JPH0556529A - 導体接続装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 コンパクトで絶縁性能に優れた導体接続装置
を得る。 【構成】 絶縁ブッシング２内の絶縁導体４のＣＶケー
ブル３が接続される側と反対側に金属板14を設け、さら
に絶縁ブッシング２の端部にも金属板10を設け、これら
金属板10，14の間に形成される空隙部にシリコーンゲル
13を充填する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ガス絶縁開閉装置に使
用される盤間の導体接続装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の導体接続装置がガス絶縁開閉装置
に取付けられた一例を示す図２において、内部に絶縁ガ
スが封入された箱体１の天井板には、天井板に設けられ
た図示しない穴を上下に貫通して略Ｔ字形の絶縁ブッシ
ング２が上方から挿着され、この絶縁ブッシング２は図
示しない隣接の箱体上に同様に設けられた同形状の絶縁
ブッシングに高圧架橋ポリエチレンケーブル（以下、Ｃ
Ｖケーブルと略す）３で接続されている。絶縁ブッシン
グ２は、管状の接続導体４とこの接続導体４の中央部か
ら下方に直角に分岐した引出棒５の周りにエポキシ樹脂
で注形成形された絶縁層２ａでなる分岐部と、絶縁層２
ａの接続導体４の左右に形成した穴２ｂ，２ｃから構成
されている。この穴２ｂ，２ｃには、ＣＶケーブル３の
端部が貫通するストレスコーン６と、ＣＶケーブル３の
端部の芯線に挿着された接触子７が挿入され、これらは
保護管８で絶縁層２ａにボルト９で固定されるととも
に、穴26の内壁に取りつけられている。

【０００３】ここで、箱体１の左側に隣接盤がないとき
には、接続層２ａの穴２ｃの盲栓が取付けられる。盲栓
を図３に示すが、例えばＥＰＴゴムより成る絶縁層10
と、接地側の電界緩和のための導電性ゴム11が一体成形
され、これらは穴２ｃに面圧を加えるためのバネ12と押
え金具13および保護管14で絶縁層２ａにボルト９により
固定される。また、絶縁層10の先端には、接続導体４の
内部に押し込まれないよう止め板15が取付けられてい
る。更に、絶縁層２ａの内壁とＥＰＴゴムより成る絶縁
層10との密着性を向上させるためシリコーングリス16を
絶縁層10表面に塗布している。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところが、このように
構成された導体接続装置の盲栓部では、部品点数が多く
大形化となったり、手作業が入り不具合個所が生じるこ
とがある。

【０００５】すなわち絶縁層10は、絶縁ブッシング２側
に押しつける面圧力を２〜５kg／cm² ｆ程度保持するた
め、バネ12等は直径数mmのものが十数本必要となる。こ
のバネ12の圧力を支えるためには、押え金具13を含め、
保護管14を厚肉で機械的強度を必要とし、部品点数が増
加し大形化する。これにより、盤の大きさより突出し
て、結果的に盤の大きさを大きくしたり、取付け位置の
保存により、盤の大きさを大きくせざるを得なかった。

【０００６】さらに絶縁層10の表面には、手作業でシリ
コーングリス16を塗布し密着性の向上を図っているが、
環境条件が悪くて湿度が高いときには湿気を混入させて
塗布することがある。また、ゴミ等を混入することがあ
り、絶縁層10表面には異物による欠陥部を生じる。この
欠陥部は部分放電の発生要因となり放電劣化を怒こし、
ついには絶縁破壊に到るおそれがある。本発明の目的
は、絶縁ブッシングの絶縁層表面の処理に手作業を必要
としなくても、コンパクトで絶縁特性に優れた導体接続
装置を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段および作用】上記目的を達
成するために本発明に、内部に電気機器か収納された箱
体外壁に設けられたブッシングと、このブッシング間を
接続する少なくとも一方のブッシングの略円すい状の外
側端部とブッシング内部に埋込まれた接続導体側のそれ
ぞれに設けられた略円板状の金属板とを有し、この金属
板間で形成される空隙にシリコーンゲルを充填してこの
空隙部を接地電位にすることにより、電界強度の上昇を
防いで優れた絶縁特性を維持することができ且つコンパ
クトにすることができる。

