KR20210114378A - 릴 상에 건조제 혼입된 중합체를 갖는 테이프를 사용하여 전자 부품을 포장하기 위한 장치 및 방법 - Google Patents

릴 상에 건조제 혼입된 중합체를 갖는 테이프를 사용하여 전자 부품을 포장하기 위한 장치 및 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20210114378A
KR20210114378A KR1020217014691A KR20217014691A KR20210114378A KR 20210114378 A KR20210114378 A KR 20210114378A KR 1020217014691 A KR1020217014691 A KR 1020217014691A KR 20217014691 A KR20217014691 A KR 20217014691A KR 20210114378 A KR20210114378 A KR 20210114378A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
desiccant
carrier tape
polymer
optionally
tape
Prior art date
Application number
KR1020217014691A
Other languages
English (en)
Inventor
개리 리
조나단 알. 프리드만
제임스 에스. 홀링거
Original Assignee
씨에스피 테크놀로지스, 인크.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 씨에스피 테크놀로지스, 인크. filed Critical 씨에스피 테크놀로지스, 인크.
Publication of KR20210114378A publication Critical patent/KR20210114378A/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0417Feeding with belts or tapes
    • H05K13/0419Feeding with belts or tapes tape feeders
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/0084Containers and magazines for components, e.g. tube-like magazines
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C48/00Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor
    • B29C48/16Articles comprising two or more components, e.g. co-extruded layers
    • B29C48/18Articles comprising two or more components, e.g. co-extruded layers the components being layers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65DCONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D73/00Packages comprising articles attached to cards, sheets or webs
    • B65D73/02Articles, e.g. small electrical components, attached to webs
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65DCONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D81/00Containers, packaging elements, or packages, for contents presenting particular transport or storage problems, or adapted to be used for non-packaging purposes after removal of contents
    • B65D81/24Adaptations for preventing deterioration or decay of contents; Applications to the container or packaging material of food preservatives, fungicides, pesticides or animal repellants
    • B65D81/26Adaptations for preventing deterioration or decay of contents; Applications to the container or packaging material of food preservatives, fungicides, pesticides or animal repellants with provision for draining away, or absorbing, or removing by ventilation, fluids, e.g. exuded by contents; Applications of corrosion inhibitors or desiccators
    • B65D81/266Adaptations for preventing deterioration or decay of contents; Applications to the container or packaging material of food preservatives, fungicides, pesticides or animal repellants with provision for draining away, or absorbing, or removing by ventilation, fluids, e.g. exuded by contents; Applications of corrosion inhibitors or desiccators for absorbing gases, e.g. oxygen absorbers or desiccants
    • B65D81/267Adaptations for preventing deterioration or decay of contents; Applications to the container or packaging material of food preservatives, fungicides, pesticides or animal repellants with provision for draining away, or absorbing, or removing by ventilation, fluids, e.g. exuded by contents; Applications of corrosion inhibitors or desiccators for absorbing gases, e.g. oxygen absorbers or desiccants the absorber being in sheet form
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65DCONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D85/00Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials
    • B65D85/30Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials for articles particularly sensitive to damage by shock or pressure
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/67333Trays for chips
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/02Feeding of components
    • H05K13/021Loading or unloading of containers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29KINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2483/00Use of polymers having silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only, in the main chain, as filler
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29LINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2031/00Other particular articles
    • B29L2031/712Containers; Packaging elements or accessories, Packages
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65DCONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D2585/00Containers, packaging elements or packages specially adapted for particular articles or materials
    • B65D2585/68Containers, packaging elements or packages specially adapted for particular articles or materials for machines, engines, or vehicles in assembled or dismantled form
    • B65D2585/86Containers, packaging elements or packages specially adapted for particular articles or materials for machines, engines, or vehicles in assembled or dismantled form for electrical components

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Food Science & Technology (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Packages (AREA)

Abstract

장치가 개시된다. 본 장치는 릴, 릴 주위를 감싸는 캐리어 테이프 및 캐리어 테이프 위에 배치된 커버 테이프를 포함한다. 커버 테이프 및 캐리어 테이프는 복수의 전자 부품, 예를 들어 집적 회로를 함유하도록 구성된다. 캐리어 테이프 및 커버 테이프 중 적어도 하나는 건조제 혼입된 중합체로 제조되거나 그 위에 제공된 건조제 혼입된 중합체를 갖는다.

