JPH0542699A - 分割接続型サーマルヘツドにおける単位サーマルヘツドの製造方法 - Google Patents

分割接続型サーマルヘツドにおける単位サーマルヘツドの製造方法

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JPH0542699A
JPH0542699A JP4014985A JP1498592A JPH0542699A JP H0542699 A JPH0542699 A JP H0542699A JP 4014985 A JP4014985 A JP 4014985A JP 1498592 A JP1498592 A JP 1498592A JP H0542699 A JPH0542699 A JP H0542699A
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JP
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thermal head
protective film
heat generating
storage layer
insulating substrate
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JP4014985A
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Shigeo Ota
茂雄 太田
Fumiaki Tagashira
史明 田頭
Shingo Oyama
真吾 大山
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Rohm Co Ltd
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    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
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    • Y10T29/00Metal working
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 単位サーマルヘッドAの複数枚を一列状に並
設して成る分割接続型サーマルヘッドにおいて、適宜長
さの素材サーマルヘッド10を、切断線Cに沿って切断
することによって、前記単位サーマルヘッドAとする場
合に、前記単位サーマルヘッドAの切断面における保護
膜16、又は保護膜16及び蓄熱層12に欠け等のチッ
ピングが発生する率を低減する。 【構成】 素材サーマルヘッドAにおける絶縁基板11
の上面に蓄熱層12を、この蓄熱層12の上面に保護膜
16を各々形成するに際して、前記保護膜16、又は保
護膜16及び蓄熱層12を、その横幅寸法が前記素材サ
ーマルヘッド10における切断線Cの個所において部分
的に狭くなるようにして形成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、図2に示すように、印
字幅を単位印字幅寸法sに構成した単位サーマルヘッド
Aの複数枚を、図1に示すように、支持部材Bの上面に
対して一列状に並設することによって、全体として、所
定の印字幅寸法Sに構成するようにしたいわゆる分割接
続型サーマルヘッドにおいて、その単位サーマルヘッド
Aを製造する方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、この種の分割接続型サーマルヘッ
ドにおける単位サーマルヘッドAを製造するに際して
は、例えば、特開昭56−154070号公報等に記載
され、且つ、図9に示すように、縦長さ寸法をLに横幅
寸法をWに形成した絶縁基板1の上面に、ガラス等の蓄
熱層2を形成し、この蓄熱層2の上面に、多数個の発熱
部3を前記絶縁基板1の縦方向に沿って適宜ピッチ間隔
で一列状に形成すると共に、該各発熱部3の両端の各々
からこれら各発熱部3の列と横向きに延びる通電電極
4,5を形成し、更に、前記蓄熱層2の上面に、ガラス
等の保護膜6を、前記各発熱部3及び各通電電極4,5
を覆うように形成することによって、素材サーマルヘッ
ドA0 を製作し、この素材サーマルヘッドA0 を、前記
発熱部3の間に位置し、且つ、前記各発熱部3の列と略
直角に延びる切断線Cに沿ってダイヤモンドカッタ等に
よって切断することによって、単位印字幅寸法sの単位
サーマルヘッドAを得るようにしていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記素材サー
マルヘッドA0 において、その蓄熱層2の上面に形成し
