JPH0551429U - 乾燥保護材 - Google Patents

乾燥保護材

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JPH0551429U
JPH0551429U JP11170691U JP11170691U JPH0551429U JP H0551429 U JPH0551429 U JP H0551429U JP 11170691 U JP11170691 U JP 11170691U JP 11170691 U JP11170691 U JP 11170691U JP H0551429 U JPH0551429 U JP H0551429U
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thin plate
desiccant
moisture
permeability
moisture permeability
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JP11170691U
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Inventor
一郎 伊藤
Original Assignee
株式会社アイディ
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 半導体、IC基盤、銅製フレーム等を確実に
湿気から守り、且つ、部材に傷をつけることなく添接さ
れ、しかも、塵芥を発生しない乾燥保護材を提供する。 【構成】 パルプ材に塩化カルシウムのごとき吸湿剤を
含滲させて形成した薄板状乾燥剤1と、この薄板状乾燥
剤1を表裏両面から被覆した状態で封入せしめる封入体
2とからなり、封入体2は、乾燥保護すべき部材に接す
る面を通気性、透湿性の無いシート材にて形成すると共
に、他方の面を通気性、透湿性を有する微多孔質シート
材、或いは不織布材にて形成した。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
この考案は、薄板状乾燥保護材に係り、半導体、IC基盤、金属部材等に添接 して、これらを除湿して保護する乾燥保護材に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、半導体、IC基盤、銅製フレーム等、湿気によって錆や変色が発生しや すい部材を、防湿保護するための乾燥剤としては、細孔を開穿した袋体にシリカ ゲル等の粒状の除湿剤を封入して形成したものがあった。
【0003】 この乾燥剤は、細孔で通気をして、除湿剤が湿気を吸着するものであり、半導 体、IC基盤、銅製フレーム等に直接添接させて、これら部材と一緒に包装箱等 に梱包して使用するものであった。
【0004】
【考案が解決しようとする課題】
しかし、このような乾燥剤では、吸着した湿気が袋体内に凝結して水滴となり 、これが部材に接している側の細孔から漏れて、接している部材に錆が発生する ことがあった。
【0005】 また、複数の部材を一緒に梱包した際に、この乾燥剤を重ねた部材の間に挟ん だ状態で使用すると、粒状の除湿剤が部材に押し付けられた状態になり、部材を 傷つけることがあった。
【0006】 更に、粒状の除湿剤が砕けて袋体の細孔から漏れ出てしまうこともあり、漏れ た除湿剤の粉塵がIC基盤等に付着すると悪影響を及ぼし、品質の低下をまねい た。
【0007】 そこで、この考案は、上述した不都合な点等に鑑み、半導体、IC基盤、銅製 フレーム等を確実に湿気から守り、且つ、部材に傷をつけることなく添接され、 しかも、塵芥を発生しない乾燥保護材の提供を課題として案出されたものである 。
【0008】
【課題を解決するための手段】
このためこの考案は、パルプ材に塩化カルシウムのごとき吸湿剤を含滲させて 形成した薄板状乾燥剤と、この薄板状乾燥剤を表裏両面から被覆した状態で封入 せしめる封入体とからなり、封入体は、乾燥保護すべき部材に接する面を通気性 、透湿性の無いシート材にて形成すると共に、他方の面を通気性、透湿性を有す る微多孔質シート材にて形成したことにより上記課題を解決し、
【0009】 また、この考案は、パルプ材に塩化カルシウムのごとき吸湿剤を含滲させて形 成した薄板状乾燥剤と、この薄板状乾燥剤を表裏両面から被覆した状態で封入せ しめる封入体とからなり、封入体は、乾燥保護すべき部材に接する面を通気性、 透湿性の無いシート材にて形成すると共に、他方の面を通気性、透湿性、透水性 を有する不織布材にて形成したことにより上記課題を解決する。
【0010】
【作用】
しかしてこの考案の第1の手段によれば、乾燥保護材は、各種部材を梱包する 際に、封入体の通気性、透湿性の無いシート材にて形成した面を部材に添接した 状態で、部材と共に梱包される。
【0011】 すると、薄板状乾燥剤は、微多孔質シート材にて形成した封入体の他方の面を 通して、梱包容器中の余分な水分を吸着し、各種部材を乾燥した状態にする。
【0012】 そして、部材に添接された通気性、透湿性の無いシート材は、薄板状乾燥剤に 吸着された湿気が部材に触れないように、薄板状乾燥剤と部材とを隔てる。
【0013】 また、乾燥保護材は、各種部材に添接されて、部材に加わる圧力や衝撃を緩和 して、部材を保護する。
【0014】 更に、封入体は、圧力や摩擦を受けても、粉塵等を発生しない。
【0015】 しかも、乾燥保護材は、部材の梱包容器の中にかさ張らずに収容される。
【0016】 この考案の第2の手段によれば、乾燥保護材は、各種部材を梱包する際に、封 入体の通気性、透湿性の無いシート材にて形成した面を部材に添接した状態で、 部材と共に梱包される。
【0017】 すると、薄板状乾燥剤は、不織布材にて形成した封入体の他方の面を通して、 梱包容器中の余分な水分を吸着し、各種部材を乾燥した状態にする。
