JPH0536226Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0536226Y2 JPH0536226Y2 JP1987096536U JP9653687U JPH0536226Y2 JP H0536226 Y2 JPH0536226 Y2 JP H0536226Y2 JP 1987096536 U JP1987096536 U JP 1987096536U JP 9653687 U JP9653687 U JP 9653687U JP H0536226 Y2 JPH0536226 Y2 JP H0536226Y2
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- JP
- Japan
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- probe card
- measured
- heating element
- workpiece
- mount
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- Expired - Lifetime
Links
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims description 24
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 16
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 14
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 10
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 3
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 239000013464 silicone adhesive Substances 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本考案はICチツプ等の検査に用いられるプロ
ーブカードに関する。
ーブカードに関する。
[従来の技術]
一般にプローブカードはマウント上に電気的に
接続されつつ固定され、マウントを介して測定器
に接続され使用される。
接続されつつ固定され、マウントを介して測定器
に接続され使用される。
従来、かかるプローブカードをラインで使用す
る場合には載物台上にICチツプ等の被測定ワー
クを載置し、プローブカード下面まで移動させた
後、この載物台を上昇させて測定用端子と被測定
ワークの所定の位置とを接触させ、これにより所
定位置間の抵抗値等を測定させている。
る場合には載物台上にICチツプ等の被測定ワー
クを載置し、プローブカード下面まで移動させた
後、この載物台を上昇させて測定用端子と被測定
ワークの所定の位置とを接触させ、これにより所
定位置間の抵抗値等を測定させている。
[考案が解決しようとする問題点]
しかしながら、ラインにおいて前述のような測
定を行うと、被測定ワークにおける抵抗の測定値
にかなりのバラツキを生じ、検査環境の変化によ
つてそのバラツキもまた変化してしまうという不
具合があつた。
定を行うと、被測定ワークにおける抵抗の測定値
にかなりのバラツキを生じ、検査環境の変化によ
つてそのバラツキもまた変化してしまうという不
具合があつた。
従つて、本来ならば検査規格を満たしているに
もかかわらずバラツキによつて規格をはずれ不良
品となる場合や、逆に検査規格を満たしていない
のにバラツキによつて規格内に収まり、これがそ
のまま出荷されることから、品質低下の一因とな
る場合がある等の問題があつた。
もかかわらずバラツキによつて規格をはずれ不良
品となる場合や、逆に検査規格を満たしていない
のにバラツキによつて規格内に収まり、これがそ
のまま出荷されることから、品質低下の一因とな
る場合がある等の問題があつた。
本考案の目的は、かかる従来の問題を解消し、
常に安定した正しい測定値を得られるようにした
プローブカードを提供することにある。
常に安定した正しい測定値を得られるようにした
プローブカードを提供することにある。
[問題点を解決するための手段]
上記目的を達成するために、本考案は、中央部
に開口が穿設された高絶縁体基板に先端が被測定
ワークの所定位置と接触する測定用端子とマウン
トへの接続用端子とこれら両者を連結するリード
線とを有するプローブカードにおいて、該高絶縁
体基板にフイルム状加熱体を測定時において前記
被測定ワークに接触しないように設けたことを特
徴とする。
に開口が穿設された高絶縁体基板に先端が被測定
ワークの所定位置と接触する測定用端子とマウン
トへの接続用端子とこれら両者を連結するリード
