JPH0555754A - 多層プリント板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 多層プリント板の一部の領域がランドレスパ
ターンとなるようにする。 【構成】 多層プリント板５の所定領域上に選択的にマ
スキングテープ21を貼着し、スルーホール６を形成後、
全面に銅メッキ層22を形成し、プリント板５にメッキ用
レジスト膜を被着形成後、該メッキ用レジスト膜を露
光、現像して前記スルーホール６上の近傍の領域のメッ
キ用レジスト膜を選択的に除去し、該メッキ用レジスト
膜をマスクとして、プリント板の表面およびスルーホー
ル内に電解銅メッキ層と電解半田メッキ層を形成した
後、該メッキ用レジスト膜を除去することで形成された
スルーホールランドパターンの電解半田メッキ層をマス
クとしてプリント板５上の銅メッキ層22を選択的に除去
し、前記マスキングテープ21を除去しスルーホールラン
ドパターンを除去したのち、該マスキングテープ21下の
銅箔４をエッチング除去することで構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は多層プリント板の製造方
法に係り、特に該プリント板の一部のスルーホールラン
ドパターンを除去したランドレスの多層プリント板の製
造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来のプリント配線板を製造する方法と
して図5(a)に示すように、内層導体１を有する中間層基
材２をプリプレグ３を介して銅箔４を積層し、図5(b)に
示すような多層プリント板５を形成し、スルーホール６
を開口する。

【０００３】次いで該多層プリント板５のスルーホール
内、および銅箔４上に無電解、および電解銅メッキを施
し、銅メッキ層22を形成する。次いで図5(c)に示すよう
に、該配線板上にメッキ用レジスト膜７をマスクとして
パターンメッキ法により電解銅メッキ層８およひ電解半
田メッキ層９を形成する。

【０００４】次いで前記メッキ用レジスト膜７を除去し
た後、前記電解半田メッキ層９をマスクとして、多層プ
リント板５上の銅箔４を除去し、図5(d)に示すように銅
箔４、銅メッキ層22、電解銅メッキ層８および電解半田
メッキ層９よりなるスルーホールランドパターン11や、
電子部品を実装するフットプリントパターン12を形成し
ている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
多層プリント板同志をコネクタ等を用いて接続してラッ
クに積層し、電子装置に実装する場合、このコネクタを
ネジによってプリント板に圧接して取りつける必要があ
る。そのため、該コネクタの下部や、近傍にこのような
スルーホールランドパターン11や、フットプリントパタ
ーン12があると、そのコネクタの圧接によって押しつぶ
された半田が近接する他のスルーホールランドパターン
11や、フットプリントパターン12に接触してショート等
の障害を発生する問題がある。

【０００６】本発明は上記した事項に鑑み、上記したス
ルーホールランドパターンのようなランドパターンが、
前記コネクタを圧接して設置する箇所に、一部存在しな
いようなランドレスパターンを有する多層プリント板の
製造方法の提供を目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明の多層プリント板
の製造方法は、中間層基材の間にプリプレグを介して銅
箔を積層して積層基板を形成後、該基板面上にマスキン
グテープを貼着し、前記マスキングテープを貼着した積
層板にスルーホールを形成後、該基板にスルーホールメ
ッキ層を形成し、該基板上にメッキ用レジスト膜を被着
形成後、該メッキ用レジスト膜を露光、現像して前記ス
ルーホール上の近傍の領域のメッキ用レジスト膜を選択
的に除去し、該メッキ用レジスト膜をマスクとして、前
記スルーホールに銅メッキ層と半田メッキ層をパターン
メッキ後、前記メッキ用レジスト膜を除去し、前記メッ
キ用レジスト膜を除去することで形成されたスルーホー
ルランドパターンの半田メッキ層をマスクとして基板上
の銅メッキ層を選択的に除去し、前記マスキングテープ
を除去して該テープ上のスルーホールランドパターンを
除去したのち、マスキングテープ下の銅箔層をエッチン
グすることを特徴とするものである。

【０００８】

【作用】本発明の方法は、中間層基材をプリプレグを介
して積層して多層プリント板を形成後、該多層プリント
板の両面で、ランドレスパターン形成領域にのみ、選択
的にマスキング用テープを接着する。次いでマスキング
テープを接着した状態でスルーホールを開口後、無電
解、および電解銅メッキより成るスルーホールメッキを
行い、該スルーホールランドパターン領域のみ開口され
たメッキ用レジスト膜を形成後、該レジスト膜をマスク
として一旦、銅メッキおよび半田メッキされたスルーホ
ールランドパターンを形成する。

【０００９】次いで、このスルーホールランドパターン
の半田メッキ層をエッチング用のマスクとしてエッチン
グによりマスキングテープ上のスルーホールメッキによ
り形成された銅メッキ層をエッチング除去した後、マス
キングテープを剥がすことで、その上のスルーホールラ
ンドパターンを除去する。

【００１０】次いで基板上の残留する銅箔を除去するこ
とで、スルーホールランドレスのプリント配線板が形成
される。

【００１１】

【実施例】以下、図面を用いて本発明の実施例につき詳
細に説明する。図1(a)に示すように、内層導体１を形成
した中間層基材２をプリプレグ３を介して銅箔４と積層
する。

