TWM605917U - 一種用於封裝積體電路之裝置 - Google Patents

Abstract

本創作揭示一種裝置。該裝置包含：一捲軸；一承載膠帶，其包覆該捲軸；及一覆蓋膠帶，其安置於該承載膠帶上方。該覆蓋膠帶及該承載膠帶經構形以容納複數個電子組件，例如，積體電路。該承載膠帶及該覆蓋膠帶中之至少一者係由夾帶乾燥劑聚合物製成，或上面設置有夾帶乾燥劑聚合物。

Description

一種用於封裝積體電路之裝置

本創作係關於一種用於封裝電子組件之裝置。特定而言，本創作係關於一種用於封裝且乾燥在一承載膠帶中或上容納之積體電路之裝置。獨特之處係，該承載膠帶及/或該覆蓋膠帶係由夾帶乾燥劑聚合物製成，或上面設置有夾帶乾燥劑聚合物。

電子組件(諸如積體電路(「IC」))按慣例係自一工廠大量地運送至電腦或電話硬體製造商。為了在運輸期間保護此等IC，通常將其等固定於特定管、托盤中，或固定至一承載膠帶，該承載膠帶固定至一專門包裝捲軸。塑膠IC由於其塑膠組合物之可滲透性質而易受濕氣影響。衆所周知，當IC經受高位準濕氣時，其可變得不能操作。被濕氣污染之IC之機械故障經常由於熱及機械應力而導致併入有IC之一器件之後續故障。因此，應限制將IC曝露於濕氣。

在工業中亦普遍地接受，IC可被來自從某些封裝材料釋放之揮發性有機化合物(VOC)之污染物不利地影響。為了在工業中有用，此等IC必須封裝於極低VOC濃度之環境中。

衆所周知，IC特別易受濕氣影響且亦可被靜電損壞。此外，此等組件特別對灰塵係敏感的。因此，在先前技術之一種方法中，將積體電路封裝以便在一承載膠帶及包裝捲軸系統中運送。可對IC進行烘烤以釋放濕氣，且一旦將其定位於一捲軸上之一承載膠帶中/上，便將其與用以吸收殘留濕氣之一寬鬆乾燥劑小袋一起儲存於防潮袋中。另一選擇係，捲軸本身可併入有混合之一塑膠材料及乾燥材料，如在美國專利第7,389,877號中所闡述。彼專利闡述捲軸之一夾帶乾燥劑塑膠，其中捲軸之「乾燥材料形成一濃度梯度，且其中乾燥材料在表面層中比在內部層中更高度地集中」。

用於封裝IC之先前技術方法係複雜的、勞動密集型及時間密集型的，且僅在密封防潮袋之後，IC才能免遭濕氣。因此，在IC之初始烘烤直到密封上袋之間的時間期間，IC可能保持曝露於有害濕氣。

先前技術方法之又一缺點係乾燥劑小袋與封裝捲軸一起封裝於袋中係相當笨重的，且導致袋上之「隆起」或其他此類表面不連續。此等袋因此並非有利地適於彼此上下地堆叠，而是需要一額外封裝組件以達成在儲存及運輸期間之機械穩定性。此需要導致額外封裝材料及人工成本。

在美國專利第7,389,877號之情形中，與小袋一樣，乾燥劑不直接在每一經封裝IC附近。因此，存在每一IC不能接收到均勻或充足乾燥之一風險。

因此，需要用於封裝且乾燥IC之經改良方法及裝置。

因此，在一項態樣中，提供一種用於封裝積體電路之裝 置。該裝置包括：一捲軸；及一承載膠帶，其經構形用於裝納積體電路。該承載膠帶包覆該捲軸且具有複數個腔。每一腔經構形以在其中裝納且視情況確實裝納一積體電路。該裝置進一步包含一覆蓋膠帶，該覆蓋膠帶以經構形以固持該等腔中之每一者內之一積體電路且在該等腔中之每一者內形成一封圍隔室之一方式安置於該承載膠帶上方。該承載膠帶及該覆蓋膠帶中之一或兩者包含一夾帶乾燥劑聚合物，該夾帶乾燥劑聚合物係由至少一基礎聚合物及一乾燥劑製成之一整體組合物。視情況，該夾帶乾燥劑聚合物係設置在該封圍隔室內。視情況，該承載膠帶係由經熱成型以形成該等腔之一聚合物材料製成。

