JPH0538898U - リードレスチツプキヤリア - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 従来に比してより一層の小型化が可能なリー
ドレスチップキャリアを提供することを目的とする。 【構成】 フリップチップ９は、基板２に設けられた凹
部３内にフェースダウンで搭載され、フリップチップ９
の電極と基板２の電極５とはバンプ１０を介して電気的
に接続されている。なお、フリップチップ９と凹部３の
底面との間の隙間部に樹脂を充填するために、上面視で
凹部３の角部には樹脂注入用の切欠き部が略半円形状に
設けられている。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案はその側面に複数本の端面電極が設けられたリードレスチップキャリア に関する。

【０００２】

【従来の技術】

図２は従来のリードレスチップキャリアを示す断面図である。基板１２はセラ ミック又はガラスエポキシ等からなり、その上面には凹部１３が設けられている 。また、この基板１２の上面の凹部１３の周囲には、複数本の電極１５が設けら れている。これらの電極１５は、夫々基板１２の側面の設けられた複数本の端面 電極１１に接続されている。

【０００３】 半導体チップ（以下、ＩＣチップという）１４は、凹部１３内にその電極形成 面を上側にして搭載されている。そして、このＩＣチップ１４の電極は、ボンデ ィングワイヤ１６を介して電極１５に電気的に接続されている。

【０００４】 基板１２上には、凹部１３を囲むようにして樹脂枠１８が配設されている。そ して、ＩＣチップ１４及びボンディングワイヤ１６等は、凹部１３及び樹脂枠１ ８内に注入された封止樹脂１７により封止されている。なお、樹脂枠１８は、樹 脂注入時に凹部１３以外の部分に樹脂が流出することを防止すると共に、封止樹 脂１７の表面を平坦にするために設けるものである。

【０００５】 一般的に、リードレスチップキャリアにおいては、その厚さを薄くするために 、上述の如く、凹部が設けられた基板が使用されている。

【０００６】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、上述した従来のリードレスチップキャリアには以下に示す問題 点がある。即ち、近時、リードレスチップキャリアのより一層の小型化及び軽量 化が要望されている。しかし、従来のリードレスチップキャリアにおいては、Ｉ Ｃチップ１４の電極と基板１２に設けられた電極１５とをボンディングワイヤ１ ６により電気的に接続するため、このボンディングワイヤ１６の配設領域を確保 する必要がある。通常、ボンディングワイヤ長は 1乃至1.5mm 程度であるので、 ＩＣチップ１４の両側の各約 1乃至1.5mm の領域がボンディングワイヤの配設領 域として必要である。このボンディングワイヤの配設領域が、リードレスチップ キャリアの小型化を阻害する要因になっている。

【０００７】 本考案はかかる問題点に鑑みてなされたものであって、従来に比してより一層 の小型化が可能なリードレスチップキャリアを提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】

本考案に係るリードレスチップキャリアは、その上面に凹部が設けられた基板 と、この凹部の底面から前記基板の側面に延出して設けられた複数本の電極と、 その電極形成面を前記凹部の底面に向けて前記凹部内に搭載されたフリップチッ プと、このフリップチップを封止する封止樹脂とを有し、前記フリップチップの 電極はバンプを介して前記凹部の底面の電極に電気的に接続されていることを特 徴とする。

【０００９】

【作用】

本考案においては、基板に設けられた凹部内にフリップチップがその電極形成 面を前記凹部の底面に向けて搭載されている。そして、前記フリップチップの電 極はバンプ（金属突起）を介して前記凹部の底面に設けられた電極に電気的に接 続されている。つまり、本考案に係るリードレスチップキャリアは、ボンディン グワイヤを使用しないため、従来のリードレスチップキャリアに比して、ボンデ ィングワイヤの配設領域分の面積を削減することができる。これにより、従来に 比してより一層の小型化が可能である。

【００１０】 なお、本考案に係るリードレスチップキャリアは、フリップチップの電極形成 面と前記凹部の底面との間の隙間部に樹脂を充填する必要がある。この場合に、 上面視で前記凹部の角部に封止樹脂注入用の切欠き部が設けられていると、この 切欠き部から封止樹脂を徐々に注入することにより、毛細管現象を利用して前記 隙間部にも確実に樹脂を充填することができる。従って、上面視で前記凹部の角 部には、封止樹脂注入用の切欠き部が設けられていることが好ましい。

