JPH05344689A

JPH05344689A - 整流子

Info

Publication number: JPH05344689A
Application number: JP4173793A
Authority: JP
Inventors: Hiromitsu Ibe; 博光井辺
Original assignee: Asmo Co Ltd
Current assignee: Asmo Co Ltd
Priority date: 1992-06-08
Filing date: 1992-06-08
Publication date: 1993-12-24

Abstract

(57)【要約】【目的】本発明の目的は、容易に組付けができるノイ
ズ消去構造を備えた整流子を提供することにある。【構成】整流子片２０を互いに電気的に接続するよう
に、接着剤の層３０及び層３１が整流子本体１０に形成
されている。また、接着剤の層３０及び層３１は、ノイ
ズ消去に必要なバリスタ特性を有する半導体セラミック
を含有している。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は整流子に関するものであ
り、特に、ノイズ消去構造を備えた整流子に使用され
る。

【０００２】

【従来の技術】従来、モ−タのブラシと整流子の間の火
花放電によるノイズを消去するために、半導体セラミッ
クからなるバリスタが整流子に組付けられている。例え
ば、図７に示す回転子１００の整流子１０１には、整流
子本体１０２の円周方向等間隔に３個の整流子片１０３
が固定され、各整流子片１０３の一端側には放射状に突
設されるライザ１０３ａが形成されている。そして、ラ
イザ１０３ａには薄いセラミック板からなるリングバリ
スタ１０４が半田付けされている。この半田付けによ
り、ライザ１０３ａとリングバリスタ１０４は、電気的
に接続されると共に、機械的に取付け固定されている。
上記構造により、整流子１０１は整流子片１０３とブラ
シ（図示せず）の間に発生する過電圧をリングバリスタ
１０４で吸収することができ、これにより、整流子１０
１とブラシとの間に火花放電が発生することを防止し、
ノイズを消去している。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上記従来の整流子で
は、ノイズを消去するために、整流子片のライザにリン
グバリスタを半田付けする必要があるため、組付けに手
間が掛かかり、作業性が悪いという問題があった。

【０００４】本発明は上記問題点に鑑み、容易に組付け
ができるノイズ消去構造を備えた整流子を提供すること
を目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、略円筒状の絶縁体からなる整流子本体
と、前記整流子本体の外周に円周方向等間隔に固定され
る複数の整流子片とを備え、前記整流子片を互いに電気
的に接続するように接着剤の層が前記整流子本体に形成
され、前記接着剤の層はバリスタ特性を有する半導体セ
ラミックを含有して構成されているという技術的手段を
採用するものである。

【０００６】

【作用】本発明によれば、上記技術的手段を有している
ため、整流子片が互いに接着剤の層により、電気的に接
続される。また、この接着剤の層はノイズ消去に必要な
バリスタ特性を有する半導体セラミックを含有して構成
されているため、整流子はノイズ消去機構を有すること
ができる。

【０００７】

【発明の効果】以上のように、本発明に係る整流子によ
れば、整流子本体にバリスタ特性を有する半導体セラミ
ックを含有する接着剤の層を形成することにより、整流
子片が互いに電気的に接続されると共に、ノイズ消去機
能を付与することができるため、容易にノイズ消去機構
を整流子に組込むことができるという効果を得ることが
できる。

【０００８】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。図１、図２は第一実施例を示しており、１は整流
子である。１０は略円筒状の整流子本体であり、アルミ
ナ粉末を原料とするセラミックからなる絶縁体により形
成されている。整流子本体１０は円筒状の整流子片固定
部１２と、整流子片固定部１２の軸方向一端面の中心部
に形成される円筒状の突出部１３と、軸方向他端面の中
心部に形成される円筒状の突出部１４とから構成されて
いる。そして、突出部１３の外周位置には、環状の第一
凹部１５が形成され、突出部１４の外周位置には、環状
の第二凹部１６が形成されている。１１は整流子本体１
０を軸方向に貫通するように形成される軸挿入孔であ
る。また、整流子片固定部１２の外周面には、後述する
各整流子片２０の間の絶縁空間１７と円周方向の同じ位
置（円周方向等間隔）に、溝部１８が整流子片２０と同
数設けられている。この溝部１８は整流子固定部１２の
軸方向一端から他端に向かって直線状に形成されてい
る。

【０００９】前記整流子片２０は銅板のプレス成形によ
り成形され、各整流子片２０の整流子本体１０の軸方向
一端では、第一鉤状固定爪２１が折曲げにより２箇所形
成され第一凹部１５に固定される。また、整流子本体１
０の軸方向他端では、第二鉤状固定爪２２が折曲げによ
り２箇所形成され第二凹部１６に固定される。このよう
にして、複数の（本例においては３個）整流子片２０は
整流子本体１０の外周に円周方向等間隔に固定される。
また、各一対の第一鉤状固定爪２１の間には、その折曲
げ方向と反対方向に折曲げられた結線爪２３が１箇所形
成されている。