【００１２】次いで図1(b)に示すように積層した多層プ
リント板５の両面で、ランドレスパターンの形成箇所に
選択的にプラスチック製のマスキングテープ21を貼着す
る。このマスキングテープはランドレスパターンの形成
箇所の領域の面積を覆うような寸法に予め裁断してから
貼着する。

【００１３】次いで図1(c)に示すように、スルーホール
６をドリルによって開口する。次いで図1(d)に示すよう
に、該多層プリント板５の表面、およびスルーホール６
内に無電解および電解銅メッキ方法により銅メッキ層22
を形成する。

【００１４】次いで図2(a)に示すように、紫外線硬化型
の感光樹脂よりなるドライフィルムのメッキ用レジスト
膜７をラミネート装置を用いて該多層プリント板５に被
着する。

【００１５】次いで図2(b)に示すように、該メッキ用レ
ジスト膜７を所定のパターンに紫外線露光するための露
光用マスクとなるアートワークフィルム23を被着する。
次いでこのアートワークフィルム23に紫外線を照射し、
該アートワークフィルム23を用いて、前記メッキ用レジ
スト膜７を選択的に露光する。するとスルーホール６の
上部近傍のメッキ用レジスト膜７のみが未露光の状態と
なる。

【００１６】次いで図2(c)に示すように、この未露光の
部分のメッキ用レジスト膜７を選択的に現像液でエッチ
ングすることで、スルーホール６上のランドパターン形
成領域上が選択的に除去された形のメッキ用レジスト膜
７が形成できる。

【００１７】次いで図2(d)に示すように、前記メッキ用
レジスト膜７をマスクとして、電解銅メッキ層８と電解
半田メッキ層９とでスルーホールランドパターン11を電
解メッキ法で形成する。

【００１８】次いでメッキ用レジスト膜７を除去し、図
3(a)に示す構造に形成する。次いで電解半田メッキ層９
をエッチング用のマスクとして、銅メッキ層22と、マス
キングテープ21で被覆されていない一部の銅箔４をエッ
チング除去して図3(b)に示す構造とする。

【００１９】次いでマスキングテープ21を剥離すること
で、その上の電解銅メッキ層８と電解半田メッキ層９の
二層構造のスルーホールランドパターン11をも同時に除
去し、図3(c)に示す構造とする。

【００２０】次いで多層プリント板５の銅箔４を銅のエ
ッチング液で除去することで、図3(d)に示すように、ス
ルーホール６上にランドパターンの存在しないスルーホ
ールランドレスパターンを有する多層プリント５が形成
される。

【００２１】このようにして形成されたスルーホール６
内に電子部品を実装するために半田クリームを塗布して
加熱炉内を流し、或いは半田が噴流している半田槽上を
通過して半田仕上げをした場合、図４に示すように、ス
ルーホールランドパターンを有する通常の多層プリント
板のように、多層プリント板５の表面上に充填半田24が
盛り上がって形成されることがない。

【００２２】このようにすると、多層プリント板同志を
コネクタで接続して積層する際にも、コネクタの圧接に
よって半田が他のパターンに広がって接触するような事
故がなくなり、高信頼度の多層プリント板が得られる。

【００２３】

【発明の効果】以上述べたように、本発明の方法によれ
ば、簡単な方法で確実にスルーホールランドレスパター
ンを有する多層プリント板が形成できる効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の方法の工程を示す断面図である。

【図２】 本発明の方法の工程を示す断面図である。

【図３】 本発明の方法の工程を示す断面図である。

【図４】 本発明による多層プリント板の半田充填後の
断面図である。

【図５】 従来の方法の工程を示す断面図である。

【符号の説明】

1 内層導体 2 中間層基材 3 プリプレグ 4 銅箔 5 多層プリント板 6 スルーホール 7 メッキ用レジスト膜 8 電解銅メッキ層 9 電解半田メッキ層 11 スルーホールランドパターン 21 マスキングテープ 22 銅メッキ層 23 アートワークフィルム 24 充填半田

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 中間層基材(2) の間にプリプレグ(3) を
   介して銅箔(4) を積層して多層プリント板(5) を形成
   後、該多層プリント板(5) の所定領域上に選択的にマス
   キングテープ(21)を貼着し、 前記マスキングテープ(21)を貼着した多層プリント板
   (5) にスルーホール(6)を形成後、該多層プリント板の
   表面、およびスルーホール(6) 内に無電解、および電解
   銅メッキにより銅メッキ層（22) を形成し、 該多層プリント板(5) にメッキ用レジスト膜(7) を被着
   形成後、該メッキ用レジスト膜(7) を露光、現像して前
   記スルーホール(6) 上の近傍の領域のメッキ用レジスト
   膜(7) を選択的に除去し、 該メッキ用レジスト膜(7) をマスクとして、前記多層プ
   リント板(5) の表面およびスルーホール(6) 内に電解銅
   メッキ層(8) と電解半田メッキ層(9) を形成した後、前
   記メッキ用レジスト膜(7) を除去し、 前記メッキ用レジスト膜(7) を除去することで形成され
   たスルーホールランドパターン(11)の電解半田メッキ層
   (9) をマスクとして多層プリント板(5) 上の銅メッキ層
   (22)を選択的に除去し、 前記マスキングテープ(21)を除去して該テープ上のスル
   ーホールランドパターン(11)を除去したのち、該マスキ
   ングテープ(21)下の銅箔(4) をエッチング除去すること
   を特徴とする多層プリント板の製造方法。