2:裝置

4:捲軸

6:承載膠帶

8:腔

10:覆蓋膠帶

10’:覆蓋膠帶

10a:乾燥劑部分

10b:透明部分

11:積體電路

106:承載膠帶

108:腔

112:基礎層

114:乾燥劑層

206:承載膠帶

208:腔

212:基礎層

214:乾燥劑薄膜/薄膜

216:乾燥劑薄膜/薄膜

218:乾燥劑薄膜/薄膜

將聯合以下各圖式闡述本創作，其中相似元件符號指代相似元件且其中：圖1係用於封裝電子組件(例如，積體電路)之一裝置之一等角視圖。

圖2係根據經揭示概念之一選用第一實施例之一承載膠帶及覆蓋膠帶以及積體電路之一剖視圖。

圖3係根據經揭示概念之一選用第二實施例之一承載膠帶及覆蓋膠帶以及積體電路之一剖視圖。

圖4係根據經揭示概念之一選用第三實施例之一承載膠帶及覆蓋膠帶以及積體電路之一部分俯視平面圖。

雖然本文中以實例及實施例之方式闡述系統、器件及方法，但熟習此項技術者認識到目前經揭示技術不限於所闡述之實施例或圖 式。相反，目前經揭示技術涵蓋歸屬於隨附申請專利範圍之精神及範疇內之所有修改、等效形式及替代形式。本文中所揭示之任何一項實施例之特徵可被省略或併入至另一實施例中。

本文中使用之任何標題係僅出於組織之目的且不意欲限制說明或申請專利範圍之範疇。如本文中所使用，單詞「可」用於一許可含義(亦即，意味著具有可能性)而非强製含義(亦即，意味著必須)中。除非本文中具體陳述，否則術語「一(a)」、「一(an)」及「該(the)」不限於一個元件而相反應解讀為意味著「至少一個」。

此說明書揭示用於封裝電子組件之裝置及相關方法，該等裝置/方法利用夾帶有一活性劑(亦即，吸收、吸附或釋放一經選擇材料之一試劑)之聚合物薄膜或其他組件。舉例而言，一活性劑可吸收濕氣、吸附揮發性有機化合物或釋放抗菌氣體。如本文中所揭示之夾帶有一活性劑之聚合物薄膜或其他聚合物材料可替代地被稱為夾帶聚合物薄膜或夾帶聚合物材料。如本文中所使用，術語「夾帶聚合物」定義為至少由一基礎聚合物與一活性劑及視情況亦由整體上夾帶或分布之一通道形成劑形成之一整體材料。例如，在申請者之美國專利第5,911,937、6,214,255、6,130,263、6,080,350、6,174,952、6,124,006及6,221,446號以及美國專利公開案第2016/0039955號中揭示此等類型之夾帶聚合物以及其製作及使用方法，所有該等專利之全文以引用的方式併入本文中。視情況，夾帶聚合物薄膜或由夾帶聚合物薄膜製成之膠帶具有約0.05mm至約2.5mm、視情況約0.2mm至約1.8mm、視情況0.2mm至1.3mm之一厚度。

活性劑(無論是乾燥劑、去氧劑、一釋放材料或成分等，還是其組合)能够作用於一經選擇材料(例如，濕氣或氧氣)、與一經選擇材 料(例如，濕氣或氧氣)相互作用或反應。此等作用或相互作用之實例可包含對經選擇材料之吸收、吸附(一般而言，吸著)或釋放。夾帶聚合物薄膜通常係藉由擠壓製成。

活性劑(i)可係與基礎聚合物不混溶的，且當與基礎聚合物及一通道形成劑混合且一起被加熱時將不熔化(亦即，具有高於基礎聚合物或通道形成劑之熔點之一熔點)，及/或(ii)作用於一經選擇材料、與一經選擇材料相互作用或反應。根據目前經揭示技術之活性劑可呈諸如礦物(例如，分子篩或矽膠，在乾燥劑之情形中)等顆粒形式，但目前經揭示技術不應被看作僅限於顆粒活性劑。舉例而言，在某些實施例中，一去氧製劑可由充當活性劑或作為活性劑之一組分之一樹脂製成。此樹脂可包含(舉例而言)如在美國專利第7,893,145號中所闡述之樹脂，該專利之全文以引用的方式併入本文中。

如本文中所使用，術語「基礎聚合物」係一聚合物，該聚合物視情況具有一經選擇材料之一氣體透過率，該氣體透過率低於或實質上低於通道形成劑(其中在夾帶聚合物中使用一通道形成劑)之彼氣體透過率。以實例之方式，在其中經選擇材料係濕氣且活性成分係一吸水乾燥劑之實施例中，此一透過率將係一水蒸氣透過率。在任何實施例(不論是否包含一通道形成劑)中，基礎聚合物之主要功能係為夾帶聚合物提供可模塑性及結構。適合之基礎聚合物可包含熱塑性聚合物，例如，聚烯烴，諸如聚丙烯及聚乙烯、聚異戊二烯、聚丁二烯、聚丁烯、聚矽氧烷、聚碳酸酯、聚醯胺、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸酯共聚物、聚(氯乙烯)、聚苯乙烯、聚酯、聚酸酐、聚丙烯腈、聚碸、聚丙烯酸酯、丙烯酸、聚氨酯及聚縮醛，或者其共聚物或混合物。

參考基礎聚合物與通道形成劑水蒸氣透過率之此一比較，在任何實施例中，通道形成劑之一水蒸氣透過率係基礎聚合物之彼水蒸氣透過率之至少兩倍、視情況係基礎聚合物之彼水蒸氣透過率之至少五倍、視情況係基礎聚合物之彼水蒸氣透過率之至少十倍、視情況係基礎聚合物之彼水蒸氣透過率之至少二十倍、視情況係基礎聚合物之彼水蒸氣透過率之至少五十倍、視情況係基礎聚合物之彼水蒸氣透過率之至少一百倍。

