JPH0541356B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、特にプリント基板、すなわち、基板
上に金属箔等により成る配線パターンが形成され
た配線基板に対する各種部品の半田付けのロボツ
ト化に用いられて好適な半田付け用フラツクスに
関する。

〔従来の技術〕

従来、半田付け用フラツクスとしては、液状フ
ラツクスと、ペーストフラツクスとがある。

一方、例えばプリント基板の配線パターンに対
する部品の半田付け等において、これを能率よく
量産的に行うためにロボツト化の要求が高まつて
いる。このような半田付けのロボツト化において
は、その半田付けに先立つて先ず各部品をその接
続されるべき配線パターンの所定部上に設定保
持、すなわち仮り止めしてこの状態で半田付けを
行うことが望まれるがこの部品の仮り止めを治具
によつて行うことは、ロボツト化を阻害するとか
作業が複雑となる等の欠点を招来する。また、こ
れら部品の配線パターンへの仮り止めは治具を用
いることなく例えば接着剤によつて仮り止めする
等が考えられるがこの場合は、半田付けを阻害す
るとか、或いは半田付け後において回路の特性を
低下させるなどの問題を残す。そこでこの種の半
田付けのロボツト化における部品の仮り止めをフ
ラツクスによつて行うことができれば、半田付け
を阻害したり或いは半田付け後において、これを
排除する手間が省略できる。

第１図〜第５図を参照してプリント基板に対す
る部品の半田付けのロボツト化した場合の作業手
順の一例を説明する。第１図に示すように、基板
１上に例えば銅箔が選択的エツチングされて形成
された配線パターン２が設けられたプリント基板
３に、第２図に示すように配線パターン２の半田
付けされるべき部品が所定部に選択的にフラツク
ス４を付着させる。この場合、図示しないが配線
パターン２の部品が半田付けされるべき部分以外
には、例えば半田レジストが塗布されているもの
であるが、このフラツクス４の塗布は、ロボツト
化されたデイスペンサー５によつて行う。次に、
第３図に示すように、配線パターン２に半田付け
する部品６を、この部品６の半田付け部分例えば
端子リード７をフラツクス４内に埋置させること
によつて仮り止めする。この部品の配置もロボツ
トによつて自動的に行う。次に第４図に示すよう
に半田８をロボツトによる半田ごて９によつて融
着させて部品６の配線パターン２の所定部に対す
る半田付けを行う。この場合の半田付けは、フラ
ツクス４の存在によつて良好に行われる。このよ
うにして、第５図に示すように、部品６が、配線
パターン２の所定部に半田８によつて半田付けさ
れる。

このように半田付け工程のロボツト化におい
て、フラツクスを用いることによつて合理的な半
田付けを行うことができるものであるが、この場
合フラツクス４は、第２図で説明したように、こ
れがデイスペンサーによつて配線パターン２上に
適当量に付着させることができる粘着性と流動性
を必要とする。つまりデイスペンサー５によつて
押し出し得る流動性を有することが要求され、し
かもデイスペンサーから不用意に滴下することが
なく、更に配線パターン２に対してこのフラツク
スを所定量盛り上げることができて不用意に流延
することがないような粘着性と流動性が要求され
るものである。また、このフラツクス４は、第３
図で説明したように部品６を保持することができ
るように部品６の端子リード、すなわち金属に対
してなじみが良く、これに対する付着力も要求さ
れる。

ところが従来の液状フラツクスでは、これを第
２図で説明したように配線パターン２上に適度に
付着させることができないものであり、デイスペ
ンサーからの滴下或いは配線パターン２の所定部
からの流延が問題となるものである。またペース
トフラツクスでは、デイペンサーによる押し出し
による塗布ができない。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上述したように、従来の半田付け用フラツクス
によつては、例えばプリント基板に対する部品の
半田付けのロボツト化が実現しがたいという問題
がある。

本発明は、上述した半田付けのロボツト化、す
なわち自動化に適合して上述した問題点を解決す
ることができる半田付け用フラツクスを提供する
ものである。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明においては、ロジンが50〜95重量％、固
形油脂が３〜30重量％、沸点100℃以下のアルコ
ールが10〜30重量％より成る半田付け用フラツク
スを構成する。

