JPH0659445A

JPH0659445A - 感光性樹脂組成物

Info

Publication number: JPH0659445A
Application number: JP20893292A
Authority: JP
Inventors: Mamoru Sasaki; 守佐々木; Koji Kato; 幸治加藤; Masataka Nunomura; 昌隆布村; 滋 ▲こい▼渕; Shigeru Koibuchi; Kei Kasuya; 圭粕谷; Michiaki Hashimoto; 通晰橋本; Asao Isobe; 麻郎磯部
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Resonac Corp
Priority date: 1992-08-05
Filing date: 1992-08-05
Publication date: 1994-03-04

Abstract

(57)【要約】【目的】解像度を低下させることなく、耐熱性を向上
させるポジ型レジストとして好適な感光性樹脂組成物を
提供する。【構成】ｍ−クレゾールと、ｐ−クレゾールおよび／
または３，５−キシレノールとをアルデヒドと酸性触媒
下で縮合して得られる樹脂から標準ポリスチレン換算重
量平均分子量がｎ（ｎは１，０００〜５，０００の間の
数値を表す）である低分子量成分を除去したアルカリ可
溶性ノボラック樹脂、トリス（４−ヒドロキシフェニ
ル）メタンおよび１，２−ナフトキノンジアジド化合物
を含む感光性樹脂組成物において、該アルデヒドをグリ
オキサルとした感光性樹脂組成物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は感光性樹脂組成物に関
し、更に詳しくは高集積回路を作成するための微細パタ
ーン形成能力に優れた、高耐熱性ポジ型レジストとして
好適な感光性樹脂組成物に関する。

【０００２】

【従来の技術】ポジ型レジストは半導体集積回路のパタ
ーン形成材料として広く用いられ、高解像度、高感度、
保存安定性等の様々な特性が要求される。従来よりポジ
型レジストの高解像度化のためにポジ型レジストに使用
するアルカリ可溶性ノボラック樹脂の改良が試みられて
いる。例えば、アルカリ可溶性ノボラック樹脂として、
米国特許第４，５２９，６８２号明細書には、ｏ−クレ
ゾール、ｍ−クレゾール及びｐ−クレゾールからなる混
合物をホルムアルデヒドと縮合させて得たノボラック樹
脂が提案されている。特開昭６０−１５８４４０号公報
には、ｍ−クレゾール、ｐ−クレゾール及び２，５−キ
シレノールから成る混合物をホルムアルデヒドと縮合さ
せて得たノボラツク樹脂が提案されている。特開昭６３
−２３４２４９号公報には、ｍ−クレゾール、ｐ−クレ
ゾール及び３，５−キシレノールから成る混合物をホル
ムアルデヒドと縮合させて得たノボラック樹脂が提案さ
れている。

【０００３】また、集積回路作製におけるエッチング工
程においては、フッ化水素酸等をエッチャントとするウ
ェットエッチングはサイドエッチングまたはアンダーエ
ッチングが避けられないために、ハロゲン化炭化水素等
をプラズマ化してエッチャントとするドライエッチング
が好適である。しかしこの方法では反応性イオンがレジ
ストパターンを攻撃するため基板温度が上昇しレジスト
パターンが変形し基板の加工精度が低下すると言う問題
が起こり易い。よって基板温度が上昇してもパターンが
変形しない耐熱性を持つレジストが望まれており、レジ
ストの耐熱性向上のためにアルカリ可溶性ノボラック樹
脂の改良が試みられている。例えば、特開昭６４−１４
２２９号公報および特開平２−６０９１５号公報には、
低分子量成分を除去したノボラック樹脂が提案されてい
る。特開平２−２８２７４５号公報にはダイマーの含有
量が１０重量％以下のノボラツク樹脂が提案されてい
る。ＳＰＩＥＡｄｖａｎｃｅｓｉｎＲｅｓｉｓｔ
ＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙａｎｄＰｒｏｃｅｓｓｉｎ
ｇＶＩＩ１２６２巻２７３ページには、ｍ−クレ
ゾールとｐ−クレゾールの混合物とクロロアセトアルデ
ヒドを縮合させて得られた樹脂を用いることにより耐熱
性が向上することが報告されている。ＳＰＩＥＡｄｖａ
ｎｃｅｓｉｎＲｅｓｉｓｔＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙ
ａｎｄＰｒｏｃｅｓｓｉｎｇＶ９２０巻３３
９ページには、ｐ−クレゾールとレゾルシノールまたは
４−クロロレゾルシノールが交互に結合したノボラック
樹脂を用いることにより耐熱性が向上することが報告さ
れている。以上のようにレジストの性能向上のために様
々な樹脂が提案されているが、解像度と耐熱性の両特性
を同時に向上させるには至っていない。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の従来技
術の課題を解決し、高解像度を有し、かつ高耐熱性であ
るポジ型レジストとなる感光性樹脂組成物を提供するも
のである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は、ｍ−クレゾー
ルとｐ−クレゾールおよび／または３，５−キシレノー
ル（以下ｍ−クレゾール等とする）とをアルデヒドと酸
性触媒下で縮合して得られる樹脂から標準ポリスチレン
換算重量平均分子量がｎ（ｎは１，０００〜５，０００
の間の数値を表す）である低分子量成分を除去したアル
カリ可溶性ノボラック樹脂、トリス（４−ヒドロキシフ
ェニル）メタンおよび１，２−ナフトキノンジアジド化
合物を含む感光性樹脂組成物において、該アルデヒドを
グリオキサルとした感光性樹脂組成物に関する。

