JPH0552461B2 - - Google Patents
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- JPH0552461B2 JPH0552461B2 JP59126892A JP12689284A JPH0552461B2 JP H0552461 B2 JPH0552461 B2 JP H0552461B2 JP 59126892 A JP59126892 A JP 59126892A JP 12689284 A JP12689284 A JP 12689284A JP H0552461 B2 JPH0552461 B2 JP H0552461B2
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- signal
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Classifications
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N29/00—Investigating or analysing materials by the use of ultrasonic, sonic or infrasonic waves; Visualisation of the interior of objects by transmitting ultrasonic or sonic waves through the object
- G01N29/04—Analysing solids
- G01N29/06—Visualisation of the interior, e.g. acoustic microscopy
- G01N29/0609—Display arrangements, e.g. colour displays
- G01N29/0618—Display arrangements, e.g. colour displays synchronised with scanning, e.g. in real-time
-
- G—PHYSICS
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- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N29/00—Investigating or analysing materials by the use of ultrasonic, sonic or infrasonic waves; Visualisation of the interior of objects by transmitting ultrasonic or sonic waves through the object
- G01N29/34—Generating the ultrasonic, sonic or infrasonic waves, e.g. electronic circuits specially adapted therefor
- G01N29/348—Generating the ultrasonic, sonic or infrasonic waves, e.g. electronic circuits specially adapted therefor with frequency characteristics, e.g. single frequency signals, chirp signals
-
- G—PHYSICS
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- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N29/00—Investigating or analysing materials by the use of ultrasonic, sonic or infrasonic waves; Visualisation of the interior of objects by transmitting ultrasonic or sonic waves through the object
