JPH0537417Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

《産業上の利用分野》 この考案は、薄形電池における接続用リード体
に関し、特にリード体の厚みを極めて薄く形成し
たとしても組立て、接着時の取り扱い上の問題を
生じないリード体に関するものである。 《従来の技術》 ICカード等にはこれに内蔵されるICのメモリ
バツクアツプ用の薄形電池を内蔵する必要があ
る。 この電池の厚みは、少なくともカードの厚みよ
り薄いものであることは勿論、その接続構造で全
体の厚みが増加することは望ましくない。 つまり、この種の薄形電池では、一般的に厚み
方向の上下に両極端子面が位置しているため、厚
みの大きいリード体を用いて接続したのでは、そ
のリード体の合計厚み分だけ実質的な全体厚が増
し、カードの寸法を電池の厚み寸法ぎりぎりに合
わせた場合にはリード体の厚みが問題となつてく
る。 《考案が解決しようとする課題》 ところで、従来ではこの種の接続用リード体と
して銅などの導電性の良好な薄い金属板材をカツ
トしたリード板を用いるようにしていたが、その
厚みを薄くするには限界があつた。 すなわち、従来のリード板を用いた接続構造で
は、接着時、或いは組立て時の取り扱いの関係
で、0.05mm以下の厚みでは限界があり、強度的に
も弱く、取り扱いに注意を要するものであつた。
したがつて、出来るならば、板厚が0.1mm程度の
リード板を用いれば、組立て時における取り扱い
上の問題がない。 しかし、この厚みのリード板を用いた場合には
上下方向で合計0.2mm以上の厚みとなり、電池寸
法を考慮すると、ICカードとしては不適合な合
計厚みとなる欠点があつた。 この考案は以上の問題を解決するものであつ
て、リード体の厚みを極めて薄く形成したとして
も組立て、接着時の取り扱い上の問題を生じない
ようにした薄形電池のリード体を提供するもので
ある。 《課題を解決するための手段》 前記目的を達成するため、この考案は、一端を
薄形電池の端子面に接続し、他端をIC基板に接
続したフレキシブルな導電体からなるリード体で
あつて、該リード体は、厚み0.01mm〜0.05mmの範
囲の銅、ニツケル、ステンレスなどの導電性の良
好な金属からなる薄い金属箔の両端接続面を露出
した状態でその表面に補強および絶縁を兼ねたポ
リエステル、ポリイミドなどの高分子フイルムを
積層被覆してなり、前記両端接続面を導電性接着
剤および／または半田を介してそれぞれ前記端子
面、および前記IC基板の接続板に接続した。 《作用》 以上の構成によれば、両端に露出する接続面を
端子面および基板に形成された接続部に導電性接
着剤および／または半田を介して接続すれば、接
続作業を完了する。金属箔は、高分子フイルムに
よつてフレキシブルな状態で補強されており、以
上の接続、或いは組み立て作業上において、破損
しにくいものとなる。 ここで、リード体の厚みを0.01mm以下にする
と、リード体そのものの強度が充分でなく、ま
た、取扱う際にも変形し易いために、トラブルが
発生しやすくなる。 一方、リード体の厚みが0.05mm以上になると、
電池との接続部での不良が発生しやすくなる。 《実施例》 以下、この考案の実施例を図面を用いて詳細に
説明する。 第１図はこの考案に係るリード体を適用した
ICカードにおける接続構造を示すものである。 図において、１はICカードの裏板、２は表板
であり、両者間には空間が形成され、その内部に
コイン形などの薄形電池３およびこれに隣接する
IC基板４が空間の厚み方向ほぼ一杯に並列配置
されている。 そして、前記薄形電池３の上下面はそれぞれ電
池の両極端子面を構成しており、その下面側端子
面は適宜の厚みのリード体（図示省略）を介して
前記IC基板４の一方の接続端子部に接続されて
いるとともに、上部側端子面は３ａはこの考案に
よるリード体５を介して前記IC基板４の他方側
接続端子部を構成する導電パターン４ａに接続さ
れている。 前記リード体５は、第２図に示すように、銅箔
６の上面にポリエステルフイルム７を積層したも
のであつて、その下面の金属露出面の一端を前記
上部側端子面３ａに導電性接着剤８を介して接着
固定状態に接続している。 また、他端側のIC基板４の導電パターン４ａ
に対する接続面は同じく導電性接着剤８を介して
接着固定状態に接続されているとともに、その上
面に積層されたポリエステルフイルム７を切除し
て金属面を露出してあり、この金属露出面を接続
部６ａとして前記導電パターン４ａに半田９を介
して接続し、接続状態を強化している。 以上の構成において、前記銅箔６の厚みは、
0.01mm、ポリエステルフイルム７の厚みは0.02
mm、合計0.03mmであり、この厚みのリード板５を
薄形電池３の両面の接続に用いた場合には、電池
厚みＴに加えて0.06mmの厚みが加わるのみとな
り、ICカード内部に実装する際の厚みによる問
題は解決されることになる。 また、実際にこのように銅箔６の厚みが薄い場
合であつても、ポリエステルフイルム７自体の強
靱性によつて接続作業時その他の組み立て作業時
における銅箔６の破損は無く、確実な接続ができ
ることになる。 第３図はこの考案のリード体の第二実施例を示