【０００８】

【実施例】以下、本発明の導体接続装置の一実施例を図
面を参照して説明する。

【０００９】図１は本発明の導体接続装置を構成する絶
縁ブッシングの要部拡大断面図である。図１において、
内部に絶縁ガスが封入された箱体１の天井板に略Ｔ字形
の絶縁ブッシング２が挿入され、図示しない隣接の箱体
に同様に設けられた絶縁ブッシング間をＣＯケーブル３
で接続する。また、絶縁ブッシング２は、接続導体４と
分岐の引出棒５をエポキシ樹脂で一体に注形成形した絶
縁層29で覆い、接続導体４の左右には穴２ｂ，２ｃが形
成され、一方の穴２ｂにはＣＯケーブル３が挿入・固定
され導体間の接続が行われる。隣接盤がないときの絶縁
ブッシング２の穴２ｃには、金属板10をボルト９で絶縁
層２ａに埋込まれた埋金11に固定すると共に、絶縁層２
ａの上方に設けた穴２ｄから、例え漏斗12によりシリコ
ーンゲル13を充填している。また接続導体４には、接触
子７までシリコーンゲル13が充填しないように接続導体
４の内径より若干大きい金属板14をはめ込んでいる。シ
リコーンゲル13は、例えば、主剤と硬化剤を別々にした
液体を混合して絶縁層２の穴２ｃに充填後、数時間でゲ
ル化して硬化するようなシリコーンを部分的に架橋した
ものである。なお、シリコーンゲル13の注入前には絶縁
層２ａの穴２ｃの内面を清掃、乾燥させている。また、
注入の穴２ｄは絶縁層２ａの表面程度までにシリコーン
ゲル13が充填されている。

【００１０】このような構成において、接地側と高電圧
側の金属板10，14は略平行の円状平板となり、この電極
間の電界強度は不平等電界となる個所がなく、電界強度
を上昇させることがない。つまり、ほぼ平等電界となる
ため、大きく絶縁特性を向上させることができる。更
に、シリコーンゲル13は約45KV／mmの絶縁耐力を有して
いることが判明したので、絶縁層２ａを形成するエポキ
シ樹脂と比べて大差はなく、充分に絶縁特性を維持する
ことができる。また、シリコーンゲル13は、弾性率が小
さくて粘着性が良いので、絶縁層２ａとの接着が良く、
この界面に剥離や接着不良を生じることがなくなる。周
囲温度や通電時の温度上昇による温度変化に対しても、
弾性率が小さいためシリコーンゲル13側で熱応力を吸収
し、エポキシ樹脂剤を含め、クラック等を発生させるこ
とはない。シリコーンゲル13自体の温度変化に伴う体積
の変化も、穴３ｄを開放させているので、この部分で上
下して吸収できる。

【００１１】以上のことより、シリコーンゲル13部の電
界強度の上昇がなく電界強度の低減が図れるので、接地
側の金属板10を平面とし高電圧側との絶縁距離を最短と
することができ、この端部部分の縮小化が図れる。また
絶縁層２ａの穴２ｃは金属板10で封じ切り後、シリコー
ンゲル13を充填するためゴミや湿気が混入することを妨
げ、英には粘着性が良いため、絶縁層２ａとの界面に欠
陥部を形成することがなく、安定した絶縁特性を長期間
に亘り維持することができる。従って、部分放電の発生
もない。

【００１２】他の実施例として、ポリビニルアルコール
ゲルやウレタンゲル等、混合直後において液状である
が、数時間後にゲル状に硬化する絶縁材料を用いても、
同様の効果が期待できる。

【００１３】

【発明の効果】以上のように、内部に電気機器を収納し
た箱体相互を接続するためのブッシングの最端部で、隣
接する箱体がないブッシングにおいて、ブッシングの略
円すい状の開口部の外側端部とブッシング内部に埋込ま
れた接続導体側のそれぞれに設けられた略円板状の金属
板とを有し、この金属板間で形成される空隙部にシリコ
ーンゲルを充填したので、電界強度の上昇を防ぎ、絶縁
層との接着性を保つことにより、コンパクトで絶縁特性
に優れた導体接続装置を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の導体接続装置を構成する絶縁ブッシン
グの要部拡大断面図。

【図２】従来の導体接続装置を構成する絶縁ブッシング
の要部拡大断面図。

【図３】代表的な絶縁ブッシングの盲栓の要部拡大断面
図。

【符号の説明】

２…絶縁ブッシング、４…接続導体、10，14…金属板、
13…シリコーンゲル

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 和久 恵二 東京都港区芝浦一丁目１番１号 株式会社 東芝本社事務所内 (72)発明者 永田 恭文 東京都港区芝浦一丁目１番１号 株式会社 東芝本社事務所内

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 内部に電気機器を収納し絶縁ガスを封入
   した箱体の外壁に設けられたブッシングと、このブッシ
   ング間を接続する少なくとも一方のブッシングの略円す
   い状の開口部の外側端部と前記ブッシング内部に埋込ま
   れた接続導体側のそれぞれに設けられた略円板状の金属
   板とを有し、この金属板間で形成される空隙部にシリコ
   ーンゲルを充填したことを特徴とする導体接続装置。