如本文中所使用，術語「通道形成劑」或「若干通道形成劑」定義為與基礎聚合物係不混溶且具有以比基礎聚合物更快之一速率運輸一氣相物質之一親和性之一材料。視情況，當藉由將一通道形成劑與基礎聚合物混合而形成夾帶聚合物時，該通道形成劑能够穿過夾帶聚合物形成通道。視情況，此等通道能够以比僅在基礎聚合物中更快之一速率將一經選擇材料傳輸通過夾帶聚合物。如本文中所使用，術語「通道」或「互連通道」定義為穿透基礎聚合物且可彼此互連之由通道形成劑形成之通路。

如本文中所使用，術語「整體」、「整體結構」或「整體組合物」定義為不由兩個或更多個離散宏觀層或部分組成之一組合物或材料。因此，一「整體組合物」不包含一多層複合材料，儘管其可充當此一複合材料之一層。

如本文中所使用，術語「相」定義為整體上均勻分布之一整體結構或組合物之一部分或組分，以為該結構或組合物賦予其整體特性。

如本文中所使用，術語「經選擇材料」定義為作用於一活性劑、由一活性劑作用或者與一活性劑相互作用或反應且能够透過一夾帶 聚合物(其中使用通道形成劑)之通道傳輸之一材料。舉例而言，在其中使用一乾燥劑作為一活性劑之實施例中，經選擇材料可係濕氣或可被乾燥劑吸收之一氣體。在其中使用一釋放材料作為一活性劑之實施例中，經選擇材料可係由釋放材料釋放之一試劑，諸如濕氣、芳香劑，或一抗菌劑(例如，二氧化氯)。在其中使用一吸附材料作為一活性成分之實施例中，經選擇材料可係特定揮發性有機化合物且吸附材料可係活性炭。

在任何實施例中，適合之通道形成劑可包含聚乙二醇，諸如聚乙烯二醇(PEG)、乙烯-乙烯醇(EVOH)、聚乙烯醇(PVOH)、甘油多胺、聚氨酯及包含聚丙烯酸或聚甲基丙烯酸之多羧酸。另一選擇係，通道形成劑可係(舉例而言)一水不溶性聚合物，諸如氧化丙烯聚合產物-單丁基醚，諸如，由CLARIANT生產之Polyglykol B01/240。在其他實施例中，通道形成劑可係氧化丙烯聚合產物單丁基醚，諸如由CLARIANT生產之Polyglykol B01/20，氧化丙烯聚合產物，諸如由CLARIANT生產之Polyglykol D01/240，乙烯乙酸乙烯酯、耐綸6、耐綸66或前述之任何組合。

視情況，在任何實施例中，活性劑可係一去氧劑，例如，一去氧樹脂製劑。

視情況，在任何實施例中，活性劑可係一VOC吸附劑，例如，活性炭。

視情況，在任何實施例中，一夾帶聚合物可包含一或多種不同類型之活性劑，例如，一乾燥劑材料及一VOC吸附劑。

根據目前經揭示技術之適合之活性成分包含吸收材料，諸如乾燥化合物。若活性劑係一乾燥劑，則可使用用於一給定應用之任何適 合乾燥劑。通常，針對諸多應用，物理吸收乾燥劑係較佳的。此等可包含分子篩、矽膠、黏土及澱粉。另一選擇係，乾燥劑可係形成含有水之晶體之一化學化合物或與水反應以形成新化合物之化合物。

在一項選用態樣中，如圖1中所展示，目前經揭示技術針對於一種用於封裝電子組件(例如但不限於，積體電路)之裝置2，裝置2包含：一捲軸4；及一承載膠帶6，其包覆捲軸4且視情況耦合至捲軸4。承載膠帶6較佳地包含用於將電子組件(例如，積體電路)封裝於裝置2中之複數個腔8(例如但不限於，壓紋腔)。此外，裝置2包含一覆蓋膠帶10，覆蓋膠帶10安置於承載膠帶6上方且視情況耦合至(例如，黏合至)承載膠帶6，以便固持腔8內之電子組件。在任何實施例中，如此裝配之覆蓋膠帶10及承載膠帶6在腔8中之每一者內形成一封圍隔室。

在經揭示概念之一項實施例中，覆蓋膠帶10本身由夾帶乾燥劑聚合物製成或包括安置於其上之一夾帶乾燥劑聚合物薄膜。另外或作為一替代方案，承載膠帶6本身由夾帶乾燥劑聚合物材料製成或包括安置於其上之夾帶乾燥劑聚合物材料。可在需要濕氣吸收之情況下實施此等實施例。

覆蓋膠帶10及/或承載膠帶6中之活性劑(例如，無論是乾燥劑、去氧劑、一VOC吸附活性炭還是其組合)能够作用於一經選擇材料(例如，濕氣或氧氣)、與一經選擇材料(例如，濕氣或氧氣)相互作用或反應。此等作用或相互作用之實例可包含對經選擇材料之吸收、吸附(一般而言，吸著)或釋放。

