JPH054112U - 半導体レーザモジユール - Google Patents

半導体レーザモジユール

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Publication number
JPH054112U
JPH054112U JP5015491U JP5015491U JPH054112U JP H054112 U JPH054112 U JP H054112U JP 5015491 U JP5015491 U JP 5015491U JP 5015491 U JP5015491 U JP 5015491U JP H054112 U JPH054112 U JP H054112U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor laser
stem
lens
cap
fixed
Prior art date
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Pending
Application number
JP5015491U
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English (en)
Inventor
富治 志賀
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP5015491U priority Critical patent/JPH054112U/ja
Publication of JPH054112U publication Critical patent/JPH054112U/ja
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Abstract

(57)【要約】 【構成】ステム5は半導体レーザ素子2を搭載し、フェ
ルール4は光ファイバ1を保持・固定する。レンズ3は
半導体レーザ素子2と光ファイバ1とを光結合する。キ
ャップ6は、フェルール4およびレンズ3を半導体レー
ザ素子2が放射する光の光軸線上に同心に設けられた内
筒に保持・固定し、一端がステム5に固定されている。
レンズ3とキャップ6との固定はレンズ固定部8、キャ
ップ6とステム5との固定はステム固定部9にて行わ
れ、それぞれ固着剤10,11によって気密固定されて
いる。 【効果】半導体レーザ素子はステムに気密封止されてい
なくてもよい。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は光コネクタ等に用いられるフェルールと半導体レーザ素子とを光学的 に結合する半導体レーザモジュールに関する。
【0002】
【従来の技術】
従来の半導体レーザモジュールの一例として、公開特許公報平2−32583 記載の例があり、これを図2の断面図に示す。
【0003】 図2において、21は光ファイバ、22は半導体レーザ素子、23は光ファイ バ21と半導体レーザ素子22とを光結合するためのレンズ、24は光ファイバ 21を保持するフェルール、25はフェルール24を固定するフェルールホルダ 、26はレンズ23を支持するレンズホルダ、27は半導体レーザ素子22を支 持するステム、28は半導体レーザ素子22を気密封止するためのキャップ、2 9はキャップ28に設けられ光を透過させるガラス窓、30はフェルールホルダ 25とレンズホルダ26とを固定する固定部材、31はステム27とレンズホル ダ26とを固定する固定部材であることを表わしている。
【0004】 本例によれば、半導体レーザ素子22はキャップ28にて予め気密封止したス テム27をレンズホルダ26に固定したものである。
【0005】
【考案が解決しようとする課題】
近年、光通信システムの普及とともに光部品には大幅な価格低減が求められて いる。特に、一般家庭への普及を目指した加入者系の光通信システムには、その 要求が一段と厳しい。したがって、光通信システムのキーデバイスである半導体 レーザモジュールにおいても、わずかな原価低減であってもその効果が期待され ている。しかし、従来の半導体レーザモジュールは、まだその期待には不十分で あり、極力無駄な部品を省いた構造であるといえない。
【0006】 したがって本考案の目的は、一般家庭への普及を目指した光通信システムに用 いられる低価格な半導体レーザモジュールを提供することにあり、特にその手段 を従来のキャップを省いて部品構成点数を削減することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】
本考案の半導体レーザモジュールは、半導体レーザ素子を搭載するステムと、 光ファイバを保持・固定するフェルールと、前記半導体レーザ素子と前記光ファ イバとを光結合するレンズと、前記フェルールおよび前記レンズを前記半導体レ ーザ素子が放射する光の光軸線上に同心に設けられた内筒に保持・固定し一端が 前記ステムに固定された筒状のキャップとを有し、前記レンズと前記内筒との固 定および前記キャップと前記ステムとの固定は気密固定とされている。
【0008】
【実施例】
以下本考案について図面を参照して説明する。図1は本考案の一実施例を示す 断面図である。
【0009】 1は光ファイバ、2は半導体レーザ素子、3はレンズ、4はフェルール、5は 半導体レーザ素子2を搭載したステム、6はフェルール4のガイド穴7とレンズ 3を気密に固定するレンズ固定部8とステム5を気密に固定するステム固定部9 とを備えた筒状のキャップである。
【0010】 レンズ3のレンズ固定部8はガイド穴7よりもわずかに大きな内径を有するガ イド穴7と同心の段付部とし、レンズ3の外径もこれに合せた寸法となっている 。この段付部からなるレンズ固定部8には、レンズ3を挿入したままで接着剤又 は低融点ガラス等の固着剤10が充填され、レンズ3の内外が気密封止されてい る。又、ステム5のステム固定部9は、半導体レーザ素子2が放射する光の光軸 線上と垂直な端面にあり、キャップ6の一端とステム5をすり合せることにより 自動的に光軸に関して垂直方向に調整できるようにしたものである。従って、レ ンズ3およびフェルール4に保持・固定された光ファイバ1および半導体レーザ 素子2は光軸線上に固定される。このステム固定部9の端面にて、ステム5をキ ャップ6の端面とすり合せてX−Y軸,即ち光軸の位置合せが完了した時点でキ ャップ6とステム5の固着が固着剤11により行なわれ、ステム5の固定と共に 半導体レーザ素子2の気密封止が達成される。
【0011】 固着剤11としては、有機化合物を使用する接着剤あるいはロー材が使用され てよい。しかし、これらの固着剤11は、以下の欠点を有している。例えば接着 剤は、硬化時間が長いことや、速硬性であっても機械的強度や耐湿性(水分の侵 入)に弱点がある。これを改善すべく金属ロー材を使用すると、ロー材の溶融温 度が高く半導体レーザ素子2への熱的ダメージが心配される。
【0012】 したがって、図1の実施例におけるより好ましい固着剤11として、レーザシ ーム溶接を適用することができる。レーザシーム溶接は接合時間が短く且つ熱的 ダメージを与えない固着方法として知られている。レーザシーム溶接については 、例えば「溶接技術1982年8月号(社団法人:日本溶接協会誌)24〜25 ページ」に記載されているように、リーク量は10-9atm・cc/sec以下 と小さく、且つ機械的強度も高いものである。また、レーザシーム溶接に最適な 材料は鉄鋼系であり、一般にステンレス合金が使われる。図1の実施例において は、ステム5およびキャップ6はステンレス合金であっても容易に製作可能であ り、むしろ防錆処理のためのめっきを施さなくても済むことから、このステンレ ス合金の使用が望ましい。
【0013】
【考案の効果】
以上説明したように本考案は、従来の半導体レーザ素子を搭載したステムのキ ャップを削除しても、レンズ固定部およびステム固定部を気密固定することによ り半導体レーザ素子を外気から遮断することができる効果がある。
【0014】 また、本考案によればキャップおよびステムにレーザシーム溶接可能な材料を 選択しレーザシーム溶接を適用することにより、機械的強度の向上、熱的ダメー ジを回避など、半導体レーザモジュールの信頼性向上とともに、原価低減できる 効果が大きい。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案の一実施例の断面図である。
【図2】従来例の断面図である。
【符号の説明】
1 光ファイバ 2 半導体レーザ素子 3 レンズ 4 フェルール 5 ステム 6 キャップ 7 ガイド穴 8 レンズ固定部 9 ステム固定部 10 固着剤 11 固着剤 21 光ファイバ 22 半導体レーザ素子 23 レンズ 24 フェルール 25 フェルールホルダ 26 レンズホルダ 27 ステム 28 キャップ 29 ガラス窓 30 固定部材 31 固定部材

