JPH10264427A - エッジ型サーマルヘッド - Google Patents
エッジ型サーマルヘッドInfo
- Publication number
- JPH10264427A JPH10264427A JP7360497A JP7360497A JPH10264427A JP H10264427 A JPH10264427 A JP H10264427A JP 7360497 A JP7360497 A JP 7360497A JP 7360497 A JP7360497 A JP 7360497A JP H10264427 A JPH10264427 A JP H10264427A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thermal head
- type thermal
- edge
- electrode
- dummy electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】品質保証上の信頼性の向上を図る。
【解決手段】エッジ部と電極パターン５との間に、第１
のダミー電極７及び第２のダミー電極８の２ライン( 少
なくとも２ライン )のダミー電極を形成したもの。
のダミー電極７及び第２のダミー電極８の２ライン( 少
なくとも２ライン )のダミー電極を形成したもの。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、基板の全面的又
は部分的に形成されたグレーズ層に形成された抵抗層、
導電層及び保護膜層により構成された発熱部を持つエッ
ジ型サーマルヘッドに関する。
は部分的に形成されたグレーズ層に形成された抵抗層、
導電層及び保護膜層により構成された発熱部を持つエッ
ジ型サーマルヘッドに関する。
【０００２】
【従来の技術】図２( ａ )は、従来のエッジ型サーマル
ヘッドの発熱体部分の構成を示す上面図であり、図２(
ｂ )は、そのエッジ型サーマルヘッドの発熱体部分の構
成を示す側面断面図である。エッジ型サーマルヘッドは
その先端部( エッジ部 )近くに発熱体を配したサーマル
ヘッドであり、その製造は、例えば、セラミックス基板
１０１上に全面的又は部分的にグレーズ層１０２を形成
し、このセラミックス基板１０１上及びグレーズ層１０
２上に、抵抗層１０３及び導電層( 電極層 )１０４を形
成し、エッチングにより１列に配列された複数個の電極
パターン１０５及び発熱体１０６を形成すると共に、セ
ラミックス基板の成形加工で切断により形成されるエッ
ジ部と複数個の電極パターン１０５のラインとの間に１
本( １ライン )のダミー電極１０７を形成する。
ヘッドの発熱体部分の構成を示す上面図であり、図２(
ｂ )は、そのエッジ型サーマルヘッドの発熱体部分の構
成を示す側面断面図である。エッジ型サーマルヘッドは
その先端部( エッジ部 )近くに発熱体を配したサーマル
ヘッドであり、その製造は、例えば、セラミックス基板
１０１上に全面的又は部分的にグレーズ層１０２を形成
し、このセラミックス基板１０１上及びグレーズ層１０
２上に、抵抗層１０３及び導電層( 電極層 )１０４を形
成し、エッチングにより１列に配列された複数個の電極
パターン１０５及び発熱体１０６を形成すると共に、セ
ラミックス基板の成形加工で切断により形成されるエッ
ジ部と複数個の電極パターン１０５のラインとの間に１
本( １ライン )のダミー電極１０７を形成する。
【０００３】これらの電極パターン１０５、発熱体１０
６及びダミー電極１０７の上に、保護膜層１０８を形成
した後、セラミックス基板１０１に前述したエッジ部(
図中矢印Ａにより示す )を成形する切断を含む外形加工
を施して、エッジ型サーマルヘッドが完成される。図２
( ａ )及び図２( ｂ )に示すエッジ型サーマルヘッド
は、このエッジ部をを成形する切断を含む外形加工を施
した後の完成したエッジ型サーマルヘッドである。前述
したダミー電極１０７は、電極としての機能はなく、セ
ラミックス基板１０１のエッジ部の成形の切断( カッテ
ィング )時のチッピング( 欠損 )を防止する目的として
設けられている。
６及びダミー電極１０７の上に、保護膜層１０８を形成
した後、セラミックス基板１０１に前述したエッジ部(
図中矢印Ａにより示す )を成形する切断を含む外形加工
を施して、エッジ型サーマルヘッドが完成される。図２
( ａ )及び図２( ｂ )に示すエッジ型サーマルヘッド
は、このエッジ部をを成形する切断を含む外形加工を施
した後の完成したエッジ型サーマルヘッドである。前述
したダミー電極１０７は、電極としての機能はなく、セ
ラミックス基板１０１のエッジ部の成形の切断( カッテ
ィング )時のチッピング( 欠損 )を防止する目的として
設けられている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】セラミックス基板１０