電子組件(諸如IC)可對靜電荷係敏感的。視情況，在任何實施例中，夾帶聚合物可進一步包含提供靜電荷耗散及/或抗靜電性質之 一材料。一靜電荷耗散及/或抗靜電材料可視情況包含以下各項中之任何一或多者：炭產品、金屬粉末、陰離子表面活性劑、陽離子表面活性劑、胺、醯胺、乙氧基化脂肪胺、乙氧基化脂肪醯胺及親水性接枝共聚物。視情況，靜電荷耗散及/或抗靜電材料係一碳黑。可將此等材料夾帶於夾帶聚合物中或施加至外部，例如，作為一噴塗溶液。另一選擇係，可將此等材料夾帶於承載膠帶或覆蓋膠帶中或者施加至承載膠帶或覆蓋膠帶之外部(不論是否聯合一夾帶聚合物)。

在經揭示概念之又一選用態樣中，除覆蓋膠帶10之外或代替覆蓋膠帶10，承載膠帶6本身亦由一乾燥劑材料製成或在其上包含一乾燥劑材料。此可以(舉例而言但不限於)一熱成型程序之方式完成以形成腔8。應瞭解，與由一乾燥劑薄膜形成覆蓋膠帶10相關聯之優點同樣地適用於由一乾燥劑材料形成承載膠帶6。亦即，將積體電路安置為緊密接近於乾燥材料且與乾燥材料在相同之封圍腔內(例如，無論乾燥材料係覆蓋膠帶10及/或承載膠帶6)會顯著地有助於减少隨著時間在IC上或中累積之濕氣量。

圖2展示根據經揭示概念之另一非限制性態樣之一承載膠帶106之一簡化剖視圖。如圖2中所展示，承載膠帶106形成為一複合材料組分。亦即，承載膠帶106由兩種單獨材料形成。舉例而言，承載膠帶106可由一基礎層112及一乾燥劑層114形成，基礎層112由聚丙烯或聚乙烯製成。承載膠帶106包含其中儲存一積體電路11之一腔108。一覆蓋膠帶10安置於腔108上方以固持腔108內之積體電路11。乾燥劑層114較佳地係一夾帶乾燥劑聚合物，如本文中所闡述。基礎層112及乾燥劑層114可係共擠壓而成，其中乾燥劑層114面向積體電路11以便提供前述之濕氣吸 收優點。視情況，承載膠帶106係藉由共擠壓、多層熱成型及/或共模製程序製成以具有包含基礎層112或外屏障層及乾燥劑層114或內層之至少兩層。

圖3展示根據經揭示概念之另一非限制性態樣之一承載膠帶206之一簡化剖視圖。承載膠帶206包含其中儲存一積體電路11之一腔208。一覆蓋膠帶10安置於腔208上方以固持腔208內之積體電路11。如圖3中所展示，承載膠帶206視情況係由若干個不同組分形成。具體而言，承載膠帶206包含可由本技術中已知之任何適合材料(例如但不限於，聚乙烯或聚丙烯)形成之一基礎層212或外屏障層。此外，承載膠帶206包含黏合至腔208之各別表面之至少一個乾燥劑薄膜，視情況複數個乾燥劑薄膜214、216、218。應瞭解，根據經揭示概念之一承載膠帶可具有類似於乾燥劑薄膜214、216、218之乾燥劑薄膜之任何適合數目、配置及/或構形，以便執行吸收位於承載膠帶之腔內之IC附近之濕氣之所期望功能。

視情況，薄膜(例如，214、216、218)可熱熔至腔之各別表面。將薄膜熱熔至一基板上之方法詳細地闡述於美國專利第8,142,603號中，該專利之全文以引用的方式併入本文中。有利地，在不使用一黏合劑之情況下，熱熔可允許薄膜永久地黏合至側壁。一黏合劑在某些情況中可係有問題的，此乃因其可在裝置2中及周圍釋放不想要揮發物。在此例項中，熱熔係指在承載膠帶(其可包含承載膠帶本身之聚合物材料)上加熱一密封層基板，同時施加充足壓力於薄膜及密封層基板上以將薄膜黏合至承載膠帶。較佳地，當被熱熔時，乾燥劑薄膜僅藉由施加至組合之熱及壓力且在無任何額外黏合劑材料之情況下黏合至承載膠帶。薄膜之大小及厚度可變化。在某些實施例中，薄膜具有大約0.3mm之一厚度。視情況， 薄膜可介於自0.1mm至1.8mm、更較佳地自0.2mm至0.6mm之範圍內。

如以上所提及，在某些實施例中，可將夾帶乾燥劑聚合物設置於覆蓋膠帶上。在此方面中，圖4展示根據經揭示概念之另一非限制性態樣之一承載膠帶6之一部分之一俯視圖。承載膠帶6包含一腔8、一積體電路11儲存於每一腔中。一覆蓋膠帶10’安置於腔8上方以固持儲存於其中之積體電路11。在圖4之所圖解說明實施例中，覆蓋膠帶包含一乾燥劑部分10a及一透明部分10b。乾燥劑部分10b係由一夾帶乾燥劑聚合物、視情況黏合至覆蓋膠帶10’之一薄膜組成。透明部分10b使人們能够觀察所儲存積體電路，包含印刷於其上之任何標記(例如，序列號)。

