JPH0534910A - 感光性樹脂組成物 - Google Patents

感光性樹脂組成物

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JPH0534910A
JPH0534910A JP18730691A JP18730691A JPH0534910A JP H0534910 A JPH0534910 A JP H0534910A JP 18730691 A JP18730691 A JP 18730691A JP 18730691 A JP18730691 A JP 18730691A JP H0534910 A JPH0534910 A JP H0534910A
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JP
Japan
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cresol
photosensitive resin
resin composition
resin
chloroacetaldehyde
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Pending
Application number
JP18730691A
Other languages
English (en)
Inventor
Mamoru Sasaki
守 佐々木
Koji Kato
幸治 加藤
Masataka Nunomura
昌隆 布村
滋 ▲こい▼渕
Shigeru Koibuchi
Kei Kasuya
圭 粕谷
Asao Isobe
麻郎 磯部
Michiaki Hashimoto
通晰 橋本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Resonac Corp
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
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Publication of JPH0534910A publication Critical patent/JPH0534910A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 解像度を低下させることなく、耐熱性を向上
させるポジ型レジストとして好適な感光性樹脂組成物。 【構成】 メタ−クレゾール、パラ−クレゾールおよび
アルデヒド類を酸性触媒下で縮合して得られるアルカリ
可溶性ノボラック樹脂とし、2−ナフトキノンジアジド
化合物を含む感光性樹脂組成物において、該アルデヒド
類がホルムアルデヒドとクロロアセトアルデヒドの混合
物であり、その仕込みモル比がホルムアルデヒド/クロ
ロアセトアルデヒド=90/10〜50/50である感
光性樹脂組成物。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は感光性樹脂組成物に関
し、更に詳しくは高集積回路を作成するための微細パタ
ーン形成能力に優れた、高耐熱性ポジ型レジストとして
好適な感光性樹脂組成物に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体集積回路のパターン形成材料とし
てポジ型レジストは、高解像度のパターンが得られるの
で広く用いられている。ポジ型レジストには高解像度、
高耐熱性、高感度、保存安定性等の様々な特性が要求さ
れる。従来よりポジ型レジストの高解像度化のためにポ
ジ型レジストに使用するアルカリ可溶性ノボラック樹の
改良が試みられている。例えば、アルカリ可溶性ノボラ
ック樹脂として、米国特許第4529682号明細書に
は、オルト−クレゾール、メタ−クレゾール及びパラ−
クレゾールからなる混合物をホルムアルデヒドと縮合さ
せて得たノボラック樹脂が提案されている。特開昭60
−158440号公報には、メタ−クレゾール、パラ−
クレゾール及び2,5−キシレノールから成る混合物を
ホルムアルデヒドと縮合させて得たノボラック樹脂が提
案されている。特開昭63−234249号公報には、
メタ−クレゾール、パラ−クレゾール及び3,55−キ
シレノールから成る混合物をホルムアルデヒドと縮合さ
せて得たノボラック樹脂が提案されている。
【0003】また、集積回路作製におけるエッチング工
程においては、従来のフッ化水素酸等をエッチャントと
するドライエッチングに代わってハロゲン化炭化水素等
をプラズマ化してエッチャントとするドライエッチング
が好適である。しかしこの方法では反応性イオンがレジ