線とを有するプローブカードにおいて、該高絶縁
体基板にフイルム状加熱体を測定時において前記
被測定ワークに接触しないように設けたことを特
徴とする。
[作用]
本考案によれば、プローブカードを形成する高
絶縁体基板にフイルム状加熱体を測定時において
被測定ワークに接触しないように設けることによ
りプローブカードを常に所定温度となるように加
熱して使用することができる。
絶縁体基板にフイルム状加熱体を測定時において
被測定ワークに接触しないように設けることによ
りプローブカードを常に所定温度となるように加
熱して使用することができる。
このようにすると、例えば大気中の湿気がプロ
ーブ表面に触れ、絶縁抵抗値が変化すること等に
起因するバラツキの発生を抑えることができる。
ーブ表面に触れ、絶縁抵抗値が変化すること等に
起因するバラツキの発生を抑えることができる。
従つて、常に安定した測定値を得ることができ
るのである。
るのである。
[実施例]
以下本考案の実施例を添附図面に基づき説明す
る。
る。
第1図は本考案の一実施例を示す斜視図であ
り、1は高絶縁体であるガラス製基板、2は測定
用端子であり、一端がこの基板1の中央部に穿設
した開口の周縁に配設された銅製の端子箔3に半
田付けされ、他端が不図示の被測定ワークの抵抗
位置等に合わせて下方に折曲げられている。な
お、本図においては、この測定用端子2は説明を
簡略化するため適当数示したが、実際には被測定
ワークの被測定抵抗の数に合わせ、もつと多数設
けられ得るものである。
り、1は高絶縁体であるガラス製基板、2は測定
用端子であり、一端がこの基板1の中央部に穿設
した開口の周縁に配設された銅製の端子箔3に半
田付けされ、他端が不図示の被測定ワークの抵抗
位置等に合わせて下方に折曲げられている。な
お、本図においては、この測定用端子2は説明を
簡略化するため適当数示したが、実際には被測定
ワークの被測定抵抗の数に合わせ、もつと多数設
けられ得るものである。
4は第3図に示すプローブカードマウントのソ
ケツトに接続されるコネクタピンであり、ガラス
製基板1内に埋設したリードワイヤでもつて端子
箔3と接続されている。
ケツトに接続されるコネクタピンであり、ガラス
製基板1内に埋設したリードワイヤでもつて端子
箔3と接続されている。
5はガラス製基板の裏面にシリコン系接着剤等
で貼着されたフイルム状加熱体である。該加熱体
5は第2図に詳細に示すように上下面がシリコン
ゴム等の絶縁体5Aからなり、この間にガラス繊
維5Bを介在させてステンレス箔からなる発熱体
5Cを挟み込んだもので、その厚みは略々2mm程
度である。かかる加熱体5を設けたプローブカー
ドは第3図に示すプローブカードマウント10に
固定され使用される。
で貼着されたフイルム状加熱体である。該加熱体
5は第2図に詳細に示すように上下面がシリコン
ゴム等の絶縁体5Aからなり、この間にガラス繊
維5Bを介在させてステンレス箔からなる発熱体
5Cを挟み込んだもので、その厚みは略々2mm程
度である。かかる加熱体5を設けたプローブカー
ドは第3図に示すプローブカードマウント10に
固定され使用される。
すなわち、プローブカードのコネクタピン4が
マウント10のソケツト11に挿入され電気的に
接続される。そして、各調整ネジ、X軸調整ネジ
12、Y軸および角度調整ネジ13、Z軸調整ネ
ジ14でもつて、夫々位置が調整される。プロー
ブカードマウント10はコネクタ15を介して測
定器に接続される。
マウント10のソケツト11に挿入され電気的に
接続される。そして、各調整ネジ、X軸調整ネジ
12、Y軸および角度調整ネジ13、Z軸調整ネ
ジ14でもつて、夫々位置が調整される。プロー
ブカードマウント10はコネクタ15を介して測
定器に接続される。
なお、加熱体5への給電はリード線6によつて
行われ、マウント10の適宜箇所で支持しつつ案
内され外部ヒータ電源へ接続される。
行われ、マウント10の適宜箇所で支持しつつ案
内され外部ヒータ電源へ接続される。
上記構成になる加熱体を設けたプローブカード
によつて、ライン上で被測定ワークの抵抗値等の
測定を行うに際しては、従来と同様に載物台に載
置された被測定ワークをプローブカード下面まで
移動させた後上昇させ、測定用端子2と被測定抵
抗等とを接触させる。しかるに、このときプロー
ブカードの加熱体5には予め給電しておきプロー
ブカードを所定温度まで上昇させておく。
によつて、ライン上で被測定ワークの抵抗値等の
測定を行うに際しては、従来と同様に載物台に載
置された被測定ワークをプローブカード下面まで
移動させた後上昇させ、測定用端子2と被測定抵
抗等とを接触させる。しかるに、このときプロー
ブカードの加熱体5には予め給電しておきプロー
ブカードを所定温度まで上昇させておく。
こうすると、測定用端子2で検出される抵抗値
は絶縁抵抗値の低下等の影響を受けることなく、
純粋に被測定抵抗そのものの抵抗値となる。
は絶縁抵抗値の低下等の影響を受けることなく、
