JPH0556258B2 - - Google Patents

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Publication number
JPH0556258B2
JPH0556258B2 JP61088681A JP8868186A JPH0556258B2 JP H0556258 B2 JPH0556258 B2 JP H0556258B2 JP 61088681 A JP61088681 A JP 61088681A JP 8868186 A JP8868186 A JP 8868186A JP H0556258 B2 JPH0556258 B2 JP H0556258B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin liquid
substrate
continuously
roll
combined
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP61088681A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS62244639A (ja
Inventor
Shoji Uozumi
Mitsunori Ono
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kanegafuchi Chemical Industry Co Ltd
Original Assignee
Kanegafuchi Chemical Industry Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Kanegafuchi Chemical Industry Co Ltd filed Critical Kanegafuchi Chemical Industry Co Ltd
Priority to JP61088681A priority Critical patent/JPS62244639A/ja
Publication of JPS62244639A publication Critical patent/JPS62244639A/ja
Publication of JPH0556258B2 publication Critical patent/JPH0556258B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/022Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates

Landscapes

  • Laminated Bodies (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は積層板の連続製造方法に関する。
紙やガラスクロス、ガラスペーパー等を基材と
し、これに樹脂液を含浸した複数枚の樹脂含浸基
材を積層し、硬化させてなる積層板、および該積
層板の片面または両面に金属箔を張り合わせてな
る金属箔張り積層板は絶縁板やプリント配線用基
板として使用されている。
従来これら積層板は、基材に樹脂ワニスで含浸
し、乾燥して得られるプリプレツグを重ねてプレ
スで加圧加熱して成形するバツチ式製造法によつ
て製造されていたが、最近長尺の基材を連続的に
搬送しながら樹脂の含浸、積層、硬化等を行う連
続式方法が開発され、注目されている。例えば本
出願人による特開昭55−4838号、同56−98136号
等参照。
このような連続法によつてすぐれた品質の積層
板を得るためには、基材が樹脂液で十分に含浸さ
れることが必要である。すなわち基材へ樹脂液を
供給し、供給した樹脂液が基材内部へ浸透し、空
隙を実質上完全に満たした後、合体されなければ
ならない。そのため複数枚の基材は樹脂液供給後
直ちに合体されることなく、一定時間個別的に搬
送され、その間に基材内部への樹脂液の浸透を許
容し、しかる後に合体される。本出願人の特開昭
57−27753号はそのような含浸および重ね合わせ
装置を記載している。
ところが樹脂液供給後合体ロールまで含浸所要
時間の間個別的に搬送される樹脂含基材は自己支
持性がないから搬送中支持ロールで支持したり、
また前記特開昭57−27753号において提案してい
るように基材へ屈曲運動を与えるUもしくはV字
型ターンを取らしめるため、基材をガイドロール
に沿つてターンさせるのが好ましい。
しかるに前記のような装置を引き続き長時間運
転していると、基材が樹脂液供給後合体されるま
でに接触する支持および/またはガイドロール等
の基材搬送ロールの表面の基材外側部分に含浸用
樹脂液が付着し、それが固化してロール表面に凹
凸を生じ、基材の蛇行、切断、基材側縁の不整合
等の不都合を生ずることが経験された。
本発明はこのような不都合を解消することを目
的とする。
本発明は、複数枚の長尺のシート状基材を上下
方向に1枚ごとに分離して連続的に搬送しなが
ら、各基材に含浸用樹脂液を供給し、しかる後該
樹脂液含浸基材を合体し、連続的に硬化せしめる
積層板の連続製造方法において、樹脂液含浸後合
体されるまでの間に搬送下にある各基材が接触す
る搬送ロールへ基材の両側縁に沿つて含浸用樹脂
液を供給することを特徴とする積層板の連続製造
方法を提供する。
第1図は連続式積層板製造装置の一部の概略図
である。紙、ガラスクロス、ガラスペーパー等の
長尺の基材1は、複数枚が上下方向に1枚ごとに
分離して矢印方向に搬送され、樹脂液供給装置2
において液状の樹脂液が供給される。樹脂液を供
給された基材は支持ロール4、ガイドロール5等
によつて個別的に搬送され、合体ロール3に至つ
て単一部材の積層物に合体される。該積層物はそ
の後上下面に金属箔および/またはカバーシート
が張り合わされ、トンネル型硬化炉を通過して製
品となる。図面には3枚の基材が使用され、そし
て各基材はV字型の軌跡を形成するように搬送さ
れることが示されているが、基材の所要枚数は
個々の基材の厚みおよび製品の厚みに応じて任意
であり、その搬送経路も各基材が上下方向に分離
されている限り任意である。各基材は樹脂液供給
装置2から合体ロール3までの間を走行する間、
支持ロール4、ガイドロール5等に接触し、少量
の樹脂液が基材の外側へ流れてロール端部へ付着
し、時間が経過するにつれて固まり、ロール表面
に凸部を形成する。本発明は、これらロール4,
5等の基材外側部分へ含浸用樹脂液を供給し、該
部分を絶えず樹脂液で濡れた状態に保つことによ
り、該部分に樹脂の塊が形成されることを防止す
るものである。ロール4,5等へ供給した樹脂液
は下方に配置したパン等へ回収し、必要あれば固
形物をロ過して除去した後、再使用することがで
きる。
本発明によれば、装置の運転を停止して固まつ
た樹脂の塊を除去する必要をなくし、かつ塊の形
成を防止するために供給した樹脂液は回収して再
使用できるので、能率的である。
【図面の簡単な説明】
第1図は連続式積層板製造装置の一部の概略図
である。 1は基材、2は樹脂液供給装置、3は合体ロー
ル、4は支持ロール、5はガイドロール、6は合
体した積層物である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 複数枚の長尺のシート状基材を上下方向に1
    枚ごとに分離して連続的に搬送しながら、各基材
    に含浸用樹脂液を供給し、しかる後該樹脂液含浸
    基材を連続的に合体し、連続的に硬化せしめる積
    層板の連続製造方法において、樹脂液含浸後合体
    されるまでの間に搬送下にある各基材が接触する
    搬送ロールへ基材の両側縁に沿つて含浸用樹脂液
    を連続的に供給することを特徴とする積層板の連
    続製造方法。
JP61088681A 1986-04-16 1986-04-16 積層板の連続製造方法 Granted JPS62244639A (ja)

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JP61088681A JPS62244639A (ja) 1986-04-16 1986-04-16 積層板の連続製造方法

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JP61088681A JPS62244639A (ja) 1986-04-16 1986-04-16 積層板の連続製造方法

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JPS62244639A JPS62244639A (ja) 1987-10-26
JPH0556258B2 true JPH0556258B2 (ja) 1993-08-19

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