【0018】 そして、部材に添接された通気性、透湿性の無いシート材は、薄板状乾燥剤に 吸着された湿気が部材に触れないように、薄板状乾燥剤と部材とを隔てる。
【0019】 また、乾燥保護材は、各種部材に添接されて、部材に加わる圧力や衝撃を緩和 して、部材を保護する。
【0020】 更に、封入体は、圧力や摩擦を受けても、粉塵等を発生しない。
【0021】 しかも、乾燥保護材は、部材の梱包容器の中にかさ張らずに収容される。
【0022】
【実施例】
以下、図面を参照してこの考案の実施例を説明すると次の通りである。 図において示す符号1は、乾燥保護材であり、パルプ紙シートに塩化カルシウ ムを含滲させて乾燥し、矩形状に切断して形成したものである。
【0023】 薄板状乾燥剤1は、その両面を被覆された状態で封入体2により封入されてい る。
【0024】 封入体2は、薄板状乾燥剤1より一回り大きな2枚のシート2a、2bにより 形成されたものであり、これらのシート2a、2bにより薄板状乾燥剤1を挟ん で、薄板状乾燥剤1の周囲にはみ出した部分を貼り合わせることで、薄板状乾燥 剤1を封入している。
【0025】 前記シート2a、2bのうち、一方のシート2aは、通気性、透湿性、透水性 を有する不織布材(旭化成工業株式会社の登録商標ルクサー)にて形成され、他 方のシート2bは、通気性、透湿性の無いポリエチレン樹脂材にて形成されてい る。
【0026】 したがって、封入体2に封入された薄板状乾燥剤1は、一方のシート2aを通 してのみ湿気を吸着して、他方のシート2bを通しては吸着しない。
【0027】 また、シート2aを形成する不織布材の内側面には、複数の細孔が開けられた 制御被膜3が被着されており、制御被膜3は不織布材の通気をある程度におさえ て、薄板状乾燥剤1の吸湿スピードと使用寿命を制御している。
【0028】 このようにして形成した乾燥保護材は、半導体、IC基盤、銅フレーム材等を 梱包する際に、これら部材に添接して一緒に梱包されるものである。
【0029】 次ぎに、この実施例の使用方法について説明する。 梱包箱に基盤Aを収容し、この基盤Aの上に、乾燥保護材を載置する。このと き、乾燥保護材は、封入体2の他方のシート2bが基盤Aに接するように、シー ト2bを下側にして載置する。
【0030】 そうすると、薄板状乾燥剤1は、不織布材(旭化成工業株式会社の登録商標ル クサー)にて形成された一方のシート2a側から通気をして、基盤Aに悪影響を 及ぼす湿気を吸着し、梱包箱内を適度に乾燥した状態にする。
【0031】 そして、基盤Aには、通気性、透湿性の無いシート2bが接しているので、薄 板状乾燥剤1にいったん吸着した湿気が基盤A側に漏れ出ることはなく、湿気に よる部材の変色や錆の発生は確実に防止される。
【0032】 しかも、ポリエチレン樹脂材であるシート2bと不織布材(旭化成工業株式会 社の登録商標ルクサー)であるシート2aとは、梱包箱内で摩擦や圧迫を受けて も塵芥を全く発生しないので、基盤Aの品質を低下させることはない。
【0033】 更に、乾燥保護材は薄板状なので、梱包箱の中でかさ張ることなく収容され、 基盤Aの保護緩衝材としても有効である。
【0034】 尚、封入体2の一方のシート2aを、通気性、透湿性を有する微多孔質シート 材にて形成し、他方のシート2bを通気性、透湿性の無いポリエチレン樹脂材に て形成しても、前記実施例と同様な効果が得られるものとなる。
【0035】 また、薄板状乾燥剤の形状、材質、構成、封入体の形状、材質、構成は上述し た実施例に限定されるものではない。
【0036】
【考案の効果】
上述のごとく構成したこの考案によれば、パルプ材に塩化カルシウムのごとき 吸湿剤を含滲させて形成した薄板状乾燥剤1と、この薄板状乾燥剤1を表裏両面 から被覆した状態で封入せしめる封入体2とからなり、封入体2は、乾燥保護す べき部材に接する面を通気性、透湿性の無いシート材にて形成すると共に、他方 の面を通気性、透湿性を有する微多孔質シート材にて形成したから、半導体、I C基盤、金属フレーム材等の各種部材に添接する際に、通気性、透湿性の無いシ ート材を部材に接することで、薄板状乾燥剤1と部材とを隔てることができ、薄 板状乾燥剤1に吸着された湿気が部材側に漏れることはなくなって、各種部材に 変色や錆が発生することを防止できた。
【0037】 そして、全体の形状は薄い板状であるから、各種部材の梱包容器にかさ張るこ となく添接させて収容でき、梱包された部材間の圧力や外部からの衝撃を緩和し て部材を保護することも可能である。
【0038】 更に、薄板状乾燥剤1と封入体2とは、圧力や摩擦を受けても塵芥を発生しな いから、添接した半導体、IC基盤等の部材の品質を低下させることはない。
【0039】 また、パルプ材に塩化カルシウムのごとき吸湿剤を含滲させて形成した薄板状 乾燥剤1と、この薄板状乾燥剤1を表裏両面から被覆した状態で封入せしめる封 入体2とからなり、封入体2は、乾燥保護すべき部材に接する面を通気性、透湿 性の無いシート材にて形成すると共に、他方の面を通気性、透湿性、透水性を有 する不織布材にて形成したから、前記同様に当初の目的を達成する効果が得られ るものとなる。
【0040】 以上説明したように、この考案によれば、各種部材を湿気から確実に守り、且 つ、衝撃、外圧等からも保護して、しかも、使用中に塵芥を発生することがなく 、さらに、構成が簡単で安価に製造提供できる等、実用上極めて有益な効果を奏 するものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】断面図である。
【図2】制御被膜を表すために封入体の一部を剥離させ
た状態の斜視図である。
【符号の説明】
1 薄板状乾燥剤 2 封入体 2a シート 2b シート 3 制御被膜 A 基盤