Description

릴 상에 건조제 혼입된 중합체를 갖는 테이프를 사용하여 전자 부품을 포장하기 위한 장치 및 방법
본 발명은 전자 부품을 포장하기 위한 장치에 관한 것이다. 특히, 본 발명은 캐리어 테이프 내에 또는 그 위에 함유된 집적 회로를 포장하고 건조시키기 위한 장치에 관한 것이다. 독특하게, 캐리어 테이프 및/또는 커버 테이프는 건조제 혼입된 중합체로 제조되거나 건조제 혼입된 중합체가 그 위에 제공된다.
집적 회로 ("IC")와 같은 전자 부품은 통상적으로 공장에서 컴퓨터 또는 전화 하드웨어 제조업체로 대량으로 배송된다. 운송 동안 이들 IC를 보호하기 위해, 이들은 일반적으로 특수한 튜브, 트레이 안 또는 특수화된 포장 릴에 고정된 캐리어 테이프에 단단히 고정된다. 플라스틱 IC는 그 플라스틱 구성의 투과성 특성으로 인해 습기에 취약하다. IC는 높은 수준의 습기에 노출되는 경우 작동하지 않을 수 있다는 것은 잘 알려져 있다. 습기 오염 IC의 기계적 고장은 종종 열적 및 기계적 응력으로 인해 IC를 통합하는 장치의 후속적인 고장으로 이어진다. 따라서 습기에 대한 IC 노출은 제한되어야 한다.
IC가 일부 포장 물질에서 방출된 휘발성 유기 화합물 (VOC)로부터의 오염에 의해 악영향을 받을 수 있다는 것 또한 산업계에서 잘 인정되고 있다. 산업계에서 유용하게 사용하려면 이들 IC는 극도로 낮은 VOC 농도의 환경에서 포장되어야 한다.
IC는 특히 습기에 영향을 받기 쉽고 정전기에 의해 손상될 수도 있다는 것이 알려져 있다. 더욱이, 이들 부품은 특히 먼지에 민감하다. 따라서, 종래 기술의 일 공정에서, 집적 회로는 캐리어 테이프 및 패킹 릴 시스템으로 배송하기 위해 포장되었다. IC는 습기를 방출하기 위해 구워질 수 있고, 일단 릴 상의 캐리어 테이프 안/위에 배치되면, 잔류 습기를 흡수하기 위한 고정되지 않은 건조제 봉지가 있는 방습 백에 보관될 수 있다. 대안적으로, 릴 자체는 미국 특허 번호 7,389,877에 기술된 바와 같이 플라스틱 물질 및 건조 물질이 그 안에 혼합되어 포함될 수 있다. 그 특허는 릴의 "건조 물질이 농도 구배를 형성하고, 여기서 건조 물질은 내부 층에서보다 표면 층에 더 많이 집중된" 릴의 건조제 혼입 플라스틱을 기술한다.
IC를 포장하는 종래 기술 공정은 복잡하고 노동-집약적이고 시간-집약적이며 IC는 방습 백을 밀봉한 후에만 습기로부터 보호된다. 따라서, IC는 백이 밀봉될 때까지 그의 원래 베이킹 사이의 시간 동안 유해한 습기에 잠재적으로 노출된 상태로 유지된다.
종래 기술 공정의 또 다른 단점은 백에 포장 릴과 함께 포장된 건조제 봉지가 다소 부피가 크고 백 상에 "혹(hump)" 또는 다른 이러한 표면 불연속성을 유발한다는 점이다. 이들 백은 따라서 서로 겹쳐 쌓이는 것에 유리하게 책임이 있는 것은 아니지만 보관 및 운송 동안 기계적 안정성을 위해 추가의 포장 구성요소가 필요하다. 이 요구사항은 추가의 포장 물질 및 노동 비용으로 이어진다.
봉지를 갖는 것과 마찬가지로 미국 특허 번호 7,389,877의 경우에는, 건조제가 각각의 포장된 IC의 바로 근처에 있지 않다. 따라서, 각각의 IC가 균일하거나 적절한 건조를 받지 못할 위험이 있다.
따라서, IC를 포장하고 건조하기 위한 개선된 방법 및 장치에 대한 요구가 있다.
따라서, 일 양태에서, 집적 회로를 포장하기 위한 장치가 제공된다. 본 장치는 집적 회로를 고정하도록 구성된 릴 및 캐리어 테이프를 포함하다. 캐리어 테이프는 릴 주위를 감싸고 복수의 공동을 갖는다. 각 공동은 집적 회로를 그 안에 고정하고 선택적으로 고정하도록 구성된다. 본 장치는 각각의 공동 내에 집적 회로를 유지하고 각각의 공동 내에 봉입된 구획을 생성하도록 구성된 방식으로 캐리어 테이프 위에 배치된 커버 테이프를 더 포함한다. 캐리어 테이프 및 커버 테이프 중 하나 또는 둘 모두는 건조제 혼입된 중합체를 포함하고, 본 건조제 혼입된 중합체는 적어도 베이스 중합체 및 건조제로 제조된 단일체의 조성물이다. 선택적으로, 건조제 혼입된 중합체는 봉입된 구획 내에 제공된다. 선택적으로, 캐리어 테이프는 공동을 생성하도록 열성형된 중합체 물질로 만들어 진다.
본 발명은 유사한 참조 번호가 유사한 요소를 지정하는 다음 도면과 관련하여 설명될 것이며, 여기서:
도 1은 전자 부품, 예를 들어 집적 회로를 포장하기 위한 장치의 등각투상도이다.
도 2는 개시된 개념의 선택적인 제1 실시형태에 따른 커버 테이프 및 집적 회로를 갖는 캐리어 테이프의 단면도이다.
도 3은 개시된 개념의 선택적인 제2 실시형태에 따른 커버 테이프 및 집적 회로를 갖는 캐리어 테이프의 단면도이다.
도 4는 개시된 개념의 선택적인 제3 실시형태에 따른 커버 테이프 및 집적 회로를 갖는 캐리어 테이프의 부분 평면도이다.
시스템, 장치 및 방법이 예 및 실시형태의 방식에 의해 본 명세서에 기재되지만, 당업자는 현재 개시된 기술이 기재된 실시형태 또는 도면에 제한되지 않음을 인식한다. 오히려, 현재 개시된 기술은 첨부된 청구범위의 사상 및 범주 내에 있는 모든 수정, 등가물 및 대안을 포함한다. 본 명세서에 개시된 임의의 일 실시형태의 특징은 생략되거나 다른 실시형태에 합체될 수 있다.
본 명세서에서 사용된 모든 표제는 단지 조직화 목적이고 설명 또는 청구범위의 범주를 제한하는 것을 의미하지 않는다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, "할 수 있다"라는 단어는 의무적 의미 (즉, 필수를 의미함)보다는 허용적 의미 (즉, 잠재력을 갖는 의미)로 사용된다. 본 명세서에서 구체적으로 제시되지 않는 한, 용어 "a", "an" 및 "the"는 하나의 요소로 제한되지 않고 대신 "적어도 하나"를 의미하는 것으로 해석되어야 한다.
본 명세서는 전자 부품을 포장하기 위한 장치 및 관련 방법을 개시하며, 상기 장치/방법은 활성제, 즉 선택된 물질을 흡수, 흡착 또는 방출하는 제제가 혼입된 중합체 필름 또는 다른 구성성분을 이용한다. 예를 들어, 활성제는 습기를 흡수하거나 휘발성 유기 화합물을 흡착하거나 항균성 가스를 방출할 수 있다. 본 명세서에 개시된 바와 같이, 활성제가 혼입된 중합체 필름 또는 다른 중합체 물질을 대안적으로 혼입된 중합체 필름 또는 혼입된 중합체 물질로 지칭될 수 있다. 본 명세서에 사용된 바와 같이, 용어 "혼입된 중합체"는 활성제 및 선택적으로 또한 전반적으로 혼입되거나 분포된 채널링 제제와 함께 적어도 베이스 중합체로 형성된 단일체의 물질로 정의된다. 이들 유형의 혼입된 중합체 및 이를 제조하고 사용하는 방법은, 예를 들어 출원인의 미국 특허 번호 5,911,937, 6,214,255, 6,130,263, 6,080,350, 6,174,952, 6,124,006 및 6,221,446, 그리고 미국 특허 공개 번호 2016/0039955에 개시되어 있으며, 이들 모두는 그 전체가 본 명세서에 참고로 포함된다. 선택적으로, 혼입된 중합체 필름 또는 이로부터 제조된 테이프는 약 0.05 mm 내지 약 2.5 mm, 선택적으로 약 0.2 내지 약 1.8 mm, 선택적으로 0.2 내지 1.3 mm의 두께를 가질 수 있다.