【０００６】本発明に用いられるアルカリ可溶性ノボラ
ック樹脂はｍ−クレゾール等とグリオキサルを酸性触媒
下で縮合して得られる樹脂から低分子量成分を除去した
ものである。縮合反応後の樹脂の標準ポリスチレン換算
重量平均分子量は３，０００〜２０，０００が好まし
い。また除去する低分子量成分は、縮合して得られる樹
脂のうちの標準ポリスチレン換算重量平均分子量が１，
０００〜５，０００の間の数値をとる成分であり、この
低分子量成分が含まれると耐熱性が低下する。組成物の
解像度および耐熱性からｍ−クレゾール、ｐ−クレゾー
ルおよび３，５−キシレノールは図１の斜線部に示す割
合で用いることが好ましい。縮合のための酸触媒として
は、例えば、塩酸、硝酸、硫酸などの無機酸、蟻酸、蓚
酸、酢酸、ｐ−トルエンスルホン酸などの有機酸を挙げ
ることができる。酸触媒の使用量は、上記のｍ−クレゾ
ール等の１モルに対して１×１０^-5〜１×１０^-1モルが
好ましい。縮合の反応温度は、反応原料の反応性に応じ
て適宜調整することができるが、通常、７０〜１３０℃
である。縮合の方法としては、上記のｍ−クレゾール
等、グリオキサル及び酸性触媒を一括して仕込む方法、
酸性触媒の存在下に上記のｍ−クレゾール等およびグリ
オキサルを反応の進行と共に加えていく方法などを挙げ
ることが出来る。縮合終了後は、減圧下例えば１０〜５
０ｍｍＨｇで、反応系内の温度を１５０〜２００℃に上
昇させて、反応系内に存在する未反応原料、縮合水、酸
触媒等を除去し、冷却後樹脂を回収する。

【０００７】反応終了後の樹脂の低分子量成分の除去方
法としては、樹脂粉末を溶剤中に分散させ撹はんにより
低分子量成分を抽出する方法や樹脂溶液に貧溶剤を添加
することにより２相分離を起こさせる方法などがある。
前者の方法においては、固体の樹脂をすりつぶしトルエ
ン、ベンゼン、クロロベンゼン等の溶剤に分散させ撹は
んし低分子量を抽出した後、固形分を濾別し溶剤で洗浄
し風乾する方法がある。後者の方法においては樹脂をア
セトン、エチルケトン、エチルセロソルブアセタート、
メチルセロソルブアセタート、テトラヒドロフラン、メ
タノール、エタノール等の溶剤に溶解させ樹脂溶液と
し、トルエン、キシレン、ベンゼン、ヘキサン、ヘプタ
ン、シクロヘキサン等の貧溶剤を添加し低分子量相を高
分子量相から分離し、高分子量相の溶剤を留去して樹脂
を回収する方法や分離した高分子量相をアセトン、テト
ラヒドロフラン、メタノール、エタノール等の溶剤に一
旦溶解させ、ヘキサン、ヘプタン、イオン交換水等中に
沈殿させた後、固形分を濾別し風乾する方法がある。