【００１１】

【実施例】

次に、本考案の実施例について添付の図面を参照して説明する。

【００１２】 図１（ａ）は本考案の実施例に係るリードレスチップキャリアを示す断面図で ある。

【００１３】 基板２はその上面に凹部３が設けられている。また、この基板２の側面には複 数本の端面電極１が基板２の上面及び下面に若干延出して設けられている。更に 、凹部３の底面には複数本の電極５が設けられており、これらの電極５は夫々端 面電極１に電気的に接続されている。

【００１４】 フリップチップ９は、その電極形成面を凹部３の底面に向けて（即ち、フェイ スダウンで）搭載されている。このフリップチップ９の電極は、共晶又は高融点 半田バンプ１０を介して電極５に電気的に接続されている。

【００１５】 基板２上には、凹部３を取り囲むようにして樹脂枠８が配設されている。そし て、凹部３及び樹脂枠８内には封止樹脂７が注入されており、この封止樹脂７に よりフリップチップ９が封止されている。

【００１６】 なお、フリップチップ９と凹部３の底面との間の隙間の間隔は、バンプ１０の 高さに略等しく、約 100乃至200 μｍである。

【００１７】 図１（ｂ）は本実施例に係るリードレスチップキャリアの封止樹脂注入前の状 態を示す平面図である。

【００１８】 この図１（ｂ）に示すように、凹部３は上面視で略矩形に設けられており、４ つの角部のうちの１つには、封止樹脂を注入するための切欠き部３ａが略半円形 状に設けられている。封止樹脂を凹部３内に注入するときには、この切欠き部３ ａからディスペンサ等により樹脂を滴下する。そうすると、毛細管現象により、 樹脂がフリップチップ９と凹部３の底面との間の隙間部に浸透するため、この隙 間部に樹脂を良好な状態で充填することができる。その後、フリップチップ９上 に樹脂を滴下して、フリップチップ９を樹脂で封止する。

【００１９】 本実施例においては、フリップチップ９と電極５とを共晶又は高融点半田バン プ１０により電気的に接続するため、従来のようにボンディングワイヤの配設領 域が不要であり、リードレスチップキャリアを従来に比してより一層小型化する ことができる。例えば、本実施例に係るリードレスチップキャリアは封止樹脂を 注入するための切欠き部が約 1mmの幅で必要であるが、図２に示す従来のリード レスチップキャリアに比して、外径寸法を約 1乃至2mm 削減することができる。

【００２０】

【考案の効果】

以上説明したように本考案に係るリードレスチップキャリアは、基板の上面に 設けられた凹部内にフリップチップがその電極形成面を前記凹部の底面に向けて 搭載されており、前記フリップチップの電極と前記凹部の底面に設けられた電極 とはバンプを介して電気的に接続されているから、ボンディングワイヤを使用し ない。このため、従来に比してより一層の小型化が可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）は本考案の実施例に係るリードレスチッ
プキャリアを示す断面図、（ｂ）は同じくその封止樹脂
注入前の状態を示す平面図である。

【図２】従来のリードレスチップキャリアを示す断面図
である。

【符号の説明】

１，１１；端面電極 ２，１２；基板 ３，１３；凹部 ７，１７；封止樹脂 ８，１８；樹脂枠 ９；フリップチップ １０；バンプ １４；ＩＣチップ

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 その上面に凹部が設けられた基板と、こ
   の凹部の底面から前記基板の側面に延出して設けられた
   複数本の電極と、その電極形成面を前記凹部の底面に向
   けて前記凹部内に搭載されたフリップチップと、このフ
   リップチップを封止する封止樹脂とを有し、前記フリッ
   プチップの電極はバンプを介して前記凹部の底面の電極
   に電気的に接続されていることを特徴とするリードレス
   チップキャリア。
2. 【請求項２】 上面視で、前記凹部の角部には封止樹脂
   注入用の切欠き部が設けられていることを特徴とする請
   求項１に記載のリードレスチップキャリア。