ストパターンを攻撃するため基板温度が上昇しレジスト
パターンが変形し基板の加工精度が低下すると言う問題
が起こり易い。よって基板温度が上昇してもパターンが
変形しない耐熱性を持つレジストが望まれ、レジストの
耐熱性向上のためにアルカリ可溶性樹脂の改良が試みら
れている。例えば、特開昭64−14229号公報およ
び特開平2−60915号公報には、ノボラック樹脂の
低分子量成分を除去して耐熱性を向上させることが提案
され、SPIE Advances in Resis
t Technology and Processi
ng VII 1262巻 273ページには、アルカ
リ可溶性ノボラック樹脂に用いるアルデヒドとしてクロ
ロアセトアルデヒドを単独で用いることにより耐熱性が
向上することが報告されているが、解像度と耐熱性の両
特性を同時に向上させるには至っていない。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の従来技
術の課題を解決し、高解像度を有し、かつ高耐熱性であ
るポジ型レジストとなる感光性樹脂組成物を提供するも
のである。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明はメタ−クレゾー
ル、パラ−クレゾールおよびアルデヒド類を酸性触媒下
で縮合して得られるアルカリ可溶性ノボラック樹脂と
1,2−ナフトキノンジアジド化合物を含む感光性樹脂
組成物において、該アルデヒド類がホルムアルデヒドと
クロロアセトアルデヒドの混合物であり、その仕込モル
比がホルムアルデヒド/クロロアセトアルデヒド=90
/10〜50/50である感光性樹脂組成物に関する。
【0006】本発明に用いられるアルカリ可溶性ノボラ
ック樹脂はメタ−クレゾール、パラ−クレゾールおよび
アルデヒド類を酸性触媒下で縮合して得られる。この際
メタ−クレゾールとパラ−クレゾールの仕込モル比はメ
タ−クレゾール/パラ−クレゾール=70/30〜30
/70であるのが好ましい。アルデヒド類としてはホル
ムアルデヒドとクロロアセトアルデヒドを混合して用い
る。その混合モル比はホルムアルデヒド/クロロアセト
アルデヒド=90/10〜50/50である。ホルムア
ルデヒドの仕込モル比が90より多いと耐熱性が低く、
50未満であると樹脂の透明性が悪くなり解像度の低下
が起こる。アルデヒド類の使用量はクレゾール類1モル
に対して、ホルムアルデヒドとクロロアセトアルデヒド
を合わせて0.3〜1.0モルが好ましい。
【0007】縮合のための酸性触媒としては、例えば、
塩酸、硝酸、硫酸などの無機酸、蟻酸、蓚酸、酢酸、パ
ラ−トルエンスルホン酸などの有機酸を挙げることがで
きる。酸触媒の使用量は、クレゾール類1モルに対して
1×10-5から1×10-1モルが好ましい。縮合の反応
温度は、反応原料の反応性に応じて適宜調整することが
できるが、通常、70〜130℃である。縮合の方法と
しては、クレゾール類、アルデヒド類及び酸性触媒を一
括して仕込む方法、酸性触媒の存在下にクレゾール類、
アルデヒド類を反応の進行と共に加えていく方法などを
挙げることが出来る。縮合終了後は反応系内に存在する
未反応原料、縮合水、酸性触媒等を除去するために、一
般的に減圧下例えば10〜50mmHgで、反応系内の
温度を150〜200℃に上昇させて、樹脂を回収す
る。
【0008】本発明に用いられる1,2−ナフトキノン
ジアジド化合物としては、例えば1,2−ナフトキノン
ジアジド−4−スルホン酸エステル、1,2−ナフトキ
ノンジアジド−5−スルホン酸エステル等があり、エス
テル成分としてはトリヒドロキシベンゾフェノン、テト
ラヒドロキシベンゾフェノン等のポリヒドロキシ化合物
が挙げられる。1,2−ナフトキノンジアジド化合物の
配合量は、アルカリ可溶性ノボラック樹脂100重量部
に対して5〜50重量部が好ましい。
【0009】本発明の感光性樹脂組成物は、溶剤に溶解
した状態で、シリコン、アルミ、石英、ガラス等の基板
表面に塗布される。用いる溶剤としては、例えばアセト
ン、エチルケトン、シクロヘキサン等のケトン系溶剤、
トルエン、キシレン等の芳香族系溶剤、メチルセロソル
ブ、メチルセロソルブアセテート等のセロソルブ系溶
剤、乳酸エチル、酢酸ブチル、酢酸イソアミル、プロピ
レングリコールメチルエチルアセテート等のエステル系
溶剤、メタノール、エタノール、プロパノール等のアル
コール系溶剤などが挙げられる。これらの溶剤は単独で
または2種以上混合して使用できる。
【0010】本発明の感光性樹脂組成物においては、感
光剤が光化学的に分解し、分解後アルカリ水溶液に可溶
となる。光化学的な分解は、水銀灯の照射等の公知の手
段により行われる。上記アルカリ水溶液としては、通常