【００１０】そして、整流子本体１０の第一凹部１５に
は各第一鉤状固定爪２１を電気的に接続するようにバリ
スタ特性を有する半導体セラミックを含有する接着剤が
塗布されて、接着剤の層３０が形成され、整流子本体１
０の第二凹部１６には各第二鉤状固定爪２２を電気的に
接続するようにバリスタ特性を有する半導体セラミック
を含有する接着剤が塗布され、接着剤の層３１が形成さ
れている。

【００１１】接着剤は硬化が速い有機系のエポキシ系接
着剤（例えば、ソマ−ル製Ｅ５１８：商品名）にバリス
タ特性を有する半導体セラミックが含有されている。半
導体セラミックは、アルミナ粉末に低温焼成可能な半導
体原料ＳｒＴｉＯ₃を１０重量％混合した後、１４００
℃で４時間焼成して成形される。また、半導体原料とし
ては、上記以外にも低温焼成可能なＢａＴｉＯ₃等を用
いることができ、更に、これら２種以上を混合して用い
ても良い。

【００１２】次に、本例の整流子１の製造方法を説明す
る。まず、銅板を所定の形状に打抜き、その銅板を整流
子片固定部１２の外周に巻き（丸め工程）、第一鉤状固
定爪２１及び第二鉤状固定爪２２を折曲げにより形成
し、第一凹部１５及び第二凹部１６に固定する。そし
て、結線爪２３を折曲げにより形成する。その後、接着
剤を第一凹部１５及び第二凹部１６に塗布し、接着剤の
層３０及び層３１を形成し、整流子片固定部１２の外周
に巻かれた銅板に円周方向等間隔のアンダ−カットを行
い（切込みを入れて）、整流子片２０と絶縁空間１７を
形成する。尚、アンダ−カットは整流子片固定部１２の
外周に形成された溝部１８と円周方向の同じ位置で行
う。

【００１３】次に、上記構成において本実施例の作用に
ついて説明する。整流子本体１０の第一凹部１５及び第
二凹部１６に、バリスタ特性を有する半導体セラミック
を含有する接着剤を塗布し、接着剤の層３０及び層３１
を形成することにより、各整流子片２０は電気的に接続
されると共に、ノイズ消去機能を付与することができる
ため、容易にノイズ消去機構を整流子に組込むことがで
きる。

【００１４】また、整流子片固定部１２の外周面にはア
ンダ−カットを行う位置に溝部１８が形成されているた
め、アンダ−カットを行う際に、刃具が整流子片固定部
１２を切込むことがない。従って、アンダ−カットの作
業性が向上し、刃具の寿命も長くなる。

【００１５】次に、第二実施例を図３、図４に基づいて
説明する。２は整流子であり、略円筒状の絶縁性樹脂
（例えば、フェノ−ル系樹脂）からなる整流子本体４０
と、銅板のプレス成形により形成される整流子片５０
と、バリスタ特性を有する半導体セラミックを含有する
接着剤の層６０から構成されている。整流子本体４０
は、軸方向一端面にすり鉢状の凹部４２を有し、その中
心部には軸方向に貫通する軸挿入孔４１を有している。

【００１６】各整流子片５０には、整流子本体４０の軸
方向一端に整流子本体４０側に折曲げられた第一鉤状固
定爪５１が２箇所形成され、軸方向他端には整流子本体
４０側に折曲げられた第二鉤状固定爪５２が２箇所形成
されている。各一対の第一鉤状固定爪５１の間にはその
折曲げ方向と反対方向に折曲げられた結線爪５３が１箇
所形成されている。そして、第一鉤状固定爪５１は整流
子本体４０の凹部４２内に位置している。

【００１７】また、整流子本体４０の凹部４２には、各
第一鉤状固定爪５１を電気的に接続するように、バリス
タ特性を有する半導体セラミックを含有する接着剤の層
６０が形成されている。接着剤の層６０は、整流子本体
４０の軸挿入孔４１に接着剤を塗布した回転軸４を凹部
４２側より挿入することにより、接着剤が回転軸４と軸
挿入孔４１の隙間より押し出されて、凹部４２に溜まる
ことにより形成される。尚、接着剤の層６０を形成する
接着剤は、第一実施例の接着剤の層３０及び接着剤の層
３１と同一である。

【００１８】次に、本例の整流子２の製造方法を説明す
る。まず、銅板を所定の形状に打抜き、第一鉤状固定爪
５１と第二鉤状固定爪５２を折曲げにより形成し、その
銅板を円筒状に丸め加工し両端を固着して、第一鉤状固
定爪５１と第二鉤状固定爪５２を有する円筒管を作成す
る。その後、上記円筒菅の内部に絶縁性樹脂を充填し、
円筒管が固着された後、結線爪５３を折曲げにより形成
し、次に円筒管にアンダ−カットを行い整流子片５０を
形成する。