【０００８】トリス（４−ヒドロキシフェニル）メタン
の配合量は解像度及び耐熱性からアルカリ可溶性ノボラ
ック樹脂１００重量部に対して５〜４０重量部が好まし
い。

【０００９】本発明に用いられる１，２−ナフトキノン
ジアジド化合物としては、例えばトリヒドロキシベンゾ
フェノン、テトラヒドロキシベンゾフェノン等のポリヒ
ドロキシ化合物の１，２−ナフトキノンジアジド−５−
スルホン酸エステルが挙げられる。１，２−ナフトキノ
ンジアジド化合物の配合量は、アルカリ可溶性ノボラッ
ク樹脂及びトリス（４−ビドロキシフェニル）メタン１
００重量部に対して５〜５０重量部が好ましい。

【００１０】本発明の感光性樹脂組成物は、溶剤に溶解
した状態で、シリコン、アルミ、石英、ガラス等の基板
表面に塗布される。用いる溶剤としては、例えばアセト
ン、エチルケトン、シクロヘキノサン等のケトン系溶
剤、トルエン、キシレン等の芳香族系溶剤、メチルセロ
ソルブ、メチルセロソルブアセタート、エチルセロソル
ブアセタート等のセロソルブ系溶剤、乳酸エチル、酢酸
ブチル、酢酸イソアミル、プロピレングリコールメチル
エチルアセタート等のエステル系溶剤、メタノール、エ
タノール、プロパノール等のアルコール系溶剤などが挙
げられる。これらの溶剤は単独でまたは２種以上を組み
合わせて使用できる。

【００１１】本発明の感光性樹脂組成物を用いることに
より、基板に塗布後所定のマスクを通して露光しアルカ
リ水溶液で現像することで良好なレジストパターンを得
ることができる。上記アルカリ水溶液としては、通常水
酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化テトラメチル
アンモニウム、コリン等の５重量％以下、好ましくは
２．０〜３．０重量％の水溶液が用いられる。

【００１２】本発明の感光性樹脂組成物は、目的に応じ
て副次的な成分を含有してもよい。これらの例として
は、例えば貯蔵安定性を図るための熱重合防止剤、露光
光の基板からの反射光を抑えるためのハレーション防止
剤、基板との密着性を向上させるための密着向上剤等が
挙げられる。

【００１３】

【実施例】以下、実施例により本発明を詳細に説明する
が、本発明はこれらの実施例に制約されるものではな
い。実施例中、樹脂の特性として、ポリスチレン換算重
量平均分子量（以下、「Ｍｗ」とする）を挙げた。Ｍｗ
は日立化成工業（株）製ＧＰＣ低分子カラムゲルパッ
ク（Ｒ４２０＋Ｒ４３０＋Ｒ４４０）を用いて、流量
１．７５ｍｌ／ｍｉｎ、溶出溶媒テトラヒドロフラン、
カラム温度室温の分析条件で単分散ポリスチレンを標準
として、（株）日立製作所製クロマトグラム６３５Ａ型
ＨＬＣで測定した。レジストの特性の評価は、下記の
方法により行った。解像度；（株）日立製作所製ＬＤ−５０１０ｉ縮小投影
露光機で、露光時間を変化させて露光を行い、次いで水
酸化テトラメチルアンモニウム２．３８重量％水溶液を
用い２３℃で６０秒間現像し水でリンスし乾燥して基板
上にレジストパターンを形成させ、０．７μｍライン・
アンド・スペースを１体１の幅で形成する露光時間にお
ける最小のレジストパターンの寸法を求めた。耐熱性；クリーンオーブン中にレジストパターンを形成
した基板を入れて、パターンが変形し始める温度で示し
た。

【００１４】合成例１撹はん機、冷却管及び温度計を装着したセパラブルフラ
スコに、ｍ−クレゾール１６２．０ｇｐ−クレゾール１０８．０ｇグリオキサル４０重量％水溶液１８１．３ｇ蓚酸１．１ｇを仕込み、セパラブルフラスコを油浴に浸し、内温を９
７℃に保ち撹はんしながら３時間縮合を行った。その
後、内温を１８０℃まで上げ、同時に反応容器内の圧力
を１０〜２０ｍｍＨｇまで減圧し、未反応のクレゾール
類、グリオキサル、水及び酸を除去した。ついで、溶融
した樹脂を冷却し回収した。Ｍｗを測定したところ、
６，５００であった。回収した樹脂２００ｇをエチルセ
ロソルブアセタート４００ｇに溶解し、撹はんしながら
トルエン４，０００ｇを徐々に添加した後静置した。沈
殿した高分子量相をテトラヒドロフラン２００ｇに溶解
しヘキサン２０００ｇ中に撹はんしながら添加し、沈殿
した樹脂を濾別し風乾した（以下、この樹脂を「樹脂
Ｉ」とする）。また、溶液部の低分子量相の溶媒を留去
し、Ｍｗを測定したところ、３，８００であった。

