aminophenoxy)aniline Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C=C(N)C=CC=2)=C1 LXJLFVRAWOOQDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LJGHYPLBDBRCRZ-UHFFFAOYSA-N 3-(3-aminophenyl)sulfonylaniline Chemical compound NC1=CC=CC(S(=O)(=O)C=2C=C(N)C=CC=2)=C1 LJGHYPLBDBRCRZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZBMISJGHVWNWTE-UHFFFAOYSA-N 3-(4-aminophenoxy)aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=CC(N)=C1 ZBMISJGHVWNWTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZKGYNWLJTGAEGS-UHFFFAOYSA-N 3-(4-aminophenyl)sulfanylaniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1SC1=CC=CC(N)=C1 ZKGYNWLJTGAEGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HDGMNVDCJJQDKD-UHFFFAOYSA-N 3-(4-aminophenyl)sulfinylaniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)C1=CC=CC(N)=C1 HDGMNVDCJJQDKD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZMPZWXKBGSQATE-UHFFFAOYSA-N 3-(4-aminophenyl)sulfonylaniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=CC(N)=C1 ZMPZWXKBGSQATE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZDBWYUOUYNQZBM-UHFFFAOYSA-N 3-(aminomethyl)aniline Chemical compound NCC1=CC=CC(N)=C1 ZDBWYUOUYNQZBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TYKLCAKICHXQNE-UHFFFAOYSA-N 3-[(2,3-dicarboxyphenyl)methyl]phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(CC=2C(=C(C(O)=O)C=CC=2)C(O)=O)=C1C(O)=O TYKLCAKICHXQNE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UCFMKTNJZCYBBJ-UHFFFAOYSA-N 3-[1-(2,3-dicarboxyphenyl)ethyl]phthalic acid Chemical compound C=1C=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=1C(C)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1C(O)=O UCFMKTNJZCYBBJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PAHZZOIHRHCHTH-UHFFFAOYSA-N 3-[2-(2,3-dicarboxyphenyl)propan-2-yl]phthalic acid Chemical compound C=1C=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=1C(C)(C)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1C(O)=O PAHZZOIHRHCHTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKKYOQYISDAQER-UHFFFAOYSA-N 3-[3-(3-aminophenoxy)phenoxy]aniline Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C=C(OC=3C=C(N)C=CC=3)C=CC=2)=C1 DKKYOQYISDAQER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LBPVOEHZEWAJKQ-UHFFFAOYSA-N 3-[4-(3-aminophenoxy)phenoxy]aniline Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C=CC(OC=3C=C(N)C=CC=3)=CC=2)=C1 LBPVOEHZEWAJKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UQHPRIRSWZEGEK-UHFFFAOYSA-N 3-[4-[1-[4-(3-aminophenoxy)phenyl]ethyl]phenoxy]aniline Chemical compound C=1C=C(OC=2C=C(N)C=CC=2)C=CC=1C(C)C(C=C1)=CC=C1OC1=CC=CC(N)=C1 UQHPRIRSWZEGEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MFTFTIALAXXIMU-UHFFFAOYSA-N 3-[4-[2-[4-(3-aminophenoxy)phenyl]-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl]phenoxy]aniline Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C=CC(=CC=2)C(C=2C=CC(OC=3C=C(N)C=CC=3)=CC=2)(C(F)(F)F)C(F)(F)F)=C1 MFTFTIALAXXIMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KOUQMRHSPOKPBD-UHFFFAOYSA-N 3-[4-[2-[4-(3-aminophenoxy)phenyl]butan-2-yl]phenoxy]aniline Chemical compound C=1C=C(OC=2C=C(N)C=CC=2)C=CC=1C(C)(CC)C(C=C1)=CC=C1OC1=CC=CC(N)=C1 KOUQMRHSPOKPBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BDROEGDWWLIVJF-UHFFFAOYSA-N 3-[4-[2-[4-(3-aminophenoxy)phenyl]ethyl]phenoxy]aniline Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C=CC(CCC=3C=CC(OC=4C=C(N)C=CC=4)=CC=3)=CC=2)=C1 BDROEGDWWLIVJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NYRFBMFAUFUULG-UHFFFAOYSA-N 3-[4-[2-[4-(3-aminophenoxy)phenyl]propan-2-yl]phenoxy]aniline Chemical compound C=1C=C(OC=2C=C(N)C=CC=2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OC1=CC=CC(N)=C1 NYRFBMFAUFUULG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NQZOFDAHZVLQJO-UHFFFAOYSA-N 