【００１９】前述のように、バリスタ特性を有する半導
体セラミックを含有する接着剤を塗布した回転軸４を凹
部４２側より挿入することにより、整流子本体４０の凹
部４２に接着剤の層６０を形成するだけで、各整流子片
５０は電気的に接続されると共に、ノイズ消去機能を付
与することができるため、容易にノイズ消去機構を整流
子に組込むことができ、且つ、また、回転軸４と整流子
本体４０の固定力も強化できる。また、本実施例におい
ては、一種類の接着剤で回転軸４と整流子本体４０の固
定と、ノイズ消去とを行っているが、これに限定される
ものではなく、例えば、回転軸４と整流子本体４０の固
定は固定力の高い接着剤を回転軸４に塗布することによ
り行い、ノイズ消去はその接着剤とは異なるノイズ消去
機能の高い接着剤を凹部４２に塗布することにより行っ
てもよい。

【００２０】次に、第三実施例を図５、図６に基づいて
説明する。３は整流子であり、アルミナ粉末を原料とす
るセラミックからなる絶縁体で形成される略円筒状の整
流子本体７０と、銅製円筒管のプレス成形により形成さ
れる整流子片８０と、バリスタ特性を有する半導体セラ
ミックを含有する接着剤の層９０から構成されている。
整流子本体７０は軸方向に貫通する軸挿入孔７１を有し
ている。そして、整流子本体７０の外周面には、後述す
る各整流子片８０の間の絶縁空間７２と円周方向の同じ
位置（円周方向等間隔）に、溝部７３が整流子片８０と
同数設けられている。この溝部７３は、整流子本体７０
の軸方向一端から他端に向かって直線状に形成されてい
る。

【００２１】各整流子片８０には、整流子本体７０の軸
方向一端に半径方向外側に折曲げられた結線爪８１が１
箇所形成されている。また、整流子本体７０の外周面と
整流子片８０の間には、バリスタ特性を有する半導体セ
ラミックを含有する接着剤の層９０が形成され、各整流
子片８０は接着剤の層９０により、電気的に接続するこ
とになる。尚、接着剤の層９０を形成する接着剤は、第
一実施例の接着剤の層３０及び接着剤の層３１と同一で
ある。

【００２２】次に、本例の整流子３の製造方法を説明す
る。まず、結線爪用突設部を有する銅製円筒管に、外周
面に接着剤を塗布した整流子本体７０を圧入し、整流子
片用円筒管と整流子本体７０を接着する。その後、結線
爪８１を折曲げにより形成し、次に上記円筒管にアンダ
−カットを行い、整流子片８０と絶縁空間７２を形成す
る。

【００２３】前述のように、バリスタ特性を有する半導
体セラミックを含有する接着剤を塗布した整流子本体７
０を銅製円筒管に圧入することにより、整流子本体７０
の外周面と整流子片８０の間に接着剤の層９０を形成す
るだけで、各整流子片８０は互いに電気的に接続される
と共に、ノイズ消去機能を付与することができるため、
容易にノイズ消去機構を整流子に組込むことができ、且
つ、また、整流子片８０を整流子本体７０に固定するこ
ともできる。

【００２４】また、整流子本体７０の外周面にはアンダ
−カットを行う位置に溝部７３が形成されているため、
アンダ−カットにより接着剤の層９０を分離し、各整流
子片８０の電気的接続を切り離すことがない。更に、ア
ンダ−カットの刃具が整流子本体７０を切込むこともな
いため、アンダ−カットの作業性が向上し、刃具の寿命
も長くなる。

【００２５】また、上記各実施例においては、有機系の
接着剤を用いたが、これに限定されるものではなく、接
着剤は用途に応じて変更が可能であり、例えば、特に耐
熱性を必要とする場合は、耐熱性に優れている無機系の
接着剤を用いてもよい。また、各実施例において、バリ
スタ特性を有する半導体セラミックを含有する接着剤を
用いているが、接着剤にはコンデンサ特性を有する半導
体セラミックを含有することもできる。この接着剤によ
れば、バリスタでは消去することが難しいノイズを消去
することが可能になるため、ノイズ消去に関する設計上
の自由度を増すことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明における整流子の第一実施例を示す断面
図（図２のＡ−Ａ断面図）。

【図２】第一実施例における整流子の平面図。

【図３】本発明における整流子の第二実施例を示す断面
図（図４のＢ−Ｂ断面図）。

【図４】第二実施例における整流子の平面図。

【図５】本発明における整流子の第三実施例を示す断面
図（図６のＣ−Ｃ断面図）。

【図６】第三実施例における整流子の平面図。

【図７】従来の整流子を示す斜視図。

【符号の説明】

１整流子１０整流子本体２０整流子片３０接着剤の層３１接着剤の層

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】略円筒状の絶縁体からなる整流子本体
と、前記整流子本体の外周に円周方向等間隔に固定される複
数の整流子片とを備え、前記整流子片を互いに電気的に接続するように接着剤の
層が前記整流子本体に形成され、前記接着剤の層はバリ
スタ特性を有する半導体セラミックを含有して構成され
ていることを特徴とする整流子。