【００１５】合成例２撹はん後、冷却管及び温度計を装着したセパラブルフラ
スコに、ｍ−クレゾール１７５．５ｇｐ−クレゾール５４．０ｇ３，５−キシレノール４５．８ｇグリオキサル４０重量％水溶液２１７．５ｇ蓚酸１．１ｇを仕込み、セパラブルフラスコを油浴に浸し、内温を９
７℃に保ち撹はんしながら３時間縮合を行った。その
後、内温を１８０℃まで上げ、同時に反応容器内の圧力
を１０〜２０ｍｍＨｇまで減圧し、未反応のクレゾール
類、グリオキサル、水及び酸を除去した。ついで、溶融
した樹脂を冷却し回収した。Ｍｗを測定したところ、
７，８１０であった。回収した樹脂２００ｇをエチルセ
ロソルブアセタート４００ｇに溶解し、撹はんしながら
トルエン４，０００ｇ及びヘキサン２００ｇを徐々に添
加した後静置した。沈殿した高分子量相をテトラヒドロ
フラン２００ｇに溶解しヘキサン２，０００ｇ中に撹は
んしながら添加し、沈殿した樹脂を濾別し風乾した（以
下、この樹脂を「樹脂ＩＩ」とする）。また、溶液部の
低分子量相の溶媒を留去し、Ｍｗを測定したところ、
３，０２０であった。

【００１６】合成例３撹はん機、冷却管及び温度計を装着したセパラブルフラ
スコに、ｍ−クレゾール１８９．０ｇ３，５−キシレノール８１．０ｇグリオキサル４０重量％水溶液１８１．３ｇ蓚酸２．７ｇを仕込み、セパラブルフラスコを油浴に浸し、内温を９
７℃に保ち撹はんしながら３時間縮合を行った。その
後、内温を１８０℃まで上げ、同時に反応容器内の圧力
を１０〜２０ｍｍＨｇまで減圧し、未反応のクレゾール
類、グリオキサル、水及び酸を除去した。ついで、溶融
した樹脂を冷却し回収した。Ｍｗを測定したところ、
４，９８０であった。回収した樹脂２００ｇをエチルセ
ロソルブアセタート４００ｇに溶解し、撹はんしながら
トルエン４，０００ｇを徐々に添加した後静置した。沈
殿した高分子量相をテトラヒドロフラン２００ｇに溶解
しヘキサン２，０００ｇ中に撹はんしながら添加し、沈
殿した樹脂を濾別し風乾した（以下、この樹脂を「樹脂
ＩＩＩ」とする）。また、溶液部の低分子量相の溶媒を
留去し、Ｍｗを測定したところ、２，９２０であった。

【００１７】合成例４撹はん機、冷却管及び温度計を装着したセパラブルフラ
スコに、ｍ−クレゾール１６２．０ｇｐ−クレゾール６７．５ｇ３，５−キシレノール４５．８ｇ３７重量％ホルムアルデヒド１５０．０ｇ蓚酸３．０ｇを仕込み、セパラブルフラスコを油浴に浸し、内温を９
７℃に保ち撹はんしながら３時間縮合を行った。その
後、内温を１８０℃まで上げ、同時に反応容器内の圧力
を１０〜２０ｍｍＨｇまで減圧し、未反応のクレゾール
類、ホルムアルデヒド、水及び酸を除去した。ついで、
溶融した樹脂を冷却し回収した。Ｍｗを測定したとこ
ろ、８，９４０であった。回収した樹脂２００ｇをエチ
ルセロソルブアセタート４００ｇに溶解し、撹はんしな
がらトルエン４，０００ｇ及びヘキサン３００ｇを徐々
に添加した後静置した。沈殿した高分子量相をテトラヒ
ドロフラン２００ｇに溶解しヘキサン２，０００ｇ中に
撹はんしながら添加し、沈殿した樹脂を濾別し風乾した
（以下、この樹脂を「樹脂ＩＶ」とする）。また、溶液
部の低分子量相の溶媒を留去し、Ｍｗを測定したとこ
ろ、１，６４０であった。