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 パルプ材に塩化カルシウムのごとき吸湿
    剤を含滲させて形成した薄板状乾燥剤と、この薄板状乾
    燥剤を表裏両面から被覆した状態で封入せしめる封入体
    とからなり、封入体は、乾燥保護すべき部材に接する面
    を通気性、透湿性の無いシート材にて形成すると共に、
    他方の面を通気性、透湿性を有する微多孔質シート材に
    て形成したことを特徴とする乾燥保護材。
  2. 【請求項2】 パルプ材に塩化カルシウムのごとき吸湿
    剤を含滲させて形成した薄板状乾燥剤と、この薄板状乾
    燥剤を表裏両面から被覆した状態で封入せしめる封入体
    とからなり、封入体は、乾燥保護すべき部材に接する面
    を通気性、透湿性の無いシート材にて形成すると共に、
    他方の面を通気性、透湿性、透水性を有する不織布材に
    て形成したことを特徴とする乾燥保護材。
JP11170691U 1991-12-20 1991-12-20 乾燥保護材 Pending JPH0551429U (ja)

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6217323B2 (ja) * 1981-01-30 1987-04-17 Nippon Unicar Co Ltd

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6217323B2 (ja) * 1981-01-30 1987-04-17 Nippon Unicar Co Ltd

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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 19990202