視情況，在任何實施例中，夾帶聚合物薄膜、層或組分包含一活性劑量，該活性劑量佔夾帶聚合物自10重量%至80重量%、視情況自15重量%至75重量%、視情況自20重量%至75重量%、視情況自30重量%至75重量%、視情況自30重量%至60重量%、視情況自30重量%至50重量%、視情況自35重量%至70重量%、視情況自35重量%至60重量%、視情況自35重量%至55重量%、視情況自35重量%至50重量%、視情況自40重量%至70重量%、視情況自40重量%至60重量%、視情況自40重量%至50重量%、視情況自45重量%至60重量%、視情況自50重量%至60重量%、視情況自15重量%至40重量%、視情況自15重量%至35重量%、視情況自20重量%至30重量%。

視情況，在任何實施例中，夾帶聚合物薄膜、層或組分包含一基礎聚合物量，該基礎聚合物量可佔夾帶聚合物自10重量%至70重量%、視情況自10重量%至60重量%、視情況自10重量%至50重量%、視情 況自10重量%至40重量%、視情況自20重量%至60重量%、視情況自30重量%至70重量%、視情況自30重量%至60重量%、自30重量%至50重量%、視情況自40重量%至70重量%、視情況自40重量%至60重量%、自40重量%至50重量%之範圍內。

視情況，在利用通道形成劑之夾帶聚合物之任何實施例中，夾帶聚合物薄膜包含一通道形成劑量，該通道形成劑量可佔夾帶聚合物自1重量%自16重量%、視情況自1重量%至14重量%、視情況自1重量%至12重量%、視情況自1重量%至10重量%、視情況自1重量%至8重量%、視情況自1重量%至6重量%、視情況自1重量%至5重量%、視情況自1重量%至4重量%、較佳地自2重量%至16重量%、視情況自2重量%至14重量%、視情況自2重量%至12重量%、視情況自2重量%至10重量%、視情況自2重量%至8重量%、視情況自2重量%至6重量%、視情況自2重量%至5重量%、視情況自2重量%至4重量%、視情況自4重量%至12重量%、視情況自4重量%至10重量%、視情況自4重量%至8重量%、視情況自4重量%至6重量%、視情況自4重量%至5重量%、視情況自6重量%至12重量%、視情況自6重量%至10重量%、視情況自6重量%至8重量%、視情況自8重量%至12重量%、視情況自8重量%至10重量%之範圍內。

例示性實施例

以下例示性實施例進一步闡述本創作之選用態樣且係此說明書之部分。此等例示性實施例係以實質上類似於申請專利範圍之一格式陳述(每一實施例具有一數字標號，後跟一字母標號)，儘管其等在技術上並非本申請案之技術方案。以下例示性實施例以從屬關係彼此稱為「實施例」而非「技術方案」。

1A.一種用於封裝積體電路之裝置，該裝置包括：一捲軸；及一承載膠帶，其用於裝納積體電路，包覆該捲軸且視情況耦合至該捲軸，該承載膠帶包括一夾帶乾燥劑聚合物，該夾帶乾燥劑聚合物係包括一基礎聚合物及一乾燥劑之一整體組合物。

2A.如實施例1A之裝置，該夾帶乾燥劑聚合物係呈黏合至該承載膠帶之至少一個薄膜之形式。

3A.如實施例1A或2A之裝置，該承載膠帶包括複數個腔，每一腔經構形以在其中裝納一積體電路。

4A.如實施例3A之裝置，其中該夾帶乾燥劑聚合物係呈在每一腔內黏合至該承載膠帶之一表面之一薄膜之形式。

5A.如實施例2A或4A之裝置，其中該薄膜係0.1mm至1.8mm厚、視情況0.2mm至1.5mm厚、視情況0.2mm至1.2mm厚、視情況0.2mm至0.8mm厚、視情況0.2mm至0.6mm厚。

6A.如實施例1A或3A之裝置，其中該承載膠帶包括至少兩層，該至少兩層包含包括一聚合物之一外屏障層及包括該夾帶乾燥劑聚合物之一內層。

7A.如實施例6A之裝置，其中該內層係0.1mm至1.8mm厚、視情況0.2mm至1.5mm厚、視情況0.2mm至1.2mm厚、視情況0.2mm至0.8mm厚、視情況0.2mm至0.6mm厚。

8A.如實施例1A至7A中任一實施例之裝置，其中該乾燥劑以佔該夾帶乾燥劑聚合物自15重量%至35重量%、視情況自20重量%至30重量%而存在於該夾帶乾燥劑聚合物中。