１のエッジ部を形成する切断加工の際、ダミー電極１０
７は、セラミックス基板１０１のチッピング防止には有
効であるが、ダミー電極１０７と保護膜層１０８との間
には剥離や亀裂等が生じて完成したエッジ型サーマルヘ
ッドに剥離や亀裂が残り、その剥離や亀裂がエッジ型サ
ーマルヘッドの使用中に電極パターン１０５や発熱体１
０６の方向に進行する虞があり、進行した場合には、エ
ッジ型サーマルヘッドの発熱機能の低下が予想され、ヘ
ッドの寿命などの品質保証上の信頼性が低くなるという
問題があった。また、印字中にエッジ型サーマルベッド
と用紙やインクリボンとの間に異物(紙粉、外部ゴミ粉
)をかみ込むような場合でも、同様にダミー電極１０７
と保護膜層１０８との間には剥離や亀裂が生じて、ヘッ
ドの寿命などの品質保証上の信頼性が低くなるという問
題があった。
１のエッジ部を形成する切断加工の際、ダミー電極１０
７は、セラミックス基板１０１のチッピング防止には有
効であるが、ダミー電極１０７と保護膜層１０８との間
には剥離や亀裂等が生じて完成したエッジ型サーマルヘ
ッドに剥離や亀裂が残り、その剥離や亀裂がエッジ型サ
ーマルヘッドの使用中に電極パターン１０５や発熱体１
０６の方向に進行する虞があり、進行した場合には、エ
ッジ型サーマルヘッドの発熱機能の低下が予想され、ヘ
ッドの寿命などの品質保証上の信頼性が低くなるという
問題があった。また、印字中にエッジ型サーマルベッド
と用紙やインクリボンとの間に異物(紙粉、外部ゴミ粉
)をかみ込むような場合でも、同様にダミー電極１０７
と保護膜層１０８との間には剥離や亀裂が生じて、ヘッ
ドの寿命などの品質保証上の信頼性が低くなるという問
題があった。
【０００５】そこでこの発明は、品質保証上の信頼性の
向上を図ることができるエッジ型サーマルヘッドを提供
することを目的とする。
向上を図ることができるエッジ型サーマルヘッドを提供
することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明は、基板の全面
的又は部分的に形成されたグレーズ層に形成された抵抗
層、導電層及び保護膜層により構成された発熱部を持つ
エッジ型サーマルヘッドにおいて、発熱部の複数個が１
列に配列された発熱ラインと基板の切断により形成され
るエッジ部分との間に発熱動作には使用しない絶縁され
た導電層ラインを少なくとも２本形成したものである。
的又は部分的に形成されたグレーズ層に形成された抵抗
層、導電層及び保護膜層により構成された発熱部を持つ
エッジ型サーマルヘッドにおいて、発熱部の複数個が１
列に配列された発熱ラインと基板の切断により形成され
るエッジ部分との間に発熱動作には使用しない絶縁され
た導電層ラインを少なくとも２本形成したものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図
面を参照して説明する。図１( ａ )は、この発明を適用
したエッジ型サーマルヘッドの発熱体部分の構成を示す
上面図であり、図１( ｂ )は、そのエッジ型サーマルヘ
ッドの発熱体部分の構成を示す側面断面図である。この
エッジ型サーマルヘッドの製造は、セラミックス基板１
上に全面的又は部分的にグレーズ層２を形成し、前記セ
ラミックス基板１上及び前記グレーズ層２上に、抵抗層
３及び導電層( 電極層 )４を形成し、エッチングにより
１列に配列された複数個の電極パターン５及び発熱体６
を形成すると共に、セラミックス基板の成型加工で切断
により形成されるエッジ部と複数個の前記電極パターン
５の配列ラインとの間に第１のダミー電極７及び第２の
ダミー電極８の２ライン( 少なくとも２ライン )のダミ
ー電極を形成する。これらの前記電極パターン５、前記
発熱体６及び前記ダミー電極７，８の上に保護膜層９を
形成した後、前記セラミックス基板１に前述したエッジ
部( 図中矢印Ａにより示す )を形成する切断を含む外形
加工を施して、エッジ型サーマルヘッドが完成される。
面を参照して説明する。図１( ａ )は、この発明を適用
したエッジ型サーマルヘッドの発熱体部分の構成を示す
上面図であり、図１( ｂ )は、そのエッジ型サーマルヘ
ッドの発熱体部分の構成を示す側面断面図である。この
エッジ型サーマルヘッドの製造は、セラミックス基板１
上に全面的又は部分的にグレーズ層２を形成し、前記セ
ラミックス基板１上及び前記グレーズ層２上に、抵抗層
３及び導電層( 電極層 )４を形成し、エッチングにより
１列に配列された複数個の電極パターン５及び発熱体６
を形成すると共に、セラミックス基板の成型加工で切断
により形成されるエッジ部と複数個の前記電極パターン
５の配列ラインとの間に第１のダミー電極７及び第２の
ダミー電極８の２ライン( 少なくとも２ライン )のダミ
ー電極を形成する。これらの前記電極パターン５、前記
発熱体６及び前記ダミー電極７，８の上に保護膜層９を
