CN212701248U - 一种半导体芯片除湿装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种半导体芯片除湿装置，适用于芯片除湿技术领域，其包括存放箱；存放箱的内部固定有隔板，且隔板设置有两组，隔板的内部开设有通孔，且通孔开设有多组，存放箱的右侧贯穿有吸收箱，吸收箱的左侧开设有吸收孔，吸收箱顶端的右侧开设有块槽，块槽的内部插接有密封块，密封块的顶端固定有支撑板，支撑板的顶端固定有把手；存放箱的内部放置有吸附组件，存放箱表面的左侧设置有铰链，存放箱通过铰链与箱盖相连接，箱盖的表面覆盖有密封垫，箱盖左侧的顶端和底端均设置有搭扣。本实用新型通过吸收箱的内部放置有吸附组件，在正常放置芯片时，吸附组件将对存放箱内潮湿的空气进行吸收，避免芯片受到潮湿侵蚀，起到保护芯片的效果。

Description

一种半导体芯片除湿装置

技术领域

本实用新型适用于芯片除湿技术领域，尤其涉及一种半导体芯片除湿装置。

背景技术

目前，在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。

半导体芯片在存放的过程中，空气中潮湿度过大时，高湿空气很可能会结露凝水，会对芯片造成损坏，并导致芯片的直接损坏，无法使用，现如今缺少对芯片除湿存放装置，为了解决上述中存在的问题，因此，我们提出一种半导体芯片除湿装置。

实用新型内容

本实用新型提出的一种半导体芯片除湿装置，通过吸收箱的内部放置有吸附组件，在正常放置芯片时，吸附组件将对存放箱内潮湿的空气进行吸收，避免芯片受到潮湿侵蚀，起到保护芯片的效果，解决了背景技术中提出的问题。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种半导体芯片除湿装置，包括存放箱；

存放箱的内部固定有隔板，且隔板设置有两组，隔板的内部开设有通孔，且通孔开设有多组，存放箱的右侧贯穿有吸收箱，吸收箱的左侧开设有吸收孔，吸收箱顶端的右侧开设有块槽，块槽的内部插接有密封块，密封块的顶端固定有支撑板，支撑板的顶端固定有把手；

存放箱的内部放置有吸附组件，存放箱表面的左侧设置有铰链，存放箱通过铰链与箱盖相连接，箱盖的表面覆盖有密封垫，箱盖左侧的顶端和底端均设置有搭扣，存放箱右侧的顶端和底端均设置有扣块。

优选的，吸附组件为干燥剂。

优选的，搭扣与扣块为互扣式连接。

优选的，密封垫和密封块均为橡胶材质。

优选的，存放箱底端的四角均设置有万向轮。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型通过吸收箱的内部放置有吸附组件，在正常放置芯片时，吸附组件将对存放箱内潮湿的空气进行吸收，避免芯片受到潮湿侵蚀，起到保护芯片的效果。

2、本实用新型通过箱盖表面设置有密封垫，块槽的内部塞接有密封块，在对芯片放置后，密封垫和密封块将对存放箱形成密封效果，避免外接潮湿空气进入存放箱，保证整体除湿的效率。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种半导体芯片除湿装置的整体结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种半导体芯片除湿装置的支撑板结构示意图。

图中：1、存放箱；2、隔板；3、通孔；4、铰链；5、箱盖；6、密封垫；7、搭扣；8、扣块；9、吸收箱；10、吸收孔；11、块槽；12、支撑板；13、把手；14、密封块；15、万向轮；16、吸附组件。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定相连、设置，也可以是可拆卸连接、设置，或一体地连接、设置；本实用新型中提供的用电器的型号仅是参考，可以通过根据实际使用情况更换功能相同的不同型号用电器，对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

参照图1-2，一种半导体芯片除湿装置，包括存放箱1；

存放箱1的内部固定有隔板2，且隔板2设置有两组，隔板2的内部开设有通孔3，且通孔3开设有多组，存放箱1的右侧贯穿有吸收箱9，吸收箱9的左侧开设有吸收孔10，吸收箱9顶端的右侧开设有块槽11，块槽11的内部插接有密封块14，密封块14的顶端固定有支撑板12，支撑板12的顶端固定有把手13；

存放箱1的内部放置有吸附组件16，存放箱1表面的左侧设置有铰链4，存放箱1通过铰链4与箱盖5相连接，箱盖5的表面覆盖有密封垫6，箱盖5左侧的顶端和底端均设置有搭扣7，存放箱1右侧的顶端和底端均设置有扣块8。

本实施例中请参阅图1，通过吸收箱9的内部放置有吸附组件16，在正常放置芯片时，吸附组件16将对存放箱1内潮湿的空气进行吸收，避免芯片受到潮湿侵蚀，起到保护芯片的效果。

其中，吸附组件16为干燥剂。

其中，搭扣7与扣块8为互扣式连接。

其中，密封垫6和密封块14均为橡胶材质。

其中，存放箱1底端的四角均设置有万向轮15。

本实用新型使用时：将芯片放置在隔板2顶部候，吸收箱1的内部放置吸附组件16，将支撑板12底端的密封块14塞入吸收箱1顶端开设的块槽11内，将箱盖5通过铰链4与存放箱1的表面贴合后，搭扣7与扣块8扣合连接，关闭存放箱1，此时箱盖5上设置的密封垫6将对存放箱1形成密封效果，存放箱1内部潮湿空气将被吸附组件16进行除湿，避免对芯片造成影响，大大提高保护芯片存放时的效率，设计简单，较为实用。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种半导体芯片除湿装置，其特征在于，包括存放箱(1)；

存放箱(1)的内部固定有隔板(2)，且隔板(2)设置有两组，隔板(2)的内部开设有通孔(3)，且通孔(3)开设有多组，存放箱(1)的右侧贯穿有吸收箱(9)，吸收箱(9)的左侧开设有吸收孔(10)，吸收箱(9)顶端的右侧开设有块槽(11)，块槽(11)的内部插接有密封块(14)，密封块(14)的顶端固定有支撑板(12)，支撑板(12)的顶端固定有把手(13)；

存放箱(1)的内部放置有吸附组件(16)，存放箱(1)表面的左侧设置有铰链(4)，存放箱(1)通过铰链(4)与箱盖(5)相连接，箱盖(5)的表面覆盖有密封垫(6)，箱盖(5)左侧的顶端和底端均设置有搭扣(7)，存放箱(1)右侧的顶端和底端均设置有扣块(8)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片除湿装置，其特征在于，吸附组件(16)为干燥剂。

3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片除湿装置，其特征在于，搭扣(7)与扣块(8)为互扣式连接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片除湿装置，其特征在于，密封垫(6)和密封块(14)均为橡胶材质。

5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片除湿装置，其特征在于，存放箱(1)底端的四角均设置有万向轮(15)。

Images