활성제 (건조제, 산소 소거제, 방출 물질 또는 성분 등, 또는 이의 조합 여부에 관계없음)는 선택된 물질 (예를 들어, 습기 또는 산소)에 작용하거나, 이들과 상호작용 또는 반응할 수 있다. 그러한 작용 또는 상호작용의 예는 선택된 물질의 흡수, 흡착 (일반적으로 수착) 또는 방출을 포함할 수 있다. 혼입된 중합체 필름은 전형적으로 압출에 의해 만들어진다.
활성제는 (i) 베이스 중합체와 혼합되지 않을 수 있고 베이스 중합체 및 채널링 제제와 혼합 및 가열될 때 녹지 않을 것이며, 즉 어느 하나의 베이스 중합체 또는 채널링 제제에 대한 용융점보다 높은 용융점을 가지고/가지거나, (ii) 선택된 물질에 작용하거나, 이와 상호작용 또는 반응할 수 있다. 현재 개시된 기술에 따른 활성제는 미네랄과 같은 입자 (예를 들어, 건조제의 경우 분자체 또는 실리카겔)의 형태일 수 있지만, 현재 개시된 기술은 미립자 활성제에만 제한되는 것으로 간주되지 않아야 한다. 예를 들어, 일부 실시형태에서, 산소 소거 제형은 활성제로서 또는 그 성분으로서 작용하는 수지로부터 제조될 수 있다. 이러한 수지는, 예를 들어, 미국 특허 번호 7,893,145에 개시된 바와 같은 것을 포함할 수 있으며, 이는 그 전체가 본 명세서에 참고로 포함된다.
본 명세서에 사용된 바와 같은, 용어 "베이스 중합체"는 채널링 제제의 것보다 낮거나 실질적으로 더 낮은 선택된 물질의 기체 투과율을 선택적으로 갖는 중합체이다 (여기서 채널링 제제는 혼입된 중합체에 사용됨). 예로서, 그러한 투과율은 선택된 물질이 습기이고 활성 성분이 습기 흡수 건조제인 실시형태에서 수증기 투과율일 것이다. (채널링 제제가 포함되든 포함되지 않든) 임의의 실시형태에서, 베이스 중합체의 주요 기능은 혼입된 중합체에 대한 성형성 및 구조를 제공하기 위한 것이다. 적합한 베이스 중합체는 열가소성 중합체, 예를 들어 폴리올레핀 예컨대 폴리프로필렌 및 폴리에틸렌, 폴리이소프렌, 폴리부타디엔, 폴리부텐, 폴리실록산, 폴리카보네이트, 폴리아미드, 에틸렌-비닐 아세테이트 공중합체, 에틸렌-메타크릴레이트 공중합체, 폴리(비닐 클로라이드), 폴리스티렌, 폴리에스테르, 폴리 무수물, 폴리아크릴리아니트릴, 폴리설폰, 폴리아크릴 에스테르, 아크릴, 폴리우레탄 및 폴리아세탈, 또는 이의 공중합체 또는 혼합물을 포함할 수 있다.
베이스 중합체와 채널링 제제 수증기 투과율의 이러한 비교를 참조하면, 임의의 실시형태에서, 채널링 제제는 베이스 중합체의 적어도 2배 수증기 투과율, 선택적으로는 베이스 중합체의 적어도 5배 수증기 투과율, 선택적으로는 베이스 중합체의 적어도 10배 수증기 투과율, 선택적으로는 베이스 중합체의 적어도 20배 수증기 투과율, 선택적으로는 베이스 중합체의 적어도 50배 수증기 투과율, 선택적으로는 베이스 중합체의 적어도 100배 수증기 투과율의 수증기 투과율을 갖는다.
본 명세서에 사용된 바와 같이, 용어 "채널링 제제" 또는 "채널링 제제들"은 베이스 중합체와 혼합되지 않고 베이스 중합체보다 더 빠른 속도로 기체 상 물질을 이송하는 친화성을 갖는 물질로 정의된다. 선택적으로, 채널링 제제는 채널링 제제를 베이스 중합체와 혼합함에 의해 형성될 때 혼입된 중합체를 통해 채널을 형성할 수 있다. 선택적으로, 이러한 채널은 단독으로 베이스 중합체에서보다 더 빠른 속도로 혼입된 중합체를 통해 선택된 물질을 전달할 수 있다. 본 명세서에 사용된 바와 같이, 용어 "채널" 또는 "상호연결 채널"은 베이스 중합체를 통해 관통하고 서로 상호연결될 수 있는 채널링 제제로 형성된 통로로 정의된다.
본 명세서에 사용된 바와 같이, 용어 "단일체의", "단일체의 구조" 또는 "단일체의 조성물"은 둘 이상의 별개의 거시적 층 또는 부분으로 구성되지 않는 조성물 또는 물질로 정의된다. 따라서, "단일체의 조성물"은 다층 복합재를 포함하지 않지만, 그것은 그러한 복합재의 층으로 작용할 수 있다.
본 명세서에서 사용된 바와 같이, 용어 "상"은, 구조 또는 조성물에 그의 단일체 특성을 제공하는, 전체적으로 균일하게 분포된 단일체의 구조 또는 조성물의 일부 또는 구성성분으로서 정의된다.
본 명세서에 사용된 바와 같이, 용어 "선택된 물질"은 활성 물질에 작용되거나, 이에 의해 작용되거나, 이와 상호작용 또는 반응하고 (채널링 제제가 사용된) 혼입된 중합체의 채널을 통해 전달될 수 있는 물질로 정의된다. 예를 들어, 건조제가 활성제로서 사용되는 실시형태에서, 선택된 물질은 건조제에 의해 흡수될 수 있는 습기 또는 가스일 수 있다. 방출 물질이 활성제로서 사용되는 실시형태에서, 선택된 물질은 방출 물질에 의해 방출되는 제제, 예컨대 습기, 향료 또는 항균제 (예를 들어, 이산화염소)일 수 있다. 흡착 물질이 활성 성분으로 사용되는 실시형태에서, 선택된 물질은 특정 휘발성 유기 화합물일 수 있고 흡착 물질은 활성탄일 수 있다.
임의의 실시형태에서, 적합한 채널링 제제는 폴리글리콜 예컨대 폴리에틸렌 글리콜 (PEG), 에틸렌-비닐 알코올 (EVOH), 폴리비닐 알코올 (PVOH), 글리세린 폴리아민, 폴리우레탄 및 폴리아크릴산 또는 폴리메타크릴산을 포함하는 폴리카르복실산을 포함할 수 있다. 대안적으로, 채널링 제제는 예를 들어 CLARIANT에 의해 생산된 Polyglykol B01/240과 같은 프로필렌 옥사이드 중합물-모노부틸 에테르와 같은 수불용성 중합체일 수 있다. 다른 실시형태에서, 채널링 제제는 프로필렌 옥사이드 중합물 모노부틸 에테르, 예컨대 CLARIANT에 의해 생성된 Polyglykol B01/20, 프로필렌 옥사이드 중합물, 예컨대 CLARIANT에 의해 생성된 Polyglykol D01/240, 에틸렌 비닐 아세테이트, 나일론 6, 나일론 66, 또는 전기한 것의 임의의 조합일 수 있다.
선택적으로, 임의의 실시형태에서, 활성제는 산소 소거제, 예를 들어 산소 소거 수지 제형일 수 있다.
선택적으로, 임의의 실시형태에서, 활성제는 VOC 흡착제, 예를 들어 활성탄일 수 있다.
선택적으로, 임의의 실시형태에서, 혼입된 중합체는 하나 이상의 상이한 유형의 활성제, 예를 들어 건조제 물질 및 VOC 흡착제를 포함할 수 있다.
현재 개시된 기술에 따른 적합한 활성 성분은 건조 화합물과 같은 흡수 물질을 포함한다. 활성제가 건조제인 경우, 주어진 적용에 적합한 임의의 건조제가 사용될 수 있다. 전형적으로 물리적 흡수 건조제는 많은 적용에서 바람직하다. 여기에는 분자체, 실리카겔, 점토 및 전분이 포함될 수 있다. 대안적으로, 건조제는 물을 함유하는 결정을 형성하는 화학적 화합물 또는 물과 반응하여 새로운 화합물을 형성하는 화합물일 수 있다.
하나의 선택적 양태에서, 도 1에 도시된 바와 같이, 현재 개시된 기술은 전자 부품(예를 들어, 제한 없이, 집적 회로)을 포장하기 위한 장치(2)에 대한 것이며, 장치(2)는 릴(4) 및 릴(4) 주위를 감싸고 선택적으로 결합된 캐리어 테이프(6)를 포함한다. 캐리어 테이프(6)는 바람직하게는 장치(2)에 전자 부품, 예를 들어 집적 회로를 포장하기 위한 복수의 공동(8) (예를 들어, 제한 없이, 엠보싱된 공동)을 포함한다. 더욱이, 장치(2)는 공동(8) 내에 전자 부품을 유지하기 위해 캐리어 테이프(6) 위에 배치되고 선택적으로 이에 결합되는 (예를 들어, 이에 부착되는) 커버 테이프(10)를 포함한다. 임의의 실시형태에서, 이렇게 조립된 커버 테이프(10) 및 캐리어 테이프(6)는 각각의 공동(8) 내에 봉입된 구획을 형성한다.