9A.如實施例1A至8A中之任一實施例之裝置，其中該 乾燥劑係分子篩或矽膠。

10A.如實施例1A至9A中任一實施例之裝置，該夾帶乾燥劑聚合物包括在該夾帶乾燥劑聚合物內形成通道之一通道形成劑，該通道形成劑視情況選自由以下各項組成之群中之一或多者：聚乙烯二醇(PEG)、乙烯-乙烯醇(EVOH)、聚乙烯醇(PVOH)、甘油多胺、聚氨酯及多羧酸、氧化丙烯聚合產物-單丁基醚、氧化丙烯聚合產物、乙烯-乙酸乙烯酯(EVA)、耐綸6及耐綸66。

11A.如實施例10A之裝置，其中該通道形成劑以佔該夾帶乾燥劑聚合物自1重量%至16重量%、視情況自1重量%至14重量%、視情況自1重量%至12重量%、視情況自1重量%至10重量%、視情況自1重量%至8重量%、視情況自1重量%至6重量%、視情況自1重量%至5重量%、視情況自1重量%至4重量%、較佳地自2重量%至16重量%、視情況自2重量%至14重量%、視情況自2重量%至12重量%、視情況自2重量%至10重量%、視情況自2重量%至8重量%、視情況自2重量%至6重量%、視情況自2重量%至5重量%，視情況自2重量%至4重量%、視情況自4重量%至12重量%、視情況自4重量%至10重量%、視情況自4重量%至8重量%、視情況自4重量%至6重量%、視情況自4重量%至5重量%、視情況自6重量%至12重量%、視情況自6重量%至10重量%、視情況自6重量%至8重量%、視情況自8重量%至12重量%、視情況自8重量%至10重量%而存在於該夾帶聚合物中。

12A.如實施例1A至11A中任一實施例之裝置，該承載膠帶包括複數個腔，每一腔在其中裝納一積體電路。

13A.如實施例12A之裝置，其進一步包括一覆蓋膠帶， 該覆蓋膠帶安置於該承載膠帶上方且視情況耦合至該承載膠帶，以便固持該等腔內之該等積體電路。

14A.如實施例13A之裝置，其中該覆蓋膠帶係自0.05mm至1.0mm厚、視情況0.1mm至0.5mm厚。

15A.如實施例13A或14A之裝置，其中該覆蓋膠帶包括一夾帶乾燥劑聚合物。

16A.如實施例13A至15A中任一實施例之裝置，其中在安置於每一腔上方之一區域中該覆蓋膠帶之至少一部分係透明的。

17A.如實施例13A至16A中任一實施例之裝置，其中該覆蓋膠帶包含與一聚合物膠帶材料共擠壓而成之夾帶乾燥劑聚合物。

18A.如實施例13A至16A中任一實施例之裝置，其中該覆蓋膠帶包含呈一薄膜之形式之夾帶乾燥劑聚合物，該薄膜視情況在無一單獨黏合劑之情況下藉由熱熔而黏合至該聚合物膠帶材料之一表面。

19A.如實施例13A至18A中任一實施例之裝置，其中該承載膠帶及/或覆蓋膠帶包括一靜電荷耗散及/或抗靜電材料、視情況一碳產品。

20A.如實施例19A之裝置，其中該靜電荷耗散及/或抗靜電材料夾帶於該承載膠帶及/或覆蓋膠帶之該夾帶乾燥劑聚合物中。

1B.一種用於封裝積體電路之裝置，該裝置包括：一捲軸；及一承載膠帶，其用於裝納積體電路，包覆該捲軸且視情況耦合至該捲軸，該承載膠帶包括複數個腔，每一腔在其中裝納一積體電路，該裝置進一步包括一覆蓋膠帶，該覆蓋膠帶安置於該承載膠帶上方且視情況耦合至該承載膠帶，以便固持該等腔內之該等積體電路，該覆蓋膠帶包括一夾 帶乾燥劑聚合物，該夾帶乾燥劑聚合物係包括一基礎聚合物及一乾燥劑之一整體組合物。

2B.如實施例1B之裝置，其中該乾燥劑以佔該夾帶乾燥劑聚合物自15重量%至35重量%、視情況自20重量%至30重量%而存在於該夾帶乾燥劑聚合物中。

3B.如實施例1B或2B之裝置，其中該乾燥劑係分子篩或矽膠。

4B.如實施例1B至3B中任一實施例之裝置，該夾帶乾燥劑聚合物包括在該夾帶乾燥劑聚合物內形成通道之一通道形成劑，該通道形成劑視情況選自由以下各項組成之群中一或多者：聚乙烯二醇(PEG)、乙烯-乙烯醇(EVOH)、聚乙烯醇(PVOH)、甘油多胺、聚氨酯及多羧酸、氧化丙烯聚合產物-單丁基醚、氧化丙烯聚合產物、乙烯-乙酸乙烯酯(EVA)、耐綸6及耐綸66。

