JPH054474U - 樹脂モールド装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】半導体ペレットをマウントしたリードフレーム
の主要部を樹脂被覆する際に、樹脂タブレットを供給す
るポット内で往復動し、樹脂タブレットを加圧するプラ
ンジャの寿命を２倍にする。 【構成】プランジャ３０を、端面で拡径し軸方向中間部
で縮径するテーパ状の第１と第２の穿孔部を二方向に形
成した円筒状のブロック３１と、軸部の先端部に、ブロ
ックの一方の穿孔部と嵌合する円錐状のテーパを形成し
たロッド３２と、ブロックの一端面とを接合し、ロッド
の先端部とでブロックを締結する連結部材を構成する。
軸部には、雄ネジを螺刻し、連結部材を前記雄ネジと螺
合する鍔付きナットで構成し、ブロックとロッドとを締
結一体化する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、半導体ペレットをマウントしたリードフレームを、上下金型間に型 締し、上金型に貫通したポット内に樹脂タブレットを収納し、その樹脂タブレッ トをポット内に挿入するプランジャによって加圧し、リードフレームの主要部を 樹脂被覆する樹脂モールド装置に関し、詳しくは、ポット内で往復動して磨耗す るプランジャの寿命を２倍にした樹脂モールド装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】

半導体装置は、金属性リードフレームのランド部上に半導体ペレットをマウン トし、この半導体ペレット上の電極とリードフレーム内のリードとを、ワイヤで 電気的に接続した後、半導体ペレットを含む主要部を、エポキシ樹脂等で、樹脂 被覆することにより製造される。

【０００３】 樹脂被覆は、図３乃至図５に示すような樹脂モールド装置によって行われる。 樹脂モールド装置は、リードフレーム（１）を型締する１対の上下金型（11）（ 12）と、上金型（11）を貫通させたポット（13）内に挿入されるプランジャ（14 ）とで主要部（４）が構成される。上下金型（11）（12）の接合面に、空間を形 成するキャビティ（15）が多数配置される。キャビティ（15）内に、リードフレ ーム（１）にマウントされている半導体ペレット（２）及び半導体ペレット（２ ）とリードフレーム（１）とを電気的に接続したワイヤ（３）を含む主要部（４ ）が配置される。上記ポット（13）と連続する下金型（12）にカル（16）が凹設 される。このカル（16）の部位から上記キャビティ（15）まで、下金型（12）の 上面にランナ（17）が枝状に延設される。ランナ（17）とキャビティ（15）との 境界部は、狭窄してゲート（18）が形成される。さらに、下金型（12）には、キ ャビティ（15）及びランナ（17）から突出退入するイジェクトピン（19）が挿入 される。

【０００４】 樹脂モールド装置は、以上のように構成され、次に、リードフレーム（１）の 主要部（４）を樹脂被覆する方法について説明する。

【０００５】 先ず、リードフレーム（１）の主要部（４）がキャビティ（15）内に収納され るように、リードフレーム（１）を上下金型（11）（12）間に型締する。そして 、図４に示すように、ポット（13）内に樹脂タブレット（20）を供給し、上下金 型（11）（12）を加熱する。次に、ポット（13）内にプランジャ（14）を挿入し 、樹脂タブレット（20）を加圧する。樹脂タブレット（20）は、加熱及び加圧さ れることにより、溶融樹脂（21）となる。溶融樹脂（21）は、プランジャ（14） に加圧されて、図５に示すように、ランナ（17）からゲート（18）を通過して、 キャビティ（15）内へ充填される。溶融樹脂（21）が硬化すると、リードフレー ム（１）の主要部（４）が樹脂被覆される。その後、上下金型（11）（12）を離 隔して、イジェクトピン（19）を突き上げることにより、樹脂に被覆されたリー ドフレーム（１）を取出し、後工程へ供給する。

【０００６】

【考案が解決しようとする課題】

ポット（13）内に供給された樹脂タブレット（20）は、加熱されると共に、プ ランジャ（14）に加圧されて溶融樹脂（21）となる。溶融樹脂（21）はキャビテ ィ（15）方向へ圧送されると共に、プランジャ（14）とポット（13）との隙間に 流入してくる。但し、この隙間は、百分の数ミリと狭いから、プランジャ（14） の下部とポット（13）の下部までしか、溶融樹脂（21）は流入しない。この流入 した溶融樹脂（21）が凝固すると、プランジャ（14）とポット（13）との隙間の 下部に薄い樹脂層が形成される。