- G01N29/44—Processing the detected response signal, e.g. electronic circuits specially adapted therefor
- G01N29/4454—Signal recognition, e.g. specific values or portions, signal events, signatures
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- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Ultrasonic Waves (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は、被検材の裏面直下にある欠陥部を
検出するチヤープ調音波エコー方式の超音波検査
装置に関するものである。
検出するチヤープ調音波エコー方式の超音波検査
装置に関するものである。
〔従来技術〕
従来この種の超音波検査装置としては、第１図
に示すものがあつた。第１図は従来の超音波検査
装置の一例を示すブロツク構成図である。図にお
いて、１は厚さがａ、音速がｃの板状の被検材、
２は被検材１の表面Ｓから内部への超音波パルス
を送信し、また、被検材１の表面Ｓ、裏面Ｂ、欠
陥部Ｆからのエコーを受信するトランスジユー
サ、３はトランスジユーサ２と被検材１との間を
超音波パルスが伝搬するための伝搬媒質、４はト
ランスジユーサ２から超音波パルスを発生させる
ための送信回路、５はトランスジユーサ２が受信
した信号を増幅するための増幅回路、６は増幅回
路５の出力信号から被検材１の表面Ｓのエコーを
検出する表面エコー検出回路、７は検出しようと
する被検材１の欠陥部Ｆの存在する深さ範囲を与
える検出範囲設定器、８は、検出範囲設定器７の
設定値と、表面エコー検出回路６の出力とからゲ
ート信号を作成するゲート信号作成回路、９は増
幅回路５の出力をさらに増幅して欠陥エコーを顕
著にするための増幅回路、１０は、増幅回路９の
出力の中からゲート信号作成回路８の出力にした
がつて、設定された検出範囲内のエコーを取り出
すゲート回路、１１は、ゲート回路１０より取り
出された信号を処理し、欠陥部Ｆの有無、大きさ
などの深傷に必要な情報を得る信号処理装置、１
２は、送信のタイミングを発生し、また、表面エ
コー検出回路６の基準を与える制御回路である。
なお、第１図中で、A1，A2は欠陥検出範囲を決
めるための距離範囲である。
に示すものがあつた。第１図は従来の超音波検査
装置の一例を示すブロツク構成図である。図にお
いて、１は厚さがａ、音速がｃの板状の被検材、
２は被検材１の表面Ｓから内部への超音波パルス
を送信し、また、被検材１の表面Ｓ、裏面Ｂ、欠
陥部Ｆからのエコーを受信するトランスジユー
サ、３はトランスジユーサ２と被検材１との間を
超音波パルスが伝搬するための伝搬媒質、４はト
ランスジユーサ２から超音波パルスを発生させる
ための送信回路、５はトランスジユーサ２が受信
した信号を増幅するための増幅回路、６は増幅回
路５の出力信号から被検材１の表面Ｓのエコーを
検出する表面エコー検出回路、７は検出しようと
する被検材１の欠陥部Ｆの存在する深さ範囲を与
える検出範囲設定器、８は、検出範囲設定器７の
設定値と、表面エコー検出回路６の出力とからゲ
ート信号を作成するゲート信号作成回路、９は増
幅回路５の出力をさらに増幅して欠陥エコーを顕
著にするための増幅回路、１０は、増幅回路９の
出力の中からゲート信号作成回路８の出力にした
がつて、設定された検出範囲内のエコーを取り出
すゲート回路、１１は、ゲート回路１０より取り
出された信号を処理し、欠陥部Ｆの有無、大きさ
などの深傷に必要な情報を得る信号処理装置、１
２は、送信のタイミングを発生し、また、表面エ
コー検出回路６の基準を与える制御回路である。
なお、第１図中で、A1，A2は欠陥検出範囲を決
めるための距離範囲である。
第２図は、第１図の超音波検査装置を説明する
ための各主要部の出力信号波形を示す図である。