【００１８】合成例５撹はん機、冷却管及び温度計を装着したセパラブルフラ
スコに、ｍ−クレゾール１６２．０ｇｐ−クレゾール５４．０ｇ３，５−キシレノール６１．０ｇグリオキサル４０重量％水溶液２３５．６ｇ蓚酸２．０ｇを仕込み、セパラブルフラスコを油浴に浸し、内温を９
７℃に保ち撹はんしながら３時間縮合を行った。その
後、内温を１８０℃まで上げ、同時に反応容器内の圧力
を１０〜２０ｍｍＨｇまで減圧し、未反応のクレゾール
類、グリオキサル、水及び酸を除去した。ついで、溶融
した樹脂を冷却し回収した。Ｍｗを測定したところ、
９，２７０であった。回収した樹脂２００ｇをエチルセ
ロソルブアセタート４００ｇに溶解し、撹はんしながら
トルエン３，０００ｇを徐々に添加した後静置した。沈
殿した高分子量相をテトラヒドロフラン２００ｇに溶解
しヘキサン２，０００ｇ中に撹はんしながら添加し、沈
殿した樹脂を濾別し風乾した（以下、この樹脂を「樹脂
Ｖ」とする）。また、溶液部の低分子量相の溶媒を留去
し、Ｍｗを測定したところ、７，４５０であった。

【００１９】合成例６撹はん機、冷却管及び温度計を装着したセパラブルフラ
スコに、ｍ−クレゾール１６２．０ｇｐ−クレゾール１０８．０ｇグリオキサル４０重量％水溶液１８１．３ｇ蓚酸１．１ｇを仕込み、セパラブルフラスコを油浴に浸し、内温を９
７℃に保ち撹はんしながら３時間縮合を行った。その
後、内温を１８０℃まで上げ、同時に反応容器内の圧力
を１０〜２０ｍｍＨｇまで減圧し、未反応のクレゾール
類、グリオキサル、水及び酸を除去した。ついで、溶融
した樹脂を冷却し回収した（以下、この樹脂を「樹脂Ｖ
Ｉ」とする）。樹脂ＶＩのＭｗを測定したところ、６，
５００であった。

【００２０】実施例１２，３，４，４′−テトラヒドロキシベンゾフェノン１
モルと１，２−ナフトキノンジアジド−５−スルホン酸
３．５モルとのエステル縮合物（以下、「１，２−ナフ
トキノンジアジドＩ」とする）４．０ｇ、樹脂Ｉ、１
７．０ｇ、トリス（４−ヒドロキシフェニル）メタン
３．０ｇをエチルセロソルブアセタート８０ｇに溶解さ
せた後、孔径０．２μｍのメンブランフィルターで濾過
し、感光性樹脂組成物を調製した。この組成物をシリコ
ンウェハー上に、（株）大日本スクリーン製Ｄ−ＳＰＩ
Ｎを用いて塗布、プリベークし、膜厚１．２μｍのレジ
スト膜を形成し、レジスト特性の試験を行った。結果を
表１に示す。

【００２１】実施例２実施例１において、１，２−ナフトキノンジアジドＩの
代わりに２′，４′，７−トリヒドロキシ−２，４，４
−トリメチルフラバン１モルと１，２−ナフトキノンジ
アジド−５−スルホン酸２．３モルとのエステル縮合物
（以下、「１，２−ナフトキノンジアジドＩＩ」とす
る）を用いた以外は、実施例１と同様にして感光性樹脂
組成物を調製しレジスト特性の試験を行った。結果を表
１に示す。

【００２２】実施例３樹脂ＩＩ、１６．０ｇ、トリス（４−ヒドロキシフェニ
ル）メタン４．０ｇ、１，２−ナフトキノンジアジドＩ
Ｉ、４．０ｇをエチルセロソルブアセタート８０ｇに溶
解させた後、孔径０．２μｍのメンブランフィルターで
濾過し、感光性樹脂組成物を調製した。この組成物をシ
リコンウェハー上に、（株）大日本スクリーン製Ｄ−Ｓ
ＰＩＮを用いて塗布、プリベークし、膜厚１．２μｍの
レジスト膜を形成し、レジスト特性の試験を行った。結
果を表１に示す。