3-[4-[4-(3-aminophenoxy)phenoxy]phenoxy]aniline Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C=CC(OC=3C=CC(OC=4C=C(N)C=CC=4)=CC=3)=CC=2)=C1 NQZOFDAHZVLQJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UCQABCHSIIXVOY-UHFFFAOYSA-N 3-[4-[4-(3-aminophenoxy)phenyl]phenoxy]aniline Chemical group NC1=CC=CC(OC=2C=CC(=CC=2)C=2C=CC(OC=3C=C(N)C=CC=3)=CC=2)=C1 UCQABCHSIIXVOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JERFEOKUSPGKGV-UHFFFAOYSA-N 3-[4-[4-(3-aminophenoxy)phenyl]sulfanylphenoxy]aniline Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C=CC(SC=3C=CC(OC=4C=C(N)C=CC=4)=CC=3)=CC=2)=C1 JERFEOKUSPGKGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VTHWGYHNEDIPTO-UHFFFAOYSA-N 3-[4-[4-(3-aminophenoxy)phenyl]sulfinylphenoxy]aniline Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C=CC(=CC=2)S(=O)C=2C=CC(OC=3C=C(N)C=CC=3)=CC=2)=C1 VTHWGYHNEDIPTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WCXGOVYROJJXHA-UHFFFAOYSA-N 3-[4-[4-(3-aminophenoxy)phenyl]sulfonylphenoxy]aniline Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C=CC(=CC=2)S(=O)(=O)C=2C=CC(OC=3C=C(N)C=CC=3)=CC=2)=C1 WCXGOVYROJJXHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YSMXOEWEUZTWAK-UHFFFAOYSA-N 3-[4-[[4-(3-aminophenoxy)phenyl]methyl]phenoxy]aniline Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C=CC(CC=3C=CC(OC=4C=C(N)C=CC=4)=CC=3)=CC=2)=C1 YSMXOEWEUZTWAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ICNFHJVPAJKPHW-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Thiodianiline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1SC1=CC=C(N)C=C1 ICNFHJVPAJKPHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AVCOFPOLGHKJQB-UHFFFAOYSA-N 4-(3,4-dicarboxyphenyl)sulfonylphthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 AVCOFPOLGHKJQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MITHMOYLTXMLRB-UHFFFAOYSA-N 4-(4-aminophenyl)sulfinylaniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MITHMOYLTXMLRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BFWYZZPDZZGSLJ-UHFFFAOYSA-N 4-(aminomethyl)aniline Chemical compound NCC1=CC=C(N)C=C1 BFWYZZPDZZGSLJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 4-Aminophenyl ether Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IWXCYYWDGDDPAC-UHFFFAOYSA-N 4-[(3,4-dicarboxyphenyl)methyl]phthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1CC1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 IWXCYYWDGDDPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GEYAGBVEAJGCFB-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(3,4-dicarboxyphenyl)propan-2-yl]phthalic acid Chemical compound C=1C=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 GEYAGBVEAJGCFB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WUPRYUDHUFLKFL-UHFFFAOYSA-N 4-[3-(4-aminophenoxy)phenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=CC(OC=2C=CC(N)=CC=2)=C1 WUPRYUDHUFLKFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWLWYFNIQHOJMF-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[1-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]ethyl]phenoxy]aniline Chemical compound C=1C=C(OC=2C=CC(N)=CC=2)C=CC=1C(C)C(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 KWLWYFNIQHOJMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HHLMWQDRYZAENA-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[2-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl]phenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(C(C=2C=CC(OC=3C=CC(N)=CC=3)=CC=2)(C(F)(F)F)C(F)(F)F)C=C1 HHLMWQDRYZAENA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UXBSLADVESNJEO-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[2-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]butan-2-yl]phenoxy]aniline Chemical compound