ための各主要部の出力信号波形を示す図である。
次に、上記第１図に示す従来の超音波検査装置
の動作について、第２図を参照して説明する。制
御回路１２は、周期的に、第２図ａに示す様なパ
ルスを発生し、送信回路４へ与える。送信回路４
は、上記パルスのタイミングにより、トランスジ
ユーサ２へ高電圧インパルスを与えて超音波パル
スを発生させる。この様にして発生、送信された
超音波パルスは、伝搬媒質３の中を被検材１に向
けて伝搬し、被検材１の表面Ｓで一部分が反射し
て表面エコーを発生し、一部分が被検材１の中に
侵入して行く。被検材１中で欠陥部Ｆがあれば欠
陥エコーが発生する。また、超音波パルスが被検
材１の裏面Ｂに達すると裏面エコーが発生する。
これらの各エコーは、トランスジユーサ２で受信
され、増幅回路５で増幅される。増幅回路５の出
力信号波形は、第２図ｂにその一例を示してあ
り、図に示されるT0は、表面エコーから裏面エ
コーまでの時間で、2a＝ｃ、T0の関係がある。
増幅回路５の出力は、増幅回路９へ入力されてさ
らに増幅される一方、表面エコー検出回路６へ入
力される。伝搬媒質３は、通常水が使用され、ト
ランスジユーサ２と被検材１との間にエコーは発
生しないので、超音波パルスの送信後、第１のエ
コーを表面エコーと認めることができるから、表
面エコー検出回路６では、第１のエコーの先頭部
で立ち上る、第２図ｃに示す様なパルスを発生す
る。ところで、検出範囲設定器７には、第１図に
示した各距離範囲A1及びA2が設定されており、
この各距離範囲A1及びA2と表面エコー検出回路
６の出力パルスがゲート信号作成回路８に与えら
れ、第２図ｄに示す様なゲート信号が作られる。
ここで、第２図ｄに示される時間T1、T2は、次
の様な値である。
の動作について、第２図を参照して説明する。制
御回路１２は、周期的に、第２図ａに示す様なパ
ルスを発生し、送信回路４へ与える。送信回路４
は、上記パルスのタイミングにより、トランスジ
ユーサ２へ高電圧インパルスを与えて超音波パル
スを発生させる。この様にして発生、送信された
超音波パルスは、伝搬媒質３の中を被検材１に向
けて伝搬し、被検材１の表面Ｓで一部分が反射し
て表面エコーを発生し、一部分が被検材１の中に
侵入して行く。被検材１中で欠陥部Ｆがあれば欠
陥エコーが発生する。また、超音波パルスが被検
材１の裏面Ｂに達すると裏面エコーが発生する。
これらの各エコーは、トランスジユーサ２で受信
され、増幅回路５で増幅される。増幅回路５の出
力信号波形は、第２図ｂにその一例を示してあ
り、図に示されるT0は、表面エコーから裏面エ
コーまでの時間で、2a＝ｃ、T0の関係がある。
増幅回路５の出力は、増幅回路９へ入力されてさ
らに増幅される一方、表面エコー検出回路６へ入
力される。伝搬媒質３は、通常水が使用され、ト
ランスジユーサ２と被検材１との間にエコーは発
生しないので、超音波パルスの送信後、第１のエ
コーを表面エコーと認めることができるから、表
面エコー検出回路６では、第１のエコーの先頭部
で立ち上る、第２図ｃに示す様なパルスを発生す
る。ところで、検出範囲設定器７には、第１図に
示した各距離範囲A1及びA2が設定されており、
この各距離範囲A1及びA2と表面エコー検出回路
６の出力パルスがゲート信号作成回路８に与えら
れ、第２図ｄに示す様なゲート信号が作られる。
ここで、第２図ｄに示される時間T1、T2は、次
の様な値である。
T1＝2A1／ｃ、T2＝2A2／ｃ
このゲート信号は、第２図ｅに示す様な増幅回
路９の出力に接続されたゲート回路１０の通過、
遮断の制御を行い、受信信号の中からあらかじめ
設定した距離範囲A2内の、第２図ｆに示す様な
エコーのみの信号を抽出する。この抽出された信
号は信号処理装置１１に送られ、その信号の大き
さなどから欠陥部Ｆの評価が行われる。
路９の出力に接続されたゲート回路１０の通過、
遮断の制御を行い、受信信号の中からあらかじめ
設定した距離範囲A2内の、第２図ｆに示す様な
エコーのみの信号を抽出する。この抽出された信
号は信号処理装置１１に送られ、その信号の大き
さなどから欠陥部Ｆの評価が行われる。
従来の超音波検査装置は以上の様に構成されて
おり、検出範囲が被検材１の表面Ｓを基準に決め
られているので、裏面Ｂ直下の欠陥部Ｆを検査す