〔作用〕 上述した本発明による半田付け用フラツクスに
よれば、第１図〜第５図で説明したような半田付
けのロボツト化が可能となつた。すなわち上述し
た本発明による半田付け用フラツクスによれば、
デイスペンサーによる押し出しが可能で、またこ
れよりの滴下等の不都合がなく、更に配線パター
ン２及び端子リード７等への金属への付着力が適
度に得られる粘性を有し、配線パターン２への適
量の付着が可能となると共に部品６の仮り止めの
機能を保有せしめることができ、その上に半田付
けに際して半田フラツクスとしての機能が十分
で、また半田付け後におて、このフラツクスが残
存することによる半田付けの特性劣化、径時変化
その他の各種特性劣化を回避できた。

〔実施例〕

ロジン ……70重量％ 水素添加ヒマシ油 ……10重量％ イソプロピルアルコール（沸点82℃） ……20重量％ の組成の半田付け用フラツクスを作成した。この
組成による半田付け用フラツクスは適度の粘着性
と流動性が得られた。すなわち第１図〜第５図で
説明した工程を経る場合、その部品６の半田付け
すべき端子リード７１本当りに0.5ｇ以上のフラ
ツクス付着量が望まれるものであり、また配線パ
ターン２に対するフラツクス４の塗布厚は200μ
ｍが望まれ、更にデイスペンサー５によるデイス
ペンスが押し出し圧２Kg／cm²以下であることが望
まれるものであるが、この半田付け用フラツクス
の組成において、これらを満足することができ
た。

尚、本発明によるフラツクスにおいて、そのロ
ジンを50〜95重量％に選定するのは、ロジン量が
50重量％未満の場合は上述した200μｍ以上の塗
布厚が保持できにくくなること、また95重量％を
越える場合は、そのデイスペンスに高い圧力を必
要としてきて良好なデイスペンスができ難くなる
ことを認めたことによる。また水素添加ヒマシ油
３〜30重量％に選定する理由は、これが３重量％
未満である場合、同様に200μｍ以上の厚い塗布
膜が得難くなり、30重量％を超える場合粘着性が
高くなり過ぎることと、デイスペンスに要する圧
力が高くなつて、そのデイスペンスを良好に行い
にくくなる恐れが出てくることにある。

またアルコールを10〜30重量％に選定する理由
は、上述したと同様に適度の粘性、付着力、流動
性をこの範囲で認めたことによる。尚、このアル
コールは上述したイソプロピルアルコールに限ら
れるものではなく、その沸点が100℃以下であつ
て例えば350℃の半田付け温度で完全飛散焼失す
ることができてこれが残留することない低沸点ア
ルコールを用いる。これは、高沸点アルコールを
用いる場合絶縁抵抗不良の原因となることを認め
たものでありその沸点は100℃以下が望ましいこ
とが分かつたことによる。尚、通常のフラツクス
においては高分子アルコール、グリセリンが用い
られている。

また水素添加ヒマシ油は、いわゆる固形油脂で
ありこの固形油脂としては、ワツクス、硬化油、
飽和脂肪酸、カルナウバロウ、硬化牛脂脂肪酸、
ラウリル酸、ステアリン酸等を用い得る。

尚、本発明によるフラツクスにおいては、上述
したようにロジンが50〜95重量％、固形油脂が３
〜30重量％、沸点100℃以下のアルコールが10〜
30重量％を基本組成とするものであるが、これに
更に、より半田付け性を良くするために有機アミ
ンのハロゲン化塩、例えば塩酸シクロヘキシルア
ミンを添加したり、更にデイスペンサーによる特
性を改善するために界面活性剤、例えばステアリ
ン酸カルシウムを添加したり、固形油脂の溶解を
促進するために小量のアルコール以外の有機溶
剤、例えば石油エーテルを添加することもでき
る。

〔発明の効果〕

上述したように本発明による半田付け用フラツ
クスによれば、適度の粘着力と粘性と流動性を得
ることができ第１図〜第５図で説明した半田付け
作業のロボツト化が可能となるので、例えばプリ
ント基板による電気、電子回路の組立てに適用し
てその工業的に利する所が大である。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第５図は本発明の説明に供する半田付
け作業の一例の工程図である。 １……基板、２……配線パターン、３……プリ
ント基板、４……本発明によるフラツクス、５…
…デイスペンサー、６……部品、７……その端子
リード、８……半田、９……半田ごて。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ ロジンが50〜95重量％、固形油脂が３〜30重
   量％、沸点100℃以下のアルコールが10〜30重量
   ％より成る半田付け用フラツクス。