た保護膜6は、ガラス等のように硬くて且つ脆い性質を
有する材料にて構成されるものであるから、前記素材サ
ーマルヘッドA0 を切断線Cに沿って切断する途中にお
いて、及びその切断後の取扱中において、前記保護膜6
における切断面に、欠け等のチッピングが多数発生する
ことを避けることができず、特に、この欠け等のチッピ
ングの程度がひどい場合には、発熱部3及び通電電極
4,5を損傷するから、不良品の発生に至ることにな
る。
【0004】これに対して、前記した従来のものでは、
前記保護膜6を、絶縁基板1における横幅寸法Wの一杯
にわたって延びる形態になっているから、換言すると、
前記保護膜6における切断面の長さが長いから、前記の
切断中において、及びその切断後の取扱中において、前
記保護膜6の切断面に、欠け等のチッピングが発生する
率が可成り高く、ひいては、不良品の発生率が高いと言
う問題があった。
【0005】また、従来のものでは、比較的硬くて脆い
性質を有する蓄熱層2も、絶縁基板1における横幅寸法
Wの一杯にわたって延びる形態になっていることによ
り、この蓄熱層2の切断面にも、前記の切断中におい
て、及びその切断後の取扱中において欠け等のチッピン
グが発生する度合いが大きいから、不良品の発生率が一
層増大するのであった。
【0006】本発明は、素材サーマルヘッドを、単位サ
ーマルヘッドに切断するに際して、不良品の発生率を確
実に低減できるようにした製造方法を提供することを技
術的課題とするものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため第1の発明は、絶縁基板の上面に蓄熱層を形成
し、次いで、この蓄熱層の上面に、多数個の発熱部を前
記絶縁基板の縦方向に沿って適宜ピッチ間隔で一列状に
形成すると共に、該各発熱部の両端の各々からこれら各
発熱部の列と横向きに延びる通電電極を形成し、更に、
前記蓄熱層の上面に、保護膜を、前記各発熱部及び各通
電電極を覆うように形成して素材サーマルヘッドとし、
この素材サーマルヘッドを、前記発熱部の間に位置し、
且つ、前記各発熱部の列と略直角に延びる切断線に沿っ
て切断するようにした単位サーマルヘッドの製造方法に
おいて、前記保護膜を、当該保護膜における前記絶縁基
板の横幅方向の両端部が前記切断線の部分において前記
発熱部の列に向かって部分的に入り込むようにして形成
することにした。
【0008】また、第2の発明は、前記蓄熱層及び前記
保護膜を、これら蓄熱層及び保護膜における前記絶縁基
板の横幅方向の両端部が前記切断線の部分において前記
発熱部の列に向かって部分的に入り込むようにして形成
することにした。
【0009】
【作 用】前記蓄熱層の上面に前記保護膜を各々形成
するに際して、前記第1の発明のように、当該保護膜に
おける絶縁基板の横幅方向の両端部を前記切断線の部分
において前記発熱部の列に向かって部分的に入り込むよ
うにして形成することにより、前記保護膜における絶縁
基板の横幅方向の幅寸法は、前記切断線の個所におい
て、当該保護膜における絶縁基板の横幅方向の両端部を
発熱部の列に向かって入り込ませた分だけ狭くなり、従
って、素材サーマルヘッドを、前記切断線に沿って切断
するに際して、保護膜を切断する部分の長さが短くなる
から、その切断中において、前記保護膜の切断面に欠け
等のチッピングが発生することを確実に低減できると共
に、前記の切断後における取扱中において、前記保護膜
の切断面に欠け等のチッピングが発生することをも確実
に低減できるのである。
【0010】また、絶縁基板の上面に蓄熱層を、該蓄熱
層の上面に保護膜を各々形成するに際して、前記第2の
発明のように、これら蓄熱層及び保護膜の両方を、これ
ら蓄熱層及び保護膜における絶縁基板の横幅方向の両端
部を前記切断線の部分において前記発熱部の列に向かっ
て部分的に入り込むようにして形成することにより、前
記蓄熱層及び保護膜における絶縁基板の横幅方向の幅寸
法は、前記切断線の個所において、当該蓄熱層及び保護
膜における絶縁基板の横幅方向の両端部を発熱部の列に
向かって入り込ませた分だけ狭くなるから、前記の切断
中において、前記保護膜の切断面に欠け等のチッピング
が発生することを確実に低減できることに加えて、前記
蓄熱層の切断面に欠け等のチッピングが発生することを
確実に低減できると共に、前記の切断後における取扱中
において、前記保護膜の切断面に欠け等のチッピングが
発生することを確実に低減できることに加えて、前記蓄
熱層の切断面に欠け等のチッピングが発生することを確
実に低減できるのである。
【0011】なお、前記蓄熱層及び保護膜は、前記切断
線の部分における一部のみを部分的に入り込むように構
成しただけであるから、この蓄熱層の上面に対して各発
熱部及び各通電電極を形成することを阻害することがな
いばかりか、各発熱部及び各通電電極を保護膜にて保護