るために、検出範囲を裏面Ｂぎりぎりに、すなわ
ち距離範囲A1＋A2を厚さａに極めて近付けなけ
ればならないが、厚さａが変動した場合に不感帯
が発生したり、裏面エコーを欠陥エコーであると
誤認したりする欠点があつた。このことは、第３
図に明示する様に、被検材１の１ａの部分で正常
動作する様に検出範囲、すなわち第３図の斜線で
示す距離範囲A2を設定した場合、被検材１が１
ｂの部分の様に厚さａがやや薄くなると、検出範
囲内に裏面Ｂが含まれ、欠陥部Ｆが存在しなくて
も裏面エコーが欠陥エコーとして抽出されてしま
うことになる。また、被検材１が１ｃの部分の様
に厚さａがやや厚くなると、検出範囲は裏面Ｂ直
下から内部に移動し、第３図の交差斜線で示す部
分が不感帯となり、欠陥部Ｆの検出が不可能とな
る欠点があつた。
おり、検出範囲が被検材１の表面Ｓを基準に決め
られているので、裏面Ｂ直下の欠陥部Ｆを検査す
るために、検出範囲を裏面Ｂぎりぎりに、すなわ
ち距離範囲A1＋A2を厚さａに極めて近付けなけ
ればならないが、厚さａが変動した場合に不感帯
が発生したり、裏面エコーを欠陥エコーであると
誤認したりする欠点があつた。このことは、第３
図に明示する様に、被検材１の１ａの部分で正常
動作する様に検出範囲、すなわち第３図の斜線で
示す距離範囲A2を設定した場合、被検材１が１
ｂの部分の様に厚さａがやや薄くなると、検出範
囲内に裏面Ｂが含まれ、欠陥部Ｆが存在しなくて
も裏面エコーが欠陥エコーとして抽出されてしま
うことになる。また、被検材１が１ｃの部分の様
に厚さａがやや厚くなると、検出範囲は裏面Ｂ直
下から内部に移動し、第３図の交差斜線で示す部
分が不感帯となり、欠陥部Ｆの検出が不可能とな
る欠点があつた。
この欠点を改善する目的で、受信信号から被検
材の裏面エコーを取り出し、一方、遅延回路によ
り遅延させられた受信信号から、裏面エコーを基
準にして被検材の欠陥エコーを抽出する様にした
構成を有し、被検材の板厚等が変動したとして
も、正確に被検材の欠陥部を検出できる様にした
超音波検査装置が、さきに、この発明の発明者に
よつて提案されている（特願昭58−190463号）。
これを、第４図について説明する。第４図は従来
の超音波検査装置の他の例を示すブロツク構成図
で、第１図と同一部分は同一符号を用いて表示し
てあり、その詳細な説明は省略する。図におい
て、１００は、表面エコー検出回路６の出力を時
間基準にして、増幅回路５の出力から裏面エコー
を取り出す裏面エコー抽出回路、２００は増幅回
路９によつて欠陥エコーを顕著にした受信信号を
遅延させる遅延回路、３００は、裏面エコー抽出
回路１００の出力を時間基準に遅延された受信信
号から、裏面エコー直前の範囲内のエコーを抽出
する欠陥エコー抽出回路である。
材の裏面エコーを取り出し、一方、遅延回路によ
り遅延させられた受信信号から、裏面エコーを基
準にして被検材の欠陥エコーを抽出する様にした
構成を有し、被検材の板厚等が変動したとして
も、正確に被検材の欠陥部を検出できる様にした
超音波検査装置が、さきに、この発明の発明者に
よつて提案されている（特願昭58−190463号）。
これを、第４図について説明する。第４図は従来
の超音波検査装置の他の例を示すブロツク構成図
で、第１図と同一部分は同一符号を用いて表示し
てあり、その詳細な説明は省略する。図におい
て、１００は、表面エコー検出回路６の出力を時
間基準にして、増幅回路５の出力から裏面エコー
を取り出す裏面エコー抽出回路、２００は増幅回
路９によつて欠陥エコーを顕著にした受信信号を
遅延させる遅延回路、３００は、裏面エコー抽出
回路１００の出力を時間基準に遅延された受信信
号から、裏面エコー直前の範囲内のエコーを抽出
する欠陥エコー抽出回路である。
第５図及び第６図は、それぞれ第４図の超音波
検査装置を説明するための各主要部の出力信号波
形を示す図である。
検査装置を説明するための各主要部の出力信号波
形を示す図である。
次に、上記第４図に示す従来の超音波検査装置
の動作について説明する。前述した第１図に示す
ものと同様に、制御回路１２は、周期的に、第５
図ａに示す様なパルスを発生し、送信回路４へ与
える。送信回路４は、上記パルスのタイミングに