개시된 개념의 일 실시형태에서, 커버 테이프(10)는 그 자체가 건조제 혼입된 중합체로 제조되거나 그 위에 배치된 건조제 혼입된 중합체 필름을 포함한다. 추가로 또는 대안으로서, 캐리어 테이프(6)는 그 자체가 그 위에 배치된 건조제 혼입된 중합체 물질로 제조되거나 이를 포함한다. 이들 실시형태는 습기 흡수가 요구되는 곳에서 구현될 수 있다.
커버 테이프(10) 및/또는 캐리어 테이프(6)의 활성제 (예를 들어, 건조제, 산소 소거제, VOC 흡착 활성탄 또는 이들의 조합 여부에 관계없이)는 선택된 물질 (예를 들어, 습기 또는 산소)에 작용하거나 이와 상호작용하거나 반응할 수 있다. 그러한 작용 또는 상호작용의 예는 선택된 물질의 흡수, 흡착 (일반적으로 수착) 또는 방출을 포함할 수 있다.
IC와 같은 전자 부품은 정전기의 전하에 민감할 수 있다. 선택적으로, 임의의 실시형태에서, 혼입된 중합체는 정전기의 전하 소산 및/또는 정전기방지 특성을 제공하는 물질을 추가로 포함할 수 있다. 정전기의 전하 소산 및/또는 정전기방지 물질은 다음 중 어느 하나 이상을 선택적으로 포함할 수 있다: 탄소 제품, 금속 분말, 음이온성 계면활성제, 양이온성 계면활성제, 아민, 아미드, 에톡실화 지방 아민, 에톡실화 지방 아미드 및 친수성 그래프트 공중합체. 선택적으로, 정전기의 전하 소산 및/또는 정전기방지 물질은 카본 블랙이다. 이러한 물질은 혼입된 중합체에 혼입되거나, 예를 들어 분무-코팅된 용액으로서 외부에 적용될 수 있다. 대안적으로, 이러한 물질은 캐리어 테이프 또는 커버 테이프 (혼입된 중합체와 조합하든 아니든)의 외부에 혼입되거나 적용될 수 있다.
개시된 개념의 또 다른 선택적 양태에서, 커버 테이프(10)에 추가하여 또는 대신에 캐리어 테이프(6) 자체는 건조제 물질로 제조되거나, 그 위에 포함한다. 이것은 예를 들어 제한 없이 공동(8)을 생성하는 열성형 공정의 방식에 의해 달성될 수 있다. 건조제 필름으로 커버 테이프(10)를 형성하는 것과 관련된 이점이 건조제 물질로 캐리어 테이프(6)를 형성하는 것에 마찬가지로 적용된다는 것을 이해할 것이다. 즉, 건조 물질 (예를 들어, 그것이 커버 테이프(10) 및/또는 캐리어 테이프(6)에 있는지 관계없이)과 같은 밀폐된 공동에 매우 근접하고 그 내부에 집적 회로를 배치하면 시간이 지남에 따라 IC 상에 또는 그 안에 습기 축적량을 최소화하는 데 유의하게 도움이 된다.
도 2는 개시된 개념의 다른 비-제한적인 양태에 따른 캐리어 테이프(106)의 단순화된 단면도를 도시한다. 도 2에 도시된 바와 같이, 캐리어 테이프(106)는 복합 구성요소로 형성된다. 즉, 캐리어 테이프(106)는 두 개의 분리된 물질로 형성된다. 예를 들어, 캐리어 테이프(106)는 폴리프로필렌 또는 폴리에틸렌으로 만들어진 베이스 층(112) 및 건조제 층(114)으로 형성될 수 있다. 캐리어 테이프(106)는 집적 회로(11)가 저장되는 공동(108)을 포함한다. 커버 테이프(10)는 공동(108) 내에 집적 회로(11)를 유지하기 위해 공동(108) 위에 배치된다. 건조제 층(114)은 바람직하게는 본 명세서에 기재된 바와 같이 건조제 혼입된 중합체이다. 베이스 층 및 건조제 층(112, 114)은 전술한 습기 흡수 이점을 제공하기 위해 건조제 층(114)이 집적 회로(11)를 향하도록 공압출될 수 있다. 선택적으로, 캐리어 테이프(106)는 베이스 층(112) 또는 외부 장벽 층 및 건조제 층(114) 또는 내부 층을 포함하는 적어도 2개의 층을 갖도록 공압출, 다층 열성형 및/또는 공-성형 공정에 의해 제조된다.
도 3은 개시된 개념의 다른 비-제한적 양태에 따른 캐리어 테이프(206)의 단순화된 단면도를 도시한다. 캐리어 테이프(206)는 집적 회로(11)가 저장되는 공동(208)을 포함한다. 커버 테이프(10)는 공동(208) 내에 집적 회로(11)를 유지하기 위해 공동(208) 위에 배치된다. 도 3에 도시된 바와 같이, 캐리어 테이프(206)는 선택적으로 다수의 상이한 구성요소로 형성된다. 구체적으로, 캐리어 테이프(206)는 당업계에 공지된 임의의 적합한 물질 (예를 들어, 제한없이 폴리에틸렌 또는 폴리프로필렌)로 형성될 수 있는 베이스 층(212) 또는 외부 장벽 층을 포함한다. 더욱이, 캐리어 테이프(206)는 공동(208)의 각각의 표면에 부착된 적어도 하나의 건조제 필름, 선택적으로 복수의 건조제 필름(214, 216, 218)을 포함한다. 개시된 개념에 따른 캐리어 테이프는 캐리어 테이프의 공동 내에 위치한 IC 근처에서 습기를 흡수하는 원하는 기능을 수행하기 위해 건조제 필름(214, 216, 218)에 유사한 건조제 필름의 임의의 적절한 수, 배열 및/또는 구성을 가질 수 있다는 것을 이해할 것이다.
선택적으로, 필름(예를 들어, 214, 216, 218)은 공동의 각각의 표면에 열 스테이킹될 수 있다. 필름을 기판 상에 열 스테이킹시키는 공정은 미국 특허 번호 8,142,603에 자세히 기술되어 있으며, 이는 그 전체가 본 명세서에 참고로 포함된다. 유리하게는, 열 스테이킹은 필름이 접착제를 사용하지 않고 측벽에 영구적으로 접착되도록 할 수 있다. 접착제는 장치(2) 안과 주위에서 원치 않는 휘발성 물질을 방출할 수 있기 때문에 일부 상황에서 문제가 될 수 있다. 열 스테이킹은 이 경우에 캐리어 테이프에 필름을 접착하기 위해 필름과 밀봉 층 기판 상에 충분한 압력을 가하면서 (캐리어 테이프의 중합체 물질 그 자체를 포함할 수 있는) 캐리어 테이프 상에 밀봉 층 기판을 가열하는 것을 지칭한다. 바람직하게는, 열 스테이킹될 때, 건조제 필름은 조합에 적용되는 열 및 압력에 의해서만 그리고 임의의 추가의 접착 물질 없이 캐리어 테이프에 접착된다. 필름의 크기와 두께는 다양할 수 있다. 특정 실시형태에서, 필름은 대략 0.3 mm의 두께를 갖는다. 선택적으로, 필름은 0.1 mm 내지 1.8 mm, 더 바람직하게는 0.2 mm 내지 0.6 mm 범위일 수 있다.
상기에서 언급한 바와 같이, 일부 실시형태에서, 건조제 혼입된 중합체는 커버 테이프 상에 제공될 수 있다. 이와 관련하여, 도 4는 개시된 개념의 다른 비-제한적인 양태에 따른 캐리어 테이프(6)의 일부의 평면도를 도시한다. 캐리어 테이프(6)는 공동(8)을 포함하고, 집적 회로(11)는 각각의 공동에 저장된다. 커버 테이프(10')는 그 안에 저장된 집적 회로(11)를 유지하기 위해 공동(8) 위에 배치된다. 도 4의 예시된 실시형태에서, 커버 테이프는 건조제 부분(10a) 및 투명 부분(10b)을 포함한다. 건조제 부분(10b)은 건조제 혼입된 중합체, 선택적으로 커버 테이프(10')에 부착되는 필름으로 구성된다. 투명 부분(10b)은 그 위에 인쇄된 임의의 표시 (예를 들어, 일련 번호)를 포함하는 저장된 집적 회로를 볼 수 있게 한다.
선택적으로, 임의의 실시형태에서, 혼입된 중합체 필름, 층 또는 성분은 혼입된 중합체의 중량을 기준으로 10% 내지 80%, 선택적으로 15% 내지 75%, 선택적으로 20% 내지 75%, 선택적으로 30% 내지 75%, 선택적으로 30% 내지 60%, 선택적으로 30% 내지 50%, 선택적으로 35% 내지 70%, 선택적으로 35% 내지 60%, 선택적으로 35% 내지 55%, 선택적으로 35% 내지 50%, 선택적으로 40% 내지 70%, 선택적으로 40% 내지 60%, 선택적으로 40% 내지 50%, 선택적으로 45% 내지 60%, 선택적으로 50% 내지 60%, 선택적으로 15% 내지 40%, 선택적으로 15% 내지 35%, 선택적으로 20% 내지 30%인 양의 활성제를 포함한다.