C=1C=C(OC=2C=CC(N)=CC=2)C=CC=1C(C)(CC)C(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 UXBSLADVESNJEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QZTURPSSWBAQMO-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[2-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]ethyl]phenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC(C=C1)=CC=C1CCC(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 QZTURPSSWBAQMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMKWGXGSGPYISJ-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[2-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]propan-2-yl]phenoxy]aniline Chemical compound C=1C=C(OC=2C=CC(N)=CC=2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 KMKWGXGSGPYISJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HYDATEKARGDBKU-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]phenoxy]aniline Chemical group C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(C=2C=CC(OC=3C=CC(N)=CC=3)=CC=2)C=C1 HYDATEKARGDBKU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SXTPNMJRVQKNRN-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]sulfanylphenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC(C=C1)=CC=C1SC(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 SXTPNMJRVQKNRN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TZKDBUSJDGKXOE-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]sulfinylphenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(S(=O)C=2C=CC(OC=3C=CC(N)=CC=3)=CC=2)C=C1 TZKDBUSJDGKXOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UTDAGHZGKXPRQI-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]sulfonylphenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(S(=O)(=O)C=2C=CC(OC=3C=CC(N)=CC=3)=CC=2)C=C1 UTDAGHZGKXPRQI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PJCCVNKHRXIAHZ-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[[4-(4-aminophenoxy)phenyl]methyl]phenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC(C=C1)=CC=C1CC(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 PJCCVNKHRXIAHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 5-(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-carbonyl)-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C(C=2C=C3C(=O)OC(=O)C3=CC=2)=O)=C1 VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QQGYZOYWNCKGEK-UHFFFAOYSA-N 5-[(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-yl)oxy]-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(OC=2C=C3C(=O)OC(C3=CC=2)=O)=C1 QQGYZOYWNCKGEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 229920013632 Ryton Polymers 0.000 description 1
- 239000004736 Ryton® Substances 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- GCAIEATUVJFSMC-UHFFFAOYSA-N benzene-1,2,3,4-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1C(O)=O GCAIEATUVJFSMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TUQQUUXMCKXGDI-UHFFFAOYSA-N bis(3-aminophenyl)methanone Chemical compound NC1=CC=CC(C(=O)C=2C=C(N)C=CC=2)=C1 TUQQUUXMCKXGDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZLSMCQSGRWNEGX-UHFFFAOYSA-N bis(4-aminophenyl)methanone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N)C=C1 ZLSMCQSGRWNEGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LSDYQEILXDCDTR-UHFFFAOYSA-N bis[4-(4-aminophenoxy)phenyl]methanone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(C(=O)C=2C=CC(OC=3C=CC(N)=CC=3)=CC=2)C=C1 LSDYQEILXDCDTR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WKDNYTOXBCRNPV-UHFFFAOYSA-N bpda Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C=2C=C3C(=O)OC(C3=CC=2)=O)=C1 WKDNYTOXBCRNPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 239000013043 chemical agent Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N chlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1 MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- STZIXLPVKZUAMV-UHFFFAOYSA-N cyclopentane-1,1,2,2-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1(C(O)=O)CCCC1(C(O)=O)C(O)=O STZIXLPVKZUAMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N dipotassium dioxido(oxo)titanium Chemical compound [K+].