より、トランスジユーサ２へ高電圧インパルスを
与えて超音波パルスを発生させる。この様にして
発生、送信された超音波パルスは、伝搬媒質３の
中を被検材１に向けて伝搬し、被検材１の表面Ｓ
で一部分が反射して表面エコーを発生し、一部分
が被検材１の中に侵入して行く。被検材１中で欠
陥部Ｆがあれば欠陥エコーを発生する。また、超
音波パルスが被検材１の裏面Ｂに達すると裏面エ
コーが発生する。これらの各エコーは、トランス
ジユーサ２で受信され、増幅回路５で増幅され
る。増幅回路５の出力信号波形は、第５図ｂにそ
の一例を示してある。増幅回路５の出力は、増幅
回路９へ入力されてさらに増幅される一方、表面
エコー検出回路６へ入力される。この表面エコー
検出回路６の出力信号波形は、第５図ｃに示され
る様である。表面エコー検出回路６からの信号
は、裏面エコー抽出回路１００に与えられ、増幅
回路５の出力信号から裏面エコーのみを抽出す
る。この抽出は、次の様にして行われる。被検材
１のおおよその厚さａと、被検材１中での音速ｃ
があらかじめ設定されていて、表面エコー検出回
路６の出力信号の立ち上りを基準にして、第５図
ｄに示す様な信号波形を発生する。第５図ｄに示
す時間TB1，TB2は、各々次式の様に与えられる。
の動作について説明する。前述した第１図に示す
ものと同様に、制御回路１２は、周期的に、第５
図ａに示す様なパルスを発生し、送信回路４へ与
える。送信回路４は、上記パルスのタイミングに
より、トランスジユーサ２へ高電圧インパルスを
与えて超音波パルスを発生させる。この様にして
発生、送信された超音波パルスは、伝搬媒質３の
中を被検材１に向けて伝搬し、被検材１の表面Ｓ
で一部分が反射して表面エコーを発生し、一部分
が被検材１の中に侵入して行く。被検材１中で欠
陥部Ｆがあれば欠陥エコーを発生する。また、超
音波パルスが被検材１の裏面Ｂに達すると裏面エ
コーが発生する。これらの各エコーは、トランス
ジユーサ２で受信され、増幅回路５で増幅され
る。増幅回路５の出力信号波形は、第５図ｂにそ
の一例を示してある。増幅回路５の出力は、増幅
回路９へ入力されてさらに増幅される一方、表面
エコー検出回路６へ入力される。この表面エコー
検出回路６の出力信号波形は、第５図ｃに示され
る様である。表面エコー検出回路６からの信号
は、裏面エコー抽出回路１００に与えられ、増幅
回路５の出力信号から裏面エコーのみを抽出す
る。この抽出は、次の様にして行われる。被検材
１のおおよその厚さａと、被検材１中での音速ｃ
があらかじめ設定されていて、表面エコー検出回
路６の出力信号の立ち上りを基準にして、第５図
ｄに示す様な信号波形を発生する。第５図ｄに示
す時間TB1，TB2は、各々次式の様に与えられる。
TB1＝２／ｃ・（ａ−Δa）
TB2＝４／ｃ・Δa
ここで、Δaは被検材１の実際の厚さと、あら
かじめ設定された厚さの設定値との差の最大値で
あり、被検材１の厚さａが変動しても、裏面エコ
ーの位置が時間TB2の中に含まれる様にしてあ
る。一方、増幅回路５の出力信号は、あらかじめ
定めた閾値によつて振幅の小さい信号が除去さ
れ、第５図ｅに示す様に、表面エコーや裏面エコ
ーの様な振幅の大きい信号のみが抽出される。さ
らに、この信号は、第５図ｄに示す様な前述の信
号により、時間TB2の間の信号、すなわち、第５
図ｆに示す様な裏面エコーのみが抽出される。こ
の様にして抽出された裏面エコーは、欠陥エコー
抽出回路３００に入力される。欠陥エコー抽出回
路３００に入力された裏面エコーは、第５図ｇに
示す様に２値化され、第５図ｈに示す様に、裏面
エコーの立ち上り部から時間TFだけ活性状態に
なる信号が作られる。また一方、増幅回路５の出
力は増幅回路９によりさらに増幅され、欠陥エコ
ーを顕著にした後に、遅延回路２００により、第
５図ｉに示す様に時間TDだけ遅延される。この
時間TDは、検出しようとする被検材１の範囲を
裏面Ｂからの深さをｄで表わすと、次式で与えら
れる。
かじめ設定された厚さの設定値との差の最大値で
あり、被検材１の厚さａが変動しても、裏面エコ
ーの位置が時間TB2の中に含まれる様にしてあ
る。一方、増幅回路５の出力信号は、あらかじめ
定めた閾値によつて振幅の小さい信号が除去さ
れ、第５図ｅに示す様に、表面エコーや裏面エコ