선택적으로, 임의의 실시형태에서, 혼입된 중합체 필름, 층 또는 성분은 혼입된 중합체의 중량 기준으로 10% 내지 70%, 선택적으로 10% 내지 60%, 선택적으로 10% 내지 50%, 선택적으로 10% 내지 40%, 선택적으로 20% 내지 60%, 선택적으로 30% 내지 70%, 선택적으로 30% 내지 60%, 30% 내지 50%, 선택적으로 40% 내지 70%, 선택적으로 40% 내지 60%, 40% 내지 50%의 범위일 수 있는 양의 베이스 중합체를 포함한다.
선택적으로, 채널링 제제를 이용하는 혼입된 중합체의 임의의 실시형태에서, 혼입된 중합체 필름은 혼입된 중합체의 중량을 기준으로 1% 내지 16%, 선택적으로 1% 내지 14%, 선택적으로 1% 내지 12%, 선택적으로 1% 내지 10%, 선택적으로 1% 내지 8%, 선택적으로 1% 내지 6%, 선택적으로 1% 내지 5%, 선택적으로 1% 내지 4%, 바람직하게는 2% 내지 16%, 선택적으로 2% 내지 14%, 선택적으로 2% 내지 12%, 선택적으로 2% 내지 10%, 선택적으로 2% 내지 8%, 선택적으로 2% 내지 6%, 선택적으로 2% 내지 5%, 선택적으로 2% 내지 4%, 선택적으로 4% 내지 12%, 선택적으로 4% 내지 10%, 선택적으로 4% 내지 8%, 선택적으로 4% 내지 6%, 선택적으로 4% 내지 5%, 선택적으로 6% 내지 12%, 선택적으로 6% 내지 10%, 선택적으로 6% 내지 8%, 선택적으로 8% 내지 12%, 선택적으로 8% 내지 10%의 범위일 수 있는 양의 채널링 제제를 포함한다.
예시적인 실시형태
다음의 예시적인 실시형태는 본 발명의 선택적 양태를 추가로 기술하고 본 명세서의 일부이다. 이들 예시적인 실시형태는 비록 본 출원의 기술적으로 청구범위가 아니지만, (각각 문자 지정이 이어지는 숫자 지정으로) 청구범위와 실질적으로 유사한 형식으로 제시된다. 다음의 예시적인 실시형태는 "청구범위" 대신에 "실시형태"로 종속 관계에서 서로를 지칭한다.
1A. 집적 회로를 포장하기 위한 장치로서, 상기 장치는 릴 및 상기 릴 주위를 감싸고 선택적으로 이에 결합된 집적 회로를 고정하기 위한 캐리어 테이프를 포함하며, 상기 캐리어 테이프는 건조제 혼입된 중합체를 포함하고, 상기 건조제 혼입된 중합체는 베이스 중합체 및 건조제를 포함하는 단일체의 조성물인, 장치.
2A. 건조제 혼입된 중합체가 캐리어 테이프에 부착된 적어도 하나의 필름의 형태인, 실시형태 1A의 장치.
3A. 캐리어 테이프는 복수의 공동을 포함하고, 각각의 공동은 집적 회로를 그 안에 고정하도록 구성된, 실시형태 1A 또는 2A의 장치.
4A. 건조제 혼입된 중합체가 각 공동 내의 캐리어 테이프의 표면에 부착된 필름의 형태로 되는, 실시형태 3A의 장치.
5A. 필름이 0.1-1.8 mm 두께, 선택적으로 0.2-1.5 mm 두께, 선택적으로 0.2-1.2 mm 두께, 선택적으로 0.2-0.8 mm 두께, 선택적으로 0.2-0.6 mm 두께인, 실시형태 2A 또는 4A의 장치.
6A. 캐리어 테이프가 중합체를 포함하는 외부 장벽 층 및 건조제 혼입된 중합체를 포함하는 내부 층을 포함하는 적어도 2개의 층을 포함하는, 실시형태 1A 또는 3A의 장치.
7A. 내부 층이 0.1-1.8 mm 두께, 선택적으로 0.2-1.5 mm 두께, 선택적으로 0.2-1.2 mm 두께, 선택적으로 0.2-0.8 mm 두께, 선택적으로 0.2-0.6 mm 두께인, 실시형태 6A의 장치.
8A. 건조제가 건조제 혼입된 중합체의 중량을 기준으로 15% 내지 35%, 선택적으로 20% 내지 30%로 건조제 혼입된 중합체에 존재하는, 실시형태 1A-7A 중 어느 하나의 장치.
9A. 건조제가 분자체 또는 실리카겔인, 실시형태 1A-8A 중 어느 하나의 장치.
10A. 건조제 혼입된 중합체는 건조제 혼입된 중합체 내에 채널을 형성하는 채널링 제제를 포함하고, 상기 채널링 제제는 폴리에틸렌 글리콜 (PEG), 에틸렌-비닐 알코올 (EVOH), 폴리비닐 알코올 (PVOH), 글리세린 폴리아민, 폴리우레탄 및 폴리카르복실산, 프로필렌 옥사이드 중합물-모노부틸 에테르, 프로필렌 옥사이드 중합물, 에틸렌 비닐 아세테이트 (EVA), 나일론 6 및 나일론 66으로 이루어진 군 중 하나 이상으로부터 선택적으로 선택되는, 실시형태 1A-9A 중 어느 하나의 장치.
11A. 채널링 제제가 건조제 혼입된 중합체에 혼입된 중합체의 중량을 기준으로 1% 내지 16%, 선택적으로 1% 내지 14%, 선택적으로 1% 내지 12%, 선택적으로 1% 내지 10%, 선택적으로 1% 내지 8%, 선택적으로 1% 내지 6%, 선택적으로 1% 내지 5%, 선택적으로 1% 내지 4%, 바람직하게는 2% 내지 16%, 선택적으로 2% 내지 14%, 선택적으로 2% 내지 12%, 선택적으로 2% 내지 10%, 선택적으로 2% 내지 8%, 선택적으로 2% 내지 6%, 선택적으로 2% 내지 5%, 선택적으로 2% 내지 4%, 선택적으로 4% 내지 12%, 선택적으로 4% 내지 10%, 선택적으로 4% 내지 8%, 선택적으로 4% 내지 6%, 선택적으로 4% 내지 5%, 선택적으로 6% 내지 12%, 선택적으로 6% 내지 10%, 선택적으로 6% 내지 8%, 선택적으로 8% 내지 12%, 선택적으로 8% 내지 10%로 존재하는, 실시형태 10A의 장치.
12A. 캐리어 테이프는 복수의 공동을 포함하고, 각각의 공동은 그 안에 집적 회로를 고정하는, 실시형태 1A-11A 중 어느 하나의 장치.
13A. 공동 내에 집적 회로를 유지하기 위해 캐리어 테이프 위에 배치되고 선택적으로 이에 결합되는 커버 테이프를 더 포함하는 실시형태 12A의 장치.
14A. 커버 테이프가 0.05 내지 1.0 mm 두께, 선택적으로 0.1 내지 0.5 mm 두께인, 실시형태 13A의 장치.
15A. 커버 테이프가 건조제 혼입된 중합체를 포함하는, 실시형태 13A 또는 14A의 장치.
16A. 각각의 공동 위에 배치된 영역에서 커버 테이프의 적어도 일부가 투명한, 실시형태 13A-15A 중 어느 하나의 장치.
17A. 커버 테이프가 중합체 테이프 물질과 공압출된 건조제 혼입된 중합체를 포함하는, 실시형태 13A-16A 중 어느 하나의 장치.
18A. 커버 테이프가 선택적으로 별도의 접착제 없이 열 스테이킹에 의해 중합체 테이프 물질의 표면에 부착된 필름의 형태인 건조제 혼입된 중합체를 포함하는, 실시형태 13A-16A 중 어느 하나의 장치.
19A. 캐리어 테이프 및/또는 커버 테이프가 정전기의 전하 소산 및/또는 정전기방지 물질, 선택적으로 탄소 제품을 포함하는, 실시형태 13A-18A 중 어느 하나의 장치.
20A. 정전기의 전하 소산 및/또는 정전기방지 물질이 캐리어 테이프 및/또는 커버 테이프의 건조제 혼입된 중합체에 혼입되는, 실시형태 19A의 장치.