[K+].[O-][Ti]([O-])=O NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNFVGEUMTFIVHQ-UHFFFAOYSA-N disodium;sulfide;hydrate Chemical compound O.[Na+].[Na+].[S-2] XNFVGEUMTFIVHQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 238000000921 elemental analysis Methods 0.000 description 1
- 229920006351 engineering plastic Polymers 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- GBASTSRAHRGUAB-UHFFFAOYSA-N ethylenetetracarboxylic dianhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C2=C1C(=O)OC2=O GBASTSRAHRGUAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005243 fluidization Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 150000008282 halocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 239000012760 heat stabilizer Substances 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940018564 m-phenylenediamine Drugs 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 1
- CWQXQMHSOZUFJS-UHFFFAOYSA-N molybdenum disulfide Chemical compound S=[Mo]=S CWQXQMHSOZUFJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052982 molybdenum disulfide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004570 mortar (masonry) Substances 0.000 description 1
- OBKARQMATMRWQZ-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2,5,6-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(C(O)=O)C=CC2=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C21 OBKARQMATMRWQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DOBFTMLCEYUAQC-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,3,6,7-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(C(O)=O)C=C2C=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC2=C1 DOBFTMLCEYUAQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YTVNOVQHSGMMOV-UHFFFAOYSA-N naphthalenetetracarboxylic dianhydride Chemical compound C1=CC(C(=O)OC2=O)=C3C2=CC=C2C(=O)OC(=O)C1=C32 YTVNOVQHSGMMOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 1
- UMSVUULWTOXCQY-UHFFFAOYSA-N phenanthrene-1,2,7,8-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C2C3=CC=C(C(=O)O)C(C(O)=O)=C3C=CC2=C1C(O)=O UMSVUULWTOXCQY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CLYVDMAATCIVBF-UHFFFAOYSA-N pigment red 224 Chemical compound C=12C3=CC=C(C(OC4=O)=O)C2=C4C=CC=1C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C4=CC=C3C1=C42 CLYVDMAATCIVBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 1
- 239000012744 reinforcing agent Substances 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 150000003462 sulfoxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
〔産業上の利用分野〕
本発明は成形用樹脂組成物に関する。更に詳し
くは、耐熱性、耐薬品性、機械的強度などにすぐ
れ、かつ成形加工性にすぐれたポリイミド系の成
形用樹脂組成物に関する。 〔従来の技術〕 従来からポリイミドはその高耐熱性に加え、力
学的強度、寸法安定性が優れ、難燃性、電気絶縁
性などを併せ持つために、電気電子機器、宇宙航
空用機器、輸送機器などの分野で使用されてお
り、今後も耐熱性が要求される分野に広く用いら
れることが期待されている。 従来優れた特性を示すポリイミドが種々開発さ
れている。 しかしながら耐熱性に優れていても、明瞭なガ
ラス転移温度を有しないために、成形材料として
用いる場合に燃焼成形などの手法を用いて加工し
なければならないとか、または加工性は優れてい
るが、ガラス転移温度が低く、しかもハロゲン化
炭化水素に可溶で、耐熱性、耐溶剤性の面からは
満足がゆかないとか、性能に一長一短があつた。 〔発明が解決しようとする問題点〕 本発明の目的は、ポリイミドが本来有する優れ
た特性に加え、著るしく成形加工性の良好なポリ
イミド系樹脂組成物を得ることにある。 〔問題点を解決するための手段〕 本発明者らは前記問題点を解決するために鋭意
研究を行なつた結果、新規ポリイミド特定量のポ
リフエニレンスルフイドとよりなるポリイミド系
樹脂組成物が特に前記目的に有効であることを見
出し、本発明を完成した。 本発明者はさきに機械的性質、熱的性質、電気
的性質、耐溶剤性などにすぐれ、かつ耐熱性を有
する樹脂として 式 (式中Rは炭素数2以上の脂肪族基、環式脂肪族
基、単環式芳香族基、縮合多環式芳香族基、芳香
族基が直接又は架橋員により相互に連結された非
縮合環式芳香族基から成る群より選ばれた4価の
基を表す。) で表わされる繰り返し単位を有するポリイミドを
見出した。(特願昭62−076095号)。 上記のポリイミドは、ポリイミドに特有の多く
の良好な物性を有する新規な耐熱性樹脂である。
しかしながらポリエチレンテレフタレート、ポリ
ブチレンテレフタレート、ポリエーテルスルホ