形成した後、前記セラミックス基板１に前述したエッジ
部( 図中矢印Ａにより示す )を形成する切断を含む外形
加工を施して、エッジ型サーマルヘッドが完成される。
【０００８】このような構成のこの実施の形態において
は、エッジ部を形成する部分に対して電極パターン５と
の間に２本のダミー電極７，８を設けたことにより、エ
ッジ部を成形する切断加工で発生するチッピングを第１
のダミー電極７により防止し、この第１のダミー電極７
と保護膜層９との間にたとえ剥離や亀裂が生じても、そ
の剥離や亀裂の進行が第２のダミー電極８により食い止
められる。従って、剥離や亀裂が、電極パターン５や発
熱体６へ到達することがなく、サーマルヘッドの印字機
能( 発熱機能を含む )に対して全く影響を与えない。こ
のことは、エッジ型サーマルヘッドと用紙やインクリボ
ンとの間に異物をかみ込むような場合に第１のダミー電
極７と保護膜層９との間に生じる剥離や亀裂についても
同じである。
は、エッジ部を形成する部分に対して電極パターン５と
の間に２本のダミー電極７，８を設けたことにより、エ
ッジ部を成形する切断加工で発生するチッピングを第１
のダミー電極７により防止し、この第１のダミー電極７
と保護膜層９との間にたとえ剥離や亀裂が生じても、そ
の剥離や亀裂の進行が第２のダミー電極８により食い止
められる。従って、剥離や亀裂が、電極パターン５や発
熱体６へ到達することがなく、サーマルヘッドの印字機
能( 発熱機能を含む )に対して全く影響を与えない。こ
のことは、エッジ型サーマルヘッドと用紙やインクリボ
ンとの間に異物をかみ込むような場合に第１のダミー電
極７と保護膜層９との間に生じる剥離や亀裂についても
同じである。
【０００９】このようにこの実施の形態によれば、エッ
ジ部と電極パターン５との間に、第１のダミー電極７及
び第２のダミー電極８の２ライン( 少なくとも２ライン
)のダミー電極を形成したことにより、エッジ部を成形
する切断加工や異物のかみ込みにより生じるチッピング
を確実に防止すると共に、たとえ第１のダミー電極７と
保護膜層９といの間に剥離や亀裂が生じても、その剥離
や亀裂の進行を第２のダミー電極８により防止して、電
極パターン５及び発熱体６における発熱機能及び印字機
能に影響を与えることなく、印字品質を高品位に維持し
て、品質保証上の信頼性の向上を図ることができる。
ジ部と電極パターン５との間に、第１のダミー電極７及
び第２のダミー電極８の２ライン( 少なくとも２ライン
)のダミー電極を形成したことにより、エッジ部を成形
する切断加工や異物のかみ込みにより生じるチッピング
を確実に防止すると共に、たとえ第１のダミー電極７と
保護膜層９といの間に剥離や亀裂が生じても、その剥離
や亀裂の進行を第２のダミー電極８により防止して、電
極パターン５及び発熱体６における発熱機能及び印字機
能に影響を与えることなく、印字品質を高品位に維持し
て、品質保証上の信頼性の向上を図ることができる。
【００１０】
【発明の効果】以上詳述したようにこの発明によれば、
品質保証上の信頼性の向上を図ることができるエッジ型
サーマルヘッドを提供できる。
品質保証上の信頼性の向上を図ることができるエッジ型
サーマルヘッドを提供できる。
【図１】この発明の実施の形態のエッジ型サーマルヘッ
ドの発熱体部分の構成を示す図。
ドの発熱体部分の構成を示す図。
【図２】従来例のエッジ型サーマルヘッドの発熱体部分
の構成を示す図。
の構成を示す図。
７…第１のダミー電極、 ８…第２のダミー電極。
Claims (1)
- 【請求項１】 基板の全面的又は部分的に形成されたグ
レーズ層に形成された抵抗層、導電層及び保護膜層によ
り構成された発熱部を持つエッジ型サーマルヘッドにお
いて、 前記発熱部の複数個が１列に配列された発熱ラインと前
記基板の切断により形成されるエッジ部分との間に発熱
動作には使用しない絶縁された導電層ラインを少なくと
も２本形成したことを特徴とするエッジ型サーマルヘッ
ド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7360497A JPH10264427A (ja) | 1997-03-26 | 1997-03-26 | エッジ型サーマルヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7360497A JPH10264427A (ja) | 1997-03-26 | 1997-03-26 | エッジ型サーマルヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10264427A true JPH10264427A (ja) | 1998-10-06 |
Family
ID=13523109