することを阻害することがないのである。
【0012】
【発明の効果】従って、第1の発明によると、素材サー
マルヘッドを、その発熱部の間における切断線に沿って
切断することによって、単位サーマルヘッドとする場合
において、蓄熱層に対して各発熱部及び各通電電極を形
成することと、各発熱部及び各通電電極を保護すること
との確実性を確保した状態で、保護膜の切断面に、欠け
等のチッピングが発生する率を大幅に低減でき、ひいて
は、不良品の発生率を確実に低減できる効果を有する。
【0013】また、第2の発明によると、前記第1の発
明による効果を更に助長することができる効果を有す
る。
【0014】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面について説明す
る。図3〜図5は、第1の発明に対する実施例を示し、
この図において符号10は、素材サーマルヘッドであっ
て、この素材サーマルヘッド10は、縦長さ寸法をLに
横幅寸法をWに形成した絶縁基板11の上面に先ずガラ
ス等の蓄熱層12を形成し、この蓄熱層12の上面に、
多数個の発熱部13を前記絶縁基板11の縦方向に沿っ
て適宜ピッチ間隔で一列状に形成すると共に、該各発熱
部13の両端の各々からこれら各発熱部13の列と横向
きに延びる通電電極14,15を形成し、次いで、前記
蓄熱層12の上面に、ガラス等の保護膜16を、前記各
発熱部13及び各通電電極14,15を覆うようにして
形成したものである。
【0015】この素材サーマルヘッド10を、前記発熱
部3の間に位置し、且つ、前記各発熱部3の列と略直角
に延びる切断線Cに沿ってダイヤモンドカッタ等によっ
て切断することによって、図5に示すような、単位印字
幅寸法sの単位サーマルヘッドAを得るのである。そし
て、前記蓄熱層12の上面に、前記ガラス等の保護膜1
6を形成するに際して、この保護膜16を、図3及び図
4に示すように、当該保護膜16における前記絶縁基板
11の横幅方向の両端部が前記切断線Cの部分において
絶縁基板11の両側面11a,11bから前記発熱部1
3の列に向かって適宜寸法X1 だけ部分的に入り込むよ
うにして形成するのである。
【0016】なお、前記各発熱部13の各々に対する通
電電極14,15は、前記保護膜16を、前記のように
形成したことに伴って、傾斜状に形成されている。前記
保護膜16を、前記のように、当該保護膜16における
前記絶縁基板11の横幅方向の両端部が前記切断線Cの
部分において絶縁基板11の両側面11a,11bから
前記発熱部13の列に向かって適宜寸法X1 だけ部分的
に入り込むようにして形成したことにより、この保護膜
16における絶縁基板11の横幅方向の幅寸法は、前記
切断線Cの個所において、前記絶縁基板11における横
幅寸法Wから前記入り込み寸法X1 の二倍の寸法を差し
引いた値の寸法W1 に狭められる。
【0017】従って、素材サーマルヘッド10を、前記
切断線Cに沿って切断するに際して、前記保護膜16を
切断する部分の長さが各々W1 に短くなるから、その切
断中において、当該保護膜16の切断面に欠け等のチッ
ピングが発生することを確実に低減できると共に、前記
の切断後における取扱中において、当該保護膜16の切
断面に欠け等のチッピングが発生することをも確実に低
減できるのである。
【0018】また、図6〜図8は、第2の発明に対する
実施例を示し、この実施例は、絶縁基板11の上面に蓄
熱層12を、この蓄熱層12の上面に保護膜16を形成
するに際して、前記蓄熱層12を、当該蓄熱層12にお
ける絶縁基板11の横幅方向の両端部を前記切断線Cの
部分において前記発熱部13の列に向かって適宜寸法X
2 だけ部分的に入り込むようにする一方、前記保護膜1
6も、当該保護膜16における前記絶縁基板11の横幅
方向の両端部が前記切断線Cの部分において絶縁基板1
1の両側面11a,11bから前記発熱部13の列に向
かって適宜寸法X1 だけ部分的に入り込むようにして形
成するのである(但し、X1 ≧X2 とする)。
【0019】これにより、前記保護膜16における絶縁
基板11の横幅方向の幅寸法が、前記切断線Cの個所に
おいて、前記絶縁基板11における横幅寸法Wから前記
入り込み寸法X1 の二倍の寸法を差し引いた値の寸法W
1に狭められる一方、前記蓄熱層13における絶縁基板
11の横幅方向の幅寸法も、前記切断線Cの個所におい
て、前記絶縁基板11における横幅寸法Wから前記入り
込み寸法X2 の二倍の寸法を差し引いた値の寸法W2
狭められるから、素材サーマルヘッド10を、前記切断
線Cに沿って切断するに際して、その切断中において、
前記蓄熱層12及び保護膜16の切断面に欠け等のチッ
ピングが発生することを確実に低減できると共に、前記
の切断後における取扱中において、前記蓄熱層12及び