ン、ポリスルホン、ポリフエニレンスルフイドな
どに代表される通常のエンジニアリングプラスチ
ツクに比較すると耐熱性やその他の特性において
はるかに優れているものの、成形加工性はそれら
の樹脂にいまだ及ばない。 本発明の目的に、ポリイミドが本来有する特性
を損うことなく、溶融時流動性の面において極め
て優れた成形用のポリイミド系樹脂組成物を提供
することにある。 すなわち、本発明は、 式 (式中Rは前と同じ) で表わされる繰り返し単位を有するポリイミド
99.9〜50重量%とポリフエニレンスルフイド0.1
〜50重量%とを含有してなる樹脂組成物である。 本発明で使用されるポリイミドは、ジアミン成
分として式 で表わされるエーテルジアミン、すなわち、ビス
〔4−{3−(4−アミノフエノキシ)ベンゾイル}
フエニル〕エーテルを使用したものであり、これ
と一種以上のテトラカルボン酸二無水物とを有機
溶媒中で反応させて得られるポリアミド酸を、イ
ミド化して得られる。 この時用いられるテトラカルボン酸二無水物
は、 式 (式中Rは前に同じ) で表わされるテトラカルボン酸二無水物である。 即ち、使用されるテトラカルボン酸二無水物と
しては、エチレンテトラカルボン酸二無水物、ブ
タンテトラカルボン酸、シクロペンタンテトラカ
ルボン酸二無水物、ピロメリツト酸二無水物、
3,3′,4,4′−ベンゾフエノンテトラカルボン
酸二無水物、2,2′,3,3′−ベンゾフエノンテ
トラカルボン酸二無水物、3,3′,4,4′−ビフ
エニルテトラカルボン酸二無水物、2,2′,3,
3′−ビフエニルテトラカルボン酸二無水物、ビス
(3,4−ジカルボキシフエニル)エーテル二無
水物、ビス(3,4−ジカルボキシフエニル)ス
ルホン二無水物、ビス(2,3−ジカルボキシフ
エニル)メタン二無水物、ビス(3,4−ジカル
ボキシフエニル)メタン二無水物、1,1−ビス
(2,3−ジカルボキシフエニル)エタン二無水
物、2,2−ビス(3,4−ジカルボキシフエニ
ル)プロパン二無水物、2,2−ビス(2,3−
ジカルボキシフエニル)プロパン二無水物、4,
4′−(p−フエニレンジオキシ)ジフタル酸二無
水物、4,4′−(m−フエニレンジオキシ)ジフ
タル酸二無水物、2,3,6,7−ナフタレンテ
トラカルボン酸二無水物、1,4,5,8−ナフ
タレンテトラカルボン酸二無水物、1,2,5,
6−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、1,
2,3,4−ベンゼンテトラカルボン酸二無水
物、3,4,9,10−ペリレンテトラカルボン酸
二無水物、2,3,6,7−アントラセンカルボ
ン酸二無水物、1,2,7,8−フエナントレン
テトラカルボン酸二無水物などであり、これらテ
トラカルボン酸二無水物は単独あるいは2種以上
混合して用いられる。 なお、本発明の組成物に用いられるポリイミド
は、前記のジアミンを原料として用いられるポリ
イミドであるが、このポリイミドの良好な物性を
損わない範囲内で他のジアミンを混合使用して得
られるポリイミドも本発明の組成物に用いること
ができる。 混合して用いることのできるジアミンとして
は、例えばm−フエニレンジアミン、o−フエニ
レンジアミン、p−フエニレンジアミン、m−ア
ミノベンジルアミン、p−アミノベジルアミン、
ビス(3−アミノフエニル)エーテル、(3−ア
ミノフエニル)(4−アミノフエニル)エーテル、
ビス(4−アミノフエニル)エーテル、ビス(3
−アミノフエニル)スルフイド、(3−アミノフ
エニル)(4−アミノフエニル)スルフイド、ビ
ス(4−アミノフエニル)スルフイド、ビス(3
−アミノフエニル)スルホキシド、(3−アミノ
フエニル)(4−アミノフエニル)スルホキシド、
ビス(4−アミノフエニル)スルホキシド、ビス
(3−アミノフエニル)スルホン、(3−アミノフ
エニル)(4−アミノフエニル)スルホン、ビス
(4−アミノフエニル)スルホン、3,3′−ジア
ミノベンゾフエノン、3,4′−ジアミノベンゾフ
エノン、4,4′−ジアミノベンゾフエノン、ビス
〔4−(3−アミノフエノキシ)フエニル〕メタ
ン、ビス〔4−(4−アミノフエノキシ)フエニ
ル〕メタン、1,1−ビス〔4−(3−アミノフ
エノキシ)フエニル〕エタン、1,1−ビス〔4
−(4−アミノフエノキシ)フエニル〕エタン、
1,2−ビス〔4−(3−アミノフエノキシ)フ
エニル〕エタン、1,2−ビス〔4−(4−アミ
ノフエノキシ)フエニル〕エタン、2,2−ビス
〔4−(3−アミノフエノキシ)フエニル〕プロパ
ン、2,2−ビス〔4−(4−アミノフエノキシ)
フエニル〕プロパン、2,2−ビス〔4−(3−
アミノフエノキシ)フエニル〕ブタン、2,2−
ビス〔4−(4−アミノフエノキシ)フエニル〕
ブタン、2,2−ビス〔4−(3−アミノフエノ
キシ)フエニル〕−1,1,1,3,3,3−ヘ
キサフルオロプロパン、2,2−ビス〔4−(4
アミノフエノキシ)フエニル〕−1,1,1,3,
3,3−ヘキサフルオロプロパン、1,3−ビス
(3−アミノフエノキシ)ベンゼン、1,3−ビ
ス(4−アミノフエノキシ)ベンゼン、1,4−
ビス(3−アミノフエノキシ)ベンゼン、1,4
−(4−アミノフエノキシ)ベンゼン、4,4′ビ
ス(3−アミノフエノキシ)ビフエニル、4,
4′−ビス(4−アミノフエノキシ)ビフエニル、
ビス〔4−(3−アミノフエノキシ)フエニル)〕
ケトン、ビス〔4−(4−アミノフエノキシ)フ
エニル〕ケトン、ビス〔4−(3−アミノフエノ
キシ)フエニル〕スルフイド、ビス〔4−(4−
アミノフエノキシ)フエニル〕スルフイド、ビス
〔4−(3−アミノフエノキシ)フエニル〕スルホ
キシド、ビス〔4−(4−アミノフエノキシ)フ
エニル〕スルホキシド、ビス〔4−(3−アミノ
フエノキシ)フエニル〕スルホン、ビス〔4−
(4−アミノフエノキシ)フエニル〕スルホン、
ビス〔4−(3−アミノフエノキシ)フエニル〕
エーテル、ビス〔4−(4−アミノフエノキシ)
フエニル〕エーテルなどが挙げられる。 本発明で流動化促進剤として用いられるポリフ
エニレンスルフイドは一般式 で示される樹脂であつて、その製造方法は例えば
米国特許第3354129号および特公昭45−3368号に
開示れており、かつ、例えば“ライトン”
(RYTON)(米国特許第フイリツプス、ペトロ
ーリアム社商標)のなどとして市販されている。
それによるとポリフエニレンスルフイドはN−メ
チルピロリドン溶媒中、160〜250℃、加圧条件下
にp−クロロベンゼンと硫化ナトリウム・1水塩
とを反応させることにより製造される。ポリフエ
ニレンスルフイドは全く交叉結合のないものか
ら、部分的交叉結合を有するものまで、各種重合
度のものを後熱処理工程にかけることにより自由
に製造することができる。またこれらのものは市
販されており、したがつて目的のブレンド物に適
正な溶融粘度特性を有するものを任意に製造し、
または市場で選択することができる。 本発明の成形用樹脂組成物は前記ポリイミド
99.9〜50重量%、ポリフエニレンスルフイドが
0.1〜50重量%の範囲にあるように調整される。 本発明のポリイミド/ポリフエニレンスルフイ
ド樹脂系は、320℃以上の高温域において著しく
低い溶融粘度を示す。ポリフエニレンスルフイド
の良好な流動化効果は少量でも認められ、その組
成割合の下限は0.1重量%であるが、好ましくは、
0.5重量%以上である。 またポリフエニレンスルフイドの耐薬品性、吸
水性、難燃性は、耐熱性樹脂の中でも非常に優れ
た頭類に属するが、該組成物中のポリウフエニレ
ンスルフイドの量を余り多くすると、ポリイミド
本来の機械的強度が維持できなくる。そのためポ
リフエニレンスルフイドの組成割合には上限があ
り、50重量%以下が好ましい。 本発明による組成物を混合調製するにあたつて
は、通常公知の方法により製造できるが、例えば
次に示す方法などは好ましい方法である。 (1) ポリイミド粉末とポリフエニレンスルフイド
粉末を乳鉢、ヘンシエルミキサー、ドラムブレ
ンダー、タンブラーブレンダー、ボールミルリ
ボンブレンダーなどを利用して予備混練し粉状
とする。 (2) ポリイミド粉末をあらかじめ有機溶媒に溶解
あるいは懸濁させ、この溶液あるいは懸濁液に
ポリフエニレンスルフイドを添加し、均一に溶
解または分散させた后、溶媒を除去し、粉状と
する。 (3) 本発明のポリイミドの前駆体であるポリアミ
ド酸の有機溶媒中に、ポリフエニレンスルフイ
ドを溶解または懸濁させた後、100〜400℃に加
熱処理するか、または通常用いられるイミド化
剤を用いて化学イミド化した后、溶媒を除去し