ーの様な振幅の大きい信号のみが抽出される。さ
らに、この信号は、第５図ｄに示す様な前述の信
号により、時間TB2の間の信号、すなわち、第５
図ｆに示す様な裏面エコーのみが抽出される。こ
の様にして抽出された裏面エコーは、欠陥エコー
抽出回路３００に入力される。欠陥エコー抽出回
路３００に入力された裏面エコーは、第５図ｇに
示す様に２値化され、第５図ｈに示す様に、裏面
エコーの立ち上り部から時間TFだけ活性状態に
なる信号が作られる。また一方、増幅回路５の出
力は増幅回路９によりさらに増幅され、欠陥エコ
ーを顕著にした後に、遅延回路２００により、第
５図ｉに示す様に時間TDだけ遅延される。この
時間TDは、検出しようとする被検材１の範囲を
裏面Ｂからの深さをｄで表わすと、次式で与えら
れる。
TD＝2d／ｃ
また、上述した時間TFは時間TDと等しくして
おく。この時、第５図ｈに示す信号をゲート制御
信号として、遅延回路２００の出力から、第５図
ｊに示す様に裏面Ｂ直下の欠陥エコーのみが抽出
される。
おく。この時、第５図ｈに示す信号をゲート制御
信号として、遅延回路２００の出力から、第５図
ｊに示す様に裏面Ｂ直下の欠陥エコーのみが抽出
される。
次いで、被検材１の厚さａが変化した場合の動
作を、第６図を用いて説明する。第６図は、第５
図に対応していて、被検材１の厚さａが厚くなつ
て裏面Ｂの裏面エコーが右側へ移動した状態を示
している。第６図中で破線で示したB0は、第５
図に示すＢを示している。第６図に明示されてい
る様に、欠陥エコーを抽出するための第６図ｈに
示すゲート信号は、裏面エコーの直前に作られて
いて、上述した不感帯を生ずることなく欠陥エコ
ーを抽出することが明らかに理解される。また、
被検材１の厚さａが薄くなつた場合も、裏面エコ
ーを基準にしてゲート信号が作られるので、裏面
エコーを欠陥エコーと誤認することはない。しか
しながら、上述した説明の様に、上記第４図に示
す超音波検査装置では、欠陥エコーを抽出するた
めのゲート信号が、裏面エコーの立ち上り部を基
準として作成されているために、欠陥エコーの振
幅が裏面エコーの振幅と同じ様に大きい場合は、
ゲート信号を正確に作成することができないとい
う欠点があつた。
作を、第６図を用いて説明する。第６図は、第５
図に対応していて、被検材１の厚さａが厚くなつ
て裏面Ｂの裏面エコーが右側へ移動した状態を示
している。第６図中で破線で示したB0は、第５
図に示すＢを示している。第６図に明示されてい
る様に、欠陥エコーを抽出するための第６図ｈに
示すゲート信号は、裏面エコーの直前に作られて
いて、上述した不感帯を生ずることなく欠陥エコ
ーを抽出することが明らかに理解される。また、
被検材１の厚さａが薄くなつた場合も、裏面エコ
ーを基準にしてゲート信号が作られるので、裏面
エコーを欠陥エコーと誤認することはない。しか
しながら、上述した説明の様に、上記第４図に示
す超音波検査装置では、欠陥エコーを抽出するた
めのゲート信号が、裏面エコーの立ち上り部を基
準として作成されているために、欠陥エコーの振
幅が裏面エコーの振幅と同じ様に大きい場合は、
ゲート信号を正確に作成することができないとい
う欠点があつた。
この発明は、上記の様な従来のものの欠点を改
善する目的でなされたもので、被検材の面に向け
てチヤープ超音波を発射し、このチヤープ超音波
のエコーから検出した信号の包絡線を抽出し、こ
の包絡線を分析、処理することにより、簡単な装
置で、精度の高い被検材の検査を行うことができ
る超音波検査装置を提供するものである。
善する目的でなされたもので、被検材の面に向け
てチヤープ超音波を発射し、このチヤープ超音波
のエコーから検出した信号の包絡線を抽出し、こ
の包絡線を分析、処理することにより、簡単な装
置で、精度の高い被検材の検査を行うことができ
る超音波検査装置を提供するものである。
以下、この発明の実施例を図について説明す
る。第７図はこの発明の一実施例である超音波検
査装置を示すブロツク構成図である。１は被検
材、２はトランスジユーサ、５はトランスジユー
サ２が検出した信号を増幅する増幅回路、５１０
はチヤープ信号を発生し、トランスジユーサ２を
駆動するチヤープ信号発生器、５２０は増幅回路
５の出力信号を検波し、包絡線を取り出す包絡線