純粋に被測定抵抗そのものの抵抗値となる。
なお、本実施例では単に加熱体を設けた例につ
き説明したが、温度センサあるいは湿度センサを
設け、プローブカードの表面温度あるいは表面湿
度を検出し、加熱体への給電量を制御して一定温
度あるいは一定湿度に制御するようにしてもよい
ことはいうまでもない。
き説明したが、温度センサあるいは湿度センサを
設け、プローブカードの表面温度あるいは表面湿
度を検出し、加熱体への給電量を制御して一定温
度あるいは一定湿度に制御するようにしてもよい
ことはいうまでもない。
本実施例によれば、温風等を吹きつけて加熱す
るのに比べ、塵埃の舞上りおよび被測定ワークそ
のものを加熱し被測定抵抗値を変化させてしまう
という不都合がなく、設備的にも簡単に出来ると
いう効果がある。
るのに比べ、塵埃の舞上りおよび被測定ワークそ
のものを加熱し被測定抵抗値を変化させてしまう
という不都合がなく、設備的にも簡単に出来ると
いう効果がある。
[考案の効果]
以上の説明から明らかなように、本考案によれ
ば、被測定ワークそのものを加熱し被測定抵抗値
を変化させてしまうという不都合なく、プローブ
カードを常に所定温度に保ち被測定ワークの常に
安定した測定値を得ることができる。
ば、被測定ワークそのものを加熱し被測定抵抗値
を変化させてしまうという不都合なく、プローブ
カードを常に所定温度に保ち被測定ワークの常に
安定した測定値を得ることができる。
第1図は本考案の一実施例を示す斜視図、第2
図は第1図のA−A線断面拡大図、第3図はプロ
ーブカードのマウントへの搭載状態を示す平面図
である。 1……ガラス製基板、2……測定用端子、4…
…コネクタピン(接続用端子)、5……加熱体、
10……プローブカードマウント。
図は第1図のA−A線断面拡大図、第3図はプロ
ーブカードのマウントへの搭載状態を示す平面図
である。 1……ガラス製基板、2……測定用端子、4…
…コネクタピン(接続用端子)、5……加熱体、
10……プローブカードマウント。
Claims (1)
- 中央部に開口が穿設された高絶縁体基板に先端
が被測定ワークの所定位置と接触する測定用端子
とマウントへの接続用端子とこれら両者を連結す
るリード線とを有するプローブカードにおいて、
該高絶縁体基板にフイルム状加熱体を測定時にお
いて前記被測定ワークに接触しないように設けた
ことを特徴とするプローブカード。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1987096536U JPH0536226Y2 (ja) | 1987-06-25 | 1987-06-25 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1987096536U JPH0536226Y2 (ja) | 1987-06-25 | 1987-06-25 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS642166U JPS642166U (ja) | 1989-01-09 |
JPH0536226Y2 true JPH0536226Y2 (ja) | 1993-09-13 |
Family
ID=30962377
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1987096536U Expired - Lifetime JPH0536226Y2 (ja) | 1987-06-25 | 1987-06-25 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0536226Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5600520B2 (ja) * | 2010-08-25 | 2014-10-01 | 日本電子材料株式会社 | プローブカード |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS596552A (ja) * | 1982-07-05 | 1984-01-13 | Hitachi Ltd | 多ピンプロ−バ |
-
1987
- 1987-06-25 JP JP1987096536U patent/JPH0536226Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS596552A (ja) * | 1982-07-05 | 1984-01-13 | Hitachi Ltd | 多ピンプロ−バ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS642166U (ja) | 1989-01-09 |
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