保護膜16の切断面に欠け等のチッピングが発生するこ
とをも確実に低減できるのである。
【0020】なお、本実施例において、絶縁基板11に
おける横幅寸法を35mmとした場合、前記蓄熱層12に
おける切断線Cの個所における横幅寸法W2 、及び前記
保護膜16における切断線Cの個所における横幅寸法W1
は、約5mmまで狭めることができるのであった。
【図面の簡単な説明】
【図1】分割接続型サーマルヘッドの斜視図である。
【図2】分割接続型サーマルヘッドを構成する単位サー
マルヘッドの拡大斜視図である。
【図3】本発明の第1の実施例における素材サーマルヘ
ッドの斜視図である。
【図4】図3のIV−IV視断面図である。
【図5】本発明の第1の実施例における単位サーマルヘ
ッドの斜視図である。
【図6】本発明の第2の実施例における素材サーマルヘ
ッドの斜視図である。
【図7】図6のVII −VII 視断面図である。
【図8】本発明の第2の実施例における単位サーマルヘ
ッドの斜視図である。
【図9】従来の方法による素材サーマルヘッドの斜視図
である。
【符号の説明】
A 分割接続型サーマルヘッド 10 素材サーマルヘッド 11 絶縁基板 12 蓄熱層 13 発熱部 14,15 通電電極 16 保護膜 C 切断線

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】絶縁基板の上面に蓄熱層を形成し、次い
    で、この蓄熱層の上面に、多数個の発熱部を前記絶縁基
    板の縦方向に沿って適宜ピッチ間隔で一列状に形成する
    と共に、該各発熱部の両端の各々からこれら各発熱部の
    列と横向きに延びる通電電極を形成し、更に、前記蓄熱
    層の上面に、保護膜を、前記各発熱部及び各通電電極を
    覆うように形成して素材サーマルヘッドとし、この素材
    サーマルヘッドを、前記発熱部の間に位置し、且つ、前
    記各発熱部の列と略直角に延びる切断線に沿って切断す
    るようにした単位サーマルヘッドの製造方法において、
    前記保護膜を、当該保護膜における前記絶縁基板の横幅
    方向の両端部が前記切断線の部分において前記発熱部の
    列に向かって部分的に入り込むようにして形成すること
    を特徴とする分割接続型サーマルヘッドにおける単位サ
    ーマルヘッドの製造方法。
  2. 【請求項2】絶縁基板の上面に蓄熱層を形成し、次い
    で、この蓄熱層の上面に、多数個の発熱部を前記絶縁基
    板の縦方向に沿って適宜ピッチ間隔で一列状に形成する
    と共に、該各発熱部の両端の各々からこれら各発熱部の
    列と横向きに延びる通電電極を形成し、更に、前記蓄熱
    層の上面に、保護膜を、前記各発熱部及び各通電電極を
    覆うように形成して素材サーマルヘッドとし、この素材
    サーマルヘッドを、前記発熱部の間に位置し、且つ、前
    記各発熱部の列と略直角に延びる切断線に沿って切断す
    るようにした単位サーマルヘッドの製造方法において、
    前記蓄熱層及び前記保護膜を、これら蓄熱層及び保護膜
    における前記絶縁基板の横幅方向の両端部が前記切断線
    の部分において前記発熱部の列に向かって部分的に入り
    込むようにして形成することを特徴とする分割接続型サ
    ーマルヘッドにおける単位サーマルヘッドの製造方法。
JP4014985A 1991-05-08 1992-01-30 分割接続型サーマルヘツドにおける単位サーマルヘツドの製造方法 Pending JPH0542699A (ja)

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US07/861,905 US5222291A (en) 1991-05-08 1992-04-01 Method of making unit heads for divisional-type thermal head
DE69201749T DE69201749T2 (de) 1991-05-08 1992-04-02 Verfahren zur Herstellung eines Wärmekopfes für Teilschritt-Punktdrucker.
EP92105715A EP0512251B1 (en) 1991-05-08 1992-04-02 Method of making unit heads for divisonal-type thermal head

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JP10274391 1991-05-08
JP3-102743 1991-05-08
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