て粉状とする。 このようにして得られた粉状ポリイミド樹脂組
成物は、そのまま各種成形用途、すなわち射出成
形、圧縮成形、トランスフアー成形、押出成形な
どに用いられるが、溶融ブレンドしてから用いる
のはさらに好ましい方法である。 ことに前記組成物を混合調整するにあたり、粉
末同志、ペレツト同志、あるいは粉末とペレツト
を混合溶融するのも簡易で有効な方法である。 溶融ブレンドには、通常のゴムまたはプラスチ
ツク類を溶融ブレンドするのに用いられる装置、
例えば熱ロール、バンバリーミキサー、ブラベン
ダー、押出機などを利用することができる。溶融
温度は配合系溶融可能な温度以上で、かつ配合系
が熱分解し始める温度以下に設定されるが、その
温度は通常300〜420℃、好ましくは320〜400℃で
ある。 本発明の樹脂組成物の成形方法としては、均一
溶融ブレンド体を形成し、かつ生産性の高い成形
方法である射出成形または押出成形が好適である
が、その他のトランスフアー成形、圧縮成形、焼
結成形などを適用してもなんら差し支えない。 なお本発明の樹脂組成物に対して固体潤滑剤、
例えば二硫化モリブデン、グラフアイト、窒化ホ
ウ素、一酸化鉛、鉛粉などを一種以上添加するこ
とができる。また補強剤、例えばガラス繊維、炭
素繊維、芳香族ポリアミド繊維、チタン酸カリウ
ム繊維、ガラスビーズを一種以上添加することが
できる。 なお本発明の樹脂組成物に対して、本発明の目
的をそこなわない範囲で、酸化防止剤、熱安定
剤、紫外線吸収剤、難燃剤、難燃助剤、帯電防止
剤、滑剤、着色材などの通常の添加材を一種以上
添加することができる。 〔実施例〕 以下本発明を合成例、実施例および比較例によ
りさらに詳細に説明する。 合成例 1 かきまぜ機、還流冷却器および窒素導入管を備
えた反応容器に、ビス〔4−{3−(4−アミノフ
エノキシ)ベンゾイル}フエニル〕エーテル5.92
Kg(10モル)と、N,N−ジメチルアセトアミド
18.8Kgを装入し、室温で窒素雰囲気下にピロメリ
ツト酸二無水物2.14Kg(9.8モル)を溶液温度の
上昇に注意しながら加え、室温で約24時間かきま
ぜてポリアミド酸溶液を得た。 このポリアミド酸溶液に、N,N−ジメチルア
セトアミド、5.37Kgを加え、室温、窒素雰囲気下
でかきまぜなが4.08Kg(40モル)のトリエチルア
ミンおよび6.03Kg(60モル)の無水酢酸を滴下し
た。さらに室温で約24時間かきまぜた後、この溶
液を激しくかきまぜている水250中に排出した。
得られた析出物をろ別し、メタノールで洗浄した
後、150℃で24時間減圧乾燥して7.47Kg(収率約
97.0%)の淡黄色ポリイミド粉末を得た。 このポリイミド粉の対数粘度は0.86dl/gであ
つた。ここに対数粘度はポリイミド粉末0.5gを
p−クロロフエノールとフエノールの混合物溶媒
(p−クロロフエノール:フエノール=90:10重
量比)100mlに加熱溶解し、35℃に冷却して測定
した値である。 またこの粉末のDSC測定によるガラス転移温
度は235℃であつた。 また元素分析の測定結果は、次の通りであつ
た。 C H N 計算値(%) 74.42 3.38 3.62 分析値(%) 74.35 3.30 3.58 実施例 1〜3 合成例1で得られたポリイミド粉末とポリフエ
ニレンスルフイド粉末“ライトン−P4”
(RYTON−P4)(フイリツプス社商標)を第1
表のように各種の組成でドライブレンドした后、
二軸溶融押出機を用いて、320〜400℃で押し出し
て造粒した。 得られたペレツトを通常の射出成形機にかけ
て、成形温度320℃〜400℃、金型温度150℃で射
出成形し、成形物の物理的、熱的性質を測定し
た。 結果を表1に、実施例1〜3として示す。なお
表1には成形性の目安となる最低射出圧力も併せ
て示す。 表中引張強度及び破断伸度はASTM D−638、
曲げ強度及び曲げ弾性率はASTM D−790、ア
イゾツド衝撃値はASTM D−256、熱変形温度
はASTM D−648に拠る。 比較例 1 本発明の範囲外の組成物を用い、実施例1〜3
と同様の操作で得られた成形物の物理的、熱的性
質を測定した結果を、表1に併せて比較例1とし
て示す。
くは、耐熱性、耐薬品性、機械的強度などにすぐ
れ、かつ成形加工性にすぐれたポリイミド系の成
形用樹脂組成物に関する。 〔従来の技術〕 従来からポリイミドはその高耐熱性に加え、力
学的強度、寸法安定性が優れ、難燃性、電気絶縁
性などを併せ持つために、電気電子機器、宇宙航
空用機器、輸送機器などの分野で使用されてお
り、今後も耐熱性が要求される分野に広く用いら
れることが期待されている。 従来優れた特性を示すポリイミドが種々開発さ
れている。 しかしながら耐熱性に優れていても、明瞭なガ
ラス転移温度を有しないために、成形材料として
用いる場合に燃焼成形などの手法を用いて加工し
なければならないとか、または加工性は優れてい
るが、ガラス転移温度が低く、しかもハロゲン化
炭化水素に可溶で、耐熱性、耐溶剤性の面からは
満足がゆかないとか、性能に一長一短があつた。 〔発明が解決しようとする問題点〕 本発明の目的は、ポリイミドが本来有する優れ
た特性に加え、著るしく成形加工性の良好なポリ
イミド系樹脂組成物を得ることにある。 〔問題点を解決するための手段〕 本発明者らは前記問題点を解決するために鋭意
研究を行なつた結果、新規ポリイミド特定量のポ
リフエニレンスルフイドとよりなるポリイミド系
樹脂組成物が特に前記目的に有効であることを見
出し、本発明を完成した。 本発明者はさきに機械的性質、熱的性質、電気
的性質、耐溶剤性などにすぐれ、かつ耐熱性を有
する樹脂として 式 (式中Rは炭素数2以上の脂肪族基、環式脂肪族
基、単環式芳香族基、縮合多環式芳香族基、芳香
族基が直接又は架橋員により相互に連結された非
縮合環式芳香族基から成る群より選ばれた4価の
基を表す。) で表わされる繰り返し単位を有するポリイミドを
見出した。(特願昭62−076095号)。 上記のポリイミドは、ポリイミドに特有の多く
の良好な物性を有する新規な耐熱性樹脂である。
しかしながらポリエチレンテレフタレート、ポリ
ブチレンテレフタレート、ポリエーテルスルホ
ン、ポリスルホン、ポリフエニレンスルフイドな
どに代表される通常のエンジニアリングプラスチ
ツクに比較すると耐熱性やその他の特性において
はるかに優れているものの、成形加工性はそれら
の樹脂にいまだ及ばない。 本発明の目的に、ポリイミドが本来有する特性
を損うことなく、溶融時流動性の面において極め
て優れた成形用のポリイミド系樹脂組成物を提供
することにある。 すなわち、本発明は、 式 (式中Rは前と同じ) で表わされる繰り返し単位を有するポリイミド
99.9〜50重量%とポリフエニレンスルフイド0.1
〜50重量%とを含有してなる樹脂組成物である。 本発明で使用されるポリイミドは、ジアミン成
分として式 で表わされるエーテルジアミン、すなわち、ビス
〔4−{3−(4−アミノフエノキシ)ベンゾイル}
フエニル〕エーテルを使用したものであり、これ
と一種以上のテトラカルボン酸二無水物とを有機
溶媒中で反応させて得られるポリアミド酸を、イ
ミド化して得られる。 この時用いられるテトラカルボン酸二無水物
は、 式 (式中Rは前に同じ) で表わされるテトラカルボン酸二無水物である。 即ち、使用されるテトラカルボン酸二無水物と
しては、エチレンテトラカルボン酸二無水物、ブ
タンテトラカルボン酸、シクロペンタンテトラカ
ルボン酸二無水物、ピロメリツト酸二無水物、
3,3′,4,4′−ベンゾフエノンテトラカルボン
酸二無水物、2,2′,3,3′−ベンゾフエノンテ
トラカルボン酸二無水物、3,3′,4,4′−ビフ
エニルテトラカルボン酸二無水物、2,2′,3,
3′−ビフエニルテトラカルボン酸二無水物、ビス
(3,4−ジカルボキシフエニル)エーテル二無
水物、ビス(3,4−ジカルボキシフエニル)ス
ルホン二無水物、ビス(2,3−ジカルボキシフ
エニル)メタン二無水物、ビス(3,4−ジカル
ボキシフエニル)メタン二無水物、1,1−ビス
(2,3−ジカルボキシフエニル)エタン二無水
物、2,2−ビス(3,4−ジカルボキシフエニ
ル)プロパン二無水物、2,2−ビス(2,3−
ジカルボキシフエニル)プロパン二無水物、4,
4′−(p−フエニレンジオキシ)ジフタル酸二無
水物、4,4′−(m−フエニレンジオキシ)ジフ
タル酸二無水物、2,3,6,7−ナフタレンテ
トラカルボン酸二無水物、1,4,5,8−ナフ
タレンテトラカルボン酸二無水物、1,2,5,
6−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、1,
