JPH054544U - 電子機器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 プリント基板両面を有効に使用して高密度実
装のみならず、耐振性のあるプリント基板回路機器を得
る。 【構成】 プリント基板１の両面にフラットパック型集
積回路２を適切にずらして配置するとともに、接合材３
で集積回路２の本体をプリント基板１に接合し、四隅を
固定具９でプリント基板１に結合する。 【効果】 集積回路２とプリント基板１との相対変位を
減じ、プリント基板全体の剛性が向上する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案は、集積回路を使用するプリント基板実装に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

図４は従来のプリント基板を用いた電子機器の内部実装図、図５はその側面図 で部分的に断面図で示してある。図において、１はプリント基板、２はプリント 基板１に実装したフラットパック型の集積回路、３は集積回路２本体とプリント 基板１を接合する結合材、４は上記集積回路２以外の電気部品、５はプリント基 板１回路を収納するケース、６はプリント基板１とケース５を結合する結合部品 、７は機器の上部カバー、８はプリント基板１に接続されている外部接続用コネ クタである。

【０００３】 次に作用について説明する。プリント基板１を用いた機器では、比較的大きな 高集積回路２とそれ以外の電気部品４が混在してプリント基板１に実装され回路 が構成される厳しい振動環境下で使用される機器は、ケース５に集積回路２のプ リント基板１上の配置に合わせて、集積回路２実装部の近傍でプリント基板１を 結合部品６で固定できる剛性の高いリブを設けている。又比較的重い集積回路２ 本体をプリント基板１に弾性を有する接合材３で固定し高集積化に伴い細くなっ ている集積回路２のリード部への負担を軽減している。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

従来の機器は以上のようになっているので、高集積回路２の周辺のケース５の リブ付近に部品４を配置できない領域が生じ、集積回路２の位置を変更するには ケース５の形状変更まで必要で機器の設計を難しくするとともに、接合材３によ る接合だけでは重い集積回路２本体の動きを完全に防止することができないとい う課題があった。

【０００５】 この考案は上記課題を解決するためになされたもので、大型集積回路の配置が 自由で、プリント基板面を有効に使用出来るとともに、集積回路実装部の耐振性 が極めて高い電子機器を得ることを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

この考案に係る電子機器は、フラットパック型集積回路を両面で適切に位置を 変えて配置するとともに、集積回路本体をプリント基板に接合し、更に本体４隅 を固定具でプリント基板に結合したものである。

【０００７】

【作用】

この考案における固定具は、セラミック等の高剛性材料で形成されている集積 回路本体の四隅とプリント基板とを強固に結合し、回路本体下の接合材の弾性変 形により許容されるプリント基板と集積回路本体の相対変形を防止する。また両 面で位置を変えて配置することで集積回路本体の剛性が加わりプリント基板回路 全体の剛性が高まる。以上の変形防止作用でリード部に発生する応力は大きく緩 和される。

【０００８】

【実施例】

実施例１． 以下、この考案の実施例を図について説明する。図１は機器の内部実装を示す 平面図、図２は側面図、図３は第１図の部分断面図である。図において１はプリ ント基板、２は集積回路、３は集積回路本体とプリント基板１を結合する接合材 、４は一般電子部品、５はプリント基板１等を収納するケース、６はプリント基 板１とケース５を結合する結合部品、７は機器のカバー、８は外部接続用コネク タ、９は集積回路２の四隅に配した固定具、１０は固定具９の結合に用いた接着 剤である。

【０００９】 次に作用について説明する。ケース５にはプリント基板１上を横断するリブ類 がなく自由に集積回路２や電子部品４を配置している。集積回路２本体とプリン ト基板１の結合は、弾性のある接合材３に加え、剛性の高い集積回路２本体の四 隅で固定具９を介して接着剤１０で結合しているので、プリント基板１と集積回 路２本体は縦方向、横方向共に強固な結合となり、相対的動きが封じられている 。このように実装された集積回路２がプリント基板１の両面で１／２ピッチずら して配置しているので、両端部をケース５に結合しているプリント基板１全体の 剛性としては、少なくとも片側で集積回路２本体の結合があるためにプリント基 板１単体剛性に比べ大きく向上する。

【００１０】

【考案の効果】

以上のようにこの考案によれば、集積回路本体とプリント基板の相対変位を小 さくすると共に、プリント基板部全体の剛性がアップする様に集積回路を両面に 配置したので、容易に耐振性の高い機器が得られる効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】この考案の一実施例による電子機器を示す内部
実装図である。

【図２】図１の側面図である。

【図３】図１の部分断面図である。

【図４】従来の電子機器を示す内部実装図である。

【図５】図４の側面図である。

【符号の説明】

１ プリント基板 ２ 集積回路 ３ 接合材 ９ 固定具

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 【請求項１】 回路部品を両面に実装できるプリント基
   板と上記プリント基板の両面間で規則的に位置をずらし
   て配置した複数のフラットパック型の集積回路と、高集
   積回路本体を接触面でプリント基板に結合する接合材
   と、集積回路本体の４隅でプリント基板に結合する固定
   具を備えたことを特徴とする電子機器。