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7360497A Pending JPH10264427A (ja) | 1997-03-26 | 1997-03-26 | エッジ型サーマルヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10264427A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009083198A (ja) * | 2007-09-28 | 2009-04-23 | Kyocera Corp | サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ |
| JP2010158820A (ja) * | 2009-01-08 | 2010-07-22 | Kyocera Corp | 記録ヘッドとその製造方法、ならびに多数個取り基体および記録装置 |
| JP2011173275A (ja) * | 2010-02-23 | 2011-09-08 | Kyocera Corp | サーマルヘッドおよびサーマルヘッドアレイ、ならびにサーマルヘッドを備えるサーマルプリンタ |
-
1997
- 1997-03-26 JP JP7360497A patent/JPH10264427A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009083198A (ja) * | 2007-09-28 | 2009-04-23 | Kyocera Corp | サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ |
| JP2010158820A (ja) * | 2009-01-08 | 2010-07-22 | Kyocera Corp | 記録ヘッドとその製造方法、ならびに多数個取り基体および記録装置 |
| JP2011173275A (ja) * | 2010-02-23 | 2011-09-08 | Kyocera Corp | サーマルヘッドおよびサーマルヘッドアレイ、ならびにサーマルヘッドを備えるサーマルプリンタ |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3990112B2 (ja) | サーマルプリントヘッド及びその製造方法 | |
| JPH10264427A (ja) | エッジ型サーマルヘッド | |
| US7372477B2 (en) | Thermal head and manufacturing method thereof | |
| JP3825047B2 (ja) | サーマルヘッドにおける共通電極パターンに対する補助電極層の形成方法 | |
| JP3033064B2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JP3497870B2 (ja) | コーナヘッド型サーマルヘッド製造方法 | |
| JP2617246B2 (ja) | サーマルヘッドの製造方法 | |
| JP3645741B2 (ja) | サーマルヘッドの製造方法 | |
| JP2647270B2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JPH0746539Y2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JP2579389B2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JP2703033B2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JP2766564B2 (ja) | サーマルヘッド及びその製造方法 | |
| JP4164064B2 (ja) | サーマルヘッドの製造方法 | |
| JP3167347B2 (ja) | サーマルプリントヘッドの製造方法 | |
| JPH0751362B2 (ja) | サーマルヘツド | |
| JP2578140B2 (ja) | サーマルヘッドの製造方法 | |
| JPH05221000A (ja) | サーマルヘッドとその製造方法 | |
| JP2000141728A (ja) | サーマルヘッド | |
| JP2023153472A (ja) | サーマルプリントヘッドの製造方法、およびサーマルプリントヘッド | |
| JP3471872B2 (ja) | サーマルプリントヘッド | |
| JPH0550630A (ja) | サーマルヘツドおよびその製造方法 | |
| JPH08150748A (ja) | 熱印字ヘッド | |
| JPH06191076A (ja) | サーマルプリントヘッドの製造方法 | |
| JPH0626916B2 (ja) | サ−マルプリントヘツドの製造方法 |