2,3,4−ベンゼンテトラカルボン酸二無水
物、3,4,9,10−ペリレンテトラカルボン酸
二無水物、2,3,6,7−アントラセンカルボ
ン酸二無水物、1,2,7,8−フエナントレン
テトラカルボン酸二無水物などであり、これらテ
トラカルボン酸二無水物は単独あるいは2種以上
混合して用いられる。 なお、本発明の組成物に用いられるポリイミド
は、前記のジアミンを原料として用いられるポリ
イミドであるが、このポリイミドの良好な物性を
損わない範囲内で他のジアミンを混合使用して得
られるポリイミドも本発明の組成物に用いること
ができる。 混合して用いることのできるジアミンとして
は、例えばm−フエニレンジアミン、o−フエニ
レンジアミン、p−フエニレンジアミン、m−ア
ミノベンジルアミン、p−アミノベジルアミン、
ビス(3−アミノフエニル)エーテル、(3−ア
ミノフエニル)(4−アミノフエニル)エーテル、
ビス(4−アミノフエニル)エーテル、ビス(3
−アミノフエニル)スルフイド、(3−アミノフ
エニル)(4−アミノフエニル)スルフイド、ビ
ス(4−アミノフエニル)スルフイド、ビス(3
−アミノフエニル)スルホキシド、(3−アミノ
フエニル)(4−アミノフエニル)スルホキシド、
ビス(4−アミノフエニル)スルホキシド、ビス
(3−アミノフエニル)スルホン、(3−アミノフ
エニル)(4−アミノフエニル)スルホン、ビス
(4−アミノフエニル)スルホン、3,3′−ジア
ミノベンゾフエノン、3,4′−ジアミノベンゾフ
エノン、4,4′−ジアミノベンゾフエノン、ビス
〔4−(3−アミノフエノキシ)フエニル〕メタ
ン、ビス〔4−(4−アミノフエノキシ)フエニ
ル〕メタン、1,1−ビス〔4−(3−アミノフ
エノキシ)フエニル〕エタン、1,1−ビス〔4
−(4−アミノフエノキシ)フエニル〕エタン、
1,2−ビス〔4−(3−アミノフエノキシ)フ
エニル〕エタン、1,2−ビス〔4−(4−アミ
ノフエノキシ)フエニル〕エタン、2,2−ビス
〔4−(3−アミノフエノキシ)フエニル〕プロパ
ン、2,2−ビス〔4−(4−アミノフエノキシ)
フエニル〕プロパン、2,2−ビス〔4−(3−
アミノフエノキシ)フエニル〕ブタン、2,2−
ビス〔4−(4−アミノフエノキシ)フエニル〕
ブタン、2,2−ビス〔4−(3−アミノフエノ
キシ)フエニル〕−1,1,1,3,3,3−ヘ
キサフルオロプロパン、2,2−ビス〔4−(4
アミノフエノキシ)フエニル〕−1,1,1,3,
3,3−ヘキサフルオロプロパン、1,3−ビス
(3−アミノフエノキシ)ベンゼン、1,3−ビ
ス(4−アミノフエノキシ)ベンゼン、1,4−
ビス(3−アミノフエノキシ)ベンゼン、1,4
−(4−アミノフエノキシ)ベンゼン、4,4′ビ
ス(3−アミノフエノキシ)ビフエニル、4,
4′−ビス(4−アミノフエノキシ)ビフエニル、
ビス〔4−(3−アミノフエノキシ)フエニル)〕
ケトン、ビス〔4−(4−アミノフエノキシ)フ
エニル〕ケトン、ビス〔4−(3−アミノフエノ
キシ)フエニル〕スルフイド、ビス〔4−(4−
アミノフエノキシ)フエニル〕スルフイド、ビス
〔4−(3−アミノフエノキシ)フエニル〕スルホ
キシド、ビス〔4−(4−アミノフエノキシ)フ
エニル〕スルホキシド、ビス〔4−(3−アミノ
フエノキシ)フエニル〕スルホン、ビス〔4−
(4−アミノフエノキシ)フエニル〕スルホン、
ビス〔4−(3−アミノフエノキシ)フエニル〕
エーテル、ビス〔4−(4−アミノフエノキシ)
フエニル〕エーテルなどが挙げられる。 本発明で流動化促進剤として用いられるポリフ
エニレンスルフイドは一般式 で示される樹脂であつて、その製造方法は例えば
米国特許第3354129号および特公昭45−3368号に
開示れており、かつ、例えば“ライトン”
(RYTON)(米国特許第フイリツプス、ペトロ
ーリアム社商標)のなどとして市販されている。
それによるとポリフエニレンスルフイドはN−メ
チルピロリドン溶媒中、160〜250℃、加圧条件下
にp−クロロベンゼンと硫化ナトリウム・1水塩
とを反応させることにより製造される。ポリフエ
ニレンスルフイドは全く交叉結合のないものか
ら、部分的交叉結合を有するものまで、各種重合
度のものを後熱処理工程にかけることにより自由
に製造することができる。またこれらのものは市
販されており、したがつて目的のブレンド物に適
正な溶融粘度特性を有するものを任意に製造し、
または市場で選択することができる。 本発明の成形用樹脂組成物は前記ポリイミド
99.9〜50重量%、ポリフエニレンスルフイドが
0.1〜50重量%の範囲にあるように調整される。 本発明のポリイミド/ポリフエニレンスルフイ
ド樹脂系は、320℃以上の高温域において著しく
低い溶融粘度を示す。ポリフエニレンスルフイド
の良好な流動化効果は少量でも認められ、その組
成割合の下限は0.1重量%であるが、好ましくは、
0.5重量%以上である。 またポリフエニレンスルフイドの耐薬品性、吸
水性、難燃性は、耐熱性樹脂の中でも非常に優れ
た頭類に属するが、該組成物中のポリウフエニレ
ンスルフイドの量を余り多くすると、ポリイミド
本来の機械的強度が維持できなくる。そのためポ
リフエニレンスルフイドの組成割合には上限があ
り、50重量%以下が好ましい。 本発明による組成物を混合調製するにあたつて
は、通常公知の方法により製造できるが、例えば
次に示す方法などは好ましい方法である。 (1) ポリイミド粉末とポリフエニレンスルフイド
粉末を乳鉢、ヘンシエルミキサー、ドラムブレ
ンダー、タンブラーブレンダー、ボールミルリ
ボンブレンダーなどを利用して予備混練し粉状
とする。 (2) ポリイミド粉末をあらかじめ有機溶媒に溶解
あるいは懸濁させ、この溶液あるいは懸濁液に
ポリフエニレンスルフイドを添加し、均一に溶
解または分散させた后、溶媒を除去し、粉状と
する。 (3) 本発明のポリイミドの前駆体であるポリアミ
ド酸の有機溶媒中に、ポリフエニレンスルフイ
ドを溶解または懸濁させた後、100〜400℃に加
熱処理するか、または通常用いられるイミド化
剤を用いて化学イミド化した后、溶媒を除去し
て粉状とする。 このようにして得られた粉状ポリイミド樹脂組
成物は、そのまま各種成形用途、すなわち射出成
形、圧縮成形、トランスフアー成形、押出成形な
どに用いられるが、溶融ブレンドしてから用いる
のはさらに好ましい方法である。 ことに前記組成物を混合調整するにあたり、粉
末同志、ペレツト同志、あるいは粉末とペレツト
を混合溶融するのも簡易で有効な方法である。 溶融ブレンドには、通常のゴムまたはプラスチ
ツク類を溶融ブレンドするのに用いられる装置、
例えば熱ロール、バンバリーミキサー、ブラベン
ダー、押出機などを利用することができる。溶融
温度は配合系溶融可能な温度以上で、かつ配合系
が熱分解し始める温度以下に設定されるが、その
温度は通常300〜420℃、好ましくは320〜400℃で
ある。 本発明の樹脂組成物の成形方法としては、均一
溶融ブレンド体を形成し、かつ生産性の高い成形
方法である射出成形または押出成形が好適である
が、その他のトランスフアー成形、圧縮成形、焼
結成形などを適用してもなんら差し支えない。 なお本発明の樹脂組成物に対して固体潤滑剤、
例えば二硫化モリブデン、グラフアイト、窒化ホ
ウ素、一酸化鉛、鉛粉などを一種以上添加するこ
とができる。また補強剤、例えばガラス繊維、炭
素繊維、芳香族ポリアミド繊維、チタン酸カリウ
ム繊維、ガラスビーズを一種以上添加することが
できる。 なお本発明の樹脂組成物に対して、本発明の目
的をそこなわない範囲で、酸化防止剤、熱安定
剤、紫外線吸収剤、難燃剤、難燃助剤、帯電防止
剤、滑剤、着色材などの通常の添加材を一種以上
添加することができる。 〔実施例〕 以下本発明を合成例、実施例および比較例によ
りさらに詳細に説明する。 合成例 1 かきまぜ機、還流冷却器および窒素導入管を備
えた反応容器に、ビス〔4−{3−(4−アミノフ
エノキシ)ベンゾイル}フエニル〕エーテル5.92
Kg(10モル)と、N,N−ジメチルアセトアミド
18.8Kgを装入し、室温で窒素雰囲気下にピロメリ
ツト酸二無水物2.14Kg(9.8モル)を溶液温度の
上昇に注意しながら加え、室温で約24時間かきま
ぜてポリアミド酸溶液を得た。 このポリアミド酸溶液に、N,N−ジメチルア
セトアミド、5.37Kgを加え、室温、窒素雰囲気下
でかきまぜなが4.08Kg(40モル)のトリエチルア
ミンおよび6.03Kg(60モル)の無水酢酸を滴下し
た。さらに室温で約24時間かきまぜた後、この溶