5B.如實施例4B之裝置，其中該通道形成劑以佔該夾帶乾燥劑聚合物自1重量%至16重量%、視情況自1重量%至14重量%、視情況自1重量%至12重量%、視情況自1重量%至10重量%、視情況自1重量%至8重量%、視情況自1重量%至6重量%、視情況自1重量%至5重量%、視情況自1重量%至4重量%、較佳地自2重量%至16重量%、視情況自2重量%至14重量%、視情況自2重量%至12重量%、視情況自2重量%至10重量%、視情況自2重量%至8重量%、視情況自2重量%至6重量%、視情況自2重量%至5重量%、視情況自2重量%至4重量%、視情況自4重量%至12重量%、視情況自4重量%至10重量%、視情況自4重量%至8重量%、視情況自4重量%至6重量%、視情況自4重量%至5重量%、視情況自6重量%至12 重量%、視情況自6重量%至10重量%、視情況自6重量%至8重量%、視情況自8重量%至12重量%、視情況自8重量%至10重量%而存在於該夾帶聚合物中。

6B.如實施例1B至5B中任一實施例之裝置，其中該覆蓋膠帶係自0.05mm至1.0mm厚、視情況0.1mm至0.5mm厚。

7B.如實施例1B至6B中任一實施例之裝置，其中在安置於每一腔上方之一區域中該覆蓋膠帶之至少一部分係透明的。

8B.如實施例1B至7B中任一實施例之裝置，其中該覆蓋膠帶包含與一聚合物膠帶材料共擠壓而成之夾帶乾燥劑聚合物。

9B.如實施例1B至7B中任一實施例之裝置，其中該覆蓋膠帶包含呈一薄膜之形式之夾帶乾燥劑聚合物，該薄膜視情況在無一單獨黏合劑之情況下藉由熱熔而黏合至該聚合物膠帶材料之一表面。

10B.如實施例1B至9B中任一實施例之裝置，其中該承載膠帶及/或覆蓋膠帶包括一靜電荷耗散及/或抗靜電材料、視情況一碳產品。

11B.如實施例10B之裝置，其中該靜電荷耗散及/或抗靜電材料夾帶於該承載膠帶及/或覆蓋膠帶之該夾帶乾燥劑聚合物中。

1C.一種裝置，其包括：一捲軸；一承載膠帶，其包覆該捲軸；及一覆蓋膠帶，其安置於該承載膠帶上方，該覆蓋膠帶及該承載膠帶經構形以容納複數個電子組件，其中該承載膠帶及該覆蓋膠帶中之至少一者係由夾帶乾燥劑聚合 物製成，或上面設置有夾帶乾燥劑聚合物。

2C.如實施例1C之裝置，該承載膠帶包括複數個腔，其中該複數個腔中之每一者經構形以容納一電組件。

3C.如實施例1C或2C之裝置，其中該夾帶乾燥劑聚合物包括一基礎聚合物、一通道形成劑及一乾燥劑。

4C.如實施例3C之裝置，其中該夾帶乾燥劑聚合物進一步包括一靜電荷耗散及/或抗靜電材料。

5C.如實施例4C之裝置，其中該靜電荷耗散及/或抗靜電材料係一碳產品。

6C.如實施例1C至5C中任一實施例之裝置，其中該夾帶乾燥劑聚合物中之該乾燥劑係矽膠或分子篩，且相對於該夾帶聚合物之總重量以15重量%至40重量%、視情況20重量%至30重量%之一量存在。

7C.如實施例1C至6C中任一實施例之裝置，其中該夾帶乾燥劑聚合物包括一通道形成劑，該通道形成劑相對於該夾帶聚合物之總重量以2%重量至12重量%之一量存在。

8C.如實施例1C至7C中任一實施例之裝置，其中該夾帶乾燥劑聚合物係與一基板共擠壓而成以形成該覆蓋膠帶。

9C.如實施例1C至7C中任一實施例之裝置，其中夾帶乾燥劑聚合物薄膜係熱熔至該承載膠帶。

10C.如實施例2C至9C中任一實施例之裝置，其包括一電子組件、視情況安置於該複數個腔中之每一者中之一積體電路。

1D.一種用於製作如實施例1A至20A、1B至11B或1C至1D中任一實施例之裝置之方法，該方法包括擠壓、熱成型及/或模製承載 膠帶以包含夾帶乾燥劑聚合物且裝配該承載膠帶、積體電路、覆蓋膠帶及捲軸以形成該裝置。

2D.如實施例1D之方法，其中擠壓、熱成型及/或模製承載膠帶之該步驟包括共擠壓、多層熱成型及/或共模製該承載膠帶以具有至少兩層，該至少兩層包含包括一聚合物之一外屏障層及包括該夾帶乾燥劑聚合物之一內層。

1E.一種用於製作如實施例1A至20A、1B至11B或1C至1D中任一實施例之裝置之方法，該方法包括提供承載膠帶且視情況藉由熱熔將夾帶乾燥劑聚合物薄膜黏合至該承載膠帶之一表面上。

1F.一種用於製作如實施例1A至20A、1B至11B或1C至1D中任一實施例之裝置之方法，該方法包括提供承載膠帶，且擠壓、熱成型及/或模製一覆蓋膠帶以包含夾帶乾燥劑聚合物，且裝配該承載膠帶、積體電路、覆蓋膠帶及捲軸以形成該裝置。