水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化テトラメチ
ルアンモニウム、コリン等の5重量%以下、好ましくは
2.0〜3.0重量%の水溶液が用いられる。
【0011】本発明の感光性樹脂組成物は、目的に応じ
て副次的な成分を含有してもよい。これらの例として
は、例えば貯蔵安定性を図るための熱重合防止剤、基板
からのハレーション防止剤、基板との密着性を向上させ
るための密着向上剤等が挙げられる。
【0012】
【実施例】以下、実施例により本発明を説明する。実施
例中、樹脂の特性として、ポリスチレン換算重量平均分
子量(以下、「Mw」とする)を挙げた。Mwは日立化
成工業(株)製GPC低分子カラム ゲルパック(R4
20+R430+R440)を用いて、流量1.75m
l/min、溶出溶媒テトラヒドロフラン、カラム温度
室温の分析条件で単分散ポリスチレンを標準として、
(株)日立製作所製クロマトグラム635A型HLCで
測定した。レジストの特性の評価は、下記の方法により
行った。解像度;(株)日立製作所製LD−5010i
縮小投影露光機で、露光時間を変化させて露光を行い、
次いでテトラメチルアンモニウムヒドロキシド2.38
重量%水溶液を用い25℃で60秒間現像し水でリンス
し乾燥してウェハー上にレジストパターンを形成させ、
0.7μmライン・アンド・スペースを1体1の幅で形
成する露光時間における最小のレジストパターンの寸法
を求めた。耐熱性;クリーンオーブン中にレジストパタ
ーンを形成した基板を入れて、パターンが変形し始める
温度を測定した。
【0013】合成例1 撹はん機、冷却管及び温度計を装着したセパラブルフラ
スコに、 メタ−クレゾール 130.3g パラ−クレゾール 159.2g 37重量%ホルマリン 105.6g 40重量%クロロアセトアルデヒド 65.2g 蓚酸 1.2g を仕込み、セパラブルフラスコを油浴に浸し、内温を9
7℃に保ち撹はんしながら3時間縮合を行った。その
後、内温を180℃まで上げ、同時に反応容器内の圧力
を10〜20mmHgまで減圧し、未反応のクレゾール
類、アルデヒド類、水及び蓚酸を除去した。ついで、溶
融した樹脂を金属バットにあけ回収した(以下、この樹
脂を「樹脂I」とする)。樹脂IのMwを測定したとこ
ろ、10,700であった。
【0014】合成例2 撹はん機、冷却管及び温度計を装着したセパラブルフラ
スコに、 メタ−クレゾール 159.2g パラ−クレゾール 130.3g 37重量%ホルマリン 66.9g 40重量%クロロアセトアルデヒド 107.9g 蓚酸 2.0g を仕込み、セパラブルフラスコを油浴に浸し、内温を9
7℃に保ち撹はんしながら3時間縮合を行った。その
後、内温を180℃まで上げ、同時に反応容器内の圧力
を10〜20mmHgまで減圧し、未反応のクレゾール
類、アルデヒド類、水及び蓚酸を除去した。ついで、溶
融した樹脂を金属バットにあけ回収した(以下、この樹
脂を「樹脂II」とする)。樹脂IIのMwを測定した
ところ、12,200であった。
【0015】合成例3 撹はん機、冷却管及び温度計を装着したセパラブルフラ
スコに、 メタ−クレゾール 135.0g パラ−クレゾール 135.0g 37重量%ホルマリン 40.7g 40重量%クロロアセトアルデヒド 137.3g 蓚酸 1.3g を仕込み、セパラブルフラスコを油浴に浸し、内温を9
7℃に保ち撹はんしながら3時間縮合を行った。その
後、内温を180℃まで上げ、同時に反応容器内の圧力
を10〜20mmHgまで減圧し、未反応のクレゾール
類、アルデヒド類、水及び蓚酸を除去した。ついで、溶
融した樹脂を金属バットにあけ回収した(以下、この樹
脂を「樹脂III」とする)。樹脂IIIのMwを測定
したところ、6,400であった。
【0016】合成例4 撹はん機、冷却管及び温度計を装着したセパラブルフラ
スコに、 メタ−クレゾール 121.5g パラ−クレゾール 148.5g 37重量%ホルマリン 135.0g 蓚酸 1.1g を仕込み、セパラブルフラスコを油浴に浸し、内温を9
7℃に保ち撹はんしながら3時間縮合を行った。その
後、内温を180℃まで上げ、同時に反応容器内の圧力
を10〜20mmHgまで減圧し、未反応のクレゾール
類、アルデヒド類、水及び蓚酸を除去した。ついで、溶
融した樹脂を金属バットにあけ回収した(以下、この樹
脂を「樹脂IV」とする)。樹脂IVのMwを測定した
ところ、11,000であった。
【0017】実施例1 樹脂I 100gと2,3,4,4′−テトラヒドロキ
シベンゾフェノン1モルと1,2−ナフトキノンジアジ
ド−5−スルホン酸3.5モルとの縮合物(以下、
「1,2−ナフトキノンジアジドI」とする)20gと