1B. 집적 회로를 포장하기 위한 장치로서, 상기 장치는 릴 및 상기 릴 주위를 감싸고 선택적으로 이에 결합된 집적 회로를 고정하기 위한 캐리어 테이프를 포함하며, 상기 캐리어 테이프는 복수의 공동을 포함하고, 각각의 공동은 그 안에 집적 회로를 고정하고, 상기 장치는 공동 내에 집적 회로를 유지하기 위해 캐리어 테이프 위에 배치되고 선택적으로 이에 결합된 커버 테이프를 추가로 포함하고, 상기 커버 테이프는 건조제 혼입된 중합체를 포함하고, 건조제 혼입된 중합체는 베이스 중합체 및 건조제를 포함하는 단일체의 조성물인, 장치.
2B. 건조제가 건조제 혼입된 중합체의 중량을 기준으로 15% 내지 35%, 선택적으로 20% 내지 30%로 건조제 혼입된 중합체에 존재하는, 실시형태 1B의 장치.
3B. 건조제가 분자체 또는 실리카겔인, 실시형태 1B 또는 2B의 장치.
4B. 건조제 혼입된 중합체는 건조제 혼입된 중합체 내에 채널을 형성하는 채널링 제제를 포함하고, 상기 채널링 제제는 폴리에틸렌 글리콜 (PEG), 에틸렌-비닐 알코올 (EVOH), 폴리비닐 알코올 (PVOH), 글리세린 폴리아민, 폴리우레탄 및 폴리카르복실산, 프로필렌 옥사이드 중합물-모노부틸 에테르, 프로필렌 옥사이드 중합물, 에틸렌 비닐 아세테이트 (EVA), 나일론 6 및 나일론 66으로 이루어진 군 중 하나 이상으로부터 선택적으로 선택되는, 실시형태 1B-3B 중 어느 하나의 장치.
5B. 채널링 제제가 건조제 혼입된 중합체에 혼입된 중합체의 중량을 기준으로 1% 내지 16%, 선택적으로 1% 내지 14%, 선택적으로 1% 내지 12%, 선택적으로 1% 내지 10%, 선택적으로 1% 내지 8%, 선택적으로 1% 내지 6%, 선택적으로 1% 내지 5%, 선택적으로 1% 내지 4%, 바람직하게는 2% 내지 16%, 선택적으로 2% 내지 14%, 선택적으로 2% 내지 12%, 선택적으로 2% 내지 10%, 선택적으로 2% 내지 8%, 선택적으로 2% 내지 6%, 선택적으로 2% 내지 5%, 선택적으로 2% 내지 4%, 선택적으로 4% 내지 12%, 선택적으로 4% 내지 10%, 선택적으로 4% 내지 8%, 선택적으로 4% 내지 6%, 선택적으로 4% 내지 5%, 선택적으로 6% 내지 12%, 선택적으로 6% 내지 10%, 선택적으로 6% 내지 8%, 선택적으로 8% 내지 12%, 선택적으로 8% 내지 10%로 존재하는, 실시형태 4B의 장치.
6B. 커버 테이프가 0.05 내지 1.0 mm 두께, 선택적으로 0.1 내지 0.5 mm 두께인, 실시형태 1B-5B 중 어느 하나의 장치.
7B. 각각의 공동 위에 배치된 영역에서 커버 테이프의 적어도 일부가 투명한, 실시형태 1B-6B 중 어느 하나의 장치.
8B. 커버 테이프가 중합체 테이프 물질과 공압출된 건조제 혼입된 중합체를 포함하는, 실시형태 1B-7B 중 어느 하나의 장치.
9B. 커버 테이프가 선택적으로 별도의 접착제 없이 열 스테이킹에 의해 중합체 테이프 물질의 표면에 부착된 필름의 형태인 건조제 혼입된 중합체를 포함하는, 실시형태 1B-7B 중 어느 하나의 장치.
10B. 캐리어 테이프 및/또는 커버 테이프가 정전기의 전하 소산 및/또는 정전기방지 물질, 선택적으로 탄소 제품을 포함하는, 실시형태 1B-9B 중 어느 하나의 장치.
11B. 정전기의 전하 소산 및/또는 정전기방지 물질이 캐리어 테이프 및/또는 커버 테이프의 건조제 혼입된 중합체에 혼입되는, 실시형태 10B의 장치.
1C. 다음을 포함하는 장치:
릴;
릴 주위를 감싸는 캐리어 테이프; 및
캐리어 테이프 위에 배치된 커버 테이프로서, 상기 커버 테이프 및 캐리어 테이프는 복수의 전자 부품을 함유하도록 구성되며, 캐리어 테이프 및 커버 테이프 중 적어도 하나는 건조제 혼입된 중합체로 만들어지거나 그 위에 제공된 건조제 혼입된 중합체를 갖는, 캐리어 테이프 및 커버 테이프.
2C. 캐리어 테이프는 복수의 공동을 포함하고, 복수의 공동 각각은 전기 부품을 함유하도록 구성된, 실시형태 1C의 장치.
3C. 건조제 혼입된 중합체가 베이스 중합체, 채널링 제제 및 건조제를 포함하는, 실시형태 1C 또는 2C의 장치.
4C. 건조제 혼입된 중합체가 정전기의 전하 소산 및/또는 정전기방지 물질을 추가로 포함하는, 실시형태 3C의 장치.
5C. 정전기의 전하 소산 및/또는 정전기방지 물질이 탄소 제품인, 실시형태 4C의 장치.
6C. 건조제 혼입된 중합체에서 건조제는 실리카겔 또는 분자체이고 혼입된 중합체의 총 중량에 대해 중량을 기준으로 15% 내지 40%, 선택적으로 20% 내지 30%의 양으로 존재하는, 실시형태 1C-5C 중 어느 하나의 장치.
7C. 건조제 혼입된 중합체는 혼입된 중합체의 총 중량에 대해 중량을 기준으로 2% 내지 12%의 양으로 존재하는 채널링 제제를 포함하는, 실시형태 1C-6C 중 어느 하나의 장치.
8C. 건조제 혼입된 중합체가 기판과 공압출되어 커버 테이프를 형성하는, 실시형태 1C-7C 중 어느 하나의 장치.
9C. 건조제 혼입된 중합체 필름이 캐리어 테이프에 열 스테이킹되는, 실시형태 1C-7C 중 어느 하나의 장치.
10C. 복수의 공동 각각에 배치된 전자 부품, 선택적으로 집적 회로를 포함하는, 실시형태 2C-9C 중 어느 하나의 장치.
1D. 실시형태 1A-20A, 1B-11B 또는 1C-1D 중 어느 하나의 장치를 제조하는 방법으로서, 상기 방법은 건조제 혼입된 중합체를 포함하도록 캐리어 테이프를 압출, 열성형 및/또는 성형하는 단계 및 캐리어 테이프, 집적 회로, 커버 테이프 및 릴을 조립하여 장치를 형성하는 단계를 포함하는, 방법.
2D. 캐리어 테이프를 압출, 열성형 및/또는 성형하는 단계는 중합체를 포함하는 외부 장벽 층 및 건조제 혼입된 중합체를 포함하는 내부 층을 포함하는 적어도 2개의 층을 갖도록 캐리어 테이프를 공압출, 다층 열성형 및/또는 공-성형하는 단계를 포함하는, 실시형태 1D의 방법.
1E. 실시형태 1A-20A, 1B-11B 또는 1C-1D 중 어느 하나의 장치를 제조하는 방법으로서, 상기 방법은 캐리어 테이프를 제공하는 단계 및 선택적으로 열 스테이킹에 의해 건조제 혼입된 중합체 필름을 캐리어 테이프의 표면 상에 접착하는 단계를 포함하는, 방법.
1F. 실시형태 1A-20A, 1B-11B 또는 1C-1D 중 어느 하나의 장치를 제조하는 방법으로서, 상기 방법은 캐리어 테이프를 제공하는 단계 및 건조제 혼입된 중합체를 포함하도록 커버 테이프를 압출, 열성형 및/또는 성형하는 단계 및 캐리어 테이프, 집적 회로, 커버 테이프 및 릴을 조립하여 장치를 형성하는 단계를 포함하는, 방법.
1G. 방습 장벽 백 내에 장치를 배치하고 밀봉하는 단계를 추가로 포함하는, 실시형태 1D, 2D, 1E 및 1F 중 어느 하나의 방법.
선택적으로, 임의의 상기-언급된 예시적인 실시형태에서, 건조제 혼입된 중합체는, 용어 "활성제"가 본 명세서에 정의된 바와 같은, 보다 일반적으로 활성제 혼입된 중합체일 수 있다. 또한, 선택적으로, 임의의 상기-언급된 예시적인 실시형태에서, 집적 회로는 보다 일반적으로 전기 부품일 수 있다.
현재 개시된 기술이 그의 특정한 예를 참조하여 상세하게 기재되었지만, 당업자에게는 그 사상 및 범주를 벗어나지 않고 다양한 변형 및 수정이 그 안에서 이루어질 수 있음이 명백할 것이다. 따라서, 현재 개시된 기술은 개시된 특정 실시형태로 제한되지 않지만, 첨부된 청구범위에 의해 정의된 바와 같은 현재 개시된 기술의 사상 및 범주 내에서 수정을 포함하도록 의도된다는 것이 이해된다.