抽出器、５３０は、増幅回路５の出力信号より被
検材１の裏面Ｂ又はその近傍のエコーを抽出し、
エコー信号を取り込むために必要なゲート信号を
作成するゲート信号作成回路、５４０は包絡線抽
出器５２０の出力をデイジタル化するためのアナ
ロク・デイジタル変換器（以下、Ａ／Ｄ変換器と
いう）、５５０は、Ａ／Ｄ変換器５４０によりデ
イジタル化された信号を、ゲート信号作成回路５
３０の出力がアクテイブになつている間に、取り
込み、記憶するためのメモリ、５５０はメモリ５
５０の内容に対して信号処理を行うためのマイク
ロコンピユータ（以下、マイコンという）であ
る。
る。第７図はこの発明の一実施例である超音波検
査装置を示すブロツク構成図である。１は被検
材、２はトランスジユーサ、５はトランスジユー
サ２が検出した信号を増幅する増幅回路、５１０
はチヤープ信号を発生し、トランスジユーサ２を
駆動するチヤープ信号発生器、５２０は増幅回路
５の出力信号を検波し、包絡線を取り出す包絡線
抽出器、５３０は、増幅回路５の出力信号より被
検材１の裏面Ｂ又はその近傍のエコーを抽出し、
エコー信号を取り込むために必要なゲート信号を
作成するゲート信号作成回路、５４０は包絡線抽
出器５２０の出力をデイジタル化するためのアナ
ロク・デイジタル変換器（以下、Ａ／Ｄ変換器と
いう）、５５０は、Ａ／Ｄ変換器５４０によりデ
イジタル化された信号を、ゲート信号作成回路５
３０の出力がアクテイブになつている間に、取り
込み、記憶するためのメモリ、５５０はメモリ５
５０の内容に対して信号処理を行うためのマイク
ロコンピユータ（以下、マイコンという）であ
る。
第８図は、第７図の超音波検査装置で使用され
るチヤープ信号を示す説明図、第９図は、第７図
の超音波検波装置を説明するための各主要部の出
力信号波形を示す図である。
るチヤープ信号を示す説明図、第９図は、第７図
の超音波検波装置を説明するための各主要部の出
力信号波形を示す図である。
次に、上記第７図に示すこの発明の一実施例で
ある超音波検査装置の動作について説明する。ま
ず、チヤープ信号発生器５１０では、所定の繰り
返し周期でチヤープ信号が発生する。このチヤー
プ信号とは、第８図ａに示す様に、所定の時間Ｔ
の間、周波数がf1からf2へ直線的に掃引された
FM波で、例えば、上記第２図ｂに示す様な波形
の信号である。この信号は、レーダにおけるパル
ス圧縮にも用いられる周知のものであり、次式の
様に表わされる。
ある超音波検査装置の動作について説明する。ま
ず、チヤープ信号発生器５１０では、所定の繰り
返し周期でチヤープ信号が発生する。このチヤー
プ信号とは、第８図ａに示す様に、所定の時間Ｔ
の間、周波数がf1からf2へ直線的に掃引された
FM波で、例えば、上記第２図ｂに示す様な波形
の信号である。この信号は、レーダにおけるパル
ス圧縮にも用いられる周知のものであり、次式の
様に表わされる。
ｅ(t)＝ａ(t)εj(〓2 -〓1 /T
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 被検材の面に向けてチヤープ超音波を発射す
る手段と、前記面からのチヤープ超音波のエコー
を検出する手段と、このエコーから検出した信号
の包絡線を検出する手段と、前記検出した信号か
らゲート信号を作成する手段と、このゲート信号
中に含まれる前記包絡線に対して、この包絡線の
形状と欠陥部の無い場合の包絡線の形状とを比較
し、欠陥部の有無を判定する手段と、その判定結
果を分析、処理をする手段とを備えたことを特徴
とする超音波検査装置。 ２ 被検材の面に向けてチヤープ超音波を発射す
る手段と、前記面からのチヤープ超音波のエコー
を検出する手段と、このエコーから検出した信号
の包絡線を検出する手段と、前記検出した信号か
らゲート信号を作成する手段と、このゲート信号
中に含まれる前記包絡線に対して、この包絡線の
周期性により欠陥部の有無を判定する手段と、そ
の判定結果を分析、処理をする手段とを備えたこ