【０００７】 従って、リードフレーム（１）の主要部（４）への樹脂モールドの終了後に、 ポット（13）内のプランジャ（14）を上昇させると、プランジャ（14）の下部が 薄い樹脂層に擦られ、プランジャ（14）の下部が磨耗する。プランジャ（14）は 、樹脂モールド毎に、ポット（13）内を往復するため、樹脂モールドを繰り返し ているうちに、プランジャ（14）の磨耗が次第に大きくなる。すると、ポット（ 13）内の空気がプランジャ（14）の側面から流出しやすくなり、樹脂タブレット （20）に高い加圧力を加えられなくなる。

【０００８】 従って、プランジャ（14）の周面に、百分の何ミリという細溝（14a）を刻設 し、定期検査において、細溝（14a）が消滅するまでプランジャ（14）が磨耗し ていると、そのプランジャ（14）を廃棄し、新しいプランジャ（14）と交換して いた。

【０００９】 しかし、磨耗しているのはプランジャ（14）の下端部のみであるから、下端部 が磨耗したプランジャ（14）を直ちに廃棄することは、プランジャ（14）の上端 部を有効に利用していないこととなる。

【００１０】 そこで、本考案は、プランジャを上端部及び下端部を有効に利用して、プラン ジャの寿命を２倍にした樹脂モールド装置を提供することを目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】

上記目的を達成するため、リードフレームを上下金型によって型締し、上金型 に貫通したポット内に供給された樹脂タブレットを、ポット内に挿入されるプラ ンジャによって加圧し、リードフレームの主要部を樹脂被覆する樹脂モールド装 置において、上記プランジャを、端面で拡径し軸方向中間部で縮径するテーパ状 の第１と第２の穿孔部を二方向に形成した変形円筒状のブロックと、軸部の先端 部に、ブロックの一方の穿孔部と嵌合する円錐状のテーパを形成したロッドと、 ブロックの一端面と接合し、ロッドの先端部とによってブロックを締結する連結 部材とで構成したものである。

【００１２】 上記ロッドの軸部に雄ネジを螺刻し、連結部材を前記雄ネジと螺合する鍔付き ナットで構成することもできる。

【００１３】

【作用】 プランジャは、ブロック内の穿孔部に嵌合したロッドの先端部を、連結部材に よって締結し、一体化することによって構成される。ロッドの先端部を嵌合した 側のプランジャの端面によって樹脂タブレットを加圧する。その端面側のブロッ クの下部が磨耗してくると、連結部材を外し、ブロックとロッドとを分離する。 そして、ブロックの穿孔部を転換して、先とは別の穿孔部とロッドの先端部とを 嵌合し、連結部材によって締結する。従って、ブロックの両端面によって、樹脂 タブレットを加圧でき、プランジャの寿命が２倍になる。

【００１４】

【実施例】

本考案に係る一実施例を図１及び図２を参照しながら説明する。但し、従来と 同一部分は同一符号を附して、その説明を省略する。

【００１５】 本考案に係るプランジャ（30）は、変形円筒状のブロック（31）と、ブロック （31）内に挿入されるロッド（32）と、ブロック（31）とロッド（32）との連結 部材（33）とから構成する。ブロック（31）の筒内に、端面で最も拡径し、軸方 向中心が最も縮径したようなテーパ状の第１と第２の穿孔部（31a'）（31a''） を二方向に形成する。ロッド（32）は、軸部（32a）の先端部（32b）にブロック （31）の一方の穿孔部（31a'）、あるいは、（31a''）と嵌合する円錐状のテー パを形成したものである。従って、ロッド（32）の先端部（32b）の大径部の外 径はブロック（31）の第１と第２の穿孔部（31a'）（31a''）の端面開口部の内 径と一致させ、小径部はブロック（31）の内部の縮径部と一致させる大きさとす る。ロッド（32）の軸部（32a）の先端部（32b）寄りに、例えば、雄ネジ（32c ）を螺刻する。ブロック（31）とロッド（32）との連結部材（33）は、例えば、 鍔（33a）付きナット（33b）で構成する。この鍔（33a）がブロック（31）の端 面と接合し、ナット（33b）がロッド（32）の雄ネジ（32c）とが螺合するように する。鍔（33a）をブロック（31）の端面に接合して、ナット（33b）と雄ネジ（ 32c）とを螺合させると、ロッド（32）の先端部（32b）がブロック（31）の第１ と第２のの穿孔部（31a'）（31a''）のテーパ面を押圧し、ロッド（32）とブロ ック（31）とが一体に締結される。尚、ブロック（31）の外周には、従来と同様 のブロック（31）の磨耗状態の目安となる細溝（31b）を刻設しておく。