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 半導体レーザ素子を搭載するステムと、
    光ファイバを保持・固定するフェルールと、前記半導体
    レーザ素子と前記光ファイバとを光結合するレンズと、
    前記フェルールおよび前記レンズを前記半導体レーザ素
    子が放射する光の光軸線上に同心に設けられた内筒に保
    持・固定し一端が前記ステムに固定された筒状のキャッ
    プとを有し、前記レンズと前記内筒との固定および前記
    キャップと前記ステムとの固定は気密固定とされている
    ことを特徴とする半導体レーザモジュール。
  2. 【請求項2】 前記キャップの一端および前記キャップ
    の一端と気密固定される前記ステムの固定部は、前記光
    軸線上にほぼ垂直な端面にあって、前記気密固定はレー
    ザシーム溶接で行われていることを特徴とする請求項1
    記載の半導体レーザモジュール。
JP5015491U 1991-07-01 1991-07-01 半導体レーザモジユール Pending JPH054112U (ja)

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JP5015491U Pending JPH054112U (ja) 1991-07-01 1991-07-01 半導体レーザモジユール

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000277758A (ja) * 1999-03-24 2000-10-06 Kyocera Corp 光半導体素子収納用パッケージの製造方法
JP2011507280A (ja) * 2007-12-17 2011-03-03 オクラロ フォトニクス,インク. レーザエミッタモジュール及び構築方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63316812A (ja) * 1987-06-19 1988-12-26 Toshiba Corp 光半導体装置
JPH02143208A (ja) * 1988-11-25 1990-06-01 Sumitomo Electric Ind Ltd 光半導体素子モジュール

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63316812A (ja) * 1987-06-19 1988-12-26 Toshiba Corp 光半導体装置
JPH02143208A (ja) * 1988-11-25 1990-06-01 Sumitomo Electric Ind Ltd 光半導体素子モジュール

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000277758A (ja) * 1999-03-24 2000-10-06 Kyocera Corp 光半導体素子収納用パッケージの製造方法
JP2011507280A (ja) * 2007-12-17 2011-03-03 オクラロ フォトニクス,インク. レーザエミッタモジュール及び構築方法

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Legal Events

Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 19970729