とを特徴とする超音波検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59126892A JPS617465A (ja) | 1984-06-20 | 1984-06-20 | 超音波検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59126892A JPS617465A (ja) | 1984-06-20 | 1984-06-20 | 超音波検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS617465A JPS617465A (ja) | 1986-01-14 |
| JPH0552461B2 true JPH0552461B2 (ja) | 1993-08-05 |
Family
ID=14946441
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59126892A Granted JPS617465A (ja) | 1984-06-20 | 1984-06-20 | 超音波検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS617465A (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01198454A (ja) * | 1988-02-02 | 1989-08-10 | Kobe Steel Ltd | 高強度で表面歪模様がなく且つ低方向性を特徴とする包装用アルミニウム合金硬質板の製造方法 |
| JPH01201449A (ja) * | 1988-02-06 | 1989-08-14 | Kobe Steel Ltd | 包装用アルミニウム合金硬質板の製造法 |
| US5362341A (en) * | 1993-01-13 | 1994-11-08 | Aluminum Company Of America | Method of producing aluminum can sheet having high strength and low earing characteristics |
| US5362340A (en) * | 1993-03-26 | 1994-11-08 | Aluminum Company Of America | Method of producing aluminum can sheet having low earing characteristics |
| JP4534309B2 (ja) * | 2000-06-02 | 2010-09-01 | Ｊｆｅスチール株式会社 | 金属薄板の厚み共振スペクトル測定方法及び金属薄板の電磁超音波計測方法 |
| JP4826950B2 (ja) * | 2006-09-15 | 2011-11-30 | 住友金属工業株式会社 | 超音波探傷方法および超音波探傷装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57201805A (en) * | 1981-06-08 | 1982-12-10 | Aloka Co Ltd | Ultrasonic diagnostic device |
| JPS59102156A (ja) * | 1982-12-03 | 1984-06-13 | Olympus Optical Co Ltd | 超音波顕微鏡 |
-
1984
- 1984-06-20 JP JP59126892A patent/JPS617465A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57201805A (en) * | 1981-06-08 | 1982-12-10 | Aloka Co Ltd | Ultrasonic diagnostic device |
| JPS59102156A (ja) * | 1982-12-03 | 1984-06-13 | Olympus Optical Co Ltd | 超音波顕微鏡 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS617465A (ja) | 1986-01-14 |
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