【００２３】実施例４実施例３において、１，２−ナフトキノンジアジド化合
物ＩＩの配合量を４．８ｇとした以外は、実施例３と同
様にして感光性樹脂組成物を調製しレジスト特性の試験
を行った。結果を表１に示す。

【００２４】実施例５実施例２において、エチルセロソルブアセタートの代わ
りに乳酸エチルを用いた以外は、実施例２と同様にして
感光性樹脂組成物を調製しレジスト特性の試験を行っ
た。結果を表１に示す。

【００２５】実施例６実施例２において、樹脂Ｉの代わりに樹脂ＩＩＩを用い
た以外は、実施例２と同様にして感光性樹脂組成物を調
製しレジスト特性の試験を行った。結果を表１に示す。

【００２６】実施例７実施例６において、１，２−ナフトキノンジアジドＩＩ
の代わりにトリス（４−ヒドロキシフェニル）メタン１
モルと１，２−ナフトキノンジアジド−５−スルホン酸
３．０モルとの縮合物（以下、「１，２−ナフトキノン
ジアジドＩＩＩ」とする）を用いた以外は、実施例６と
同様にして感光性樹脂組成物を調製しレジスト特性の試
験を行った。結果を表１に示す。

【００２７】比較例１実施例２において、樹脂ＩＩの代わりに樹脂ＩＶを用い
た以外は、実施例２と同様にして感光性樹脂組成物を調
製しレジスト特性の試験を行った。結果を表１に示す。

【００２８】比較例２実施例２において、樹脂ＩＩの代わりに樹脂Ｖを用いた
以外は、実施例２と同様にして感光性樹脂組成物を調製
しレジスト特性の試験を行った。結果を表１に示す。

【００２９】比較例３実施例２において、樹脂ＩＩの代わりに樹脂ＶＩを用い
た以外は、実施例２と同様にして感光性樹脂組成物を調
製しレジスト特性の試験を行った。結果を表１に示す。

【００３０】比較例４樹脂ＩＩ、２０．０ｇ、１，２−ナフトキノンジアジト
ＩＩ、４．０ｇをエチルセロソルブアセタート８０ｇに
溶解させた後、孔径０．２μｍのメンブランフィルター
で濾過し、感光性樹樹脂組成物を調製した。この組成物
をシリコンウェハーに、（株）大日本スクリーン製Ｄ−
ＳＰＩＮを用いて塗布、プリベークし、膜厚１．２μｍ
のレジスト膜を形成し、レジスト特性の試験を行った。
結果を表１に示す。

【００３１】

【表１】＊ｍ−クレゾール／ｐ−クレゾール／３．５−キシレ
ノールのモル比

【００３２】表１から以下のことが明らかである。実施
例において耐熱性と解像度が共に優れている。しかし、
アルデヒドとしてホルムアルデヒドを用いた比較例１及
び低分子量成分を除去しない樹脂を用いた比較例３は耐
熱性が悪く、除去した低分子量成分のＭｗが５，０００
を越える比較例２及びトリス（４−ヒドロキシフェニ
ル）メタンを添加しない比較例４は解像度が劣る。

【００３３】

【発明の効果】本発明の感光性樹脂組成物は、解像度と
耐熱性に優れ、高集積回路を作製するためのポジ型レジ
ストに好適である。

【００３４】

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の好ましい使用配合割合を示す図であ
る。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ▲こい▼渕滋茨城県日立市東町四丁目13番１号日立化成工業株式会社山崎工場内 (72)発明者粕谷圭茨城県日立市東町四丁目13番１号日立化成工業株式会社山崎工場内 (72)発明者橋本通晰茨城県日立市東町四丁目13番１号日立化成工業株式会社山崎工場内 (72)発明者磯部麻郎茨城県日立市東町四丁目13番１号日立化成工業株式会社山崎工場内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ｍ−クレゾールとｐ−クレゾールおよび
／または３，５−キシレノールとをアルデヒドと酸性触
媒下で縮合して得られる樹脂から標準ポリスチレン換算
重量平均分子量がｎ（ｎは１，０００〜５，０００の間
の数値を表す）である低分子量成分を除去したアルカリ
可溶性ノボラツク樹脂、トリス（４−ヒドロキシフェニ
ル）メタンおよび１，２−ナフトキノンジアジド化合物
を含む感光性樹脂組成物において、該アルデヒドをグリ
オキサルとした感光性樹脂組成物。