Claims (20)

  1. 집적 회로를 포장하기 위한 장치로서, 상기 장치는 릴 및 집적 회로를 고정하도록 구성된 캐리어 테이프를 포함하고, 상기 캐리어 테이프는 릴 주위에 감겨 있고, 상기 캐리어 테이프는 복수의 공동을 포함하고, 각각의 공동은 집적 회로를 그 안에 고정하도록 구성된 장치로, 상기 장치는 각각의 공동 내에 집적 회로를 유지하고 각각의 공동 내에 봉입된 구획을 생성하도록 구성된 방식으로 캐리어 테이프 위에 배치된 커버 테이프를 더 포함하며, 상기 캐리어 테이프 및 커버 테이프 중 하나 또는 둘 모두는 건조제 혼입된 중합체를 포함하고, 상기 건조제 혼입된 중합체는 베이스 중합체 및 건조제를 포함하는 단일체의 조성물인, 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 건조제 혼입된 중합체는 봉입된 구획 내에 제공되는, 장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 건조제는 분자체 또는 실리카겔인, 장치.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 건조제는 건조제 혼입된 중합체의 중량을 기준으로 15% 내지 50%로 건조제 혼입된 중합체에 존재하는, 장치.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 각각의 공동 내에 고정된 집적 회로를 더 포함하는, 장치.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 건조제 혼입된 중합체는 캐리어 테이프 및/또는 커버 테이프의 표면에 접착된 필름으로서 제공되는, 장치.
  7. 제6항에 있어서, 상기 필름은 봉입된 구획 내에 제공되는, 장치.
  8. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 캐리어 테이프는 중합체를 포함하는 외부 장벽 층 및 건조제 혼입된 중합체를 포함하는 내부 층을 포함하는 적어도 2개의 층을 포함하는, 장치.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 각각의 공동 위에 배치된 영역에서 커버 테이프의 적어도 일부는 각각의 공동 내에 저장된 제품 상에 인쇄된 표시를 용이하게 볼 수 있도록 투명한, 장치.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항의 장치를 제조하는 방법으로서, 상기 방법은 건조제 혼입된 중합체를 포함하도록 캐리어 테이프를 압출, 열성형 및/또는 성형하는 단계 및 캐리어 테이프, 커버 테이프 및 릴을 조립하여 장치를 형성하는 단계를 포함하는, 방법.
  11. 제10항에 있어서, 각각의 공동 내에 집적 회로를 배치하는 단계를 추가로 포함하는, 방법.
  12. 제11항에 있어서, 캐리어 테이프를 압출, 열성형 및/또는 성형하는 단계는 중합체를 포함하는 외부 장벽 층 및 건조제 혼입된 중합체를 포함하는 내부 층을 포함하는 적어도 2개의 층을 갖도록 캐리어 테이프를 공압출, 다층 열성형 및/또는 공-성형하는 단계를 포함하는, 방법.
  13. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항의 장치를 제조하는 방법으로서, 상기 방법은 캐리어 테이프를 제공하는 단계 및 건조제 혼입된 중합체를 포함하도록 커버 테이프를 압출, 열성형 및/또는 성형하는 단계 및 캐리어 테이프, 커버 테이프 및 릴을 조립하여 장치를 형성하는 단계를 포함하는, 방법.
  14. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항의 장치를 제조하는 방법으로서, 상기 방법은 캐리어 테이프, 커버 테이프 및 릴을 열 스테이킹 및 조립함에 의해 캐리어 테이프 및/또는 커버 테이프의 표면 상에 건조제 혼입된 중합체 필름을 접착시켜 장치를 형성하는 단계를 포함하는, 방법.
  15. 제14항에 있어서, 각각의 공동 내에 집적 회로를 배치하는 단계를 추가로 포함하는, 방법.
  16. 집적 회로를 포장하기 위한 장치로서, 상기 장치는 릴 및 집적 회로를 고정하도록 구성된 캐리어 테이프를 포함하고, 상기 캐리어 테이프는 릴 주위에 감겨 있고, 상기 캐리어 테이프는 복수의 공동을 포함하고, 각각의 공동은 집적 회로를 그 안에 고정하도록 구성된 장치로, 상기 장치는 각각의 공동 내에 집적 회로를 유지하고 각각의 공동 내에 봉입된 구획을 생성하도록 구성된 방식으로 캐리어 테이프 위에 배치된 커버 테이프를 더 포함하며, 상기 캐리어 테이프 및 커버 테이프 중 하나 또는 둘 모두는 건조제 혼입된 중합체를 포함하고, 상기 건조제 혼입된 중합체는 베이스 중합체 및 건조제를 포함하는 단일체의 조성물이고, 상기 건조제 혼입된 중합체는 봉입된 구획 내에 제공되고 집적 회로는 각각의 공동에 고정되는, 장치.
  17. 제16항에 있어서, 상기 건조제는 분자체이며, 이는 건조제 혼입된 중합체에 건조제 혼입된 중합체의 중량을 기준으로 15% 내지 50%로 존재하는, 장치.
  18. 제17항에 있어서, 상기 건조제 혼입된 중합체는 캐리어 테이프 및/또는 커버 테이프의 표면에 부착된 필름으로서 제공되는, 장치.
  19. 제17항에 있어서, 상기 건조제 혼입된 중합체는 캐리어 테이프 및/또는 커버 테이프의 층인, 장치.
  20. 제17항에 있어서, 상기 캐리어 테이프 및/또는 커버 테이프는 건조제 혼입된 중합체로부터 제조되는, 장치.
KR1020217014691A 2018-10-18 2019-10-17 릴 상에 건조제 혼입된 중합체를 갖는 테이프를 사용하여 전자 부품을 포장하기 위한 장치 및 방법 KR20210114378A (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201862747202P 2018-10-18 2018-10-18
US62/747,202 2018-10-18
PCT/US2019/056734 WO2020081811A1 (en) 2018-10-18 2019-10-17 Apparatus and methods for packaging electronic components using a tape having desiccant entrained polymer on a reel