液を激しくかきまぜている水250中に排出した。
得られた析出物をろ別し、メタノールで洗浄した
後、150℃で24時間減圧乾燥して7.47Kg(収率約
97.0%)の淡黄色ポリイミド粉末を得た。 このポリイミド粉の対数粘度は0.86dl/gであ
つた。ここに対数粘度はポリイミド粉末0.5gを
p−クロロフエノールとフエノールの混合物溶媒
(p−クロロフエノール:フエノール=90:10重
量比)100mlに加熱溶解し、35℃に冷却して測定
した値である。 またこの粉末のDSC測定によるガラス転移温
度は235℃であつた。 また元素分析の測定結果は、次の通りであつ
た。 C H N 計算値(%) 74.42 3.38 3.62 分析値(%) 74.35 3.30 3.58 実施例 1〜3 合成例1で得られたポリイミド粉末とポリフエ
ニレンスルフイド粉末“ライトン−P4”
(RYTON−P4)(フイリツプス社商標)を第1
表のように各種の組成でドライブレンドした后、
二軸溶融押出機を用いて、320〜400℃で押し出し
て造粒した。 得られたペレツトを通常の射出成形機にかけ
て、成形温度320℃〜400℃、金型温度150℃で射
出成形し、成形物の物理的、熱的性質を測定し
た。 結果を表1に、実施例1〜3として示す。なお
表1には成形性の目安となる最低射出圧力も併せ
て示す。 表中引張強度及び破断伸度はASTM D−638、
曲げ強度及び曲げ弾性率はASTM D−790、ア
イゾツド衝撃値はASTM D−256、熱変形温度
はASTM D−648に拠る。 比較例 1 本発明の範囲外の組成物を用い、実施例1〜3
と同様の操作で得られた成形物の物理的、熱的性
質を測定した結果を、表1に併せて比較例1とし
て示す。
【表】
合成例2〜5
各種ジアミンと、各種テトラカルボン酸二無水
物との組合せにより、合成例1と同様に行い、各
種ポリイミド粉末を得た。表−2に各ポリイミド
の合成条件、対数粘度及びガラス転移温度を示
す。 実施例4〜12、及び比較例2〜5 合成例2〜5で得られた各ポリイミド粉を用
い、実施例1〜3と同様に均一配合ペレツトを
得、次いで同様に射出成形し、成形物の物理的、
熱的性質を測定した。 本発明の範囲内の組成物の結果を実施例4〜12
に、範囲外に組成物を比較例2〜5として、併せ
て表−3〜4に示す。
物との組合せにより、合成例1と同様に行い、各
種ポリイミド粉末を得た。表−2に各ポリイミド
の合成条件、対数粘度及びガラス転移温度を示
す。 実施例4〜12、及び比較例2〜5 合成例2〜5で得られた各ポリイミド粉を用
い、実施例1〜3と同様に均一配合ペレツトを
得、次いで同様に射出成形し、成形物の物理的、
熱的性質を測定した。 本発明の範囲内の組成物の結果を実施例4〜12
に、範囲外に組成物を比較例2〜5として、併せ
て表−3〜4に示す。
【表】
【表】
本発明の方法によればポリイミドが本来有する
優れた特性に加え、著しく成形加工性の良好なポ
リイミド系樹脂組成物が提供される。
優れた特性に加え、著しく成形加工性の良好なポ
リイミド系樹脂組成物が提供される。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 式 (式中Rは炭素数2以上の脂肪族基、環式脂肪族
基、単環式芳香族基、縮合多環式芳香族基、芳香
族基が直接又は架橋員により相互に連結された非
縮合多環式芳香族基から成る群より選ばれた4価
の基を表す。) で表される繰り返し単位を有するポリイミド99.9
〜50重量%とポリフエニレンスルフイド0.1〜50
重量%とを含有してなる樹脂組成物。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63069665A JPH01242664A (ja) | 1988-03-25 | 1988-03-25 | ポリイミド系樹脂組成物 |
US07/321,107 US5157085A (en) | 1988-03-18 | 1989-03-09 | Polyimide resin composition |
DE8989302445T DE68903181T2 (de) | 1988-03-18 | 1989-03-13 | Polyimidharz-zusammensetzung. |
EP89302445A EP0333406B1 (en) | 1988-03-18 | 1989-03-13 | Polyimide resin composition |
AU31323/89A AU602443B2 (en) | 1988-03-18 | 1989-03-15 | Polyimide resin composition |
KR1019890003340A KR920004788B1 (ko) | 1988-03-18 | 1989-03-17 | 폴리이미드계 수지조성물 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63069665A JPH01242664A (ja) | 1988-03-25 | 1988-03-25 | ポリイミド系樹脂組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01242664A JPH01242664A (ja) | 1989-09-27 |
JPH0558452B2 true JPH0558452B2 (ja) | 1993-08-26 |
Family
ID=13409353
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63069665A Granted JPH01242664A (ja) | 1988-03-18 | 1988-03-25 | ポリイミド系樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01242664A (ja) |
-
1988
- 1988-03-25 JP JP63069665A patent/JPH01242664A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH01242664A (ja) | 1989-09-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR910009825B1 (ko) | 폴리이미드 수지조성물 | |
JP2598536B2 (ja) | ポリイミド系樹脂組成物 | |
JP2535540B2 (ja) | ポリイミド系樹脂組成物 | |
JP2535574B2 (ja) | 芳香族ポリアミドイミド系樹脂組成物 | |
JPH0822958B2 (ja) | ポリイミド系樹脂組成物 | |
JP2518894B2 (ja) | ポリアミドイミド系樹脂組成物 | |
JPH06192572A (ja) | ポリイミド樹脂組成物 | |
JPH0558452B2 (ja) | ||
JP2540571B2 (ja) | ポリイミド系樹脂組成物 | |
JPS63304057A (ja) | 芳香族ポリスルホン樹脂組成物 | |
JPH01313561A (ja) | 芳香族ポリエーテルイミド系樹脂組成物 | |
JP2535536B2 (ja) | ポリイミド系樹脂組成物 | |
JP2540574B2 (ja) | ポリイミド系樹脂組成物 | |
JPS63301257A (ja) | ポリイミド系樹脂組成物 | |
JPS63301254A (ja) | ポリイミド系樹脂組成物 | |
JPH0676551B2 (ja) | ポリイミド系樹脂組成物 | |
JPS63304056A (ja) | 芳香族ポリスルホン樹脂組成物 | |
JPH0678487B2 (ja) | ポリフェニレンスルフィド系樹脂組成物 | |
JPH0678488B2 (ja) | ポリフェニレンスルフィド系樹脂組成物 | |
JPH0676553B2 (ja) | ポリイミド系樹脂組成物 | |
JPH0759663B2 (ja) | ポリイミド系樹脂組成物 | |
JPH01217064A (ja) | ポリフェニレンスルフィド系樹脂組成物 | |
JPH01240565A (ja) | ポリイミド系樹脂組成物 | |
JPS63304055A (ja) | ポリイミド系樹脂組成物 | |
JPH0822959B2 (ja) | 芳香族ポリアミドイミド系樹脂組成物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |