JPH0550775A - 凹版印刷用基材及びその製造方法 - Google Patents
凹版印刷用基材及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH0550775A JPH0550775A JP21704691A JP21704691A JPH0550775A JP H0550775 A JPH0550775 A JP H0550775A JP 21704691 A JP21704691 A JP 21704691A JP 21704691 A JP21704691 A JP 21704691A JP H0550775 A JPH0550775 A JP H0550775A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- copper
- copper plating
- plating layer
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- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】基材としてのシート状の鉄板に、シアン化銅メ
ッキ浴による銅メッキ層では鉄板の欠陥である凹部が完
全に埋らない。そこでメッキ構成を変えることにより、
鉄板の表面欠陥の影響を少なくすることにより良質な凹
版印刷用基材とその製造方法を提供することを目的とす
る。 【構成】鉄を主成分としたシート状の基材（１）にシア
ン化銅メッキ浴による第１の銅メッキ層（２）、この上
に硫酸銅メッキ浴による第２の銅メッキ層（３）を設
け、その表面を研磨してストッパー層（４）、パターン
形成層（５）を順次積層構成した凹版印刷用基材。
ッキ浴による銅メッキ層では鉄板の欠陥である凹部が完
全に埋らない。そこでメッキ構成を変えることにより、
鉄板の表面欠陥の影響を少なくすることにより良質な凹
版印刷用基材とその製造方法を提供することを目的とす
る。 【構成】鉄を主成分としたシート状の基材（１）にシア
ン化銅メッキ浴による第１の銅メッキ層（２）、この上
に硫酸銅メッキ浴による第２の銅メッキ層（３）を設
け、その表面を研磨してストッパー層（４）、パターン
形成層（５）を順次積層構成した凹版印刷用基材。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は精密電子部品の製造工程
において、レジストや導電性パターンを精密に形成する
ための凹版オフセット印刷法に用いられる凹版印刷用基
材とその製造方法に関するものである。
において、レジストや導電性パターンを精密に形成する
ための凹版オフセット印刷法に用いられる凹版印刷用基
材とその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の凹版印刷用基材は、表面を磨いた
鉄板を基材とし鉄と密着性のよいシアン化銅メッキ浴に
より銅メッキ層を設け、その表面を２〜３μｍ程度研磨
し、その銅メッキ層（厚さ１５μｍ程度）上にストッパ
ー層を設け、更にこのストッパー層上にパターン形成層
を積層して凹版印刷用基材としていた。この凹版印刷用
基材の、パターン形成層上にフォトエッチング加工法に
より凹部を形成し表面にクロムメッキを施し、精密電子
部品用の凹版ドライオフセット用の印刷版を得ていた。
しかしながら、その印刷版を使って実際に印刷されたパ
ターンには欠陥が多く、問題が残されていた。即ち、図
３に示すように、基材の欠陥が従来のメッキ構成では修
正しきれないことが多くみられた。
鉄板を基材とし鉄と密着性のよいシアン化銅メッキ浴に
より銅メッキ層を設け、その表面を２〜３μｍ程度研磨
し、その銅メッキ層（厚さ１５μｍ程度）上にストッパ
ー層を設け、更にこのストッパー層上にパターン形成層
を積層して凹版印刷用基材としていた。この凹版印刷用
基材の、パターン形成層上にフォトエッチング加工法に
より凹部を形成し表面にクロムメッキを施し、精密電子
部品用の凹版ドライオフセット用の印刷版を得ていた。
しかしながら、その印刷版を使って実際に印刷されたパ
ターンには欠陥が多く、問題が残されていた。即ち、図
３に示すように、基材の欠陥が従来のメッキ構成では修
正しきれないことが多くみられた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前述したように、凹版
印刷用基材に使用されている鉄板は、その表面は磨かれ
ているが表面の凹凸は凸部で＋１μｍ程度、凹部で−３
μｍ程度におさえられているが、特にその凹部には微細
な異物が混入していたり、ゴミが付着して構造的に異方
性を有するなどの表面上の欠陥があった。このため従来
の凹版印刷用基材におけるメッキ構成では、この基材で
ある鉄板の表面欠陥が修正できずに印刷版にした時にそ
のまま欠陥となって現われてしまい、印刷すると、ピン
ホール、画像部の欠け、インキの着肉不良、インキの転
移不良、ムラなどの現象となって現われる。そこで、こ
の基材である鉄板表面の欠陥をメッキ構成を変えること
により少なくなることに注目した。即ちシアン化銅メッ
キ浴による銅メッキ層を従来より薄くし、更にその上に
硫酸銅メッキ浴を充分に施し厚付けの銅メッキ層を形成
し、鉄板の表面欠陥の影響を少なくすることにより、良
質な凹版印刷用基材、とその製造方法を提供することを
目的とするものである。
印刷用基材に使用されている鉄板は、その表面は磨かれ
ているが表面の凹凸は凸部で＋１μｍ程度、凹部で−３
μｍ程度におさえられているが、特にその凹部には微細
な異物が混入していたり、ゴミが付着して構造的に異方
性を有するなどの表面上の欠陥があった。このため従来
の凹版印刷用基材におけるメッキ構成では、この基材で
ある鉄板の表面欠陥が修正できずに印刷版にした時にそ
のまま欠陥となって現われてしまい、印刷すると、ピン
ホール、画像部の欠け、インキの着肉不良、インキの転
移不良、ムラなどの現象となって現われる。そこで、こ
の基材である鉄板表面の欠陥をメッキ構成を変えること
により少なくなることに注目した。即ちシアン化銅メッ
キ浴による銅メッキ層を従来より薄くし、更にその上に
硫酸銅メッキ浴を充分に施し厚付けの銅メッキ層を形成
し、鉄板の表面欠陥の影響を少なくすることにより、良
質な凹版印刷用基材、とその製造方法を提供することを
目的とするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】前記、課題を解決するた
めに本発明は、鉄を主成分としたシート状の基材に、第
１の銅メッキ層、第２の銅メッキ層を設け、該第２の銅
メッキ層上にはストッパー層、パターン形成層を順次積
層構成したことを特徴とする凹版印刷用基材である。
めに本発明は、鉄を主成分としたシート状の基材に、第
１の銅メッキ層、第２の銅メッキ層を設け、該第２の銅
メッキ層上にはストッパー層、パターン形成層を順次積
層構成したことを特徴とする凹版印刷用基材である。
【０００５】前記、凹版印刷用基材は、鉄を主成分とし
たシート状の基材に、シアン化銅メッキ浴による第１の
銅メッキ層を設け、該第１の銅メッキ層上に硫酸銅メッ
キ浴による第２の銅メッキ層を設け、その表面を研磨し
て、ストッパー層、該ストッパー層上にパターン形成層
を順次積層し、前記、第１の銅メッキ層と第２の銅メッ
キ層の厚さの和が３０μｍ以上とする凹版印刷用基材の
製造方法である。
たシート状の基材に、シアン化銅メッキ浴による第１の
銅メッキ層を設け、該第１の銅メッキ層上に硫酸銅メッ
キ浴による第２の銅メッキ層を設け、その表面を研磨し
て、ストッパー層、該ストッパー層上にパターン形成層
を順次積層し、前記、第１の銅メッキ層と第２の銅メッ
キ層の厚さの和が３０μｍ以上とする凹版印刷用基材の
製造方法である。
【０００６】
【作用】本発明は、メッキ浴管理や厚付けメッキが難し
いが、鉄板との密着性のよいストライクメッキとして、
シアン化銅メッキ浴による第１の銅メッキ層を設け、厚
付けメッキが可能な硫酸銅メッキ浴で第２の銅メッキ層
を設け、その表面を研磨して、第１の銅メッキ層と第２
の銅メッキ層の厚さの和が３０μｍ〜５０μｍにすると
基材である磨かれた鉄板の表面欠陥が整面される。この
結果凹版印刷版にした場合に現れる欠陥を減少すること
ができる。
いが、鉄板との密着性のよいストライクメッキとして、
シアン化銅メッキ浴による第１の銅メッキ層を設け、厚
付けメッキが可能な硫酸銅メッキ浴で第２の銅メッキ層
を設け、その表面を研磨して、第１の銅メッキ層と第２
の銅メッキ層の厚さの和が３０μｍ〜５０μｍにすると
基材である磨かれた鉄板の表面欠陥が整面される。この
結果凹版印刷版にした場合に現れる欠陥を減少すること
ができる。
【０００７】
【実施例】本発明を図面に基づき詳細に説明する。図１
は本発明による凹版印刷用基材の積層構成を示す断面図
である。また、図２は基材の欠陥に対して第２の銅メッ
キ層を設け表面を研磨修正中の凹版印刷用基材の説明図
である。本発明で用いる基材としての鉄版（１）は圧延
板でピンホールが少ないもので、使用に際して表面研磨
がなされているが、表面の粗さは凸部で＋１μｍ以下、
凹部で−３μｍ以下の磨き精度のものがよい。又、厚さ
は０．５〜０．６ｍｍでよいが、好ましくは０．６ｍｍ
の厚さが最適である。
は本発明による凹版印刷用基材の積層構成を示す断面図
である。また、図２は基材の欠陥に対して第２の銅メッ
キ層を設け表面を研磨修正中の凹版印刷用基材の説明図
である。本発明で用いる基材としての鉄版（１）は圧延
板でピンホールが少ないもので、使用に際して表面研磨
がなされているが、表面の粗さは凸部で＋１μｍ以下、
凹部で−３μｍ以下の磨き精度のものがよい。又、厚さ
は０．５〜０．６ｍｍでよいが、好ましくは０．６ｍｍ
の厚さが最適である。
【０００８】この鉄板（１）の表面に密着性の高いシア
ン化銅メッキ浴による第１の銅メッキ層（２）を設け
る。このシアン化銅メッキ浴は鉄板（１）とこれから設
ける第２の銅メッキ層（３）の密着性を向上させるため
のものであり、又、鉄板（１）の表面欠陥（凸部や凹部
等）を少しでも修正するためにも、厚付けをしたいが、
メッキ浴管理が難しく、又、品質の安定性にも欠けるの
で、１０〜１５μｍの厚さに押さえながらシアン化銅メ
ッキ浴による第１の銅メッキ層（２）を設けるものであ
る。このメッキ条件は電流密度３A/dm2 時間３min で行
なった。次に、第１の銅メッキ層（２）上に硫酸銅メッ
キ浴による第２の銅メッキ層（３）を設ける。この場
合、５０μｍ程度に厚付けメッキをしてその表面を２０
〜３０μｍ程度研磨し、整面する。この第２の銅メッキ
層（３）のメッキ条件は電流密度１A/dmで１２０minで
行なった。この第２の銅メッキ層（３）の表面研磨は、
まず機械研磨で粗研磨をし次に、耐水ペーパーを用いて
中研磨、仕上げ研磨を繰り返し最終的にバフ研磨で仕上
げを行なった。次に第２の銅メッキ層（３）上にストッ
パー層（４）を設けるが、このストッパー層（４）は、
凹版の画像部形成時のフォトエッチング加工による版深
を一定にするために設けるもので、このストッパー層
（４）としてはニッケルメッキ層（厚さ１μｍ程度）に
より形成するものである。次に、ストッパー層（４）上
には画像部形成のためのパターン形成層（５）を設け
る。このパターン形成層（５）は硫酸銅メッキ浴により
通常８〜１２μｍの厚さに形成する。このパターン形成
層（５）に印刷すべき画像部を焼付し、フォトエッチン
グ加工法により凹版画像部を形成するものであり、更
に、耐刷力を増すためにこの表面にはクロムメッキを施
すことが行われる。
ン化銅メッキ浴による第１の銅メッキ層（２）を設け
る。このシアン化銅メッキ浴は鉄板（１）とこれから設
ける第２の銅メッキ層（３）の密着性を向上させるため
のものであり、又、鉄板（１）の表面欠陥（凸部や凹部
等）を少しでも修正するためにも、厚付けをしたいが、
メッキ浴管理が難しく、又、品質の安定性にも欠けるの
で、１０〜１５μｍの厚さに押さえながらシアン化銅メ
ッキ浴による第１の銅メッキ層（２）を設けるものであ
る。このメッキ条件は電流密度３A/dm2 時間３min で行