をエチルセロソルブアセテート400gに溶解させた
後、孔径0.2μmのメンブランフィルターで濾過し、
感光性樹脂組成物を調製した。この組成物をシリコンウ
ェハー上に、(株)大日本スクリーン製D−SPINを
用いて塗布、プリベークし、膜厚1.2μmのレジスト
膜を形成し、レジスト特性の試験を行った。結果を表1
に示す。
【0018】実施例2 実施例1において、1,2−ナフトキノンジアジドIの
代わりに2′,4′,7−トリヒドロキシ−2,4,4
−トリメチルフラバン1モルと1,2−ナフトキノンジ
アジド−5−スルホン酸2.3モルとの縮合物(以下、
「1,2−ナフトキノンジアジドII」とする)を用い
た以外は、実施例1と同様にして感光性樹脂組成物を調
製しレジスト特性の試験を行った。結果を表1に示す。
【0019】実施例3 実施例1において、樹脂Iの代わりに樹脂IIを用いた
以外は、実施例1と同様にして感光性樹脂組成物を調製
しレジスト特性の試験を行った。結果を表1に示す。
【0020】実施例4 実施例3において、1,2−ナフトキノンジアジド化合
物IIの配合量を24gとした以外は、実施例3と同様
にして感光性樹脂組成物を調製しレジスト特性の試験を
行った。結果を表1に示す。
【0021】実施例5 実施例3において、1,2−ナフトキノンジアジド化合
物IIの代わりにジ(4−ヒドロキシフェニル)[4−
〔1−(4−ヒドロキシフェニル)−1−メチルエチ
ル〕フェニル]エタンと1,2−ナフトキノンジアジド
−5−スルホン酸3.0モルとの縮合物(以下、「1,
2−ナフトキノンジアジドIII」とする)を用いた以
外は、実施例3と同様にして感光性樹脂組成物を調製し
レジスト特性の試験を行った。結果を表1に示す。
【0022】実施例6 実施例3において、エチルセロソルブアセテートの代わ
りに乳酸エチルを用いた以外は、実施例3と同様にして
感光性樹脂組成物を調製しレジスト特性の試験を行っ
た。結果を表1に示す。
【0023】実施例7 実施例3において、エチルセロソルブアセテートの代わ
りにプロピレングリコールメチルエーテルアセテートを
用いた以外は、実施例3と同様にして感光性樹脂組成物
を調製しレジスト特性の試験を行った。結果を表1に示
す。
【0024】比較例1 実施例3において、樹脂IIの代わりに樹脂IIIを用
いた以外は、実施例3と同様にして感光性樹脂組成物を
調製しレジスト特性の試験を行った。結果を表1に示
す。
【0025】比較例2 実施例1において、樹脂Iの代わりに樹脂IVを用いた
以外は、実施例1と同様にして感光性樹脂組成物を調製
しレジスト特性の試験を行った。結果を表1に示す。
【0026】比較例3 実施例3において、樹脂IIの代わりに樹脂IVを用い
た以外は、実施例1と同様にして感光性樹脂組成物を調
製しレジスト特性の試験を行った。結果を表1に示す。
【0027】
【表1】
【0028】表1から明らかなように、クロロアセトア
ルデヒドの仕込みモル比が50を越える比較例1は解像
度が悪く、ホルムアルデヒドを単独で用いた比較例2及
び比較例3は耐熱性が悪いが、実施例においては解像度
と耐熱性が共に優れていることが示される。
【0029】
【発明の効果】本発明の感光性樹脂組成物は、解像度と
耐熱性に優れ、高集積回路を作成するためポジ型レジス
トに好適である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ▲こい▼渕 滋 茨城県日立市東町四丁目13番1号 日立化 成工業株式会社山崎工場内 (72)発明者 粕谷 圭 茨城県日立市東町四丁目13番1号 日立化 成工業株式会社山崎工場内 (72)発明者 磯部 麻郎 茨城県日立市東町四丁目13番1号 日立化 成工業株式会社山崎工場内 (72)発明者 橋本 通晰 茨城県日立市東町四丁目13番1号 日立化 成工業株式会社山崎工場内

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 【請求項1】 メタ−クレゾール、パラ−クレゾールお
    よびアルデヒド類を酸性触媒下で縮合して得られるアル
    カリ可溶性ノボラック樹脂と1,2−ナフトキノンジア
    ジド化合物を含む感光性樹脂組成物において、該アルデ
    ヒド類がホルムアルデヒドとクロロアセトアルデヒドの
    混合物であり、その仕込モル比がホルムアルデヒド/ク
    ロロアセトアルデヒド=90/10〜50/50である
    感光性樹脂組成物。
JP18730691A 1991-07-26 1991-07-26 感光性樹脂組成物 Pending JPH0534910A (ja)

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