【００１６】 本考案に係るプランジャ（30）は、以上のように構成され、従来と同様の上金 型（11）に貫通させたポット（13）内に挿入する。先ず、第１の穿孔部（31a'） とロッド（32）の先端部（32b）とを嵌合一体化させ、第１の穿孔部（31a'）側 の端面で樹脂タブレット（20）を加圧する。ポット（13）内には、樹脂タブレッ ト（20）が供給され、その樹脂タブレット（20）は、上下金型（11）（12）間で 加熱される。そして、本考案に係るプランジャ（30）に加圧され、溶融樹脂（21 ）となる。溶融樹脂（21）がランナ（17）からゲート（18）を通過して、キャビ ティ（15）内に充填されるとともに、プランジャ（30）とポット（13）との隙間 内の下部にも流入する。溶融樹脂（21）は凝固して、キャビティ（15）内で、リ ードフレーム（１）の主要部（４）を樹脂被覆すると共に、プランジャ（30）と キャビティ（15）間で薄い樹脂層となる。プランジャ（30）をポット（13）内か ら上昇させると、プランジャ（30）の第１の穿孔部（31a'）側のブロック（31） の外周下部が、薄い樹脂層と擦れて磨耗する。樹脂モールドを繰り返し、第１の 穿孔部（31a'）側のプランジャ（30）のブロック（31）の外周下端部が大きく磨 耗して、プランジャ（30）の外周に形成した細溝（31b）が消滅すると、図２に 示すように、ブロック（31）を上下転換させる。このとき、連結部材（33）のナ ット（33b）を、ロッド（32）の雄ネジ（32c）から外すと、ロッド（32）とブロ ック（31）とが分離して、ブロック（31）を反転させた状態で、再度、ロッド（ 32）の雄ネジ（32c）と連結部材（33）のナット（33b）とを螺合する。すると、 ロッド（32）の先端部（32b）とブロック（31）の第２の穿孔部（31a''）とが密 着し、ロッド（32）とブロック（31）とが締結一体化される。そして、新たに下 側に位置した第２の穿孔部（31a''）側のプランジャ（30）の端面で、樹脂タブ レット（20）を押圧する。

【００１７】

【考案の効果】

本考案によれば、プランジャの両面を利用することができるため、プランジャ の寿命が実質的に２倍となり、樹脂モールド装置のランニングコストを低下させ 、半導体装置の低廉化を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案に係る樹脂モールド装置の要部断面図。

【図２】同じく別の状態の要部断面図。

【図３】樹脂モールド装置の一部断面平面図。

【図４】図３のＡ−Ａ線に沿う断面図。

【図５】樹脂モールド状態を示す断面図。

【符号の説明】

１ リードフレーム ４ 主要部 11 上金型 12 下金型 13 ポット 20 樹脂タブレット 30 プランジャ 31 ブロック 31a' 第１の穿孔部 31a' 第２の穿孔部 32 ロッド 32a 軸部 32b 先端部 33 連結部

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】リードフレームを上下金型によって型締
   し、上金型に貫通したポット内に供給された樹脂タブレ
   ットを、ポット内に挿入されるプランジャによって加圧
   し、リードフレームの主要部を樹脂被覆する樹脂モール
   ド装置において、上記プランジャを、端面で拡径し軸方
   向中間部で縮径するテーパ状の第１と第２の穿孔部を二
   方向に形成した変形円筒状のブロックと、軸部の先端部
   に、ブロックの一方の穿孔部と嵌合する円錐状のテーパ
   を形成したロッドと、ブロックの一端面と接合し、ロッ
   ドの先端部とによってブロックを締結する連結部材とで
   構成したことを特徴とする樹脂モールド装置。
2. 【請求項２】請求項１記載のロッドの軸部に雄ネジを螺
   刻し、連結部材を前記雄ネジと螺合する鍔付きナットで
   構成したことを特徴とする樹脂モールド装置。