なった。次に、第１の銅メッキ層（２）上に硫酸銅メッ
キ浴による第２の銅メッキ層（３）を設ける。この場
合、５０μｍ程度に厚付けメッキをしてその表面を２０
〜３０μｍ程度研磨し、整面する。この第２の銅メッキ
層（３）のメッキ条件は電流密度１A/dmで１２０minで
行なった。この第２の銅メッキ層（３）の表面研磨は、
まず機械研磨で粗研磨をし次に、耐水ペーパーを用いて
中研磨、仕上げ研磨を繰り返し最終的にバフ研磨で仕上
げを行なった。次に第２の銅メッキ層（３）上にストッ
パー層（４）を設けるが、このストッパー層（４）は、
凹版の画像部形成時のフォトエッチング加工による版深
を一定にするために設けるもので、このストッパー層
（４）としてはニッケルメッキ層（厚さ１μｍ程度）に
より形成するものである。次に、ストッパー層（４）上
には画像部形成のためのパターン形成層（５）を設け
る。このパターン形成層（５）は硫酸銅メッキ浴により
通常８〜１２μｍの厚さに形成する。このパターン形成
層（５）に印刷すべき画像部を焼付し、フォトエッチン
グ加工法により凹版画像部を形成するものであり、更
に、耐刷力を増すためにこの表面にはクロムメッキを施
すことが行われる。
【０００９】＜実験例１＞前記の実施例に基づき、第１
の銅メッキ層の厚さを一定にして研磨後の第２の銅メッ
キ層の厚さを変えた凹版印刷用基材を用いて製版し、印
刷面に現われる欠陥個数を比較してみた。
の銅メッキ層の厚さを一定にして研磨後の第２の銅メッ
キ層の厚さを変えた凹版印刷用基材を用いて製版し、印
刷面に現われる欠陥個数を比較してみた。
【００１０】
【表１】
【００１１】表１に示す通り、第１の銅メッキ層と第２
の銅メッキ層の厚さの和が３０μｍ以上であれば印刷面
の欠陥個数が減少することがわかった。又、厚くするこ
とにより効果が上がるが、銅メッキ層の厚さの和が５０
μｍ以上にすると厚さムラが大きくなり、印刷適性が悪
くなるなど、他の不良原因が現出し好ましくないことが
わかった。
の銅メッキ層の厚さの和が３０μｍ以上であれば印刷面
の欠陥個数が減少することがわかった。又、厚くするこ
とにより効果が上がるが、銅メッキ層の厚さの和が５０
μｍ以上にすると厚さムラが大きくなり、印刷適性が悪
くなるなど、他の不良原因が現出し好ましくないことが
わかった。
【００１２】
【発明の効果】本発明の硫酸銅メッキ浴による第２の銅
メッキ層の厚付けメッキと、機械研磨による凹版印刷用
基材の整面が可能となった。即ち、鉄を主成分とするシ
ート状の基材の表面状態に起因する欠陥を本発明により
減少させることができ品質の優れた凹版印刷用基材を提
供するものである。
メッキ層の厚付けメッキと、機械研磨による凹版印刷用
基材の整面が可能となった。即ち、鉄を主成分とするシ
ート状の基材の表面状態に起因する欠陥を本発明により
減少させることができ品質の優れた凹版印刷用基材を提
供するものである。
【００１３】又、副次的効果として、メッキ浴管理や厚
付けメッキが難しかったシアン化銅メッキをストライク
メッキ用とし、厚付けメッキには硫酸銅メッキ浴による
第２の銅メッキ層を設けることは、メッキ浴管理が容易
となり凹版印刷用基材の品質が向上し、従来行われてい
た欠陥部分の修正箇所及び修正時間が減少し、作業効率
が大巾に向上するに至った。
付けメッキが難しかったシアン化銅メッキをストライク
メッキ用とし、厚付けメッキには硫酸銅メッキ浴による
第２の銅メッキ層を設けることは、メッキ浴管理が容易
となり凹版印刷用基材の品質が向上し、従来行われてい
た欠陥部分の修正箇所及び修正時間が減少し、作業効率
が大巾に向上するに至った。
【図１】本発明による凹版印刷用基材の積層構成を示す
断面図である。
断面図である。
【図２】基材の欠陥に対し第２銅メッキ層を設け表面を
研磨修正中の凹版印刷用基材の説明図である。
研磨修正中の凹版印刷用基材の説明図である。
【図３】基材の欠陥を従来のメッキ構成で行った場合の
説明図である。
説明図である。
１…鉄板 ２…第１の銅メッキ層 ３…第２の銅メッキ層 ４…ストッパー層 ５…パターン形成層