すものである。 基本的にこのリード体１０は、銅箔１１の上下
面を一対のポリエステルフイルム１２でサンドイ
ツチ状態に積層挟着したものであつて、その一端
下面は、少なくても前記薄形電池の端子面３ａに
対する接着しろ分の長さにわたつて下部側ポリエ
ステルフイルム１２を切除し、その金属露出面を
接続面１１ａとしている。 また、他端側の上面および下面のポリエステル
フイルム１２も切除され、その上下の金属露出面
を導電性接着剤８および半田９に対する接続面１
１ｂ，１１ｃとしている。 この実施例では銅箔の両面の少なくとも接続面
を除いた部分がポリエステルフイルム１２で覆わ
れているため、絶縁性および強靱性が増し、しか
も、接続状態での薄形電池３に対する厚み増加は
前記実施例と同様である。 次に第４図、第５図は前記第二実施例における
変形例を示している。 すなわち、第４図のリード板１０はIC基板４
に対する接続を半田接着のみとした場合であつ
て、その上下にポリエステルフイルム１２を積層
した銅箔１１の電池側接続端下面を露出し、この
面を薄形電池３の端子面３ａに対する接続面１１
ａとしているとともに、他端側の上面を露出して
これをIC基板４に対する半田接着面１ｂとして
いる。 また、第５図に示す例は、導電性接着剤８のみ
を用いた接続に適合したものであつて、銅箔１１
の両側下面を露出してそれぞれ導電性接着剤を介
して接続される接続面１１ａ，１１ｃとしてい
る。 第６図は本考案のリード体を具体的に試作し
て、その性能試験を行つた状態を示している。 同図に示す試験では、薄形電池３として
CR2016タイプを準備し、リード体５として長さ
が25mm、幅が３mm、厚さが0.03，0.05，0.07，
0.09mmの４種類各10個づつの銅箔を準備した。 そして、電池３とプリント基板１０とを所定の
間隔を置いて厚さ0.5mm、長さ80mm、幅40mmの合
成樹脂製のベースフイルム１２上に接着し、電池
３とプリント基板１０に上記リード体５の両端を
導電性接着剤で固定してテスト品を作成した。 試験は各テスト品を150中のドラムにベースフ
イルム１２を密着して捲きつけ、リード体５が切
断するまでの回数を測定した。 以下に示す表は得られた試験結果である。

【表】 上記表の結果からも明らかなように、リード体
５の厚みが0.05mmまでは200回のくり返し折り曲
げに対して耐え得るが、厚みがこれ以上になると
切断し、実用上問題が生じることになる。 なお、前記各実施例では、金属箔として、銅箔
を用いたが、ニツケル箔、ステンレス箔なとの強
靱で導電性の良好な金属箔に換えても良い。 また、ポリエステルフイルムに換えてポリイミ
ドフイルムなどを用いることができる。 さらに以上の積層構造のリード体を作製するに
当たつては、貼合せによる積層構造とするだけで
なく、金属箔に紫外線硬化形樹脂を塗布し、これ
の硬化によつて金属箔の片面ないし両面に強靱な
絶縁性のある高分子フイルムを形成することもで
きる。 《考案の効果》 以上実施例によつて詳細に説明したように、こ
の考案による薄形電池の接続用リード体にあつて
は、両端に露出する接続面を端子面および基板に
形成された接続部に導電性接着剤および／または
半田を介して接続すれば、接続作業を完了する。 この作業において、金属箔は、高分子フイルム
によつてフレキシブルな状態で補強されており、
実質的に金属箔の厚みを薄く形成したとしても以
上の接続、或いは組み立て作業上において、破損
しにくく取り扱いも容易である。 したがつてこの考案の接続用リード体は特に
ICカード或いはカード形電卓などののように超
薄形の電池内蔵機器であつて、電池の実装および
接続上その厚みが問題となる機器の電池と基板間
を接続するためのリード体として好適である。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案に係るリード体を適用した
ICカードにおける接続構造を示す部分断面図、
第２図は第一実施例によるリード体の断面図、第
３図は第二実施例によるリード体の断面図、第
４、第５図は第二実施例の変形例を示すリード体
の断面図、第６図は折り曲げ試験用テスト品の説
明図である。 ３……薄形電池、４……IC基板、５，１０…
…リード体、６，１１……銅箔（金属箔）、７，
１２……ポリエステルフイルム（高分子フイル
ム）、８……導電性接着剤、９……半田。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 一端を薄形電池の端子面に接続し、他端をIC
   基板に接続したフレキシブルな導電体からなるリ
   ード体であつて、該リード体は、厚み0.01mm〜
   0.05mmの範囲の銅、ニツケル、ステンレスなどの
   導電性の良好な金属からなる薄い金属箔の両端接
   続面を露出した状態でその表面に補強および絶縁
   を兼ねたポリエステル、ポリイミドなどの高分子
   フイルムを積層被覆してなり、前記両端接続面を
   導電性接着剤および／または半田を介してそれぞ
   れ前記端子面、および前記IC基板の接続部に接
   続したことを特徴とする薄形電池における接続用
   リード体。