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20210114378A true KR20210114378A (ko) 2021-09-23

Family

ID=70284287

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020217014691A KR20210114378A (ko) 2018-10-18 2019-10-17 릴 상에 건조제 혼입된 중합체를 갖는 테이프를 사용하여 전자 부품을 포장하기 위한 장치 및 방법

Country Status (4)

Country Link
US (1) US12035478B2 (ko)
JP (1) JP2022504968A (ko)
KR (1) KR20210114378A (ko)
WO (1) WO2020081811A1 (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6435085B1 (ja) * 2018-01-15 2018-12-05 ゴールド工業株式会社 導電性シート及びエンボスキャリアテープ

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5132160A (en) * 1991-02-21 1992-07-21 Minnesota Mining And Manufacturing Company Component carrier tape
TW222342B (ko) * 1992-03-31 1994-04-11 Motorola Lac
JPH061383A (ja) * 1992-06-16 1994-01-11 Shin Etsu Polymer Co Ltd 電子部品収納帯
US6221446B1 (en) 1995-04-19 2001-04-24 Capitol Specialty Plastics, Inc Modified polymers having controlled transmission rates
US6124006A (en) 1995-04-19 2000-09-26 Capitol Specialty Plastics, Inc. Modified polymers having controlled transmission rates
US6080350A (en) 1995-04-19 2000-06-27 Capitol Specialty Plastics, Inc. Dessicant entrained polymer
US6174952B1 (en) 1995-04-19 2001-01-16 Capitol Specialty Plastics, Inc. Monolithic polymer composition having a water absorption material
US5911937A (en) 1995-04-19 1999-06-15 Capitol Specialty Plastics, Inc. Desiccant entrained polymer
US6214255B1 (en) 1995-04-19 2001-04-10 Capitol Specialty Plastics, Inc. Desiccant entrained polymer
US6130263A (en) * 1995-04-19 2000-10-10 Capitol Specialty Plastics, Inc. Desiccant entrained polymer
JPH11278540A (ja) * 1998-03-27 1999-10-12 Nec Kansai Ltd 電子部品のテーピング部材
US7389877B2 (en) * 2000-08-28 2008-06-24 Sud-Chemie Inc. Apparatus for packaging electronic components including a reel entrained with desiccating material
JP3928127B2 (ja) * 2001-10-04 2007-06-13 北越製紙株式会社 チップ状電子部品のキャリアテープ紙
JP2007530378A (ja) 2004-03-26 2007-11-01 シーエスピー テクノロジーズ,インコーポレイティド フレキシブルパッケージに接着された活性フィルム及びその方法
US7893145B2 (en) 2006-04-28 2011-02-22 Kuraray Co., Ltd. Oxygen-absorbing resin composition
JP5274938B2 (ja) * 2008-08-28 2013-08-28 シャープ株式会社 Tabテープの梱包方法
US8622231B2 (en) * 2009-09-09 2014-01-07 Roche Diagnostics Operations, Inc. Storage containers for test elements
US20160039955A1 (en) 2013-03-14 2016-02-11 Csp Technologies, Inc. Agent for the formation of channels in an entrained polymer, entrained polymer containing such an agent, process for producing such an entrained polymer and product containing the same
PE20200085A1 (es) * 2017-02-06 2020-01-15 Csp Technologies Inc Envases de tipo blister que contienen material activo y metodos de fabricacion y uso de los mismos
CN112703158B (zh) * 2018-09-20 2022-09-20 Csp技术有限公司 一种或多种含活性材料的泡罩包装及其制造和使用方法

Also Published As

Publication number Publication date
WO2020081811A1 (en) 2020-04-23
US20210378156A1 (en) 2021-12-02
US12035478B2 (en) 2024-07-09
JP2022504968A (ja) 2022-01-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6531197B2 (en) Desiccant barrier container
US20230356906A1 (en) One or more blister packages containing active material and methods of making and using same
EP3577037B1 (en) Blister packages containing active material and methods of making same
JP6584199B2 (ja) 包装袋及びその製造方法
JP7228329B2 (ja) 臭気吸着性能を有する積層体およびそれを用いた包装袋
JP2019010775A (ja) 吸湿及びガス吸着用フィルム、並びに包装用積層体
US12035478B2 (en) Apparatus and methods for packaging electronic components using a tape having desiccant entrained polymer on a reel
US11337890B2 (en) Packaging assembly and container for same, method of making a packaging assembly, and associated method of activating an active agent
JP2018115012A (ja) 包装袋及びその製造方法
TW202116654A (zh) 利用捲軸上之具有夾帶乾燥劑聚合物之膠帶封裝電子組件之裝置及方法
TWM605917U (zh) 一種用於封裝積體電路之裝置
US20020185409A1 (en) Desiccant containing product carrier
JPH0826332A (ja) 微粉体包装用フィルム及びこれを用いた袋体
US20230079615A1 (en) Package configured to preserve or inhibit pathogens on product, and method of making and using at least portions of same
WO2021030265A1 (en) Methods and apparatus for cutting and placing film onto packaging substrates
KR20220044578A (ko) 막을 절단하고 패키징 기판 상에 배치하기 위한 방법 및 장치
JPH11333966A (ja) 高防湿性積層体
JP2019010768A (ja) 吸湿及びガス吸着用フィルム、並びに包装用積層体