Claims (2)
- 【請求項１】鉄を主成分としたシート状の基材に、第１
の銅メッキ層、第２の銅メッキ層を設け、該第２の銅メ
ッキ層上には、ストッパー層、パターン形成層を順次積
層構成したことを特徴とする凹版印刷用基材。 - 【請求項２】鉄を主成分としたシート状の基材に、シア
ン化銅メッキ浴による第１の銅メッキ層を設け、該第１
の銅メッキ層上に硫酸銅メッキ浴による第２の銅メッキ
層を設け、その表面を研磨してストッパー層、該ストッ
パー層上にパターン形成層を順次積層し、前記第１の銅
メッキ層と第２の銅メッキ層の厚さの和が３０μｍ以上
とする凹版印刷用基材の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21704691A JPH0550775A (ja) | 1991-08-28 | 1991-08-28 | 凹版印刷用基材及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21704691A JPH0550775A (ja) | 1991-08-28 | 1991-08-28 | 凹版印刷用基材及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0550775A true JPH0550775A (ja) | 1993-03-02 |
Family
ID=16697989
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21704691A Pending JPH0550775A (ja) | 1991-08-28 | 1991-08-28 | 凹版印刷用基材及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0550775A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11315385A (ja) * | 1998-04-30 | 1999-11-16 | Ebara Corp | 基板のめっき方法及び装置 |
| JPH11315395A (ja) * | 1998-04-30 | 1999-11-16 | Ebara Corp | 基板のめっき方法及び装置 |
| EP1091024A1 (en) * | 1998-04-30 | 2001-04-11 | Ebara Corporation | Method and device for plating substrate |
-
1991
- 1991-08-28 JP JP21704691A patent/JPH0550775A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11315385A (ja) * | 1998-04-30 | 1999-11-16 | Ebara Corp | 基板のめっき方法及び装置 |
| JPH11315395A (ja) * | 1998-04-30 | 1999-11-16 | Ebara Corp | 基板のめっき方法及び装置 |
| EP1091024A1 (en) * | 1998-04-30 | 2001-04-11 | Ebara Corporation | Method and device for plating substrate |
| EP1091024A4 (en) * | 1998-04-30 | 2006-03-22 | Ebara Corp | METHOD AND DEVICE FOR COATING SUBSTRATES |
| KR100654413B1 (ko) * | 1998-04-30 | 2006-12-05 | 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 | 기판의 도금방법 |
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