1G.如實施例1D、2D、1E及1F中任一實施例之方法，其進一步包括將該裝置放置且密封在一防潮阻隔袋內。

視情況，在以上所述之例示性實施例中之任一者中，該夾帶乾燥劑聚合物可更泛用地係一夾帶活性劑聚合物，如本文中定義術語「活性劑」。此外，視情況，在以上所述之例示性實施例中之任一者中，該積體電路可更泛用地係一電組件。

儘管已詳細地且參考其特定實例闡述目前經揭示技術，但熟習此項技術者應瞭解在不背離其精神及範疇之情況下，在其中可做各種改變及修改。因此，應理解目前經揭示技術不限於揭示之特定實施例，而是意欲涵蓋在目前經揭示技術之精神及範疇內之修改，如由隨附申請專利 範圍所定義。

2:裝置

4:捲軸

6:承載膠帶

8:腔

10:覆蓋膠帶

Claims (17)

1. 一種用於封裝積體電路之裝置，該裝置包括：一捲軸；及一承載膠帶，其經構形用於裝納積體電路，該承載膠帶包覆該捲軸，該承載膠帶包括複數個腔，每一腔經構形以在其中裝納一積體電路，該裝置進一步包括一覆蓋膠帶，該覆蓋膠帶以經構形以固持該等腔中之每一者內之一積體電路且在該等腔中之每一者內形成一封圍隔室之一方式安置於該承載膠帶上方，其中該承載膠帶及該覆蓋膠帶中之一或兩者包括一夾帶乾燥劑聚合物，該夾帶乾燥劑聚合物係包括一基礎聚合物及一乾燥劑之一整體組合物。
2. 如請求項1之裝置，其中該夾帶乾燥劑聚合物係設置在該封圍隔室內。
3. 如請求項1或2之裝置，其中該乾燥劑係分子篩或矽膠。
4. 如請求項1或2之裝置，其中該乾燥劑係以佔該夾帶乾燥劑聚合物自15重量%至50重量%而存在於該夾帶乾燥劑聚合物中。
5. 如請求項1或2之裝置，其進一步包括裝納於每一腔中之一積體電路。
6. 如請求項1之裝置，其中該夾帶乾燥劑聚合物經提供作為黏合至該承 載膠帶及/或該覆蓋膠帶之一表面之一薄膜。
7. 如請求項6之裝置，其中該薄膜係設置在該封圍隔室內。
8. 如請求項1或2之裝置，其中該承載膠帶包括至少兩層，該至少兩層包含包括一聚合物之一外屏障層及包括該夾帶乾燥劑聚合物之一內層。
9. 如請求項1或2之裝置，其中在安置於每一腔上方之一區域中該覆蓋膠帶之至少一部分係透明的，以便促進對印刷在儲存於每一腔內之一產品上之標記之觀察。
10. 如請求項1之裝置，其中該夾帶乾燥劑聚合物經提供作為黏合至該承載膠帶及/或該覆蓋膠帶之一表面之一薄膜，該夾帶乾燥劑聚合物係設置在該封圍隔室內且該乾燥劑係分子篩，其乾燥劑係以佔該夾帶乾燥劑聚合物自15重量%至50重量%而存在於該夾帶乾燥劑聚合物中。
11. 如請求項10之裝置，其中在安置於每一腔上方之一區域中該覆蓋膠帶之至少一部分係透明的，以便促進對印刷在儲存於每一腔內之一產品上之標記之觀察。
12. 一種用於封裝積體電路之裝置，該裝置包括：一捲軸；及一承載膠帶，其經構形用於裝納積體電路，該承載膠帶包覆該捲軸，該承載膠帶包括複數個腔，每一腔經構形以在其中裝納一積體電路，該裝置進一步包括 一覆蓋膠帶，該覆蓋膠帶以經構形以固持該等腔中之每一者內之一積體電路且在該等腔中之每一者內形成一封圍隔室之一方式安置於該承載膠帶上方，其中該承載膠帶及該覆蓋膠帶中之一或兩者包括一夾帶乾燥劑聚合物，該夾帶乾燥劑聚合物係包括一基礎聚合物及一乾燥劑之一整體組合物，其中該夾帶乾燥劑聚合物設置在該封圍隔室內且一積體電路裝納在每一腔中。
13. 如請求項12之裝置，其中該乾燥劑係分子篩，其以佔該夾帶乾燥劑聚合物自15重量%至50重量%而存在於該夾帶乾燥劑聚合物中。
14. 如請求項13之裝置，其中該夾帶乾燥劑聚合物經提供作為黏合至該承載膠帶及/或該覆蓋膠帶之一表面之一薄膜。
15. 如請求項13之裝置，其中該夾帶乾燥劑聚合物係該承載膠帶及/或該覆蓋膠帶之一層。
16. 如請求項13之裝置，其中該承載膠帶及/或該覆蓋膠帶係由該夾帶乾燥劑聚合物製成。
17. 如請求項14之裝置，其中在安置於每一腔上方之一區域中該覆蓋膠帶之至少一部分係透明的，以便促進對印刷在儲存於每一腔內之一產品上之標記之觀察。

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